一种电磁屏蔽装置及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种电磁屏蔽装置。本实用新型还涉及一种包含该电磁屏蔽装置的电子设备。


背景技术：

2.电子产品通常具有emc(electro magnetic compatibility，中文名称电磁兼容性)强制认证要求，而电子设备的芯片高频率工作，容易产生电磁兼容性不满足认证的问题。因此，为了解决电磁兼容性问题，一般在芯片的外部罩设屏蔽罩，屏蔽罩将整个芯片罩住，屏蔽罩底部与电子产品的电路板的接地铜皮连接。
3.但电子设备中的芯片工作时，会产生热量，而屏蔽罩的密闭空腔阻碍了芯片的快速散热。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种电磁屏蔽装置，以满足电磁兼容性要求的同时，提高散热效果。
5.本实用新型的另一个目的在于提供一种包含该电磁屏蔽装置的电子设备，以满足电磁兼容性要求的同时，提高散热效果。
6.为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：
7.一种电磁屏蔽装置，包括：
8.金属散热板，所述金属散热板的一侧表面用于贴紧于芯片的远离电路板的一侧表面；
9.紧固件，所述紧固件用于将所述金属散热板紧固于所述电路板；
10.金属导通件，所述金属导通件至少为两个，各所述金属导通件之间形成用于容纳所述芯片的空间，每个所述金属导通件的一端与所述金属散热板接触，每个所述金属导通件的另一端用于与所述电路板的接地部分接触。
11.优选地，在上述的电磁屏蔽装置中，所述金属导通件套设于所述紧固件的外部。
12.优选地，在上述的电磁屏蔽装置中，所述金属导通件包括：
13.金属弹性件，所述金属弹性件的两端分别与所述金属散热板和所述电路板的接地部分接触。
14.优选地，在上述的电磁屏蔽装置中，所述金属导通件还包括：
15.金属环台，所述金属弹性件的两端内部分别套设所述金属环台，所述金属环台的外径大于所述金属弹性件的外径，所述金属弹性件的两端分别通过所述金属环台与所述金属散热板和所述电路板的接地部分接触。
16.优选地，在上述的电磁屏蔽装置中，所述金属弹性件为弹簧。
17.优选地，在上述的电磁屏蔽装置中，所述紧固件为卡固件，所述卡固件的一端用于弹性卡固于所述电路板。
18.优选地，在上述的电磁屏蔽装置中，所述卡固件的一端为具有弹性的用于卡固于所述电路板的伞状结构，所述伞状结构能够弹性收缩和撑开变形。
19.本实用新型还提供了一种电子设备，包括电路板和芯片，所述芯片安装于所述电路板，其特征在于，还包括如以上任一项所述的电磁屏蔽装置。
20.优选地，在上述的电子设备中，所述电磁屏蔽装置的金属散热板与所述芯片之间填充有导热硅脂。
21.优选地，在上述的电子设备中，所述电路板开设有固定孔，所述电磁屏蔽装置的紧固件的一端穿过并紧固于所述固定孔。
22.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
23.本实用新型提供的电磁屏蔽装置包括金属散热板、紧固件和金属导通件，金属散热板的一侧表面用于贴紧于芯片的远离电路板的一侧表面；紧固件用于将金属散热板紧固于电路板；芯片布置于各金属导通件形成的空间内，每个金属导通件的一端与金属散热板接触，每个金属导通件的另一端用于与电路板的接地部分接触。
24.该电磁屏蔽装置的金属散热板的一侧表面贴紧于芯片的远离电路板的一侧表面，并通过紧固件固定于电路板，芯片的热量传递给金属散热板后散热，且芯片的四周没有像现有的屏蔽罩一样被完全封闭，芯片的四周畅通，空气对流较好，且金属散热板热阻低，在电子产品空间允许的情况下，金属散热板由于是板状结构，能够做到较大尺寸，因此，具有很好的散热效果。另外，由于电路板的接地部分接地，金属导通件的两端分别接触金属散热板和电路板的接地部分，因此，金属散热板、金属导通件、电路板的接地部分和电路板的地平面构成一个环路，芯片被环路包围，芯片的高频被限制在环路中，不会产生电磁兼容性的问题。且该环路能够屏蔽外部产生的电磁干扰，提高了芯片的抗干扰性。
25.本实用新型提供的电子设备采用了本技术中的电磁屏蔽装置对芯片进行散热和电磁屏蔽，能够在满足电磁兼容性的同时，具有较好的散热效果。
附图说明
26.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
27.图1为本实用新型实施例提供的一种电磁屏蔽装置的结构示意图；
28.图2为图1中的电磁屏蔽装置的爆炸结构示意图；
29.图3为本实用新型实施例提供的一种电磁屏蔽装置的安装结构示意图；
30.图4为本实用新型实施例提供的一种电磁屏蔽装置的电磁屏蔽环路的走向示意图。
31.其中，1为金属散热板、2为紧固件、3为金属导通件、31为金属弹性件、32为金属环台、4为电路板、5为芯片、6为导热硅脂。
具体实施方式
32.本实用新型的核心是提供了一种电磁屏蔽装置，满足了电磁兼容性要求的同时，
具有较好的散热效果。
33.本实用还提供了一种包含该电磁屏蔽装置的电子设备，满足了电磁兼容性要求的同时，具有较好的散热效果。
34.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
35.请参考图1
‑
图4，本实用新型实施例提供了一种电磁屏蔽装置，其包括金属散热板1、紧固件2和金属导通件3；其中，金属散热板1为板状结构，金属散热板1的一侧表面用于贴紧于芯片5的远离电路板4的一侧表面；紧固件2用于将金属散热板1紧固于电路板4；金属导通件3至少为两个，各金属导通件3之间形成用于容纳芯片5的空间，每个金属导通件3的一端与金属散热板1接触，每个金属导通件3的另一端用于与电路板4的接地部分接触。
36.该电磁屏蔽装置使用时，金属散热板1的一侧表面贴紧于芯片5的远离电路板4的一侧表面，并通过紧固件2固定于电路板4，芯片5的热量传递给金属散热板1后散热，且芯片5的四周没有像现有的屏蔽罩一样被完全封闭，芯片5的四周畅通，空气对流较好，且金属散热板1热阻低，在电子产品空间允许的情况下，金属散热板1由于是板状结构，能够做到较大尺寸，因此，具有很好的散热效果。另外，由于电路板4的接地部分接地，金属导通件3的两端分别接触金属散热板1和电路板4的接地部分，因此，如图3所示，金属散热板1、一个金属导通件3、电路板4的接地部分和电路板4的地平面构成一个环路；如图4所示，金属散热板1、一个金属导通件3、电路板4的接地部分、电路板4的地平面、另一个金属导通件3和金属散热板1构成另一个环路，芯片5被环路包围，芯片5的高频被限制在环路中，不会产生电磁兼容性的问题。且该环路能够屏蔽外部产生的电磁干扰，提高了芯片5的抗干扰性。
37.此外，由于仅通过一个板状的金属散热板1就可以实现芯片5的散热，相较于现有的屏蔽罩受限于芯片的外形需要定制，金属散热板1不需要定制，能够通用，且造价较低。且金属散热板1不需要在电路板4上预留安装位置，降低了电路板4的画板难度。
38.金属导通件3的数量具体可以为两个、三个、四个或等多个，当然，在满足屏蔽使用要求的情况下，金属导通件3的数量越少越好，降低成本，减小空间占用。
39.进一步地，在本实施例中，金属导通件3套设于紧固件2的外部。如此设置，能够减小金属导通件3的空间占用，只需要和紧固件2共用一个位置即可，且通过紧固件2直接实现金属导通件3与金属散热板1和电路板4之间的接触固定。当然，金属导通件3还可以单独固定于金属散热板1的其它位置。
40.作为优化，紧固件2的数量与金属导通件3的数量相同，且每个紧固件2的外部均套设有一个金属导通件3。紧固件2和金属导通件3的数量可以为两个、四个或更多个。只要能够紧固金属散热板1，并起到屏蔽作用即可。
41.本实施例对金属导通件3进行优化，金属导通件3包括金属弹性件31，金属弹性件31的两端分别与金属散热板1和电路板4的接地部分接触。采用金属弹性件31的目的是，当紧固件2将金属散热板1紧固于电路板4后，金属弹性件31处于压缩状态，从而使金属弹性件31的两端紧紧抵接在金属散热板1和电路板4的接地部分，实现金属导通件3的可靠导通。
42.优选地，金属弹性件31套设于紧固件2的外部，减小金属弹性件的空间占用，只需
要和紧固件2共用一个位置即可。当然，金属弹性件3还可以单独固定于金属散热板1的其它位置。
43.当然，金属导通件3也可以为非弹性件，只要能够在金属散热板1紧固后，金属导通件3能够与金属散热板1和电路板4的接地部分接触即可。
44.进一步地，在本实施例中，金属导通件3还包括金属环台32，金属环台32的数量为两个，金属弹性件31的两端内部分别套设一个金属环台32，金属环台32的外径大于金属弹性件31的外径，金属弹性件31的两端分别通过金属环台32与金属散热板1和电路板4的接地部分接触。通过金属环台32增大了与金属散热板1和电路板4的接地部分的接触面积，从而进一步提高接触导通的可靠性。
45.作为优化，在本实施例中，金属弹性件31为弹簧，弹簧套于紧固件2的外部。当然，金属弹性件31还可以为可以轴向弯曲变形的金属套筒等。
46.如图1
‑
图3所示，在本实施例中，紧固件2为卡固件，卡固件的一端用于弹性卡固于电路板4。具体地，卡固件的一端为具有弹性的伞状结构，能够弹性收缩和撑开变形，对应地，金属散热板1上开设有安装孔，电路板4上开设有固定孔，伞状结构的最大撑开外径稍大于固定孔的内径。使用时，卡固件的伞状结构的一端依次穿过金属散热板1的安装孔和电路板4的固定孔，伞状结构弹性撑开并卡在固定孔的端面，起到卡固的作用。当然，紧固件2也可以为螺纹连接件，如螺钉或螺栓，相应地，电路板4上开设有螺纹孔。
47.进一步地，在本实施例中，卡固件的远离伞状结构的一端具有定位凸台，能够轴向定位紧固件2，定位凸台的外径大于金属散热板1上的安装孔内径。使用时，卡固件的伞状结构的一端依次穿过金属散热板1的安装孔和电路板4的固定孔，定位凸台与安装孔的端面接触定位，伞状结构弹性撑开并卡在固定孔的端面，起到卡固的作用。
48.进一步地，在本实施例中，卡固件为绝缘卡固件，具体为塑料卡固件或橡胶卡固件，以更好地形成屏蔽环路。
49.在本实施例中，金属散热板1优选为铝板，其热阻低，成本低。当然，金属散热板1也可以为铜板、铁板等金属板。
50.基于以上任一实施例所描述的电磁屏蔽装置，本实用新型实施例还提供了一种电子设备，包括电路板4和芯片5，芯片5安装于电路板4，电子设备还包括如以上任一实施例所描述的电磁屏蔽装置。电磁屏蔽装置的金属散热板1贴紧于芯片5的远离电路板4的一侧表面，金属散热板1通过紧固件2固定于电路板4上，且使金属导通件3的两端分别与金属散热板1和电路板4的接地部分接触。
51.由于电子设备采用了本技术中的电磁屏蔽装置，因此在满足了电磁兼容性要求的同时，能够使芯片5具有较好的散热效果。
52.进一步，在本实施例中，金属散热板1与芯片5之间填充有导热硅脂6。金属散热板1贴紧在芯片5的表面时，会存在小的间隙，因此，通过在芯片5的远离电路板4的一侧表面涂抹一层导热硅脂6，能够填充间隙，提高芯片5的导热散热性能。相较于现有的屏蔽罩，屏蔽罩通常由较薄的金属材料制成，易变形，且由于芯片表面不平滑，导致屏蔽罩和芯片之间缝隙不可控，通常较大，因此需要定制单独的固体导热硅胶片，固体导热硅胶片放在屏蔽罩和芯片之间。而本技术中的金属散热板1压在芯片5上，因此二者之间间隙较小，无需定制的固体导热硅胶片，涂抹一层液体的导热硅脂6即可，降低了成本。
53.作为优化，在本实施例中，电路板4开设有固定孔，电磁屏蔽装置的紧固件2的一端穿过并紧固于固定孔。
54.相较于现有的屏蔽罩，屏蔽罩的外形需要与芯片的外形相仿，因此需要在电路板4上预留屏蔽罩的安装位置，电路板4的画板麻烦。而在本技术中，在电路板4上留固定孔即可，降低了画板的难度。
55.本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
56.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。