一种微波多层板拼接装置的制作方法

1.本技术涉及印刷电路板连接的技术领域，尤其是涉及一种微波多层板拼接装置。


背景技术：

2.微波电路板是一种高频印刷电路板，常用于高功率放大器、高速数字电路、带通滤波器等微波器件。微波多层板一般是指将多层微波电路板之间压合起来形成的整体型电路板。
3.目前受限于微波多层板加工工艺，只能将微波多层板生产长度控制在600mm以下，再生产比较长的话，就会导致经济成本猛增，次品率也会大幅增加。所以在需要延长微波多层板的情况下一般采用将两种具有一定长度的线路板进行拼接使用，从而适应较长范围的使用需求。
4.现有相关技术中基本上都是采用胶粘固定或者外物捆绑固定，但是上述拼接结构在固定时较为麻烦，并且受到外力时很容易导致拼缝处连接不稳定，进而导致电路板上传输的信号在拼缝处产生跳变，进而导致信号传输的失真，尤其是在一些振动使用场合，该种情况出现的更加常见。
5.针对上述中的相关技术，发明人认为有必要设计出一款拼接装置，其可以方便、稳定的将两节微波多层板拼接，减少信号跳变，提高使用效果。


技术实现要素：

6.为了提高两节微波多层板连接的方便性以及稳定性，减少信号跳变，提高使用效果，本技术提供一种微波多层板拼接装置。
7.本技术提供的一种微波多层板拼接装置采用如下的技术方案：
8.一种微波多层板拼接装置，包括水平设置的拼接块，所述拼接块上水平贯穿开设有用于电路板穿设的拼接槽，所述电路板的外侧壁与拼接槽内侧壁贴合，所述拼接块上设有用于对微波多层板压合固定的紧固组件；
9.所述紧固组件包括竖直螺纹贯穿拼接块上表面设置的调节螺柱以及水平设置在调节螺柱底端的压合板，所述拼接槽的顶面开设有放置压合板的凹槽，所述压合板同时与两个微波多层板的表面抵接。
10.通过采用上述技术方案，在需要拼接固定两个微波多层板时，将拼接块水平设置，将两个待拼接的微波多层板分别插进拼接槽内相同的长度，该长度为拼接块长度的一半，通过拼接槽对微波多层板进行位置限定，使得微波多层板对接的更加精准，然后旋转调节螺柱，使得压合板竖直方向压合微波多层板。压合板同时与两个微波多层板抵接，依靠摩擦力完成固定，在拼接槽的限位作用下，微波多层板对接的更加稳定、准确，减少信号跳变，并且该种固定方式可拆，从而适应不同场景的使用情况。
11.优选的，所述压合板的底端设有用于提高自身与微波多层板之间摩擦力的摩擦件，所述摩擦件与微波多层板表面抵接。
12.通过采用上述技术方案，使得压合板对于微波多层板的固定更加稳定，减少微波多层板之间的位移，从而使得两个微波多层板之间对接的更加稳固，减少信号的跳变。
13.优选的，所述摩擦件设为吸盘，所述吸盘呈矩形排列在压合板的底面。
14.通过采用上述技术方案，提供了一种摩擦件的具体结构，使用时，向下旋动调节螺纹柱，带动压合板挤压微波多层板，从而使得吸盘表面与压合板结合的更加紧密以及稳固，从而进一步增强微波多层板与压合板之间的摩擦力，从而使得两个微波多层板之间对接的更加稳定。
15.优选的，所述拼接块的上表面竖直螺纹贯穿连接有多个固定螺母，所述固定螺母呈矩形设置在拼接块的四个边角上。
16.通过采用上述技术方案，多个固定螺母进一步对两个微波多层板进行固定，提高了微波多层板对接的稳定性，减少信号跳变。
17.优选的，所述调节螺柱上竖直开设有注胶孔，所述注胶孔贯穿压合板设置，所述注胶孔的轴线通过两个微波多层板之间的拼缝设置。
18.通过采用上述技术方案，在使用时，将胶水从注胶孔注入，最终胶水落到两个微波多层板之间的拼缝处，从而完成两个微波多层板的固定连接，使得微波多层板之间连接的更加稳定，进一步提高了固定效果。
19.优选的，所述压合板内设有集胶腔，所述集胶腔底面竖直贯穿设有漏胶缝隙，所述漏胶缝隙与两个微波多层板的拼缝处在竖直方向上重合。
20.通过采用上述技术方案，胶水从注胶孔落入到集胶腔中，因为胶水具有一定的黏性，所以胶水可以在集胶腔中汇聚，然后通过漏胶缝隙逐渐落入到下方两个微波多层板之间的拼缝处，从而使得胶水的覆盖更加均匀，综上使得两个微波多层板之间连接的更加稳固，减少信号跳变的情况。
21.优选的，所述拼接块的底端开设有辅助注胶槽，所述辅助注胶槽与两个微波多层板的拼缝处在竖直方向上重合。
22.通过采用上述技术方案，从辅助注胶槽中可以向微波多层板的底面注入胶水，进而对两个微波多层板的底面进行固定，进一步提高两个微波多层板之间连接的稳定性。
23.优选的，所述拼接块的表面设有透明视窗，所述压合板设为透明。
24.通过采用上述技术方案，利用透明视窗以及透明的压合板可以时刻观察两个微波多层板之间的连接关系，从而判断两个微波多层板之间对接的准确度，方便使用过程中视情况调整，减少信号跳变的情况。
25.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
26.1.通过采用拼接块以及拼接槽，对两个需要的微波多层板进行限位准确对接，然后利用紧固组件将两个微波多层板利用摩擦力挤压在一起，该种连接方式较为简单，连接稳定性较强；
27.2.通过设有注胶孔、漏胶缝隙以及注胶槽，对两个微波多层板的拼缝处进行胶粘固定连接，进一步提高两个微波多层板之间连接的稳定性，从而减少信号跳变的情况；
28.3.通过设有多个固定螺母，进一步对微波多层板进行稳定固定。
附图说明
29.图1是拼接装置的整体结构示意图；
30.图2是用于展示拼接装置内部结构的剖视图；
31.图3是图2中a部分的局部放大图；
32.图4是主要用于体现摩擦件结构的示意图。
33.附图标记说明：1、拼接块；2、拼接槽；3、紧固组件；31、调节螺柱；32、压合板；4、凹槽；5、摩擦件；6、固定螺母；7、注胶孔；8、集胶腔；9、漏胶缝隙；10、辅助注胶槽；11、透明视窗；12、轴承。
具体实施方式
34.以下结合附图1
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4对本技术作进一步详细说明。
35.参照图1，为本技术实施例公开的一种微波多层板拼接装置。该拼接装置包括水平设置的拼接块1，在拼接块1上水平开设有用于微波多层板插设的拼接槽2，拼接槽2的长度方向平行微波多层板的长度方向。进行固定时，两个微波多层板插入拼接槽2的深度相同，都为拼接槽2长度的一半，即两个电路板在拼接槽2的中间位置形成拼缝。
36.参照图1，为了方便观察拼缝结合的准确性，在拼接块1的上表面设有矩形区域的透明视窗11，透明视窗11的长度方向平行拼缝，透明视窗11长度方向的中线与拼缝处于同一竖直平面。在拼接块1的上表面竖直螺纹贯穿有多个固定螺母6，固定螺母6呈矩形分布在拼接块1的四个边角处，固定螺母6的底端与微波多层板上表面抵接，从而对两个微波多层板进一步进行固定。
37.参照图2和图3，在拼接块1上设有用于对两个微波多层板压合固定的紧固组件3，该紧固组件3包括竖直螺纹贯穿拼接块1上表面的调节螺柱31以及水平设置在调节螺柱31底端的压合板32，压合板32设为长方形，压合板32同时与两个微波多层板的上表面抵紧。在拼接槽2上表面开设有用于放置压合板32的凹槽4，凹槽4的形状大小与压合板32一致，其中压合板32的上表面固定设有轴承12，调节螺柱31的底端固定连接在轴承12的内圈。
38.参照图3和图4，为了提高压合板32与微波多层板之间的摩擦力，在压合板32的底面设有摩擦件5，具体的在本实施例中，摩擦件5设为吸盘，并且吸盘呈矩形排布在压合板32的四个边角处，在压合板32竖直挤压微波多层板时，吸盘能够更加稳定的吸附在微波多层板的表面，从而将两个微波多层板之间连接的更加紧固。
39.参照图3，在调节螺柱31上竖直贯穿设有注胶孔7，在压合板32内部设有集胶腔8，注胶孔7与集胶腔8连通，在集胶腔8的底面贯穿开设有漏胶缝隙9，在使用时，从注胶孔7内注入一定量的胶水，在集胶腔8内汇聚，然后通过漏胶缝隙9落入到下方的微波多层板表面，从而将两个微波多层板之间连接的更加稳定。在拼接块1的底面同样开设有辅助注胶槽10，向辅助注胶槽10中注入一定的胶水，同样可以对微波多层板的底面对接处完成固定。
40.本技术实施例一种微波多层板拼接装置的实施原理为：在利用该拼接装置进行微波多层板的固定时，将拼接块1水平设置，将两个待拼接的微波多层板分别插进拼接槽2内相同的长度，该长度为拼接块1长度的一半，然后旋转调节螺柱31，使得压合板32竖直方向压合微波多层板，然后旋紧固定螺母6抵紧在微波多层板的上表面，进一步固定。
41.最终向注胶孔7以及辅助注胶槽10内注入胶水，完成最终固定。
42.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。