再生芯片、打印材料容器组件的制作方法

1.本实用新型涉及芯片再生技术，尤其涉及一种再生芯片、打印材料容器组件。


背景技术：

2.打印设备在现代社会中应用广泛，打印设备中包括打印材料容器，打印材料容器上设置有芯片，其中打印材料容器设有定位柱，对应芯片设有限位孔，所述定位柱与限位孔相适配，实现芯片与打印材料容器的固定连接，所述芯片能够与打印设备上的触针相抵接，实现信息交互，进而实现打印设备与打印材料容器的正常工作。
3.然而，现有的打印材料容器只能与固定代系或固定型号的芯片匹配，造成大量芯片无法再次利用，造成资源浪费，严重增加了打印设备的成本。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种再生芯片、打印材料容器组件，以对芯片进行再次利用，降低打印设备的成本。
5.第一方面，本实用新型实施例提供了一种再生芯片，用于安装在打印材料容器上，所述再生芯片包括：
6.原装电路板，所述原装电路板上设置有限位孔和至少一个连接端子，所述限位孔内固设有待遮盖区；其中，所述待遮盖区的侧壁与所述限位孔的侧壁之间的最大距离小于预设值，且所述待遮盖区靠近所述连接端子一侧的端面与所述限位孔靠近所述连接端子一侧的端面共面；
7.辅助部，所述辅助部至少遮盖所述待遮盖区靠近所述连接端子一侧的端面。
8.其中，所述待遮盖区的侧壁与所述限位孔的侧壁之间的最大距离小于预设值，所述预设值与打印设备侧的触针的尖头宽度有关，即预设值小于等于打印设备侧的触针尖头宽度，保证所述待遮盖区的侧壁与所述限位孔的侧壁之间的最大距离比所述触针的尖头宽度小，进而确保触针不会限于所述待遮盖区的侧壁与所述限位孔的侧壁之间，不会出现钩针现象。
9.同时保证，辅助部由所述连接端子的一侧遮盖所述待遮盖区靠近所述连接端子一侧的端面，进一步确保待遮盖区不会出现限制打印设备的触针现象。进而保证再生芯片能够与其他代系或其他型号的打印材料容器。
10.可选地，所述待遮盖区通过至少一个连接部与限位孔连接。
11.可选地，所述待遮盖区为规则圆柱体、不规则圆柱体、多边体中的一个。
12.可选地，所述待遮盖区为不规则圆柱体或多边体，且利用所述不规则圆柱体的侧壁与所述限位孔的侧壁连接。
13.可选地，所述待遮盖区，沿所述原装电路板的厚度方向，所述待遮盖区的厚度大于、小于或等于限位孔的深度，所述辅助部完全填充待遮盖区，且所述辅助部靠近所述连接端子一侧的端面与所述限位孔靠近所述连接端子一侧的端面共面。
14.可选地，所述待遮盖区，沿所述原装电路板的厚度方向，所述待遮盖区的厚度大于、小于或等于限位孔的深度，所述辅助部部分填充待遮盖区，且所述辅助部靠近所述连接端子一侧的端面与所述限位孔靠近所述连接端子一侧的端面共面。
15.可选地，所述辅助部的正投影面积可以大于、小于或等于待遮盖区的正投影面积，且辅助部的正投影面积小于限位孔的正投影面积。
16.可选地，所述辅助部为金属或不导电材质。
17.可选地，所述辅助部包括子辅助部，所述子辅助部在所述原装电路板上的正投影为圆形、椭圆形或多边形。
18.可选地，所述再生芯片还包括再生晶圆，所述再生晶圆绑定于所述原装电路板上。
19.可选地，所述辅助部为导电材质时还用于提供所述连接端子之间的导电通路。
20.第二方面，本实用新型实施例还提供了一种打印材料容器组件，所述打印材料容器组件包括打印材料容器和第一方面所述的再生芯片，所述再生芯片与所述打印材料容器可拆卸电连接。
21.本实用新型实施例的技术方案，采用的再生芯片包括原装电路板，所述原装电路板上设置有限位孔和至少一个连接端子，所述限位孔内固设有待遮盖区；其中，所述待遮盖区的侧壁与所述限位孔的侧壁之间的最大距离小于预设值，且所述待遮盖区靠近所述连接端子一侧的端面与所述限位孔靠近所述连接端子一侧的端面共面；辅助部，所述辅助部至少遮盖所述待遮盖区靠近所述连接端子一侧的端面。待遮盖区的侧壁与限位孔的侧壁之间的最大距离小于预设值，且辅助部遮盖待遮盖区靠近连接端子一侧的端面，避免再生芯片与其他代系或其他型号的打印材料容器安装时以及再生芯片与其他代系或其他型号的打印设备安装时出现的钩针现象。实现再生芯片与新的打印材料容器以及新的打印设备之间的物理匹配。待遮盖区的设置，在有效节省遮盖所述待遮盖区的辅助部材料的同时，也实现了再生芯片的重复利用，进一步节省资源。
附图说明
22.图1为本实用新型实施例提供的一种再生芯片的结构示意图。
23.图2为图1所述再生芯片的a1a2方向的剖面图。
24.图3为本实用新型实施例提供的又一种再生芯片的剖面图。
25.图4为本实用新型实施例提供的又一种再生芯片的剖面图。
26.图5为本实用新型实施例提供的又一种再生芯片的剖面图。
27.图6为本实用新型实施例提供的又一种再生芯片的剖面图。
28.图7为本实用新型实施例提供的又一种再生芯片的剖面图。
29.图8为本实用新型实施例提供的又一种再生芯片的剖面图。
30.图9为本实用新型实施例提供的又一种再生芯片的结构示意图。
具体实施方式
31.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
32.图1为本实用新型实施例提供的一种再生芯片的结构示意图，参考图1，再生芯片10包括原装电路板101，原装电路板101上设置有限位孔1011和至少一个连接端子1013，所述限位孔1011内固设有待遮盖区1012；其中，所述待遮盖区1012的侧壁与所述限位孔1011的侧壁之间的最大距离l小于预设值，且所述待遮盖区1012靠近所述连接端子1013一侧的端面与所述限位孔1011靠近所述连接端子1013一侧的端面共面；辅助部202，所述辅助部202至少遮盖所述待遮盖区1012靠近所述连接端子1013一侧的端面。具体的，待遮盖区1012为通孔，辅助部202遮盖所述待遮盖区1012靠近所述连接端子1013一侧的端面，有效保证打印设备的触针不会因为与所述再生芯片10的连接端子1013接触时滑入限位孔1011而出现钩针现象。
33.具体地，打印设备例如可以是喷墨打印机，其具有打印材料容器（墨盒）以及对应的芯片，打印设备通过该芯片识别墨盒中的剩余墨水水平；再生芯片10上包括多个用于与打印设备电连接或者与打印材料容器电连接的连接端子1013，当再生芯片10与打印材料容器组合在一起时，打印材料容器上的芯片侧端子与对应的连接端子1013实现电连接，其中，芯片侧端子可以是打印材料容器上设置的传感器上的端子；当打印材料容器组件安装到打印设备中时，打印设备中的触针与再生芯片10上对应的连接端子抵接，从而实现打印材料容器组件与打印设备之间的电连接。原装电路板是原始芯片中的电路板，电路板例如可以是印刷电路板（printedcircuitboard，pcb），印刷电路板可以是单层或多层结构，印刷电路板上的端子示例性地可为焊盘。再生芯片10上还包括再生晶圆（图中未画出），再生晶圆与需要利用再生芯片10的打印设备相匹配。可通过对回收来的原始芯片进行原装晶圆去除处理，即将废弃芯片通过人工或者自动开胶设备（例如激光设备）去除黑胶和原装晶圆，以裸露出绑定晶圆的基板焊盘，并对基板焊盘进行检测，如检测原始芯片外露布线是否完好等，如完好则表明该原始芯片可进行再生芯片的制作，如不完好则表明该原始芯片为不良品，不可进行再生芯片的制作；检测完原始芯片外露的布线无问题后，将再生晶圆绑定于原装电路板101上；其中，再生晶圆与连接端子1013相对设置，即再生晶圆设置于原装电路板101的背面，连接端子1013设置于原装电路板101的正面，当然根据原始芯片设计需要，再生晶圆与连接端子1013可设于同一面，只要能够实现再生芯片的正常工作即可。
34.原装电路板101上设置有限位孔1011，限位孔1011用于在原始芯片与原始芯片对应的打印材料容器安装时进行限位作用，通常原装电路板101上所设限位孔1011为贯穿孔，贯穿方向为垂直于连接端子1013所在平面，所述限位孔1011与打印材料容器上的对应定位柱相结合，实现原装电路板101与打印材料容器的固定连接。然而当原装电路板101安装到新的打印材料容器上时，由于限位孔1011的存在，原装电路板与新的打印材料容器物理不匹配，容易出现钩针的现象，从而严重影响再生芯片10的使用；而在本技术中，通过辅助部202遮盖住待遮盖区1012，待遮盖区1012的侧壁与限位孔1011的侧壁之间的最大距离l小于预设值，该预设值可以是打印设备中用于与再生芯片10的连接端子1013相抵接以实现电连接的的触针尖端的尺寸（如直径），当再生芯片10安装到新的打印材料容器上以及安装到打印设备上时，能够最大限度的避免钩针现象的发生，从而实现再生芯片与打印材料容器以及打印设备之间的匹配。其中，辅助部202由所述连接端子1013的一侧遮盖所述待遮盖区1012靠近所述连接端子1013一侧的端面，也即辅助部202可以覆盖待遮盖区靠近连接端子1013一侧的端面，辅助部202也可以填充待遮盖区1012并覆盖靠近连接端子1013一侧的端
面；且当辅助部202覆盖待遮盖区靠近连接端子1013一侧的端面时，可理解为辅助部202限位于限位孔1011靠近连接端子1013一侧的端面与打印材料容器之间。当然，根据设计需要，辅助部202也可以遮盖所述待遮盖区1012的其他端面或多个端面，能要能够保证限位孔不出现钩针现象即可，需要说明的是，新的打印材料容器可以是与原始打印材料容器相比系列较早的打印材料容器，也可以是系列较晚的打印材料容器；新的打印设备可以是与原始打印设备相比系列较早的打印设备，也可以是系列较晚的打印设备。
35.本实施例的技术方案，采用的再生芯片10包括原装电路板101，原装电路板101上设置有限位孔1011和至少一个连接端子1013，限位孔1011内固设有待遮盖区1012；待遮盖区1012的侧壁与限位孔1011的侧壁之间的最大距离小于预设值，且待遮盖区1012靠近连接端子1013一侧的端面与限位孔1011靠近连接端子1013一侧的端面共面；辅助部202至少由连接端子1013的一侧遮盖待遮盖区靠近连接端子1013一侧的端面。辅助部202能够遮盖住待遮盖区1012，避免再生芯片10与新的打印材料容器安装时以及再生芯片10与新的打印设备安装时出现的钩针现象，实现再生芯片10与新的打印材料容器以及新的打印设备之间的物理匹配。
36.可选的，待遮盖区1012通过至少一个连接部201与限位孔1011连接，实现所述待遮盖区1012固设于限位孔1011内。
37.具体的，参考图1和图2所示，图2为图1所述再生芯片的a1a2方向的剖面图，如图2所示，沿原装电路板101的厚度方向，所述待遮盖区1012的厚度等于限位孔1011的深度，且所述待遮盖区1012通过一个连接部201固定于限位孔1011内,待遮盖区1012的侧壁与限位孔1011的侧壁之间的最大距离l小于预设值。
38.具体的，辅助部202的正投影面积可以大于、小于或等于待遮盖区1012的正投影面积，以保证待遮盖区1012能够被辅助部202完全遮盖住；且辅助部202的正投影面积小于限位孔1011的正投影面积，辅助部202完全位于限位孔1011内。
39.本发明实施例对连接部201的数量及位置不作限定，只要能够将待遮盖区1012固定在限位孔1011内即可，同时所述待遮盖区1012可为规则圆柱体、不规则圆柱体或多边体。当然根据设计需要，待遮盖区1012的厚度大于限位孔的深度，或者，沿所述原装电路板的厚度方向，所述待遮盖区的厚度小于或等于所述限位孔的深度。
40.可选的，所述待遮盖区1012为不规则圆柱体或多边体，且利用所述不规则圆柱体的侧壁与所述限位孔1011连接。
41.在一些实施例中，如图3所示，待遮盖区1012为不规则圆柱体，所述待遮盖区1012的侧壁与限位孔1011的侧壁连接，进而形成待遮盖区1012与限位孔1011的固定连接。当然本领域技术人员可知，待遮盖区1012为不规则体时必然与限位孔1011之间存有缝隙，只要保证待遮盖区1012与限位孔1011之间的最大距离l小于预设值即可，所述预设值为打印设备的触针尖端直径。在本实施例中，沿所述原装电路板101的厚度方向，待遮盖区1012的厚度等于限位孔的深度，所述当然根据设计需要，沿所述原装电路板101的厚度方向，待遮盖区1012的厚度大于限位孔的深度，或者，所述待遮盖区1012的厚度小于或等于所述限位孔1011的深度（如图5所示）。
42.具体地，在本实施例中，辅助部202的正投影面积可以大于、小于或等于待遮盖区的正投影面积，以保证待遮盖区1012能够被辅助部完全遮盖住；且辅助部202的正投影面积
小于限位孔1011的正投影面积，辅助部202完全位于限位孔1011内。
43.可选的，辅助部202可部分填充所述待遮盖区1012，沿待遮盖区1012的贯穿方向即垂直于所述连接端子1013所在平面来看，待遮盖区1012的厚度等于、小于或大于所述限位孔1011的深度。
44.图4为本实用新型实施例提供的又一种再生芯片的剖面图，结合图1，辅助部202部分填充待遮盖区1012。
45.在本实施例中，待遮盖区1012为规则圆柱体，所述待遮盖区1012通过一个连接部201固定于限位孔1011内, 待遮盖区1012的侧壁与限位孔1011的侧壁之间的最大距离l小于预设值。沿原装电路板101的厚度方向即沿待遮盖区1012的贯穿方向看，所述待遮盖区1012的厚度等于限位孔1011的深度，辅助部202的厚度小于待遮盖区1012的深度，以再生芯片安装在打印材料容器时的状态为参照，辅助部202远离打印材料容器一侧的端面与待遮盖区1012远离打印材料容器一侧的端面共面。辅助部202的正投影面积等于待遮盖区的正投影面积；且辅助部202的正投影面积小于限位孔1011的正投影面积。
46.具体地，以再生芯片安装在打印材料容器时的状态为参照，辅助部202远离打印材料容器一侧的端面与原装电路板101设置连接端子的表面共面，致使确保再生芯片10安装到打印材料容器上时，打印材料容器不会因原装电路板上存在较多的凹凸不平结构而出现钩针现象，也即本实施例能够进一步避免钩针现象。当然待遮盖区1012沿所述原装电路板101的厚度方向，所述待遮盖区1012的厚度与限位孔1011的深度大小不做限定，可以大于、小于或等于所述限位孔的深度，只要满足辅助部部分填充待遮盖区即可，同理所述待遮盖区为规则圆柱体、不规则圆柱体、多边体中的任一个。
47.图6为本实用新型实施例提供的又一种再生芯片的剖面图，结合图1，辅助部202部分填充待遮盖区1012。如图6所示，所述待遮盖区1012为不规则圆柱体，且利用所述不规则圆柱体的侧壁与所述限位孔1011侧壁连接。具体的，沿原装电路板101的厚度方向即沿待遮盖区1012的贯穿方向看，所述待遮盖区1012的厚度小于限位孔1011的深度，辅助部202的厚度小于待遮盖区1012的深度，以再生芯片安装在打印材料容器时的状态为参照，辅助部202远离打印材料容器一侧的端面与待遮盖区1012远离打印材料容器一侧的端面共面，即所述辅助部202靠近所述连接端子1013一侧的端面与所述限位孔1011靠近所述连接端子1013一侧的端面共面。辅助部202的正投影面积小于待遮盖区的正投影面积；且辅助部202的正投影面积小于限位孔1011的正投影面积，辅助部202完全位于限位孔1011内。根据设计需要，所述辅助部202可为不规则圆柱体、多边体中的一个。
48.图8为本实用新型实施例提供的又一种再生芯片的剖面图，结合图1，辅助部202部分填充待遮盖区1012。如图8所示，所述待遮盖区1012为规则圆柱体，具体的，沿原装电路板101的厚度方向即沿待遮盖区1012的贯穿方向看，所述待遮盖区1012的厚度大于限位孔1011的深度，辅助部202的厚度小于待遮盖区1012的深度，以再生芯片安装在打印材料容器时的状态为参照，辅助部202远离打印材料容器一侧的端面与待遮盖区1012远离打印材料容器一侧的端面共面，即所述辅助部202靠近所述连接端子1013一侧的端面与所述限位孔1011靠近所述连接端子1013一侧的端面共面。辅助部202的正投影面积大于待遮盖区的正投影面积；且辅助部202的正投影面积小于限位孔1011的正投影面积，辅助部202完全位于限位孔1011内。
49.当然辅助部202可完全填充所示待遮盖区1012，沿待遮盖区1012的贯穿方向即垂直于所述连接端子1013所在平面来看，待遮盖区1012的厚度等于、小于或大于所述限位孔1011的深度。
50.图2为图1沿a1a2方向的剖面图，结合图1和图2，辅助部202完全填充待遮盖区1012。图2所示，辅助部202侧壁与待遮盖区1012侧壁完全重合，实现辅助部202完全填充待遮盖区1012，其中所述待遮盖区1012的侧壁与所述限位孔1011的侧壁之间的最大距离l小于预设值，待遮盖区1012的厚度等于所述限位孔1011的深度。
51.具体地，待遮盖区1012为通孔结构，本实施例中沿待遮盖区1012的贯穿方向即垂直于所述连接端子1013所在平面来看，辅助部202的厚度等于待遮盖区1012的深度，辅助部202完全填充待遮盖区1012，即辅助部202的正投影面积等于待遮盖区1012的正投影面积；且辅助部202的正投影面积小于限位孔1011的正投影面积，辅助部202完全位于限位孔1011内。辅助部202完全填充待遮盖区1012能够进一步避免待遮盖区1012中出现空鼓的情况，从而进一步避免再生芯片10与打印材料容器或者打印设备安装时，辅助部202由于被划破而重新出现钩针的现象。
52.需要说明的是，辅助部202完全填充待遮盖区1012，即沿待遮盖区1012的贯穿方向看，辅助部202的厚度可以与待遮盖区1012的深度相同，此时辅助部202只存在于待遮盖区1012中，且辅助部202的两端端面与待遮盖区1012的两端端面共面，即原装电路板101的表面即连接端子1013与辅助部202的表面共面，也即是图2中的结构；当然，不限于待遮盖区1012与限位孔1011的具体深度差，即沿所述原装电路板101的厚度方向，所述待遮盖区1012的厚度大于、小于或等于限位孔1011的深度均可，只要保证在所述辅助部202完全填充待遮盖区1012时，所述辅助部202靠近所述连接端子1013一侧的端面与所述限位孔1011靠近所述连接端子1013一侧的端面共面。
53.图5为本实用新型实施例提供的又一种再生芯片的结构示意图，如图5所示，所述待遮盖区1012为不规则圆柱体或多边体，所述不规则圆柱体的侧壁与所述限位孔1011连接。沿所述原装电路板101的厚度方向，待遮盖区1012的厚度小于限位孔的深度，辅助部202完全填充所述待遮盖区1012，所述辅助部202靠近所述连接端子1013一侧的端面与所述限位孔1011靠近所述连接端子1013一侧的端面共面。辅助部202的正投影面积等于待遮盖区的正投影面积；且辅助部202的正投影面积小于限位孔1011的正投影面积，辅助部202完全位于限位孔1011内。
54.图7为本实用新型实施例提供的又一种再生芯片的结构示意图，如图7所示，所述待遮盖区1012为规则圆柱体，所述待遮盖区1012通过一个连接部201固定于限位孔1011内,待遮盖区1012的侧壁与限位孔1011的侧壁之间的最大距离l小于预设值。
55.具体的，沿所述原装电路板101的厚度方向，待遮盖区1012的厚度大于限位孔1011的深度，辅助部202完全填充所述待遮盖区1012，所述辅助部202靠近所述连接端子1013一侧的端面与所述限位孔1011靠近所述连接端子1013一侧的端面共面。辅助部202的正投影面积大于待遮盖区的正投影面积；且辅助部202的正投影面积小于限位孔1011的正投影面积，辅助部202完全位于限位孔1011内。
56.需要解释说明的是，所述辅助部靠近所述连接端子一侧的端面与所述限位孔靠近所述连接端子一侧的端面共面包括在水平方向上端面平行或者在同一水平面上。
57.可选地，辅助部202的硬度大于划痕硬度和/或压入硬度。例如，辅助部202的硬度可以是大于等于原装电路板的硬度，从而保证不会出现钩针的现象。
58.可选地，辅助部202由胶体、不导电材质或金属构成。胶体例如可以是黑胶或白胶等，不导电材质例如可以是塑料等，黑胶、白胶以及金属均具有成本低廉，易于制作等特点，采用黑胶、白胶或金属作为辅助部，可极大地降低再生芯片的成本，进而进一步降低打印设备的整体成本。
59.可选地，图9为本实用新型实施例提供的又一种再生芯片的结构示意图，参考图9，原装电路板101上设置有多个连接端子1013，辅助部202还用于提供连接端子1013之间的导电通路，即所述辅助部202为导电材质时用于提供所述连接端子1013之间的导电通路。
60.具体地，原始打印设备中原始芯片上各个连接端子之间的连接关系可能与重新利用的打印设备中再生芯片上各个连接端子之间的连接关系不同，如原始芯片上某两个连接端子之间不存在导电通路，而需要重新利用的打印设备的再生芯片上对应的两个连接端子之间需要存在导电通路，因此在将原始芯片进行回收之后，可对连接端子之间的导电通路进行改造，如利用辅助部构建需要进行电连接的两个连接端子之间的导电通路，也即辅助部兼具构建导电通路与避免钩针现象的作用。
61.可选地，辅助部202优选为碳油，碳油具有容易在原装电路板上涂覆，且厚度较小，所占用的整体空间较小，不会影响再生芯片整体所占用的空间，也即不会使得原装电路板的尺寸因发生较大变化而无法与墨盒或打印设备匹配。同时，可通过控制碳油的尺寸来控制碳油的阻值，进而对电路板上相应端子之间的阻值进行控制，以使得目标系列的打印设备能够识别利用原装电路板制作而成的电路板，当然碳油也具有覆盖或遮盖限位部/待遮盖区的作用。
62.可选地，辅助部202包括子辅助部，子辅助部在原装电路板上的正投影为圆形、椭圆形或多边形中的至少一种。
63.具体地，沿原装电路板的厚度方向，子辅助部的正投影为圆形、椭圆形或者多边形中的至少一种，多边形、椭圆形或者圆形的子辅助部还能够起到标识的作用，使得用户能够分辨出该芯片为原始芯片还是再生芯片，避免产生混淆的情况。其中，子辅助部在原装电路板上的投影可以是位于待遮盖区1012所在的区域内，也可以是位于限位孔1011所在的区域，还可以是部分位于待遮盖区1012所在的区域内，部分位于待遮盖区1012所在的区域外。
64.可选地，所述再生芯片还包括再生晶圆，所述再生晶圆绑定于所述原装电路板上。
65.本实用新型实施例还提供了一种打印材料容器组件，打印材料容器组件包括打印材料容器和本实用新型任意实施例提供的再生芯片，打印材料容器与再生芯片可拆卸连接。因其包括本实用新型任意实施例提供的再生芯片，因此也具有相同的有益效果，在此不再赘述。
66.注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。