一种陶瓷加热块的制作方法

1.本实用新型涉及陶瓷加热技术领域，具体为一种陶瓷加热块。


背景技术：

2.陶瓷加热块是直接在al2o3氧化铝陶瓷生坯上印刷电阻浆料后，在1600℃左右的高温下烘烧，然后再经电极、引线处理后，所生产的新一代中低温发热元件，是继合金电热丝，ptc加热元件之后的又一个换代新品，广泛用于日常生活、工农业技术、通讯、医疗、环保、等各个需要中低温加热的众多领域；
3.现有装置存在以下不便之处：
4.现有的陶瓷加热块大都是单独利用氧化铝陶瓷进行导热的，但是单独利用用氧化铝材料进行导热，不能够快速的进行加热，使得加热的所需要的时间增长，同时其内部的芯片容易在高温下出现损坏。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种陶瓷加热块，以解决上述背景技术中提出现有的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种陶瓷加热块，包括pcb板a，所述pcb板a内部的中间设有丝刷框，所述pcb板a内部的两端对称设有线路，所述pcb板a顶部的中间位置设有背胶，所述背胶的顶部设有加热块，所述pcb板a的顶部设有pcb板b。
7.优选的，所述pcb板b和pcb板a顶部的边缘位置皆设有多组通孔，且通孔的内部设有螺纹，使得后续的安装过程中，pcb板a能够与pcb板b相连。
8.优选的，所述pcb板b的两侧对称设有凹槽，且凹槽与放置槽相通，方便连接导线。
9.优选的，所述pcb板b的顶部设有上盖，所述上盖顶部的一端设有测温线放置槽，方便后续的使用过程中，对测温线进行放置。
10.优选的，所述丝刷框与背胶和加热块的尺寸大小相同，且加热块通过背胶与pcb板a进行粘连，使得加热块与丝刷框能够相互适配，同时便于加热块与丝刷框相互连接。
11.优选的，所述pcb板b的底部设有放置槽，所述放置槽与加热块相互适配，方便放置加热块。
12.优选的，所述丝刷框由铜材料制成，所述加热块由陶瓷材料制成，通过丝刷框的筒材料与加热块陶瓷材料的组合下可以加速传热，同时可以有效及时保护芯片在高温下不被损坏。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该陶瓷加热块；
14.通过丝刷框和加热块的配合下，利用加热块的陶瓷耐高温、传热快、绝缘良好、制作不受型号和规格大小的限制等优点与丝刷框连接在一起，通过这种组合可以加速传热，同时可以有效及时保护芯片在高温下不被损坏，并且根据芯片的参数要求，在pcb板a和pcb板b配合下，能够达到芯片额定电流的要求，可以大大提高产品的安全及耐用性，降低客户
产品使用成本。
附图说明
15.图1为本实用新型的爆炸图；
16.图2为本实用新型的侧视图；
17.图3为本实用新型的a-a处的剖视图。
18.图中：1、pcb板a；2、线路；3、pcb板b；4、测温线放置槽；5、加热块；6、背胶；7、通孔；8、丝刷框；9、放置槽；10、上盖。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1-3，本实用新型提供的实施例：一种陶瓷加热块，包括pcb板a1，pcb板a1内部的中间设有丝刷框8，pcb板a1内部的两端对称设有线路2，pcb板a1顶部的中间位置设有背胶6，背胶6的顶部设有加热块5，丝刷框8与背胶6和加热块5的尺寸大小相同，且加热块5通过背胶6与pcb板a1进行粘连，使得加热块5与丝刷框8能够相互适配，同时便于加热块5与丝刷框8相互连接，丝刷框8由铜材料制成，加热块5由陶瓷材料制成，通过丝刷框8的筒材料与加热块5陶瓷材料的组合下可以加速传热，同时可以有效及时保护芯片在高温下不被损坏，pcb板a1的顶部设有pcb板b3，pcb板b3和pcb板a1顶部的边缘位置皆设有多组通孔7，且通孔7的内部设有螺纹，使得后续的安装过程中，pcb板a1能够与pcb板b3相连，pcb板b3的两侧对称设有凹槽，且凹槽与放置槽9相通，方便连接导线，pcb板b3的顶部设有上盖10，上盖10顶部的一端设有测温线放置槽4，方便后续的使用过程中，对测温线进行放置，pcb板b3的底部设有放置槽9，放置槽9与加热块5相互适配，方便放置加热块5。
21.安装过程：在进行安装时，首先将丝刷框8安装至pcb板a1的内部，然后将背胶6贴合于丝刷框8的顶部，再将加热块5放置于背胶6的顶部，从而将加热块5粘连至pcb板a1的顶板，再将pcb板b3放置于pcb板a1的顶部，并使加热块5卡于放置槽9的内部，再将螺丝旋入通孔7内，即可完成对陶瓷加热块的安装工作。
22.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
23.在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能
理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
24.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。


技术特征：
1.一种陶瓷加热块，其特征在于：包括pcb板a(1)，所述pcb板a(1)内部的中间设有丝刷框(8)，所述pcb板a(1)内部的两端对称设有线路(2)，所述pcb板a(1)顶部的中间位置设有背胶(6)，所述背胶(6)的顶部设有加热块(5)，所述pcb板a(1)的顶部设有pcb板b(3)。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷加热块，其特征在于：所述pcb板b(3)和pcb板a(1)顶部的边缘位置皆设有多组通孔(7)，且通孔(7)的内部设有螺纹。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷加热块，其特征在于：所述pcb板b(3)的两侧对称设有凹槽，且凹槽与放置槽(9)相通。4.根据权利要求1所述的一种陶瓷加热块，其特征在于：所述pcb板b(3)的顶部设有上盖(10)，所述上盖(10)顶部的一端设有测温线放置槽(4)。5.根据权利要求1所述的一种陶瓷加热块，其特征在于：所述丝刷框(8)与背胶(6)和加热块(5)的尺寸大小的相互适配，且加热块(5)通过背胶(6)与pcb板a(1)进行粘连。6.根据权利要求1所述的一种陶瓷加热块，其特征在于：所述pcb板b(3)的底部设有放置槽(9)，所述放置槽(9)与加热块(5)相互适配。7.根据权利要求1所述的一种陶瓷加热块，其特征在于：所述丝刷框(8)由铜材料制成，所述加热块(5)由陶瓷材料制成。

技术总结
本实用新型公开了一种陶瓷加热块，包括PCB板A，所述PCB板A内部的中间设有丝刷框，所述PCB板A内部的两端对称设有线路，所述PCB板A顶部的中间位置设有背胶，所述背胶的顶部设有加热块，所述PCB板A的顶部设有PCB板B；本实用新型通过丝刷框和加热块的配合下，利用加热块的陶瓷耐高温、传热快、绝缘良好、制作不受型号和规格大小的限制等优点与丝刷框连接在一起，通过这种组合可以加速传热，同时可以有效及时保护芯片在高温下不被损坏，并且根据芯片的参数要求，在PCB板A和PCB板B配合下，能够达到芯片额定电流的要求，可以大大提高产品的安全及耐用性，降低客户产品使用成本。降低客户产品使用成本。降低客户产品使用成本。


技术研发人员：任宏 贾俊秋
受保护的技术使用者：深圳市鑫众达散热有限公司
技术研发日：2021.07.22
技术公布日：2022/1/18