中框结构的制作方法

1.本技术涉及电子产品中框技术领域，尤其涉及一种中框结构。


背景技术：

2.随着手机、平板电脑等电子设备的日益普及，用户对电子设备的外观要求不断提高，具有金属外壳的电子设备以其特殊的手感、质感和金属色泽而受到很多用户的喜爱。因此，越来越多金属外壳的电子设备出现在市场上。电子设备的大部分辐射信号会被金属壳体阻隔，基于此，为便于电子设备正常接收通信信号，电子设备金属外壳往往会在中框上形成隔断，隔断处通过注塑的方式进行连接以使信号穿透，在金属中框与内部天线接收端会进行相应的导通结构设计。
3.然而，现有的电子设备金属中框的导通结构多采用激光焊接的方式，由于焊接材料不同，中框在受到剧烈碰撞时，极易导致导通结构出现裂缝而引起导通失效，进而影响电子设备的信号接收。


技术实现要素：

4.鉴于以上内容，有必要提出一种中框结构，以解决中框结构导通失效影响电子设备接收信号的问题。
5.本技术实施例提供一种中框结构，用于收容电子产品，包括：
6.本体，包括至少一个连接件和至少两个结构件，两个相邻的所述结构件之间通过一个所述连接件连接；
7.固定件，所述固定件设于所述本体的内部且连接于至少一个所述结构件；
8.导通件，所述导通件的一端连接于所述固定件，所述导通件的另一端连接于所述结构件；和
9.导电件，所述导电件连接于至少一个所述结构件和所述固定件。
10.如此，通过设置导通件连接固定件和结构件，导电件连接至少一个机构件和固定件，以实现固定件与结构件之间电导通，且在由于中框结构发生碰撞或其他情形导致导通件失效时，导电件能够起到结构件与固定件之间电导通，进而不影响电子产品的正常使用。
11.在一些实施例中，所述导电件具有第一连接部、弯折部和第二连接部，所述弯折部连接于所述第一连接部和所述第二连接部，所述第一连接部连接于所述固定件，所述弯折部连接于所述导通件，所述第二连接部连接于至少一个所述结构件。
12.如此，通过第一连接部连接于所述固定件，弯折部连接于导通件，第二连接部连接于至少两个结构件，以实现导电件与固定件、导通件和结构件之间的连接，进而实现固定件、导通件和结构件之间电导通。
13.在一些实施例中，所述导电件包括导电胶或导电铜箔。
14.如此，通过导电胶或导电铜箔将固定件与结构件连接，以实现固定件与结构件之间电导通。
15.在一些实施例中，至少一个所述结构件上设有连接块，所述连接块上具有头部、两个斜面和尾部，所述头部端面尺寸小于所述尾部端面尺寸，所述头部通过所述两个斜面连接于所述尾部，所述头部连接于所述固定件，所述尾部连接于至少一个所述结构件中的其中一个。
16.如此，通过连接块的设置，以提高固定件在结构件上的固定效果。
17.在一些实施例中，所述中框结构还包括固定连接件，所述固定件上还设有至少一个通孔，所述固定连接件的一端通过所述通孔与所述固定件连接，所述固定连接件的另一端连接于所述头部。
18.如此，通过设置固定连接件，以将连接块与固定件之间进行连接，以增强固定件在连接块上的连接强度。
19.在一些实施例中，所述固定件上开设有收容槽。
20.如此，通过设置收容槽，用于收容电子产品的功能模组。
21.在一些实施例中，所述收容槽的内壁开设有凹槽，所述导通件朝向所述收容槽的一端设有延伸部，所述延伸部位于所述凹槽内，所述导通件的另一端连接于所述头部。
22.如此，通过设置凹槽，凹槽用于收容所述延伸部，从而提高收容槽的收容空间利用率。
23.在一些实施例中，所述本体具有内壁和外壁，所述尾部的端面尺寸小于所述内壁尺寸。
24.如此，通过将尾部端面尺寸设置为小于内壁尺寸，以使尾部完全位于本体内部。
25.在一些实施例中，所述固定件具有长边和短边，沿所述长边的方向，所述凹槽的设置数量为两个，沿所述短边的方向，所述凹槽的设置数量为一个，所述通孔开设于所述凹槽的槽底。
26.如此，通过根据固定件的长边和短边，对凹槽设置数量的不同，长边设置的凹槽为两个，短边上的凹槽设置为一个，且凹槽内开设有通孔，通孔内连接有固定连接件，从而可以提高固定件的固定效果。
27.在一些实施例中，所述收容槽的槽底开设有至少一个镜头孔，所述至少一个镜头孔用于收容所述镜头。
28.如此，通过设置镜头孔，以实现将电子产品的镜头进行收容，提供镜头的收容空间。
附图说明
29.图1是本技术实施例提供的中框结构的结构示意图及其局部放大图。
30.图2是图1中提供的中框结构沿ii-ii线的剖视示意图。
31.图3是本技术实施例提供的中框结构的分解示意图图。
32.图4是本技术提供的连接件的结构示意图。
33.主要元件符号说明
34.中框结构
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100
35.本体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10
36.连接件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
102
37.结构件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
104
38.连接块
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
1040
39.头部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
1042
40.斜面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
1044
41.尾部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
1046
42.固定件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
12
43.通孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
120
44.收容槽
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
122
45.凹槽
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
1220
46.镜头孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
1222
47.长边
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
124
48.短边
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
126
49.导通件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
14
50.延伸部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
140
51.导电件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
16
52.第一连接部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
160
53.弯折部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
162
54.第二连接部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
164
55.固定连接件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
18
具体实施方式
56.下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
57.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更至少一个所述特征。在本技术的描述中，“至少一个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
58.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
59.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它
们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
60.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
61.本技术实施例提供一种中框结构，用于收容电子产品，包括：
62.本体，包括至少一个连接件和至少两个结构件，两个相邻的所述结构件之间通过一个所述连接件连接；
63.固定件，所述固定件设于所述本体的内部且连接于至少一个所述结构件；
64.导通件，所述导通件的一端连接于所述固定件，所述导通件的另一端连接于所述结构件；和
65.导电件，所述导电件连接于至少一个所述结构件和所述固定件。
66.在上述中框结构中，通过设置导通件连接固定件和结构件，导电件连接至少一个机构件和固定件，以实现固定件与结构件之间电导通，且在由于中框结构发生碰撞或其他情形导致导通件失效时，导电件能够起到结构件与固定件之间电导通，进而不影响电子产品的正常使用。
67.结合附图，以下对本技术的一些实施方式进行详细说明。
68.请参阅图1和图2，本技术实施例提供了一种中框结构100，其可适用于电子产品，例如手机、平板和可穿戴设备等等，本实施例以手机为例进行演示说明。中框结构100包括本体10、固定件12、导通件14和导电件16。
69.具体地，本体10包括至少一个连接件102和至少两个结构件 104，两个相邻的结构件104之间通过一个连接件102连接。固定件 12设于本体10的内部且连接于至少两个结构件104。导通件14的一端连接于固定件12，导通件14的另一端连接于结构件104。导电件16连接于至少两个结构件104和固定件12。
70.在使用过程中，本体10是由至少一个连接件102和至少两个结构件104围设形成，连接件102用于将相邻近的两个结构件104进行连接，固定件12位于本体10内部，固定件12连接在至少两个结构件104上，以使固定件12与结构件104进行连接，导通件14连接在固定件12和结构件104上，以使固定件12与结构件104之间电导通。导电件16连接在至少两个结构件104和固定件12上，以使至少两个结构件104与固定件12之间电导通。如此，通过导通件 14和导电件16的设置，以实现在中框结构100受到剧烈碰撞或其他原因造成导通件14失效时，导电件16能够起到结构件104与固定件12之间电导通，避免中框结构100因导通件14失效而影响通讯信号的接收，保证电子产品的正常使用。
71.其中，连接件102的材质选用通讯信号可穿透的材料，例如塑胶材料。
72.结构件104和固定件12均为金属材料，例如，结构件104为铝合金材料、固定件12为
不锈钢材料。
73.导通件14采用激光焊接的方式将结构件104与固定件12之间电导通。
74.导电件16选用可导电的材质，并将结构件104与固定件12之间电导通，可以理解地，导电件16可以连接于导通件14或固定件 12。
75.在一些实施例中，导电件16具有第一连接部160、弯折部162 和第二连接部164，弯折部162连接于第一连接部160和第二连接部164，第一连接部160连接于固定件12，弯折部162连接于导通件14，第二连接部164连接于至少两个结构件104。
76.本实施例中，弯折部162连接于第一连接部160和第二连接部 164，第一连接部160连接于固定件12，弯折部162连接于导通件 14，第二连接部164连接于结构件104。如此，通过导电件16与固定件12、导通件14和结构件104之间的连接，实现固定件12、导通件14和结构件104之间电导通。
77.在一些实施例中，导电件16包括导电胶。
78.具体地，导电胶涂覆于固定件12和结构件104上，以使固定件 12与结构件104之间电导通。
79.在另一些实施例中，导电件16包括导电铜箔。
80.具体地，导电铜箔连接在固定件12和结构件104上，以使固定件12与结构件104之间电导通，可以理解地，导电铜箔也可使用其他薄膜导体材料进行替代，例如铝膜。
81.请结合图3和图4，在一些实施例中，至少两个结构件104上设有连接块1040，连接块1040上具有头部1042、两个斜面1044 和尾部1046，头部1042端面尺寸小于尾部1046端面尺寸，头部1042 通过两个斜面1044连接于尾部1046，头部1042连接于固定件12，尾部1046连接于至少两个结构件104中的其中一个。
82.本实施例中，连接块1040用于连接结构件104和固定件12，连接块1040上设置头部1042、两个斜面1044和尾部1046，且头部 1042端面尺寸小于尾部1046端面尺寸，头部1042连接于固定件12，尾部1046连接在至少两个结构件104中的其中一个，通过连接块1040的设置，提高固定件12在结构件104上的固定效果。
83.可以理解地，尾部1046可以连接在结构件104和连接件102 交接处。
84.请参见图1和图4，在一些实施例中，中框结构100还包括固定连接件18，固定件12上还设有至少一个通孔120，固定连接件 18的一端通过通孔120与固定件12连接，固定连接件18的另一端连接于头部1042。
85.具体地，固定件12上的至少一个通孔120为阵列设置，至少一个通孔120内均连接有固定连接件18，固定连接件18用于将连接块1040与固定件12之间进行连接，以增强固定件12的在连接块 1040上的连接强度。
86.本实施例中，固定连接件18可以是通过激光焊接形成的焊点。
87.在一些实施例中，固定件12上开设有收容槽122。
88.本实施例中，收容槽122可以用于收容电子产品上的功能模组，例如，摄像模组。
89.在一些实施例中，收容槽122的内壁开设有凹槽1220，导通件 14朝向收容槽122的一端设有延伸部140，延伸部140位于凹槽1220 内，导通件14的另一端连接于头部1042。
90.具体地，凹槽1220开设在收容槽122的内壁，以收容导通件 14上的延伸部140，凹槽1220的设置可以避免延伸部140伸入收容槽122中，从而提高收容槽122的空间利用率。
91.在一些实施例中，本体10具有内壁和外壁，尾部1046的端面尺寸小于内壁尺寸。如此，尾部1046端面不超过本体10内壁，使尾部1046完全位于本体10内部。
92.在一些实施例中，固定件12具有长边124和短边126，沿长边 124的延伸方向，凹槽1220的设置数量为两个，沿短边126的延伸方向，凹槽1220的设置数量为一个，通孔120开设于凹槽1220的槽底。
93.在一些实施例中，收容槽122的槽底开设有至少一个镜头孔 1222，至少一个镜头孔1222用于收容镜头。
94.其中，镜头孔1222的数量为两个，形状为圆形，可以理解地，镜头孔1222的数量和形状可以依据电子产品的镜头数量和形状进行适当调整。
95.请参见图1-图4，本技术提供的中框结构100，其中，本体10 通过至少一个连接件102和至少两个结构件104围设形成，连接件 102用于将相邻近的两个结构件104进行连接，固定件12位于本体 10内部，固定件12连接在至少两个结构件104上，以使固定件12 与结构件104进行连接，导通件14连接在固定件12和结构件104 上，以使固定件12与结构件104之间电导通，导电件16具有第一连接部160、弯折部162和第二连接部164，弯折部162连接于第一连接部160和第二连接部164，第一连接部160连接于固定件12，弯折部162连接于导通件14，第二连接部164连接于至少两个结构件104，如此，实现导电件16与固定件12、导通件14和结构件104 之间的连接，实现固定件12、导通件14和结构件104之间电导通。如此，通过导通件14和导电件16的设置，以实现在中框结构100 受到剧烈碰撞或其他原因造成导通件14失效时，导电件16能够起到结构件104与固定件12之间电导通，避免中框结构100因导通件 14失效而影响通讯信号的接收，保证电子产品的正常使用。
96.以上实施方式仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本技术技术方案的精神和范围。