一种增大安规距离的装置、功能模块及电源的制作方法

文档序号:30049271发布日期:2022-05-17 14:19阅读:109来源:国知局
一种增大安规距离的装置、功能模块及电源的制作方法
一种增大安规距离的装置、功能模块及电源
【技术领域】
1.本实用新型涉及电源技术领域,尤其涉及一种增大安规距离的装置、功能模块及电源。


背景技术:

2.相关技术中,电源一般包括设置在其内的电路板以及集成在电路板上的多个功能模块,比如隔离电压、电流采样模块和用于实现电源的隔离通信功能的can(controller area network,控制器局域网络)模块等;其中,集成在电路板上的功能模块一般包括具有多个电气隔离的电路的pcb板,每个电路均具有至少一个隔离器件。在实际应用中,由于环境中的灰尘较多,所以电源内部易积聚大量的灰尘,不仅对功能模块内部的各电路造成了污染,还使得电源内部各功能模块的电气间隙和爬电距离变小,电源的散热性变差,严重时还会对各功能模块造成不可逆的影响;此外,一旦电源内部所积聚的灰尘达到一定的污染等级,各功能模块内的pcb板的安规距离将会大幅度减小,从而造成了安全隐患。为了解决这些问题,技术人员通常会采用对电路板进行整体灌胶的方式,以避免电源内部所积聚的灰尘对各功能模块造成破坏;但是,这种方式需要对电路板进行整体灌胶,不仅增加了生产成本,还增加了电源本身的重量。
3.因此,有必要对上述电源的结构进行改进。


技术实现要素:

4.本实用新型提供了一种增大安规距离的装置、功能模块及电源,旨在解决相关技术中电源的重量较大,且生产成本较高的问题。
5.为了解决上述技术问题,本实用新型实施例第一方面提供了一种增大安规距离的装置,包括:pcb板以及具有容置腔的壳体,所述pcb板设置在所述容置腔内,所述壳体的内壁与所述pcb板之间的空隙填充有灌封胶;其中,所述pcb板具有至少两个电路,各所述电路间电气隔离,各所述电路均具有至少一个传输结构,任意两个所述电路的所述传输结构间的安规距离大于相应所述电路内的电子元器件间的安规距离。
6.本实用新型实施例第二方面提供了一种功能模块,包括如本实用新型实施例第一方面所述的增大安规距离的装置。
7.本实用新型实施例第三方面提供了一种电源,包括至少一个如本实用新型实施例第二方面所述的功能模块。
8.从上述描述可知,与相关技术相比,本实用新型的有益效果在于:
9.将pcb板设置在壳体内,同时在壳体的内壁与pcb板之间的空隙填充灌封胶。基于此,可以在pcb板上集成至少两个电气隔离的电路,使得壳体、pcb板和灌封胶能够构成具有相应功能的功能模块;那么,在生产电源时,可以将这些由壳体、pcb板和灌封胶构成的功能模块集成在电源内部的电路板上。当电源内部积聚有大量的灰尘时,由于各功能模块中的pcb板被灌封胶包裹,所以电源内部所积聚的灰尘并不会对pcb板造成不可逆的破坏,也不
会减小pcb板的安规距离。由此可见,本实用新型于各功能模块中,仅在壳体的内壁与pcb板之间的空隙填充灌封胶,并没有对电源内用于集成各功能模块的整个电路板进行灌胶处理,从而能够有效地降低电源的生产成本,减少电源的重量。
【附图说明】
10.为了更清楚地说明相关技术或本实用新型实施例中的技术方案,下面将对相关技术或本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,而并非是全部实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
11.图1为本实用新型实施例提供的第一种增大安规距离的装置的结构示意图;
12.图2为本实用新型实施例提供的第一种增大安规距离的装置的分解示意图;
13.图3为本实用新型实施例提供的第二种增大安规距离的装置的结构示意图;
14.图4为本实用新型实施例提供的第二种增大安规距离的装置的分解示意图;
15.图5为本实用新型实施例提供的图4中a处的局部放大示意图;
16.图6为本实用新型实施例提供的第三种增大安规距离的装置的结构示意图;
17.图7为本实用新型实施例提供的第四种增大安规距离的装置的结构示意图。
【具体实施方式】
18.为了使本实用新型的目的、技术方案以及优点更加的明显和易懂,下面将结合本实用新型实施例以及相应的附图,对本实用新型进行清楚、完整地描述,其中,自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。应当理解的是,下面所描述的本实用新型的各个实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型,也即基于本实用新型的各个实施例,本领域的普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。此外,下面所描述的本实用新型的各个实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
19.在相关技术中,技术人员通常会采用对用于设置各功能模块的电路板进行整体灌胶的方式,以避免电源内部所积聚的灰尘对各功能模块造成破坏或减小各功能模块的安规距离;但是,这种方式需要对用于设置各功能模块的电路板进行整体灌胶,不仅增加了生产成本,还增加了电源本身的重量。为此,本实用新型实施例提供了一种增大安规距离的装置。
20.请参阅图1以及图2,图1为本实用新型实施例提供的第一种增大安规距离的装置的结构示意图,图2为本实用新型实施例提供的第一种增大安规距离的装置的分解示意图。
21.如图1以及图2所示,本实用新型实施例提供的增大安规距离的装置包括pcb板2以及具有容置腔11的壳体1;其中,pcb板2设置在容置腔11内,壳体1的内壁与pcb板2之间的空隙填充有灌封胶3。
22.在一个实施方式中,可以在pcb板2上集成至少两个电气隔离的电路21,并在每个电路21内设置相应的电子元器件211,以将壳体1、pcb板2和灌封胶3作为一个整体构成具有相应功能的功能模块。比如,如果想要构成can模块,那么pcb板2上所集成的至少两个电路21便为can电路。当然,也并非仅限于此,在其他实施方式中,pcb板2上除了可以集成至少两
个电气隔离的电路21外,还可以集成本领域内常用的其他器件,比如隔离芯片22等;本实用新型实施例在此不再一一列举。
23.对于该实施方式,每个电路21可以均具有至少一个传输结构(图中未示出),使得壳体1、pcb板2和灌封胶3所构成的功能模块能够通过各电路21中的至少一个传输结构与其他功能模块电连接。而且,在该实施方式中,任意两个电路21的传输结构间的安规距离大于相应电路21内的电子元器件211间的安规距离。比如,当pcb板2上集成有两个电气隔离的电路21时,定义这两个电路21分别为电路a和电路b;那么,电路a的传输结构与电路b的传输结构间的安规距离m,大于电路a的电子元器件211与电路b的电子元器件211间的安规距离n,即m>n。
24.在一个实施方式中,壳体1的材质可以采用塑胶。当然,也并非仅限于此,在其他实施方式中,壳体1的材质也可以采用本领域内常用的除塑胶外的其他材质,比如eva塑料等。
25.应当理解的是,上述实施方式仅作为本实用新型实施例的优选实现,并非是本实用新型实施例对pcb板2上所集成的电路21和相关器件的数量、类型,以及壳体1所采用的材质的唯一限定;对此,本领域技术人员可以在本实用新型实施例的基础上,根据实际应用场景进行灵活设定。
26.在实际生产电源时,可以将多个由壳体1、pcb板2和灌封胶3构成的功能模块集成在电源内部的电路板上。当电源内部积聚有大量的灰尘时,由于各功能模块中的pcb板2被灌封胶包裹,所以电源内部所积聚的灰尘并不会对pcb板2造成不可逆的破坏,也不会减小pcb板2的安规距离;由此,各功能模块便可以持续地工作。
27.本实用新型实施例将pcb板2设置在壳体1内,同时在壳体1的内壁与pcb板2之间的空隙填充灌封胶3。基于此,可以在pcb板2上集成至少两个电气隔离的电路21,使得壳体1、pcb板2和灌封胶3能够构成具有相应功能的功能模块;那么,在生产电源时,可以将这些由壳体1、pcb板2和灌封胶3构成的功能模块集成在电源内部的电路板上。当电源内部积聚有大量的灰尘时,由于各功能模块中的pcb板2被灌封胶包裹,所以电源内部所积聚的灰尘并不会对pcb板2造成不可逆的破坏,也不会减小pcb板2的安规距离。由此可见,本实用新型实施例于各功能模块中,仅在壳体1的内壁与pcb板2之间的空隙填充灌封胶,并没有对电源内用于集成各功能模块的整个电路板进行灌胶处理,从而能够有效地降低电源的生产成本,减少电源的重量。
28.请进一步参阅图3至图7,图3为本实用新型实施例提供的第二种增大安规距离的装置的结构示意图,图4为本实用新型实施例提供的第二种增大安规距离的装置的分解示意图,图5为本实用新型实施例提供的图4中a处的局部放大示意图,图6为本实用新型实施例提供的第三种增大安规距离的装置的结构示意图,图7为本实用新型实施例提供的第四种增大安规距离的装置的结构示意图。
29.作为一种可行的实施例,结合图3以及图4,壳体1可以具有连通容置腔11与外部空间的第一开口14;而且,pcb板2可以具有两个电气隔离的电路21,两个电路21可以分别具有一个构成传输结构的连接端子23,两个连接端子23可以分别位于pcb板2相对的两端,两个连接端子23的连接端231可以均穿出第一开口14。
30.可以理解,设置两个连接端子23的连接端231均穿出第一开口14,其目的在于,保证两个连接端子23的连接端231不被灌封胶3包裹。那么,将由壳体1、pcb板2和灌封胶3构成
的功能模块与其他功能模块一同设置在电源内时,由壳体1、pcb板2和灌封胶3构成的功能模块可以通过暴露于外部空间的连接端子23的连接端231与其他功能模块进行连接;并且,其中一个连接端子23可以作为输入使用,另一个连接端子23可以作为输出使用。
31.在该实施例中,连接端子23的形式可以为图4所示出的形式,也可以为图6所示出的形式。在图4以及图6中,连接端子23虽然均为直插式端子,但是连接端子23与其他功能模块连接时的连接方向不同。对于图4,连接端子23的连接方向沿壳体1的高度方向;对于图6,连接端子23的连接方向沿壳体1的宽度方向。
32.当然,如图7所示,在其他实施例中,可以将两个连接端子23替换为两个pcb锡手指26,两个pcb锡手指26的连接端261同样需要穿出第一开口14,且在图7中,pcb锡手指26的连接方向沿壳体1的高度方向。对于两个pcb锡手指26的位置、作用等描述,参见前文对两个连接端子23的相关描述即可,本实用新型实施例在此不再赘述。
33.需要说明的是,虽然在本实施例中,电路21所具有的传输结构为信号级传输,但是在其他实施例中,电路21所具有的传输结构也可以为功率级传输。比如,传输结构作为隔离电源的部件应用时,电路21内的隔离元器件为变压器;其中,隔离元器件与隔离芯片22的作用一致,即起电气隔离的作用。
34.作为一种可行的实施例,结合图5,壳体1的内壁可以设有连接结构12,此时,pcb板2可以通过连接结构12设置在容置腔11内。
35.在一个实施方式中,壳体1相对的两个内壁可以分别设有插槽121,此时,pcb板2相对的两端可以分别插设于两个插槽121。在此种情况下,两个插槽121便共同构成了连接结构12。
36.对于该实施方式,由于连接结构12由设置在壳体1相对的两个内壁的两个插槽121构成,所以在组装壳体1与pcb板2时,可以先将pcb板2放置于容置腔11内,再将pcb板2的一端插设于其中一个插槽121,最后再将pcb板2的另一端插设于另一个插槽121;至此,便完成了壳体1与pcb板2的组装。
37.在另一个实施方式中,插槽121可以具有朝向第一开口14的第二开口1211,此时,pcb板2相对的两端可以分别通过两个第二开口1211插设于两个插槽121。
38.对于该实施方式,由于插槽121具有朝向第一开口14的第二开口1211,所以在组装壳体1与pcb板2时,可以直接将pcb板2相对的两端分别通过两个第二开口1211插设于两个插槽121;至此,便完成了壳体1与pcb板2的组装。可以理解,当pcb板2相对的两端分别完全插入两个插槽121后,pcb板2必然也是位于容置腔11内的。
39.应当理解的是,上述实施方式仅作为本实用新型实施例的优选实现,并非是本实用新型实施例对连接结构12的唯一限定;对此,本领域技术人员可以在本实用新型实施例的基础上,根据实际应用场景进行灵活设定。
40.作为一种可行的实施例,如图4所示,pcb板2靠近第一开口14的一侧可以形成有向内凹陷的凹槽24,且凹槽24可以位于两个连接端子23之间。
41.可以理解,在pcb板2靠近第一开口14的一侧位于两个连接端子23之间的位置形成向内凹陷的凹槽24,其目的在于,增大两个连接端子23之间的爬电距离,并有利于容置腔11内相对的两侧的灌封胶3的流动,也即有利于位于两个连接端子23处的灌封胶3的流动;而且,凹槽24还可以为灌封胶3的高度提供参照。较好的是,灌封胶3的高度应当与凹槽24远离
第一开口14的槽壁持平,或者,超过凹槽24远离第一开口14的槽壁。
42.作为一种可行的实施例,如图4所示,pcb板2可以具有至少一个沿pcb板2的厚度方向延伸的通孔25,且通孔25可以位于pcb板2远离第一开口14的一侧。比如,在pcb板2远离第一开口14的一侧开设相对的两个通孔25等。当然,也并非仅限于此,在其他实施例中,可以将通孔25替换为缺口;对于缺口的位置、作用等描述,参见前文对通孔25的相关描述即可,本实用新型实施例在此不再赘述。
43.可以理解,在pcb板2远离第一开口14的一侧开设沿pcb板2的厚度方向延伸的通孔25,其目的在于,增大位于容置腔11远离第一开口14的位置的灌封胶3的流动。
44.作为一种可行的实施例,如图3以及图4所示,壳体1的内壁可以形成有沿预设方向延伸的防呆结构13,且防呆结构13的一端可以穿出第一开口14;其中,预设方向可以与连接端子23的连接方向相同。
45.可以理解,设置防呆结构13的一端穿出第一开口14,其目的在于,保证防呆结构13的端部不被灌封胶3包裹。那么,将由壳体1、pcb板2和灌封胶3构成的功能模块与其他功能模块一同设置在电源内时,可以利用防呆结构13穿出第一开口14的端部与其他功能模块上设置的与防呆结构13相配合的结构间的配合关系,避免由壳体1、pcb板2和灌封胶3构成的功能模块的安装错误的问题,以此来实现防呆的功能。
46.在一个实施方式中,壳体1的内壁可以形成有沿预设方向延伸的伸出部131,伸出部131可以位于两个连接端子23之间,且可以位于靠近其中一个连接端子23的位置。在此种情况下,伸出部131便可以构成防呆结构13。
47.在另一个实施方式中,壳体1的内壁可以形成有沿预设方向延伸且相对的两个伸出部131,两个伸出部131沿垂直于各自延伸方向切割的截面的形状可以不同,两个伸出部131可以均位于两个连接端子23之间。在此种情况下,两个伸出部131便可以共同构成防呆结构13。
48.对于该实施方式,如果防呆结构13由相对设置的两个伸出部131构成,那么,将由壳体1、pcb板2和灌封胶3构成的功能模块与其他功能模块一同设置在电源内时,便不容易掌握由壳体1、pcb板2和灌封胶3构成的功能模块与其他功能模块进行连接时的方向;因此,本实用新型实施例将两个伸出部131沿垂直于各自延伸方向切割的截面的形状设置为不同,比如其中一个伸出部131沿垂直于该伸出部131的延伸方向切割的截面的形状可以为圆形,另一个伸出部131沿垂直于该伸出部131的延伸方向切割的截面的形状可以为方形等;此时,便可以很好地掌握由壳体1、pcb板2和灌封胶3构成的功能模块与其他功能模块进行连接时的方向,并以此来达到防呆的功能。
49.应当理解的是,上述实施方式仅作为本实用新型实施例的优选实现,并非是本实用新型实施例对防呆结构13的唯一限定;对此,本领域技术人员可以在本实用新型实施例的基础上,根据实际应用场景进行灵活设定。
50.作为一种可行的实施例,如图3以及图4所示,壳体1的内壁可以形成有至少一个向内延伸(向容置腔11的中部延伸)的填充结构15,该填充结构15可以用于对容置腔11的空间进行填充。此处,有必要进行说明,由于填充结构15的作用是对容置腔11的空间进行填充,所以填充结构15的数量越多,灌封胶3的使用量就越少,电源的生产成本也就越低。当然,填充结构15的数量并非仅限于一个,可以在不对诸如pcb板2等其他结构造成影响的前提下,
尽可能多的设置填充结构15。
51.在一个实施方式中,填充结构15可以包括自壳体1的内壁向内延伸的填充部151,且填充部151靠近第一开口14的一端可以与第一开口14持平。
52.对于该实施方式,设置填充部151靠近第一开口14的一端与第一开口14持平,而不是低于第一开口14的目的在于,保证单个填充部151的体积的最大化,以填充更多的容置腔11的空间。
53.在另一个实施方式中,填充结构15可以包括自壳体1的内壁向内延伸(向容置腔11的中部延伸)的填充部151,该填充部151可以具有自填充部151靠近第一开口14的一端向相对的另一端凹陷的去料孔1511,该填充部151靠近第一开口14的一端可以与第一开口14持平。
54.对于该实施方式,在填充部151靠近第一开口14的一端形成向相对的另一端凹陷的去料孔1511,可以有效地减少填充部151的材料使用量,从而减少填充结构15的生产成本,进而减少电源的生产成本。而且,一旦填充部151具有自填充部151靠近第一开口14的一端向相对的另一端凹陷的去料孔1511,那么填充部151靠近第一开口14的一端必然需要与第一开口14持平;否则一旦填充部151靠近第一开口14的一端低于第一开口14,灌封胶3便会流入去料孔1511,如此一来,灌封胶3的使用量又会增多,电源的生产成本也会随之增加。
55.应当理解的是,上述实施方式仅作为本实用新型实施例的优选实现,并非是本实用新型实施例对填充结构15的唯一限定;对此,本领域技术人员可以在本实用新型实施例的基础上,根据实际应用场景进行灵活设定。
56.此外,本实用新型实施例还提供一种功能模块,以及一种电源。其中,该功能模块包括如本实用新型实施例所提供的增大安规距离的装置;该电源包括电路板以及集成在电路板上的至少一个本段所描述的功能模块。
57.需要说明的是,本实用新型内容中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
58.还需要说明的是,在本实用新型内容中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个
……”
限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
59.对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型内容。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本实用新型内容中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型内容的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本实用新型内容将不会被限制于本实用新型内容所示的这些实施例,而是要符合与本实用新型内容所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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