一种具有良好散热性能的铝片结构的制作方法

1.本实用新型涉及铝片散热技术领域，具体是指一种具有良好散热性能的铝片结构。


背景技术：

2.散热片是散热器的重要组成部分，热源通过散热片向外扩散热量达到散热的目的，随着科技的发展各种电器日益增大，电器对于散热的性能要求也越来越高，因此散热片的使用十分广泛。
3.现有的铝制散热片质地娇软，稳定性较差，结构单一，不足以满足现有使用需求。


技术实现要素：

4.本实用新型要解决的技术问题是克服以上技术缺陷，提供一种结构稳定，散热性能良好，多重结构能有效促进散热的一种具有良好散热性能的铝片结构。
5.为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：一种具有良好散热性能的铝片结构，包括铝基板，所述铝基板两侧设有固定耳板，所述铝基板上方设有散热板，所述铝基板与散热板之间连接有空腔管，所述散热板上表面连接有散热翘片。
6.进一步的，所述铝基板的两侧设有支撑立板，所述支撑立板的顶端与散热板连接。
7.进一步的，所述空腔管包括对称设置的s型弯管，两个所述s型弯管两端分别汇聚形成进水口和出水口。
8.进一步的，所述s弯管空隙处设有若干支撑柱，所述支撑柱两端分别连接铝基板和散热板。
9.本实用新型与现有技术相比的优点在于：
10.利用支撑立板和支撑柱的支撑连接作用，提高整体的稳定性；利用设置在铝基板和散热板之间的空腔管可以接入循环冷水，增加散热方式；利用散热板表面设置的散热翘片进行辅助散热，使得整体散热效果良好。
附图说明
11.图1为一种具有良好散热性能的铝片结构示意图。
12.图2为一种具有良好散热性能的铝片结构侧视示意图。
13.图3为一种具有良好散热性能的铝片结构铝基板俯视示意图。
14.附图中：1、铝基板，2、固定耳板，3、散热板，4、空腔管，5、散热翘片，6、支撑立板，7、s型弯管，8、进水口，9、出水口，10、支撑柱。
具体实施方式
15.下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明。
16.结合图1-3所示，一种具有良好散热性能的铝片结构，包括铝基板1，所述铝基板1
两侧设有固定耳板2，所述铝基板1上方设有散热板3，所述铝基板1与散热板3之间连接有空腔管4，所述散热板3上表面连接有散热翘片5。
17.所述铝基板1的两侧设有支撑立板6，所述支撑立板6的顶端与散热板3连接，通过支撑立板6连接铝基板1和散热板3，可以有效的提高整体的稳固性能，同时利用支撑立板6还能配合空腔管4进一步的向散热板3引导散热，所述空腔管4包括对称设置的s型弯管7，两个所述s型弯管7两端分别汇聚形成进水口8和出水口9，利用s型弯管进行分流，可以大面积的覆盖铝基板1，更好的引导散热，所述s弯管空隙处设有若干支撑柱10，所述支撑柱10两端分别连接铝基板1和散热板3，支撑柱10的设置是为了配合支撑立板6，进行进一步的增强整体的稳定性，方便安装和使用。
18.本实用新型在具体实施时：可以通过固定耳板2固定连接至需要位置，使用时可以直接利用散热板3与散热翘片5进行散热，为进一步提高散热作用，也可以通过进水口8和出水口9接入循环冷却水，利用空腔管4形成水冷效果，从而保证整体的散热性能。
19.以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种具有良好散热性能的铝片结构，包括铝基板（1），其特征在于：所述铝基板（1）两侧设有固定耳板（2），所述铝基板（1）上方设有散热板（3），所述铝基板（1）与散热板（3）之间连接有空腔管（4），所述散热板（3）上表面连接有散热翘片（5）。2.根据权利要求1所述的一种具有良好散热性能的铝片结构，其特征在于：所述铝基板（1）的两侧设有支撑立板（6），所述支撑立板（6）的顶端与散热板（3）连接。3.根据权利要求1所述的一种具有良好散热性能的铝片结构，其特征在于：所述空腔管（4）包括对称设置的s型弯管（7），两个所述s型弯管（7）两端分别汇聚形成进水口（8）和出水口（9）。4.根据权利要求3所述的一种具有良好散热性能的铝片结构，其特征在于：所述s型弯管空隙处设有若干支撑柱（10），所述支撑柱（10）两端分别连接铝基板（1）和散热板（3）。

技术总结
本实用新型公开了一种具有良好散热性能的铝片结构，包括铝基板，所述铝基板两侧设有固定耳板，所述铝基板上方设有散热板，所述铝基板与散热板之间连接有空腔管，所述散热板上表面连接有散热翘片。本实用新型与现有技术相比的优点在于：结构稳定，散热性能良好，多重结构能有效促进散热。构能有效促进散热。构能有效促进散热。


技术研发人员：陈士国
受保护的技术使用者：山东和利盛铝加工股份有限公司
技术研发日：2021.09.16
技术公布日：2022/1/18