主板散热结构及电子设备的制作方法

主板散热结构及电子设备
【技术领域】
1.本实用新型涉及主板散热技术领域，具体的涉及一种主板散热结构及电子设备。


背景技术：

2.随着芯片集成度的增加，用户体验需求的日趋严苛，如今智能终端朝着超薄、高性能化不断发展，且使得散热问题逐渐成为了性能释放的瓶颈。
3.在现有技术中，目前的智能终端通常内部采用热管、石墨烯、vc(vapor chambe，真空腔均热板技术)等高效均温材料将热量传导至表面，再以自然对流和辐射换热的形式将热量散发到空间中，以达到散热的目的，然而这种散热方式难以应对高负载下的设备散热需求。
4.鉴于此，实有必要提供一种主板散热结构及电子设备以克服现有技术的不足。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是提供一种主板散热结构，旨在提高电子设备的散热性能。
6.为了实现上述目的，本实用新型提供一种主板散热结构，包括：壳体，内部设有收容腔，并在两端开设有所述收容腔连通的第一散热孔与第二散热孔；主板，悬空固定在所述收容腔中并在两端分别开设有第一缺口与第二缺口，且所述第一缺口对应所述第一散热孔，所述第二缺口对应所述第二散热孔；主风扇，装设于所述第一缺口中，且所述主风扇的出风口的中部设有抵接所述主板的分流板，使得所述主风扇将从所述第一散热孔中吸入的空气分流吹向所述主板的正面与反面；以及副风扇，装设于所述第二缺口中并用于通过第二散热孔将所述收容腔中的空气排到所述壳体的外部。
7.作为本实用新型主板散热结构的一种改进，所述主板呈矩形板状，所述第一缺口与所述第二缺口分别设置在所述主板的两个对角处。
8.作为本实用新型主板散热结构的一种改进，所述副风扇与所述第二散热孔之间还设有若干间隔设置的散热鳍片。
9.作为本实用新型主板散热结构的一种改进，所述第二缺口包括用于安装所述副风扇的排风区域以及用于安装所述散热鳍片的冷却区域，且所述冷却区域的宽度大于所述排风区域的宽度。
10.作为本实用新型主板散热结构的一种改进，所述壳体包括金属前壳及与所述金属前壳固定连接的电池盖，所述金属前壳与所述电池盖围成所述收容腔；所述主板的正面设有若干抵接所述金属前壳并间隔设置的发热器件，所述金属前壳背离所述发热器件的一侧设有均温板，且所述均温板与所述散热鳍片相连。
11.作为本实用新型主板散热结构的一种改进，所述收容腔内还设有两个抵接所述金属前壳的电池仓，两个所述电池仓分别设置在所述主板的两侧，所述均温板将所述金属前壳对应所述电池仓与所述主板的部位完全覆盖。
12.作为本实用新型主板散热结构的一种改进，所述主板的反面设有若干间隔设置的
屏蔽器件，且所述屏蔽器件的顶部与所述电池盖之间设有间隙。
13.作为本实用新型主板散热结构的一种改进，所述主风扇的进风口正对所述第一散热孔，且所述进风口与所述出风口之间呈90
°
夹角。
14.本实用新型还提供一种包括上述主板散热结构的电子设备。
15.与现有技术相比，本实用新型主板散热结构及电子设备的有益效果在于：通过主板的两端开设第一缺口和第二缺口来安装主风扇与副风扇，且主风扇在出风口处设置分流板使得主风扇引入的气流能同时对主板的正面与反面进行风冷散热，从而可以有效提高主板的散热性能。
16.为使实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本实用新型较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
【附图说明】
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
18.图1为本实用新型提供的主板散热结构的剖视示意图。
19.图2为图1所示主板的反面在散热时的结构示意图。
20.图3为图1所示主板的正面在散热时的结构示意图。
21.图4为图1所示主板的结构示意图。
22.图5为图1所示主风扇的结构示意图。
23.图6为图1所示主板与均温板连接的结构示意图。
24.图7为图1所示主板与电池仓的结构示意图。
25.图中：
26.10
‑‑
壳体；101
‑‑
收容腔；102第一散热孔；103
‑‑
第二散热孔；
27.12
‑‑
金属前壳；14
‑‑
电池盖；16
‑‑
均温板；
28.20
‑‑
主板；201
‑‑
第一缺口；202
‑‑
第二缺口；
29.21
‑‑
发热器件；23
‑‑
屏蔽器件；
30.2021
‑‑
排风区域；2022
‑‑
冷却区域；
31.30
‑‑
主风扇；301
‑‑
分流板；302
‑‑
出风口；303
‑‑
进风口；
32.40
‑‑
副风扇；50
‑‑
散热鳍片；60
‑‑
电池仓；
【具体实施方式】
33.为了使本实用新型的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本实用新型，并不是为了限定本实用新型。
34.请参考图1至图5，本实用新型提供一种主板散热结构，主要解决主板20的散热问题。
35.在本实用新型的实施例中，主板散热结构包括壳体10、主板20、主风扇30以及副风
扇40。其中，壳体10在内部设有收容腔101并在两端开设有与收容腔101连通的第一散热孔102与第二散热孔103；主板20悬空固定在收容腔101中并在两端分别开设有第一缺口201与第二缺口202，且第一缺口201对应第一散热孔102，第二缺口202对应第二散热孔103；主风扇30装设于第一缺口201中，且主风扇30的出风口302的中部设有抵接主板20的分流板301，使得主风扇30将从第一散热孔102中吸入的空气分流吹向主板20的正面与反面；副风扇40装设于第二缺口202中并用于通过第二散热孔103将收容腔101中的空气排到壳体10的外部。
36.在本实施例中，壳体10包括金属前壳12及与金属前壳12固定连接的电池盖14，金属前壳12与电池盖14围成收容腔101，主板20的正面设有若干间隔设置的发热器件21，主板20的反面设有若干间隔设置的屏蔽器件23，其中，发热器件21是主板20上的主要发热源，比如发热器件21可以但不限于是芯片组件，屏蔽器件23则是主板20上次要发热源，屏蔽器件23可以但不限于是屏蔽罩。
37.从这里可以看出，主风扇30可以对主板20的正面与反面同时吹入自第一散热孔102中吸入的冷空气，使得发热器件21与屏蔽器件23都能得到散热，主板20散热更加彻底，同时主风扇30位于第一缺口201中并没有设置在主板20上，这样利于缩小电子设备的整体厚度，从而利于电子设备的轻薄化设计。这里为达到该效果，主风扇30可以为离心风扇，离心风扇的体积较小，也利于电子设备的轻薄化设计，且主风扇30的进风口303正对第一散热孔102并与出风口302之间设有90
°
的夹角。
38.进一步地，在一个实施例中，主板20呈矩形板状，第一缺口201与第二缺口202分别设置在主板20的两个对角处，使得从主风扇30引入的冷空气可以覆盖主板20上的所有元器件，从而提高主板20的散热性能。
39.进一步地，在一个实施例中，请同时参考图6与图7，副风扇40与第二散热孔103之间还设有若干间隔设置的散热鳍片50，使得从主风扇30引入的冷空气在吸收发热器件21与屏蔽器件23产生的热量后能经过散热鳍片50进行散热，散热鳍片50采用散热性能良好的金属制成，比如，散热鳍片50可以采用铜片或者铝片制成。
40.在本实施方式中，第二缺口202包括用于安装副风扇40的排风区域2021以及用于安装散热鳍片50的冷却区域2022，且冷却区域2022的宽度大于排风区域2021的宽度，使得散热鳍片50所占用的区域大于副风扇40所占用的区域，从而可以更好的发挥出散热鳍片50的散热性能。
41.为了进一步地提高主板20正面的散热效果，发热器件21抵接在金属前壳12上，使得金属前壳12能快速的吸收发热器件21产生的热量，金属前壳12还在背离发热器件21的一侧设有均温板16，均温板16可以加快金属前壳12吸收热量的速度，从而达到提高主板20正面散热效果的目的。
42.优选的，均温板16靠近第二散热孔103的部位还与散热鳍片50相连，即散热鳍片50竖立在均温板16上，第二散热孔103为主板20空气换热的部位，这样金属前壳12吸收的热量能经过均温板16迅速的传导至散热鳍片50，然后再经过空气换热达到快速降温的目的。
43.在本实施方式中，均温板16上可以设置有与金属前壳12接触的vc层，vc层使得均温板16的温度更加均匀；均温板16还可以内置若干连接至散热鳍片50的热管，热管是一种依靠自身内部工作液体相变来实现传热的传热元件，热管内部主要靠工作液体的汽、液相
变传热，热阻很小，因此具有较高的导热能力，使得均温板16吸收的热量可以快速传递到散热鳍片50。
44.此外，收容腔101内还设有两个抵接金属前壳12的电池仓60，两个电池仓60分别设置在主板20的两侧并用于给主板20供电，电池仓60在使用时也会产生较大的热量，为此，均温板16将金属前壳12对应电池仓60与主板20的部位全部覆盖，这样均温板16也可以吸收电池仓60产生的热量。
45.综上所述，本实用新型提供的主板散热结构，通过主板20的两端开设第一缺口201和第二缺口202来安装主风扇30与副风扇40，且主风扇30在出风口处设置分流板301使得主风扇30引入的气流能同时对主板20的正面与反面进行风冷散热，从而可以有效提高主板20的散热性能。
46.本实用新型还提供一种电子设备，该电子设备包括上述任一实施例中的主板散热结构，根据上述主板散热结构的叙述，电子设备具有更好的散热性能，且主板散热结构不仅不会增加电子设备的体积，反而利于降低电子设备的整体厚度，从而利于电子设备的轻薄化设计。
47.本实用新型并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述，因此对于熟悉领域的人员而言可容易地实现另外的优点和修改，故在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念的精神和范围的情况下，本实用新型并不限于特定的细节、代表性的设备和这里示出与描述的图示示例。