印刷线路板芯片倒装散热块表面凸出封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及线路板封装技术领域，尤其涉及印刷线路板芯片倒装散热块表面凸出封装结构。


背景技术：

2.电暖桌是一种电加热和桌子的结合体，是集桌子和取暖器为一体的新型取暖器具，电暖桌需要通过由印刷线路板组成的控制器来控制取暖温度，印刷线路板组成的控制器通常需要进行封装，以保证线路板的安全，现有的印刷线路板芯片倒装散热块表面凸出封装结构为了减小封装体积，几乎将全部的电路板和芯片组合在一块，导致电路板和芯片产生的热量无法及时快速的传导到封装体外，极易导致芯片寿命下降或者芯片烧坏的情况。
3.于是，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供印刷线路板芯片倒装散热块表面凸出封装结构，以期达到更具有更加实用价值性的目的。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供印刷线路板芯片倒装散热块表面凸出封装结构，以解决上述背景技术中提出的现有的印刷线路板芯片倒装散热块表面凸出封装结构为了减小封装体积，几乎将全部的电路板和芯片组合在一块，导致电路板和芯片产生的热量无法及时快速的传导到封装体外，极易导致芯片寿命下降或者芯片烧坏的情况的问题。
5.本实用新型印刷线路板芯片倒装散热块表面凸出封装结构的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
6.印刷线路板芯片倒装散热块表面凸出封装结构，其中，该印刷线路板芯片倒装散热块表面凸出封装结构包括有封装外壳；
7.所述封装外壳的前侧中间处设置有凸出槽，凸出槽的顶部和底部分别开设有顶部散热条孔和底部散热条孔；
8.线路板，所述线路板、复合控制板和显示屏幕依次放置在封装外壳中；
9.封盖，所述封盖卡接于封装外壳顶部。
10.进一步的，所述封装外壳内腔底部对称分布有六个定位柱。
11.进一步的，所述封装外壳内腔底部中间处设置有凸垫，凸垫顶部与线路板底部相接触。
12.进一步的，所述封装外壳的外侧底部安装有八个支撑垫，封装外壳的左右两外侧壁中开设有挂钩卡槽。
13.进一步的，所述线路板的顶部中间处焊接有芯片，芯片的左右两侧分别连接有六个弹性支撑件，弹性支撑件的顶部与复合控制板底部相连接。
14.进一步的，所述封盖的左右两侧底部设置有连接钩，连接钩底部卡接于封装外壳左右侧壁的挂钩卡槽中，封盖的底部端面四角处设置有限位柱。
15.与现有结构相较之下，本实用新型具有如下有益效果：
16.1.本实用新型通过在封装外壳前侧中间处设置凸出槽，并在凸出槽上下两侧开设顶部散热条孔和底部散热条孔来保证封装外壳中的通风，为线路板和芯片进行散热，确保线路板和芯片不会产生高温，有利于保证线路板和芯片的工作状态，提高使用安全性。
17.2.本实用新型通过封盖的限位柱对复合控制板和显示屏幕进行固定，然后将封盖的连接钩卡接在挂钩卡槽中，完成封盖与封装外壳固定，实现对线路板、复合控制板和显示屏幕的封装操作，能够更好保护线路板和芯片。
附图说明
18.图1为本实用新型前侧俯视结构示意图；
19.图2为本实用新型整体拆分结构示意图；
20.图3为本实用新型封装外壳与封盖拆分结构示意图；
21.图4为本实用新型前侧仰视结构示意图。
22.图中，部件名称与附图编号的对应关系为：
23.1、封装外壳；101、底部散热条孔；102、凸出槽；103、顶部散热条孔；104、定位柱；105、凸垫；106、支撑垫；107、挂钩卡槽；2、线路板；201、弹性支撑件；202、芯片；3、复合控制板；4、显示屏幕；5、封盖；501、连接钩；502、限位柱。
具体实施方式
24.下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。
25.在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
26.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
27.实施例：
28.如附图1至附图4所示：
29.本实用新型提供印刷线路板芯片倒装散热块表面凸出封装结构，包括有：封装外壳1；
30.参照图1和图3，封装外壳1呈长条矩形状，封装外壳1的内部为空腔，封装外壳1的前侧中间处设置有凸出槽102，凸出槽102的顶部和底部分别开设有顶部散热条孔103和底部散热条孔101，具体作用，封装外壳1通过凸出槽102上下两侧的顶部散热条孔103和底部散热条孔101来保证封装外壳1中的通风，确保能够为线路板2、复合控制板3和显示屏幕4进
行散热，避免线路板2、复合控制板3和显示屏幕4出现高温情况，提高使用安全性。
31.参照图2和图4，封装外壳1内腔底部呈三角状对称分布有六个定位柱104，封装外壳1内腔底部中间处设置有五个凸垫105，凸垫105顶部与线路板2底部相接触，封装外壳1的外侧底部安装有八个l型的支撑垫106，封装外壳1的左右两外侧壁中开设有三角状的挂钩卡槽107，具体作用，封装外壳1内腔底部设置的定位柱104能够方便将线路板2固定在封装外壳1，避免线路板2在封装外壳1中活动，从而避免线路板2受到损害，线路板2与封装外壳1底部之间设置有凸垫105，使线路板2与封装外壳1之间存留有缝隙，方便对线路板2进行散热，避免线路板2因为高温而烧毁，封装外壳1外侧底部安装的支撑垫106，可以增加封装外壳1底部与其他物品之间的距离，增加散热空间，便于提高散热效果。
32.参照图2，线路板2、复合控制板3和显示屏幕4依次放置在封装外壳1中，线路板2的顶部中间处焊接有芯片202，芯片202的左右两侧分别连接有六个弹性支撑件201，弹性支撑件201的顶部与复合控制板3底部相连接，具体作用，线路板2通过弹性支撑件201与复合控制板3电性连接，以便接收控制信号，并在显示屏幕4上同步显示，方便进行控制操作。
33.参照图2和图3，封盖5卡接于封装外壳1顶部，封盖5的左右两侧底部设置有连接钩501，连接钩501底部卡接于封装外壳1左右侧壁的挂钩卡槽107中，封盖5的底部端面四角处设置有限位柱502，具体作用，封盖5的限位柱502插接在复合控制板3中，依次来对复合控制板3和显示屏幕4进行固定，然后将封盖5的连接钩501卡接在挂钩卡槽107中，完成封盖5与封装外壳1固定，实现对线路板2、复合控制板3和显示屏幕4的封装操作，能够更好保护线路板2和芯片202。
34.本实施例的具体使用方式与作用：
35.在使用该印刷线路板芯片倒装散热块表面凸出封装结构时，首先将线路板2放置到封装外壳1，并使线路板2通过圆孔插接在封装外壳1内侧底部的定位柱104上，然后将复合控制板3放置在线路板2顶部，再将显示屏幕4放置在复合控制板3顶部，最后将显示屏幕4与封盖5的开口对齐，然后向下用力按压封盖5，使连接钩501卡接在挂钩卡槽107中，完成封盖5与封装外壳1固定。
36.综上所述，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。