SMT用锡膏印刷治具的制作方法

smt用锡膏印刷治具
技术领域
1.本实用新型涉及一种smt设备，尤其涉及一种锡膏印刷治具。


背景技术：

2.smt(表面贴装技术surface mounted technology)是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，随着电子技术的急速发展，smt的应用也越来越广泛。焊锡膏是伴随着smt应运而生的，主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
3.如图1所示，现有smt生产中，使用的是不同尺寸的顶针1支撑pcb，顶针1底部设置有磁吸部101，顶针1通过磁吸部101稳定地设置在印刷机平台上；但该方案只能生产零件少的、不密集的pcb。操作时，顶针1通过磁铁吸附固定在印刷机平台上相应的位置，然后操作员可以手动地调整、校准各个顶针的位置。
4.然而随着电子技术的不断发展、提升，越来越多的pcb向零件密集化、小型化发展，而对于零件密集的pcb，操作员设置、校准顶针时，不易放置，有损坏零件的可能，而且会造成其他质量问题，同时对操作员的经验和水平的要求也越来越高，明显也会影响生产效率。


技术实现要素：

5.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构更加独特、合理的锡膏印刷治具，即便是零件密集的pcb板，该锡膏印刷治具也能够完美地匹配支撑，使得印刷时更稳定、操作简单并防呆。
6.为了解决这个技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：
7.一种smt用锡膏印刷治具，主体呈立方体状，包括支架部和pcb支撑部，所述支架部和pcb支撑部为一体或者固定连接为一体；
8.所述支架部与印刷机平台通过定位结构水平限位，并且所述支架部的底部与印刷平台之间通过磁性吸合；
9.所述pcb支撑部的上端面具有若干根pcb空位支撑凸条，所述空位支撑凸条的位置、形状与所述pcb板底面的空位位置和形状相匹配。
10.进一步地，所述支架部和pcb支撑部可拆卸地固定连接为一体。所述支架部和pcb支撑部可以是通过若干螺钉固定连接。
11.进一步地，所述支架部与印刷机平台通过若干定位销水平限位。
12.进一步地，所述pcb支撑部的上端面设置有pcb限位结构，以便于将所述pcb板准确地放置到治具上。
13.本实用新型的smt用锡膏印刷治具结构独特、合理，使用时：
14.1、将本实用新型的治具通过定位结构准确放置到印刷平台上，并且治具靠磁性吸合固定在印刷平台上。
15.2、把零件密集、易变形的pcb板放置于治具之上，pcb支撑部的空位支撑凸条精准地支撑在pcb板底面的空位位置。
16.3、印刷机平台带动专用治具升起，使得pcb板与钢网贴合。
17.4、开始印刷。
18.5、印刷完毕后，平台降下传送出pcb，等待下一pcb。
19.本实用新型的治具与印刷机平台没有相互运动，不会造成撞件，治具与pcb的贴合度要比传统的单个顶针的方案更好，印刷时更稳定，操作简单并防呆。
附图说明
20.为让本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明，其中：
21.图1为现有技术中利用顶针支撑pcb方案的结构示意图。
22.图2为本实用新型锡膏印刷治具的结构示意图。
23.图中：
24.1、顶针
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101、磁吸部
25.2、支架部
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3、pcb支撑部
26.301、pcb空位支撑凸条
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4、印刷机平台
27.5、pcb板
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6、钢网
具体实施方式
28.以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明：
29.图2示出了一种smt用锡膏印刷治具，主体呈立方体状，包括支架部2和pcb支撑部3，所述支架部2和pcb支撑部3通过若干螺钉固定连接为一体。由于不同系列的pcb产品所对应的pcb支撑部3顶面凸起的形状、位置各不相同，所以这对不同系列的pcb产品会有经过计算、设计的不同的pcb支撑部3，而把支架部2和pcb支撑部3设置为可拆卸地固定连接为一体的结构(具体可拆卸地固定也可以为螺钉之外的其它方式)，既保证了治具的完整性、稳定性、操作便捷性，同时也使得支架部2能适用不同系列pcb对应的不同pcb支撑部3。而出于设计和要求的不同，所述锡膏印刷治具也可以设计为支架部2和pcb支撑部3为一体式结构。
30.所述支架部2与印刷机平台4通过定位结构水平限位，该定位结构可以是所述支架部2与印刷机平台4通过若干定位销水平限位，或者其它现有的方式。并且所述支架部2的底部与印刷平台4之间通过磁性吸合，从而能够稳固地固定所述印刷治具。
31.所述pcb支撑部3的上端面具有若干根pcb空位支撑凸条301，所述空位支撑凸条301的位置、形状与所述pcb板5底面的空位(无零件区)的位置和形状相匹配。本实用新型的治具尤其适用于零件密集的pcb，其空位相对狭小。
32.为了往pcb支撑部3的上端面放置pcb板5时更加便捷更加稳定，在所述pcb支撑部3的上端面最好设置有pcb限位结构，以便于将所述pcb板5准确地放置到治具上。
33.使用时：
34.1、将本实用新型的治具通过定位结构准确放置到印刷平台4上，并且治具靠磁性吸合固定在印刷平台4上。
35.2、把零件密集、易变形的pcb板5放置于治具之上，pcb支撑部3的pcb空位支撑凸条301精准地支撑在pcb板5底面的空位位置。
36.3、印刷机平台4带动专用治具升起，使得pcb板4与钢网6贴合。
37.4、开始印刷。
38.5、印刷完毕后，印刷平台4降下传送出pcb板4，等待下一pcb板4。
39.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。


技术特征：
1.一种smt用锡膏印刷治具，其特征在于：主体呈立方体状，包括支架部和pcb支撑部，所述支架部和pcb支撑部为一体或者固定连接为一体；所述支架部与印刷机平台通过定位结构水平限位，并且所述支架部的底部与印刷平台之间通过磁性吸合；所述pcb支撑部的上端面具有若干根pcb空位支撑凸条，所述空位支撑凸条的位置、形状与pcb板底面的空位位置和形状相匹配。2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于：所述支架部和pcb支撑部可拆卸地固定连接为一体。3.根据权利要求2所述的治具，其特征在于：所述支架部和pcb支撑部通过若干螺钉固定连接。4.根据权利要求1所述的治具，其特征在于：所述支架部与印刷机平台通过若干定位销水平限位。5.根据权利要求1至4任一项所述的治具，其特征在于：所述pcb支撑部的上端面设置有pcb限位结构，以便于将所述pcb板准确地放置到治具上。

技术总结
本实用新型公开了一种SMT用锡膏印刷治具，主体呈立方体状，包括支架部和PCB支撑部，所述支架部和PCB支撑部为一体或者固定连接为一体；所述支架部与印刷机平台通过定位结构水平限位，并且所述支架部的底部与印刷平台之间通过磁性吸合；所述PCB支撑部的上端面具有若干根PCB空位支撑凸条，所述空位支撑凸条的位置、形状与所述PCB板底面的空位位置和形状相匹配。本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构更加独特、合理的锡膏印刷治具，即便是零件密集的PCB板，该锡膏印刷治具也能够完美地匹配支撑，使得印刷时更稳定、操作简单并防呆。呆。呆。


技术研发人员：王建华
受保护的技术使用者：上海航嘉电子科技股份有限公司
技术研发日：2021.10.09
技术公布日：2022/5/16