一种内置电子元器件的多层电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种内置电子元器件的多层电路板。


背景技术：

2.电路板是电子元器件电连接的提供者。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的多层电路板，通常是将电子元器件设置在板面上，由于各种电子元器件的尺寸大小不一，导致多层电路板安装电子元器件后，板面不平整，无法叠放，通常需要使用带有隔层的框架进行仓储或运输，占用空间大。另一方面，由于电子元器件安装在电路板板面上，长期使用容易积尘，存在较大的缺陷。


技术实现要素：

3.针对以上问题，本实用新型提供一种内置电子元器件的多层电路板，将电子元器件设置在内侧，能够解决传统电路板安装电子元器件后由于表面不平整难以叠放以及积尘问题。
4.为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
5.一种内置电子元器件的多层电路板，包括第一电路板、第二电路板、位于所述第一电路板与所述第二电路板之间的两个导电模块，两个所述导电模块之间形成有空腔，所述导电模块包括支撑块、固定在所述支撑块上的若干导电针，所述第一电路板上设有第一线路层、第一焊盘、第二焊盘，所述导电针上端穿过所述第一电路板后与所述第一焊盘焊接，所述空腔内设有第一电子元器件，所述第一电子元器件的引脚穿过所述第一电路板后与所述第二焊盘焊接，所述第二电路板上设有第二线路层、第三焊盘、第四焊盘，所述导电针下端穿过所述第二电路板后与所述第三焊盘焊接，所述空腔内设有第二电子元器件，所述第二电子元器件的引脚穿过所述第二电路板后与所述第四焊盘焊接。
6.具体的，所述支撑块通过胶水与所述第一电路板、第二电路板固定连接。
7.具体的，所述第一电路板包括第一基板、第一导热绝缘层、第二基板，第一线路层设置在所述第一基板上端，所述第二基板下端设有第三线路层，所述第一线路层与所述第三线路层之间连接有第一导电孔。
8.具体的，所述第一导热绝缘层内侧还设有第一尼龙丝网。
9.具体的，所述第二电路板包括第三基板、第二导热绝缘层、第四基板，第二线路层设置在所述第四基板下端，所述第三基板上端设有第四线路层，所述第二线路层与所述第四线路层之间连接有第二导电孔。
10.具体的，所述第二导热绝缘层内侧还设有第二尼龙丝网。
11.本实用新型的有益效果是：
12.1.本实用新型的多层电路板，在第一电路板与第二电路板之间的两个导电模块，第一电路板与第二电路板之间通过导电模块实现电性连接，而两个导电模块之间形成有空
腔，将电子元器件设置在空腔内侧，能够解决传统电路板安装电子元器件后由于表面不平整难以叠放以及积尘问题；
13.2.第一电路板下侧以及第二电路板上侧均可设置电子元器件，加大了电子元器件的布置区域，适应于高频高速传输的发展趋势；
14.3.在第一导热绝缘层内侧设有第一尼龙丝网，第二导热绝缘层内侧设有第二尼龙丝网，第一尼龙丝网、第二尼龙丝网良好的韧性，提高了多层电路板的抗开裂能力。
附图说明
15.图1为本实用新型的一种内置电子元器件的多层电路板的俯视图。
16.图2为图1中a-a面的剖面图。
17.图3为导电模块的结构示意图。
18.附图标记为：第一电路板1、第一线路层11、第一焊盘12、第二焊盘13、第一基板14、第一导热绝缘层15、第二基板16、第三线路层17、第一导电孔18、第二电路板2、第二线路层21、第三焊盘22、第四焊盘23、第三基板24、第二导热绝缘层25、第四基板26、第四线路层27、第二导电孔28、导电模块3、支撑块31、导电针32、空腔4、第一电子元器件5、第二电子元器件6、胶水7、第一尼龙丝网8、第二尼龙丝网9。
具体实施方式
19.下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
20.如图1-3所示：一种内置电子元器件的多层电路板，包括第一电路板1、第二电路板2、位于第一电路板1与第二电路板2之间的两个导电模块3，两个导电模块3之间形成有空腔4，导电模块3包括支撑块31、固定在支撑块31上的若干导电针32，第一电路板1上设有第一线路层11、第一焊盘12、第二焊盘13，第一焊盘12、第二焊盘13均与第一线路层11电性连接，导电针32上端穿过第一电路板1后与第一焊盘12焊接，空腔4内设有第一电子元器件5，第一电子元器件5的引脚穿过第一电路板1后与第二焊盘13焊接，第二电路板2上设有第二线路层21、第三焊盘22、第四焊盘23，第三焊盘22、第四焊盘23均与第二线路层21电性连接，导电针32下端穿过第二电路板2后与第三焊盘22焊接，空腔4内设有第二电子元器件6，第二电子元器件6的引脚穿过第二电路板2后与第四焊盘23焊接，将第一电子元器件5、第二电子元器件6设置在空腔4内侧，能够解决传统电路板安装电子元器件后由于表面不平整难以叠放以及积尘问题。
21.优选的，支撑块31通过胶水7与第一电路板1、第二电路板2固定连接。
22.优选的，第一电路板1包括第一基板14、第一导热绝缘层15、第二基板16，第一线路层11设置在第一基板14上端，第二基板16下端设有第三线路层17，第一线路层11与第三线路层17之间连接有第一导电孔18，第一线路层11与第三线路层17之间通过第一导电孔18实现电性连接。
23.优选的，第一导热绝缘层15内侧还设有第一尼龙丝网8，第一尼龙丝网8具有良好的韧性，能够提升第一电路板1的抗开裂能力。
24.优选的，第二电路板2包括第三基板24、第二导热绝缘层25、第四基板26，第二线路
层21设置在第四基板26下端，第三基板24上端设有第四线路层27，第二线路层21与第四线路层27之间连接有第二导电孔28，第二线路层21与第四线路层27之间通过第二导电孔28实现电性连接。
25.优选的，第二导热绝缘层25内侧还设有第二尼龙丝网9，第二尼龙丝网9具有良好的韧性，能够提升第二电路板2的抗开裂能力。
26.以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。


技术特征：
1.一种内置电子元器件的多层电路板，其特征在于，包括第一电路板(1)、第二电路板(2)、位于所述第一电路板(1)与所述第二电路板(2)之间的两个导电模块(3)，两个所述导电模块(3)之间形成有空腔(4)，所述导电模块(3)包括支撑块(31)、固定在所述支撑块(31)上的若干导电针(32)，所述第一电路板(1)上设有第一线路层(11)、第一焊盘(12)、第二焊盘(13)，所述导电针(32)上端穿过所述第一电路板(1)后与所述第一焊盘(12)焊接，所述空腔(4)内设有第一电子元器件(5)，所述第一电子元器件(5)的引脚穿过所述第一电路板(1)后与所述第二焊盘(13)焊接，所述第二电路板(2)上设有第二线路层(21)、第三焊盘(22)、第四焊盘(23)，所述导电针(32)下端穿过所述第二电路板(2)后与所述第三焊盘(22)焊接，所述空腔(4)内设有第二电子元器件(6)，所述第二电子元器件(6)的引脚穿过所述第二电路板(2)后与所述第四焊盘(23)焊接。2.根据权利要求1所述的一种内置电子元器件的多层电路板，其特征在于，所述支撑块(31)通过胶水(7)与所述第一电路板(1)、第二电路板(2)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种内置电子元器件的多层电路板，其特征在于，所述第一电路板(1)包括第一基板(14)、第一导热绝缘层(15)、第二基板(16)，第一线路层(11)设置在所述第一基板(14)上端，所述第二基板(16)下端设有第三线路层(17)，所述第一线路层(11)与所述第三线路层(17)之间连接有第一导电孔(18)。4.根据权利要求3所述的一种内置电子元器件的多层电路板，其特征在于，所述第一导热绝缘层(15)内侧还设有第一尼龙丝网(8)。5.根据权利要求1所述的一种内置电子元器件的多层电路板，其特征在于，所述第二电路板(2)包括第三基板(24)、第二导热绝缘层(25)、第四基板(26)，第二线路层(21)设置在所述第四基板(26)下端，所述第三基板(24)上端设有第四线路层(27)，所述第二线路层(21)与所述第四线路层(27)之间连接有第二导电孔(28)。6.根据权利要求5所述的一种内置电子元器件的多层电路板，其特征在于，所述第二导热绝缘层(25)内侧还设有第二尼龙丝网(9)。

技术总结
本实用新型提供的一种内置电子元器件的多层电路板，包括第一电路板、第二电路板、导电模块，两个所述导电模块之间形成有空腔，所述导电模块包括支撑块、导电针，所述第一电路板上设有第一线路层、第一焊盘、第二焊盘，所述导电针上端穿过所述第一电路板后与所述第一焊盘焊接，所述空腔内设有第一电子元器件，所述第二电路板上设有第二线路层、第三焊盘、第四焊盘，所述导电针下端穿过所述第二电路板后与所述第三焊盘焊接，所述空腔内设有第二电子元器件。本实用新型的多层电路板，将电子元器件设置在内侧，能够解决传统电路板安装电子元器件后由于表面不平整难以叠放以及积尘问题。件后由于表面不平整难以叠放以及积尘问题。件后由于表面不平整难以叠放以及积尘问题。


技术研发人员：张涛
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
技术研发日：2021.10.27
技术公布日：2022/4/6