一种便于功能转换的可拆卸适配器外壳的制作方法

1.本实用新型是一种便于功能转换的可拆卸适配器外壳，涉及电子设备领域。


背景技术：

2.适配器是小型便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备，一般由外壳、电源变压器和整流电路组成，按其输出类型可分为交流输出型和直流输出型，但是由于适配器的功率不断提升，其内部的电子元器件集成度也越来越高，其散热问题也愈发严峻，所以需要设计一种新的适配器外壳来解决该问题。


技术实现要素：

3.针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种便于功能转换的可拆卸适配器外壳，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种便于功能转换的可拆卸适配器外壳，包括外壳体，所述外壳体的前侧位置开设有连接孔，所述外壳体内部的两侧壁上对称开设有卡接棱槽，所述卡接棱槽为截面呈直角三角形的槽孔结构，所述外壳体的上侧位置设置有盖板，所述盖板下端面对称设置有连接条，所述连接条的一侧设置有卡接棱块，分布在盖板下侧的卡接棱块与外壳体内部的卡接棱槽相卡接，所述外壳体内部的一侧对称设置有棱框，所述棱框之间的位置卡接有防尘结构，所述外壳体设置防尘结构的一侧开设有通风孔，所述通风孔设置有多个且多个通风孔等距进行排列。
5.进一步地，所述棱框为截面呈l形的棱框结构，所述棱框的边缘与防尘结构的边缘卡接。
6.进一步地，所述外壳体的上侧位置开设有密封槽，所述密封槽为截面呈矩形的回字形槽孔结构，所述密封槽的内部卡接有密封垫，所述密封垫的表面与盖板的下表面相贴合。
7.进一步地，所述防尘结构包括上卡框以及下卡框，所述上卡框的下侧位置设置有卡接柱，所述上卡框下侧的卡接柱穿过防尘网的边缘与下卡框上的卡接孔相卡接，所述上卡框与下卡框之间的厚度之和为棱框与外壳体内壁之间距离相同。
8.进一步地，所述卡接棱块为截面呈直角三角形的棱块结构，所述卡接棱块与开设在外壳体下侧的卡接棱槽相卡接。
9.进一步地，所述外壳体内部的四角位置设置有加固块，所述加固块为截面呈直角三角形的棱块结构。
10.本实用新型的有益效果：通过在外壳体内部的两侧位置设置有卡接棱槽，通过卡接棱槽与盖板下侧连接条上的卡接棱块相卡接，采用该设计实现将盖板与外壳体相互卡接在一起，并且由于卡接棱槽采用截面呈直角三角形的设计，该设计可以在将盖板与外壳体卡接后不方便进行分离；
11.另外在外壳体内部一侧的棱框对防尘结构进行固定，该设计使得外壳体内部电子
元器件散热出来的热量可以经由通风孔排出，而防尘结构的设计则可以防止空气中灰尘进入到外壳体的内部后吸附在电子元器件的表面，进而造成电子元器件性能下降的情况发生；
12.而上卡框下侧的卡接柱穿过防尘网与下卡框上的卡接孔相卡接，该设计实现对防尘网方便快捷的固定，便于在防尘网上粘附较多灰尘后进行更换。
附图说明
13.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
14.图1为本实用新型一种便于功能转换的可拆卸适配器外壳的结构示意图；
15.图2为本实用新型一种便于功能转换的可拆卸适配器外壳中防尘结构的示意图；
16.图3为本实用新型一种便于功能转换的可拆卸适配器外壳中通风孔的分布示意图；
17.图中：1-盖板、2-棱框、3-连接条、4-卡接棱块、5-外壳体、6-密封槽、7-连接孔、8-防尘结构、9-卡接棱槽、10-通风孔、81-上卡框、82-卡接柱、83-防尘网、84-下卡框、85-卡接孔。
具体实施方式
18.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
19.请参阅图1-图3，本实用新型提供一种技术方案：一种便于功能转换的可拆卸适配器外壳，包括外壳体5，外壳体5的前侧位置开设有连接孔7，外壳体5内部的两侧壁上对称开设有卡接棱槽9，卡接棱块4为截面呈直角三角形的棱块结构，卡接棱块4与开设在外壳体5下侧的卡接棱槽9相卡接，采用该设计实现将盖板1与外壳体5相互卡接在一起，并且由于卡接棱槽9采用截面呈直角三角形的设计，该设计可以在将盖板1与外壳体5卡接后不方便进行分离，卡接棱槽9为截面呈直角三角形的槽孔结构，外壳体5的上侧位置设置有盖板1，盖板1下端面对称设置有连接条3，连接条3的一侧设置有卡接棱块4，分布在盖板1下侧的卡接棱块4与外壳体5内部的卡接棱槽9相卡接，外壳体5内部的一侧对称设置有棱框2，棱框2为截面呈l形的棱框2结构，棱框2的边缘与防尘结构8的边缘卡接，棱框2之间的位置卡接有防尘结构8，外壳体5设置防尘结构8的一侧开设有通风孔10，通风孔10设置有多个且多个通风孔10等距进行排列，外壳体5内部的四角位置设置有加固块，加固块为截面呈直角三角形的棱块结构，进而提高了外壳体5整体的强度。
20.外壳体5的上侧位置开设有密封槽6，密封槽6为截面呈矩形的回字形槽孔结构，密封槽6的内部卡接有密封垫，密封垫的表面与盖板1的下表面相贴合，通过该设计可以防止水液经由盖板1进入到外壳体5的内部。
21.防尘结构8包括上卡框81以及下卡框84，上卡框81的下侧位置设置有卡接柱82，上卡框81下侧的卡接柱82穿过防尘网83的边缘与下卡框84上的卡接孔85相卡接，上卡框81与下卡框84之间的厚度之和为棱框2与外壳体5内壁之间距离相同，该设计使得外壳体5内部电子元器件散热出来的热量可以经由通风孔10排出，而防尘结构8的设计则可以防止空气
中灰尘进入到外壳体5的内部后吸附在电子元器件的表面，进而造成电子元器件性能下降的情况发生。
22.具体实施方式：在使用时将电子元器件安装到外壳体5的内部，然后将防尘网83卡接在上卡框81与下框之间的位置，上卡框81下侧的卡接柱82穿过防尘网83与下卡框84上的卡接孔85相卡接，该设计实现对防尘网83方便快捷的固定，便于在防尘网83上粘附较多灰尘后进行更换，然后将上卡框81与下卡框84卡接到棱块的内部，在固定后将密封垫卡接到密封槽6的内部，接下来将盖板1与外壳体5相卡接，通过卡接棱槽9与盖板1下侧连接条3上的卡接棱块4相卡接，采用该设计实现将盖板1与外壳体5相互卡接在一起，并且由于卡接棱槽9采用截面呈直角三角形的设计，该设计可以在将盖板1与外壳体5卡接后不方便进行分离，外壳体5内部电子元器件散热出来的热量可以经由通风孔10排出，而防尘结构8的设计则可以防止空气中灰尘进入到外壳体5的内部后吸附在电子元器件的表面，进而造成电子元器件性能下降的情况发生，在需要进行更换防尘网83时，将盖板1向上拨动，连接条3上的卡接棱块4损坏与外壳体5分离，进而即可进行防尘网83的更换。
23.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
24.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。