一种厚pcb的循环蚀刻装置
技术领域
1.本实用新型涉及pcb蚀刻的技术领域，特别是一种厚pcb的循环蚀刻装置。
背景技术：2.电子元件组件包括单面电路板、双面电路板、pcb板、多层印制电路板、印制电路板等，这些电子元件组件是控制器的核心组成部分，其能够发挥着重要作用，即能够控制数控机床、切割设备等的自动运行。某pcb板的结构如图1所示，它包括基板（23）和成型于基板（23）上的铜板（24），工艺上要求在铜板（24）上蚀刻出凹槽（25），凹槽（25）内用于安装芯片。
3.现有蚀刻成型凹槽的步骤为：先在铜板（24）上覆盖一层干膜，然后在干膜上挖出一个缺口，缺口的尺寸与凹槽的尺寸一致，再将整个pcb板放入到蚀刻槽内，蚀刻液穿过干膜上的缺口后，对铜板（24）的材料进行蚀刻，处理一段时间后，即可在铜板（24）上成型出凹槽，最后将pcb板从蚀刻槽内取出，取出后，撕掉干膜。然而，这种工艺虽然能够成型出凹槽，但是存在以下技术缺陷：1、随着蚀刻槽内蚀刻液的浓度逐渐下降，蚀刻速度也相应的下降，从而降低了蚀刻效率，进而降低了凹槽的成型速度。2、需要预先在铜板上覆盖上干膜，这无疑是增加了生产工序，进一步的降低了蚀刻效率。提高凹槽成型速度、提高蚀刻效率。
技术实现要素：4.本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、提高凹槽成型速度、提高蚀刻效率、操作简单的厚pcb的循环蚀刻装置。
5.本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种厚pcb的循环蚀刻装置，它包括工作台、固设于工作台上的龙门架，所述工作台上固设有举升气缸，举升气缸活塞杆的作用端上固设有支撑板，支撑板的顶部开设有沉槽，所述龙门架的横梁上开设有通槽，通槽的底部顺次固设有封隔板和筒体，筒体的底端面上固设有密封胶圈，通槽的一侧设置有固设于横梁上的升降气缸，升降气缸活塞杆的作用端上固设有出液管，出液管的下端部顺次贯穿通槽、封隔板且伸入于筒体内，出液管的延伸端上固设有位于筒体内的盘体，盘体内设置有密闭腔，密闭腔与出液管的下端口连通，盘体的底表面上开设有多个连通密闭腔的小孔，所述封隔板内滑动贯穿有回收管，回收管顺次盘体顶表面、密闭腔和盘体底表面设置，且焊接于盘体上；
6.所述出液管的顶端口处连接有软管i，软管i的另一端与泵i连接，泵i的抽液口与储槽连通，所述回收管的顶端口向上贯穿通槽设置，且延伸端口处经软管ii连接有泵ii，泵ii的排液口与回收槽连通。
7.所述沉槽的外轮廓与pcb板的外轮廓一致，沉槽的槽深小于pcb板的厚度。
8.所述出液管与封隔板之间设置有动密封件。
9.所述升降气缸活塞杆的作用端上固设有连接板，连接板焊接于出液管的外壁上。
10.所述泵ii、储槽和回收槽均固设于横梁的顶部。
11.所述封隔板与横梁之间固设有多个垫块。
12.本实用新型具有以下优点：结构紧凑、提高凹槽成型速度、提高蚀刻效率、操作简单。
附图说明
13.图1 为pcb板的结构示意图；
14.图2 为本实用新型的结构示意图；
15.图3 为支撑板的俯视图；
16.图4 为举升气缸的活塞杆完全伸出的示意图；
17.图5 为成型出凹槽的示意图；
18.图中，1-工作台，2-龙门架，3-举升气缸，4-支撑板，5-沉槽，6-通槽，7-封隔板，8-筒体，9-密封胶圈，10-升降气缸，11-出液管，12-盘体，13-小孔，14-回收管，15-软管i，16-泵i，17-储槽，18-软管ii，19-泵ii，20-回收槽， 22-连接板，23-基板，24-铜板，25-凹槽。
具体实施方式
19.下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：
20.如图2~3所示，一种厚pcb的循环蚀刻装置，它包括工作台1、固设于工作台1上的龙门架2，所述工作台1上固设有举升气缸3，举升气缸3活塞杆的作用端上固设有支撑板4，支撑板4的顶部开设有沉槽5，所述龙门架2的横梁上开设有通槽6，通槽6的底部顺次固设有封隔板7和筒体8，封隔板7与横梁之间固设有多个垫块，筒体8的底端面上固设有密封胶圈9，通槽6的一侧设置有固设于横梁上的升降气缸10，升降气缸10活塞杆的作用端上固设有出液管11，出液管11的下端部顺次贯穿通槽6、封隔板7且伸入于筒体8内，出液管11的延伸端上固设有位于筒体8内的盘体12，盘体12内设置有密闭腔，密闭腔与出液管11的下端口连通，盘体12的底表面上开设有多个连通密闭腔的小孔13，所述封隔板7内滑动贯穿有回收管14，回收管14顺次盘体12顶表面、密闭腔和盘体12底表面设置，且焊接于盘体12上；
21.所述出液管11的顶端口处连接有软管i15，软管i15的另一端与泵i16连接，泵i16的抽液口与储槽17连通，所述回收管14的顶端口向上贯穿通槽6设置，且延伸端口处经软管ii18连接有泵ii19，泵ii19的排液口与回收槽20连通。
22.所述沉槽5的外轮廓与pcb板的外轮廓一致，沉槽5的槽深小于pcb板的厚度。所述出液管11与封隔板7之间设置有动密封件，出液管11可相对于动密封件上下滑动。所述升降气缸10活塞杆的作用端上固设有连接板22，连接板22焊接于出液管11的外壁上。所述泵ii19、储槽17和回收槽20均固设于横梁的顶部。
23.本实用新型的工作过程如下：
24.s1、工人将pcb板的基板23放入到支撑板4的沉槽5内，沉槽5刚好与pcb板的基板23相配合，从而实现了pcb板的工装定位如图2所示，此时pcb板上的铜板24处于凹槽25的上方；
25.s2、工人控制举升气缸3的活塞杆向上伸出，活塞杆带动支撑板4向上运动，支撑板4带动pcb板同步向上运动，当举升气缸3的活塞杆完全伸出后，pcb板的铜板24刚好抵压在密封胶圈9的底表面上，此时铜板24与密封胶圈9之间形成密封面如图4所示；
26.s3、工人打开泵i16，泵i16将储槽17内的蚀刻液抽出，抽出的蚀刻液在泵压下，顺次经泵i16、软管i15、出液管11的上端口、出液管11、出液管11的下端口、盘体12的密闭腔，最后从小孔13向下喷射出来，喷出来的蚀刻液蚀刻掉位于密封胶圈9内的铜，当蚀刻液在铜板24上停留一段时间后，即可在铜板24上形成具有一定深度的凹槽25，随后工人关闭泵i16，同时控制泵ii19启动，泵ii19将进入到筒体8内的旧蚀刻液抽出，抽出的蚀刻液顺次经回收管14的下端口、回收管14、回收管14的顶端口、软管ii18、泵ii19最后进入到回收槽20内；
27.s4、等待一段时间后，工人控制升降气缸10的活塞杆向下伸出，活塞杆带动盘体12向下移动一段距离，盘体12带动回收管14同步向下运动，重复步骤s3的操作，即可连续的将储槽17内的新鲜蚀刻液作用到步骤s3中凹槽25的槽底，以增加凹槽的蚀刻深度；重复多次后，即可在铜板24上蚀刻成型出设计深度的凹槽25如图5所示；由于在成型凹槽25的过程中，每次使用的都是新鲜的蚀刻液，避免了因蚀刻液浓度下降而降低蚀刻效率，从而极大的提高了凹槽成型速度，进而极大的提高了蚀刻效率。
28.s5、当蚀刻结束后，关闭泵i16和泵ii19，同时控制升降气缸10和举升气缸3的活塞杆复位，当支撑板4复位后，工人即可将处于沉槽5内的pcb板取出来。重复以上操作，即可连续的蚀刻多张pcb板。在整个的循环蚀刻过程中，并没有采用干膜贴在铜板24上，而是直接使用蚀刻液蚀刻待蚀刻的区域，从而减少了贴干膜工序，不仅减轻了人工成本，而且还提高了蚀刻效率。
29.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。