换热器装置及机柜的制作方法

1.本公开涉及换热技术领域，尤其涉及制冷换热器技术领域。


背景技术：

2.随着电子元器件向着高性能和微型化的方向发展，使得电子元器件的集成度和能耗不断提高，从而导致电子元器件的热流密度迅速增加，继而产生局部热点，不利于系统安全稳定地运行。


技术实现要素：

3.本公开提供了一种高效率且节能的换热器装置及机柜。
4.根据本公开的一方面，提供了一种换热器装置，包括翅片式换热器；射流式换热器，与所述翅片式换热器串联；冷却液，由所述翅片式换热器流向所述射流式换热器。
5.根据本公开的另一方面，提供了一种柜体，设有多层单元格；以及上述所述的换热器装置，每层所述单元格设置有所述翅片式换热器和所述射流式换热器。
6.应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
7.附图用于更好地理解本方案，不构成对本公开的限定。其中：
8.图1是根据本公开第一实施例的换热器装置的示意图；
9.图2是根据本公开第一实施例的射流式换热器的剖视图；
10.图3是根据本公开第一实施例的阵列喷嘴的示意图；
11.图4是根据本公开第二实施例的换热器装置的示意图；
12.图5是根据本公开第二实施例的冷却液的流向示意图；
13.图6是根据本公开第二实施例的机柜的示意图。
具体实施方式
14.以下结合附图对本公开的示范性实施例做出说明，其中包括本公开实施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本公开的范围和精神。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。
15.设备在散热时，通常使用换热器辅助散热。换热器中的冷却液与设备中的电子元器件进行热交换，带走电子元器件的热量，使电子元器件在适应的温度范围内可靠的运行。
16.相关技术中的换热器，往往解决局部热点的散热的能力有限，除此之外，对于设备内部环境的整体温度还需要单独配置列间空调。然而，由于在设备内部单独配置多个纵向排列的空调或者横向排列的空调，这些空调不仅占用的空间大，且提高了整个换热器的制
造成本。
17.考虑到以上所提及的问题，需要一种换热器，其可以有效解决设备内局部高温热点的冷却问题，进一步可以提高换热能力。不仅如此，还期望换热器能够节约空间，降低其制造成本。
18.本公开提供一种换热器装置100，如图1所示，换热器装置100包括：翅片式换热器10、射流式换热器20、以及冷却液。其中，流式换热器20与翅片式换热器10串联。冷却液由翅片式换热器10流向射流式换热器20。
19.其中，翅片式换热器10可以通过风冷换热的方式与低热流密度环境中的热量进行热交换。射流式换热器20可以与高热流密度的电子元器件300的热量进行热交换，可以解决局部高温热点的冷却问题。
20.翅片式换热器10与射流式换热器20串联后，整个设备中的所有热量均通过冷却液散热，无需再配置额外的列间空调辅助散热，节约了整体换热器装置100的占用空间，且降低了投资成本。
21.冷却液由翅片式换热器10流向射流式换热器20。冷却液先在翅片式换热器10与低热流密度环境中的热量进行热交换，经过翅片式换热器10后的冷却液带走低热流密度环境中的热量，此时冷却液温度上升，并达到第一温度。
22.之后，冷却液再流经射流式换热器20，冷却液的第一温度小于高热流密度的电子元器件300的温度，因此冷却液与高热流密度的电子元器件300进行热交换后，冷却液可进一步吸热，并带走电子元器件300中的大部分热量，此时冷却液温度快速上升，并达到第二温度。
23.综上可知，冷却液首先途径翅片式换热器10，再途径射流式换热器20，因此，可以实现以下效果：
24.a，冷却液由低热流密度环境流向高热流密度的电子元器件300，可实现冷却液的冷量的阶梯利用，且降低能耗。
25.b，整个设备中的所有热量均通过冷却液吸收散热，无需再配置额外的列间空调辅助散热，节约了整体换热器装置100的占用空间，且降低了成本。
26.可以理解的是，本公开上述涉及的a\b\c中涉及的效果为列举，并非穷举，且本公开并不限于此。
27.此外，翅片式换热器10与射流式换热器20串联，翅片式换热器10与射流式换热器20的数量以及串联方式可以包括以下情况：
28.可以是，一个翅片式换热器10与一个射流式换热器20串联。
29.也可以是，一个翅片式换热器10与多个并联的射流式换热器20串联。
30.也可以是，多个翅片式换热器10串联后再与一个射流式换热器20串联。
31.也可以是，多个翅片式换热器10并联后再与一个射流式换热器20串联。
32.也可以是，多个翅片式换热器10并联后再与多个并联的射流式换热器20串联。
33.本公开中，多个翅片式换热器10并联时，并联后的多个翅片式换热器10的出口端汇聚成一条管路。多个翅片式换热器10的出口端汇聚成的一条管路，与一个或多个射流式换热器20并联后的总的入口端连通。
34.需要说明的是，以上实施例中的翅片式换热器10与射流式换热器20只是示例性
的，并非用以限定本公开的内容。翅片式换热器10与射流式换热器20的数量以及串联关系可以根据设备的实际需求进行设置，如设备的面积、体积、高热流密度的电子元器件300的数量及位置等进行设置，在此不作详细说明。
35.在一些实施例中，射流式换热器20设置有多个，且多个射流式换热器20并联。
36.本公开中，同一设备中设置有多个高热流密度的电子元器件300，射流式换热器20也设置为多个。其中，在同一设备中设置多个高热流密度的电子元器件300，并将射流式换热器20也设置为多个，可使每个射流式换热器20对应一个电子元器件300，从而可针对单个电子元器件300单独进行热交换散热，以保证每个电子元器件300达到预期的散热效果。
37.本公开中，射流式换热器20可以是点状排列的。其中，点状设置的射流式换热器20，使换热位置更加精准，效率高且能耗低。且点状排布的射流式换热器20，可以减少射流式换热器20的覆盖面积，节约成本。
38.在本公开的实施例中，射流式换热器20设置有多个且并联，翅片式换热器10设置有一个，即一个翅片式换热器10对应多个且并联的射流式换热器20，翅片式换热器10的出口端与多个射流式换热器20的总的入口端连通。
39.射流式换热器20设置多个且并联，且多个并联的射流式换热器20的总的入口端与翅片式换热器10的总的出口端连通，可使进入每个射流式换热器20中的冷却液的温度相同，避免流经射流式换热器20后的冷却液的第二温度大于其他未进行热交换的电子元器件300表面的温度，而损坏电子元器件300。
40.在一些实施例中，射流式换热器20可以包括冷板21，冷板21用于贴合并覆盖发热元件的表面。其中，发热元件可以是上文提到的高热流密度的电子元器件300，也可以是低热流密度的电子元器件300。在以下实施例中，发热元件均以高热流密度的电子元器件300为例进行说明。
41.冷板21通过板壁将电子元器件300产生的热量传递给冷却液，再由冷却液通过微槽道或管路将热量传递至外界环境，整个过程中，冷却液不与高热流密度的电子元器件300直接接触，属于间接式冷却，从而避免冷却液对电子元器件300的直接冲击、浸泡及侵蚀。
42.冷板21与高热流密度的电子元器件300的表面贴合，且覆盖高热流密度的电子元器件300的表面，不仅增大了冷板21与高热流密度的电子元器件300的接触面积，还可以确保高热流密度的电子元器件300的表面均可进行热交换散热，保证散热的均匀性，减小冷板21的热应力。
43.冷板21可以呈平板状结构或平片状结构，也可以呈弧片形结构，还可以呈与电子元器件300表面相匹配的片状结构。片状的冷板21可以尽最大可能的增大冷却液与冷板21的对流面积，加快热交换，散热的效果更好。
44.冷板21可以为金属材料制成，如银质材料、铜质材料、金质材料、铝质材料、以及钛金材料等。另外，冷板21还可以为石墨烯材料制成。冷板21为可进行热传导的材料，在此不一一详细列举。
45.在一些实施例中，冷板与发热元件的表面之间可以设置有导热硅脂、导热硅胶、导热垫片或导热胶带中的一种或几种。
46.可以在冷板21与高热流密度的电子元器件300之间添加导热硅脂，导热硅脂具有高传导率，极佳的导热性，从而可以使电子元器件300表面与冷板21无法完全贴合的情况
下，可以增加高热流密度的电子元器件300与冷板21的热传导率，提高热交换率。
47.另外，也可以在冷板21与高热流密度的电子元器件300之间设置导热硅胶、导热垫片或导热胶带等，均可以提高两者之间的热传导率。
48.在一些实施例中，如图2所示，射流式换热器20包括射流腔体22，冷板21设置于射流腔体22；射流腔体22包括入口221和出口222。其中，入口221与冷板21相对设置，从入口221喷入的冷却液的方向与冷板21垂直，从出口222流出的冷却液的方向与冷板21平行。
49.进一步地，射流腔体22的内部可以容纳冷却液，射流腔体22包括入口221和出口222，冷却液可以从入口221进入射流腔体22，并由出口222流出射流腔体22，带走射流腔体22的热量。
50.另外，冷却液在进行热交换时，射流腔体22可以包围冷却液并避免泄露，从而进一步防止冷却液对电子元器件300的浸泡或侵蚀。射流腔体22还可以将冷却液按照特定的方向进行导流，避免冷却液的滞留，使冷却液可循环使用，节约成本。
51.进一步地，在一些实施例中，冷板21可以为单独的结构，即独立于射流腔体22外的板状结构或片状结构。此时，冷板21的一面与射流腔体22的外壁贴合，冷板21的另一面与电子元器件300的表面贴合。
52.电子元器件300的热量传递至冷板21，冷板21再将热量传递给射流腔体22的外壁，射流腔体22的外壁再将热量传递给位于射流腔体22内部的冷却液，以此实现电子元器件300热量的散发。
53.进一步地，一片冷板21可以对应多个射流腔体22，当射流腔体22的腔体壁的面积小于高热流密度的电子元器件300的表面时，可以在电子元器件300的表面覆盖一片冷板21，并在冷板21的另一面对应设置多个射流腔体22。
54.如此，多个射流腔体22同时与电子元器件300的表面进行热交换，使高热流密度的电子元器件300的散热更加均匀，减小热应力，散热效果更好。
55.在一些实施例中，可以根据电子元器件300的表面面积配置相应数量的射流腔体22，无需针对特定的电子元器件300制定特定的射流腔体22，适配性高且节约成本。
56.在一些实施例中，在无需移动或更换冷板21的情况下，可以快速更换或拆装射流腔体22，使用更加灵活，且避免更换或拆装射流腔体22对电子元器件300表面的破坏。
57.进一步地，在另一些实施例中，冷板21可以为组成射流腔体22的一部分，即冷板21为射流腔体22的腔体壁。射流腔体22中作为冷板21的腔体壁直接与电子元器件300的表面贴合且覆盖电子元器件300的表面，如此，可以节约射流式换热器20的成本。
58.在一些实施例中，射流腔体22由金属材料制成，且与冷板21一体成型。此时，射流腔体22可以为银质材料、铜质材料、金质材料、铝质材料、以及钛金材料等。
59.金属材料制成的射流腔体22导热性更好，可以快速将冷板21的吸收的部分热量转移至射流腔体22的其他腔体壁上，且由入口221喷射而入的冷却液在溅起后，可充分与腔体壁上热量进行热交换。
60.此外，当冷板21与射流腔体22一体成型时，一体成型的冷板21与射流腔体22，使射流腔体22的密闭性更好，避免冷却液的泄露。
61.在本公开的实施例中，射流腔体22为铜质材料制成，且翅片式换热器10与射流式换热器20之间连通的管道也可以为铜质材料制成，管道与翅片式换热器10以及管道与射流
式换热器20可以通过焊接连接，焊接连接使换热器装置100更加牢固，且避免漏液的风险。
62.进一步的，射流腔体22的入口221与冷板21相对设置，使得冷却液从入口221喷入射流腔体22内部时，冷却液的喷射方向与冷板21垂直。
63.由于从翅片式换热器10流通至射流腔体22入口221处的冷却液，处于高压高速的状态，冷却液以垂直角度冲击射流腔体22的换热面，可以使冷却液与换热面处的边界层更薄，即对流换热阻更小，从而可以获得更高的传热系数。
64.其中，换热面可以为射流腔体22的冷板21或与外部冷板21相贴合的腔体壁。边界层是高雷诺数绕流中紧贴物面的粘性力不可忽略的流动薄层，又称流动边界层、附面层。
65.在一些实施例中，射流腔体22设置一个或多个入口221；和/或射流腔体22设置一个或多个出口222。
66.射流腔体22可以包括一个或多个入口221。当高热流密度的电子元器件300的表面较大，且射流腔体22设置为一个时，可以增加射流腔体22的入口221的个数，使冷却液可以均匀的喷射在冷板21上，从而使电子元器件300的散热更加均匀，也进一步的减小射流腔体22的冷板21的热应力。
67.射流腔体22可以包括一个或多个出口222，多个出口222再汇集到一个管路中。多个出口222可以加快射流腔体22内冷却液的流出，避免冷却液在射流腔体22内的滞留，提高冷却液的流动速率，提高换热率。
68.出口222可以为圆管状、方管状或椭圆管状，在此不作具体限定。在本公开的实施例中，出口222为圆管状，且设置出口222的射流腔体22的腔体壁与冷板21垂直即从出口222流出的冷却液的方向与冷板21平行。
69.由此可知，射流腔体22内的冷却液在入口221处的方向和出口222的方向垂直，使得射流腔体22内的冷却液在与冷板21进行热交换时，在同一射流腔体22内的冷却液可进行射流式热交换以及对流式热交换。
70.其中，当冷却液冲击冷板21时的冲击区域为滞止区，在滞止区内进行射流式热交换，在滞止区内，边界层薄、对流换热阻小、传热系统高。
71.当冷却液冲击冷板21后，由于冷板21的面积大于滞止区的面积，冷却液溅起并向滞止区以外的四周平流，冷却液流动的方向与冷板21趋于平行，冷板21在滞止区以外的区域，冷却液与冷板21通过对流式热交换。
72.如此，可以降低冷却液从出口222流出时的速度，使冷却液并可以更加平稳地朝出口222的方向流出射流腔体22，避免冷却液在射流腔体22内的反复溅射而冲击射流腔体22的额内壁，也避免高速的冷却液对管道的冲击，延长使用寿命。
73.另外，还可以使冷却液的温度由内向外逐渐降低，并通过出口222流出可以使冷板21与冷却液的热交换更加均匀，减小冷板21的热应力，延长使用寿命。
74.在一些实施例中，入口221处设有漏斗部2211，漏斗部2211与翅片式换热器10的出口端连通，且位于射流腔体22的外部；圆管部2212，与漏斗部2211连通，且位于射流腔体22的内部。
75.漏斗部2211，顾名思义呈漏斗状，漏斗部2211与翅片式换热器10的出口端连通，由翅片式换热器10的出口端流出的冷却液未高压高流的状态，入口221处的漏斗部2211可以减少入口221对冷却液的阻力，使冷却液可以保持甚至增加原有冷却液的速度和压力喷射
在冷板21上。
76.圆管部2212，圆管部2212的一端与漏斗部2211连接，圆管部2212的另一端伸入射流腔体22内，圆管部2212可以使冷却液在射向冷板21时，在保证高压高速的情况下，可以在冷板21上形成最大面积的滞止区，从而增加射流式热交换的面积，提高热交换的效率。
77.此外，漏斗部2211设置在射流腔体22的外部，圆管部2212设置在射流腔体22的内部。可以增加冷却液在入口221处的直线距离，从而使冷却液的压力和速度尽可能保持不变。此外，圆管部2212伸入射流腔体22的内部，可以减小与冷板21之间的距离，从而避免由圆管部2212射出的冷却液分散。
78.在一些实施例中，如图3所示，圆管部2212设置有阵列喷嘴2213。阵列喷嘴2213不仅可以增大冷却液的喷射速度和喷射压力，还可以增大冷却液束流的换热面积，另外还可以保证换热的均匀性，减小冷却液对冷板21局部的冲击以及减小冷板21局部的热应力。
79.在一些实施例中，翅片式换热器10设置有多个，且多个翅片式换热器10并联，每个翅片式换热器10对应一个或多个射流式换热器20。
80.在整个换热器装置100可以包括多条并联的支路，在同一支路中，翅片式换热器10与射流式换热器20的数量以及串联方式包括上文中提到的五种情况。当多条支路并联时，每一条支路中可以包括以上五种情况的任意一种，并与其他支路中包括的五种情况中的任意一种相结合。
81.增加了翅片式换热器10与射流式换热器20的组合形式，可以适用于数据中心的机柜等大型设备，组合形式多、适用范围广、交付速度快、投资成本低，降低了数据中心的建设和运营成本。
82.在一些实施例中，如图4所示，换热器装置100还包括风扇30，风扇30靠近翅片式换热器10设置。在一些实施例中，风扇30设置有多个。
83.翅片式换热器10用于吸收低热流密度环境的热量，因此翅片式换热器10与设备中的电子元器件300不直接接触，而是通过与环境中的温度进行热交换。通过设置一个或多个风扇30，可以加快低热流密度环境中的空气的流动，从而增加空气与翅片式换热器10的翅片的换热效率。
84.在一些实施例中，如图4所示，换热器装置100还包括外部换热器40，外部换热器40与翅片式换热器10、射流式换热器20串联形成闭环。外部换热器40的两端分别与翅片式换热器10与射流式换热器20连接。
85.其中，翅片式换热器10的出口端与射流式换热器20的入口端连通，射流式换热器20的出口端与外部换热器40的入口端连通，外部换热器40的出口端与翅片式换热器10的入口端连通。
86.如图5所示，翅片式换热器10的冷却液吸收低热流密度环境的热量，之后冷却液流入射流式换热器20的射流腔体22，并吸收高热流密度的电子元器件300的热量，多个并联的射流腔体22的出口222共同汇集呈射流式换热器20的出口端，并由射流式换热器20的出口端流入外部换热器40，通过外部换热器40将换热器装置100吸收的所有热量传至外部环境后，通过翅片式换热器10的入口端返回至翅片式换热器10，完成冷却液的闭环循环。
87.如此，可以实现冷却液的循环重复利用，还能加快冷却液的流动速率，从而增加整个换热器装置100的冷却效率。
88.在一些实施例中，外部换热器40的出口端连通一个或多个翅片式换热器10。其中，外部换热器40可以设置一个，也可以设置多个。
89.在本公开的实施例中，外部换热器40设置一个。由上述内容可知，换热器装置100可以包括多条并联的支路，且每一条支路中可以包括以上五种情况的任意一种，并与其他支路中包括的五种情况中的任意一种相结合。
90.本公开中，无论翅片式换热器10与射流式换热器20如何组合，整个换热器装置100共用一个外部换热器40，翅片式换热器10具有一个总的入口端，且与外部换热器40的出口端连通，射流式换热器20具有一个总的出口端，且与外部换热器40的入口端连通。
91.如此，共用一个外部换热器40，可以减少整个换热器装置100的体积或面积，节省空间。且整个换热器装置100吸收的热量统一由外部换热器40与外部环境实现换热，换热效率高。
92.在一些实施例中，外部换热器40为管式换热器或板式换热器。需要说明的是，管式换热器或板式换热器为本公开的实施例中列举的实施例，相关技术中的其他换热器也可以作为外部换热器40，应用在换热器装置100中，使得换热器装置100整体适配性高。
93.基于相同的构思，本公开还提供一种机柜，如图6所示，机柜包括柜体101，以及上述所述的换热器装置100；其中，柜体101设置有多层单元格102，且每层单元格102设置有翅片式换热器10和射流式换热器20。
94.机柜可以是用于数据中心的机柜，机柜呈长方体结构，机柜具有多层单元格102，每个单元格102内可以放置有服务器、存储装置或处理装置等，服务器、存储装置或处理装置可以包括电路板，电路板上设置有中央处理器(central processing unit，缩写cpu)、图形处理器(graphics processing unit，缩写gpu)等高热流密度的电子元器件300。
95.每层单元格102内设置有翅片式换热器10和射流式换热器20。多层单元格102内的翅片式换热器10和射流式换热器20相当于换热器装置100的多条且并联的支路。其中翅片式换热器10和射流式换热器20的数量以及串联方式，在上文中已详细说明，在此不再赘述。
96.此外，每层单元格102内设置翅片式换热器10和射流式换热器20，可以保证每层单元格102内的服务器、存储装置或处理装置等设备都可以得到充分的散热，保证设备在适合的温度范围内正常的运行。
97.在本公开的实施例中，翅片式换热器10和射流式换热器20设置在每个单元格102的内部，而外部换热器40设置在整个机柜的外部，如此可以实现整个换热器装置100与外部环境的热交换。
98.在本公开的实施例中，翅片式换热器10设置在靠近机柜进风口的一侧，在风扇30的作用下，不仅实现每层单元格102内环境与翅片式换热器10的热交换，还可以实现每层单元格102内环境的热量与机柜外的环境的温度的热交换。
99.在一些实施例中，机柜还包括移动板103，可移动地设置在每层单元格102内；翅片式换热器10和射流式换热器20固定在移动板103，用于调整翅片式换热器10和射流式换热器20的位置。
100.移动板103设置在每层单元格102的内部，且每层单元格102内的移动板103的数量可以设置为一个或多个。
101.移动板103可以设置在与每层单元格102的上下左右后五个内壁平行的位置。移动
板103也可以弯折，即移动板103与每层单元格102的至少两个内壁平行。
102.如此，移动板103可以带动翅片式换热器10和射流式换热器20相对存储装置的移动，便于拆卸或维修时的分离。
103.需要说明的是，以上只是示例性的，移动板103的形状、数量和位置可以根据中央处理器或图片处理器等高热流密度的电子元器件300的位置设置，在此不作详细说明。
104.在一些实施例中，换热器装置100还包括外部换热器40，外部换热器40设置在柜体101的外部，且外部换热器40的出口端与多个翅片式换热器10的入口端连通。
105.多层单元格102的翅片式换热器10和射流式换热器20最后共用一个外部换热器40。如此，使得整个机柜空间小，且换热器装置100的换热效率高。
106.可以理解的是，本公开中“多个”是指两个或两个以上，其它量词与之类似。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
107.进一步可以理解的是，术语“第一”、“第二”等用于描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开，并不表示特定的顺序或者重要程度。实际上，“第一”、“第二”等表述完全可以互换使用。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。
108.进一步可以理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开的实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作。
109.进一步可以理解的是，除非有特殊说明，“连接”包括两者之间不存在其他构件的直接连接，也包括两者之间存在其他元件的间接连接。
110.进一步可以理解的是，本公开实施例中尽管在附图中以特定的顺序描述操作，但是不应将其理解为要求按照所示的特定顺序或是串行顺序来执行这些操作，或是要求执行全部所示的操作以得到期望的结果。在特定环境中，多任务和并行处理可能是有利的。
111.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实施方案后，将容易想到本公开的其它实施方案。本技术旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利范围指出。
112.应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利范围来限制。
113.上述具体实施方式，并不构成对本公开保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本公开的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本公开保护范围之内。