安装在多个印刷电路板上的多个超声波激励器的冷却的制作方法

背景技术：

技术实现思路

1、下面描述本发明多个实施例的一些示例(一实施例可以包括来自多于一个示例的多个特征及/或少于一示例的所有特征)：

2、示例1.一组件，其中所述组件包括：

3、一印刷电路板(printed circuit board，pcb)，具有一第一表面和一第二表面；至少一个能量传送器，安装在所述第一表面上；

4、至少一个冷却元件，与所述pcb第二表面相连接，其中所述冷却元件被配置为通过所述pcb冷却所述至少一个能量传送器。

5、示例2.根据示例1所述的组件，其中所述组件包括至少一个温度传感器，所述温度传感器安装在靠近所述至少一个能量传送器的所述pcb的所述第一表面上。

6、示例3.根据示例2所述的组件，其中所述至少一个能量传送器包括多个间隔开的能量传送器，所述多个间隔开的能量传送器安装在所述pcb的所述第一表面上，并且其中所述至少一个温度传感器包括至少两个温度传感器，其中所述至少两个温度传感器中的一单个或至少一个温度传感器安装在所述第一表面上的两个相邻能量传送器之间。

7、示例4.根据示例2或3所述的组件，其中所述至少一温度传感器包括一热敏电阻。

8、示例5.根据前述示例中任一者所述的组件，其中所述pcb包括至少一个导热区域，所述至少一个导热区域在所述至少一个冷却元件与所述至少一个能量传送器之间。

9、示例6.根据示例5所述的组件，其中所述至少一个导热区域横跨在其上安装有所述至少一个能量传送器的所述第一表面。

10、示例7.根据示例5所述的组件，其中一pcb区域位于所述至少一个能量传送器与所述至少一个导热区域之间。

11、示例8.根据示例5至7中任一者所述的组件，其中所述至少一个导热区域与所述至少一个能量传送器在所述第一表面上的一位置对齐。

12、示例9.根据示例5至8中任一者所述的组件，其中所述至少一个导热区域包括所述pcb内部的一导热材料的一植入物。

13、示例10.根据示例5至9中任一者所述的组件，其中所述至少一个导热区包括一通孔通道，所述通孔通道预形成于所述pcb中，其中所述通孔通道至少50％的一体积填充有一导热材料。

14、示例11.根据示例9或10所述的组件，其中所述导热材料包括铜、金、银、环氧银和环氧金中的至少一种。

15、示例12.根据前述示例中任一者所述的组件，其中所述至少一个冷却元件包括一平坦表面，并且其中所述平坦表面至少部分地附接到所述pcb的所述第二表面。

16、示例13.根据前述示例中任一者所述的组件，其中所述pcb包括至少一个空腔，所述至少一个空腔在所述第二表面中具有一开口，其中所述至少一个空腔与所述至少一个能量传送器对齐，并且至少部分地横跨所述pcb，并且其中所述冷却元件的形状和尺寸被设计成穿过所述开口进入所述至少一个空腔。示例14.根据示例13所述的组件，其中所述至少一个冷却元件包括一导热支架，所述导热支架具有至少一个突起，并且其中所述至少一个突起的形状和尺寸被设计成穿过所述开口进入所述至少一个空腔。

17、示例15.根据示例1至12中任一者所述的组件，其中所述至少一个冷却元件包括一导热支架，所述导热支架具有一平坦表面，并且其中所述支架平坦表面与所述第二表面接触。

18、示例16.根据示例1至11中任一者所述的组件，其中所述至少一个冷却元件包括一个或多个冷却通道，所述一个或多个冷却通道通过所述pcb。

19、示例17.根据示例16所述的组件，其中所述一个或多个冷却通道包括至少一个入口及/或至少一个出口，所述至少一个入口及/或至少一个出口在所述pcb的所述第二表面处。

20、示例18.根据前述示例中任一者所述的组件，其中所述至少一个能量传送器包括至少一个第一电极和至少一个第二电极，用于将电力从所述pcb递送到所述至少一个能量传送器。

21、示例19.根据示例18所述的组件，其中所述pcb包括至少一个柔性区域，用于将所述至少一个第一电极电连接到所述pcb的一第一导电焊盘，并且其中所述至少一个第二电极通过一导电粘合层电连接到所述pcb的一第二导电焊盘。

22、示例20.根据示例18所述的组件，其中所述pcb包括至少两个柔性区域，其中至少一个柔性区域将所述至少一个第一电极电连接到所述pcb，并且其中所述至少两个柔性区域中的一不同柔性区域将所述至少一个第二电极电连接到所述pcb。

23、示例21.根据示例18所述的组件，其中所述至少一个第一电极通过线焊电连接到所述pcb的一第一导电焊盘，并且其中所述至少一个第二电极通过一导电粘合层电连接到所述pcb的一第二导电焊盘。

24、示例22.根据示例18所述的组件，其中所述至少一个第一电极和所述至少一个第二电极中的每一个通过一导电粘合层通过所述pcb的一不同导电焊盘电连接到所述pcb。

25、示例23.根据前述示例中任一者所述的组件，其中所述pcb包括至少一个绝热区域，所述至少一个绝热区域在所述至少一个冷却元件与所述第一表面邻近所述至少一个能量传送器的至少一个区域之间。

26、示例24.根据示例23所述的组件，其中所述至少一个绝热区域横跨所述第一表面。

27、示例25.根据示例23所述的组件，其中所述pcb的至少一个层位于所述第一表面与所述至少一个绝热区域之间。

28、示例26.根据示例23所述的组件，其中所述至少一个绝热区域通过所述pcb的至少一个层与所述pcb的所述第一表面和所述第二表面中的每一个间隔开。

29、示例27.根据示例23至26中任一者所述的组件，其中所述至少一个绝热区域为所述pcb中充满空气的一开口。

30、示例28.根据示例23至26中任一者所述的组件，其中所述至少一个绝热区域包括所述pcb内部的一绝热材料的一植入物。

31、示例29.根据示例23至26中任一者所述的组件，其中所述至少一个绝热区域包括一通孔，所述通孔预形成于所述pcb中，填充有一绝热材料。

32、示例30.根据示例28或29所述的组件，其中所述绝热材料包括空气或气体或含有空气的多个二氧化硅颗粒。

33、示例31.根据示例2至4中任一者所述的组件，其中所述组件包括至少一个绝热区域，所述至少一个绝热区域在所述第一表面上的所述至少一个温度传感器与所述至少一个冷却元件之间。

34、示例32.根据前述示例中任一者所述的组件，其中所述至少一个能量传送器包括至少一个超声波换能器、至少一个射频电极和至少一个激光二极管中的至少一个。

35、示例33.根据示例32所述的组件，其中所述至少一个超声波换能器被配置为递送未聚焦的超声波能量。

36、示例34.根据示例31或32所述的组件，其中所述至少一个超声波换能器包括至少一个压电元件。

37、示例35.一印刷电路板(pcb)，其中所述pcb包括：

38、一刚性区域，具有一第一表面和一第二表面，其中所述刚性区域包括横跨所述第二表面的一个或多个空腔；

39、至少一个能量传送器，位于所述第一表面上，并且其中所述一个或多个空腔与所述至少一个能量传送器的一位置对齐。

40、示例36.根据示例35所述的pcb，其中所述pcb包括：

41、一柔性区域，在距所述刚性区域的一边缘一定距离处电连接和机械连接到所述刚性区域第二表面。

42、示例37.根据示例35或36所述的pcb，其中所述刚性区域包括至少一个导热区域，所述至少一个导热区域在所述一个或多个空腔与所述至少一个能量传送器之间。

43、示例38.根据示例35至37中任一者所述的pcb，其中所述至少一个能量传送器包括多个能量传送器，所述多个能量传送器位于所述第一表面上，彼此相距一定距离，并且所述一个或多个空腔包括多个间隔开的空腔，所述多个间隔开的空腔在所述刚性区域内并排布置，其中所述多个间隔开的空腔中的每一个空腔与所述多个能量传送器中的一不同能量传送器对齐。

44、示例39.根据示例35至38中任一者所述的pcb，其中所述第一表面及/或所述第二表面是平面的。

45、示例40.根据示例35至39中任一者所述的pcb，其中所述一个或多个空腔的形状和尺寸被设计成容纳至少一个冷却元件。

46、示例41.一超声波施用器，其中所述超声波施用器包括：

47、至少一个能量发射组件，包括：

48、一pcb，具有一第一表面和一第二表面；

49、至少一个超声波换能器，安装在所述第一表面上；

50、至少一个刚性盖，具有一开口并被配置为与所述pcb几何地互锁，其中所述至少一个超声波换能器和所述pcb第一表面通过所述至少一个刚性盖的所述开口至少部分地暴露。

51、示例42.根据示例41所述的施用器，其中所述pcb包括至少一凹槽，并且其中所述至少一刚性盖与所述至少一凹槽几何地互锁。

52、示例43.根据示例41或42所述的施用器，其中所述至少一个能量发射组件包括至少一个冷却元件，所述至少一个冷却元件与所述pcb第二表面相连接，其中所述至少一个冷却元件被配置为通过所述pcb冷却所述至少一个超声波换能器。

53、示例44.根据示例41至43中任一者所述的施用器，其中所述超声波施用器包括至少一个绝缘层，在所述开口的远侧附接到所述盖，其中所述至少一个绝缘层电隔离所述至少一个能量发射组件并且密封所述至少一个能量发射组件，以防止湿气和多种液体渗透。

54、示例45.一种冷却一能量传送器的方法，其中所述方法包括以下步骤：

55、提供至少一个能量传送器，所述至少一个能量传送器安装在一印刷电路板(pcb)的一表面上；

56、通过所述pcb冷却所述至少一个能量传送器及/或所述表面。

57、示例46.根据示例45所述的方法，其中所述冷却的步骤包括通过至少一个冷却元件通过所述pcb的一不同表面，至少部分地穿过进入所述pcb来冷却所述至少一个能量传送器及/或所述表面。

58、示例47.根据示例45或46所述的方法，其中所述提供的步骤包括提供至少一个超声波换能器，所述至少一个超声波换能器安装在所述表面上，并且其中所述冷却的步骤包括通过所述pcb冷却所述至少一个超声波换能器及/或所述表面。

59、示例48.根据示例47所述的方法，其中所述方法包括激活所述至少一个超声波换能器，以在所述冷却期间产生未聚焦的超声波能量并将其递送至一皮肤组织。

60、示例49.一种制造一能量传送组件的方法，其中所述方法包括以下步骤：提供一刚性印刷电路板(pcb)，所述刚性pcb具有电气布线、一第一表面和一第二表面；

61、以及在所述第一表面上安装至少两个超声波换能器，彼此相距一定距离。示例50.根据示例49所述的方法，其中所述方法包括在所述pcb中形成至少两个空腔，其中每一个空腔在所述第二表面中具有一开口。

62、除非另有定义，本文使用的所有技术及/或科学术语具有与本发明所属领域的普通技术人员普遍理解的相同含义。尽管与本文所述那些相似或等同的多种方法和多种材料可用于实践或测试本发明的多个实施例，但多种示例性方法及/或材料在下文描述。在发生冲突的情况下，以本专利说明书(包括多个定义)为准。此外，所述多种材料、多种方法和多个示例仅是说明性的，并不一定是限制性的。