设备、设备制造装置以及设备制造方法与流程

本公开涉及设备、设备制造装置以及设备制造方法。

背景技术：

1、专利文献1中公开了一种制造设备的设备制造方法，所述设备具备经由凸块而接合的芯片和与芯片对置的基板。

2、专利文献1中公开的设备具备：设置于芯片的电阻值测定用微小电路、和与电阻值测定用微小电路电连接的多个凸块。

3、在专利文献1中公开的设备制造方法中，在通过加压机构而将芯片向基板按压时，在通过向多个凸块施加电压而测定的电阻值超过规定的阈值的情况下，芯片向基板的接合结束。

4、凸块的电阻值反映相对于纵变形方向的强度，因此通过测定被按压的凸块的电阻值，适当管理电阻值，能够进行芯片向基板的稳定的接合。

5、向凸块的电压的施加通过在凸块所对应的基板上的电极焊盘连接的探头而进行。

6、在先技术文献

7、专利文献

8、专利文献1：jp专利第4471746号公报

技术实现思路

1、本公开的一实施例所涉及的设备具备经由多个凸块而接合的芯片和与所述芯片对置的基板，所述设备具备：多个贯通电极，贯通所述芯片以及所述基板的至少一者，分别具有与所述多个凸块的对应的一个凸块连接的第1端部和与所述第1端部相反的第2端部；变形传感器，设置于所述芯片，与所述多个贯通电极电连接；和多个外部连接电极，与所述多个贯通电极的各自的所述第2端部连接，并且接触向所述变形传感器施加电压的探头。

2、本公开的一实施例所涉及的设备制造装置是制造设备的设备制造装置，所述设备具备经由多个凸块而接合的芯片和与所述芯片对置的基板，所述设备制造装置具备：载物台，保持所述基板；保持部，保持所述芯片；加压部，通过驱动所述保持部来将所述芯片按压于所述基板；和测定部，在通过所述加压部而将所述芯片按压于所述基板时，经由与多个外部连接电极接触的探头，来测定变形传感器的变形，所述多个外部连接电极与多个贯通电极的各自的第2端部连接，所述多个贯通电极与设置于所述芯片的所述变形传感器电连接，所述多个贯通电极贯通所述芯片以及所述基板的至少一者，所述多个贯通电极分别具有与所述多个凸块的对应的一个凸块连接的第1端部和与所述第1端部相反的所述第2端部。

3、本公开的一实施例所涉及的设备制造方法是制造设备的设备制造方法，所述设备具备经由多个凸块而接合的芯片和与所述芯片对置的基板，所述设备制造方法包含：通过驱动保持所述芯片的保持部，将所述芯片向保持于载物台的所述基板按压的步骤；和在将所述芯片按压于所述基板时，经由与多个外部连接电极接触的探头，来测定变形传感器的变形的步骤，其中，所述多个外部连接电极与多个贯通电极的各自的第2端部连接，所述多个贯通电极与设置于所述芯片的所述变形传感器电连接，所述多个贯通电极贯通所述芯片以及所述基板的至少一者，所述多个贯通电极分别具有与所述多个凸块的对应的一个凸块连接的第1端部和与所述第1端部相反的所述第2端部。

技术特征：

1.一种设备，具备经由多个凸块而接合的芯片和与所述芯片对置的基板，

2.根据权利要求1所述的设备，其中，

3.一种制造设备的设备制造装置，所述设备具备经由多个凸块而接合的芯片和与所述芯片对置的基板，所述设备制造装置具备：

4.根据权利要求3所述的设备制造装置，其中，

5.一种制造设备的设备制造方法，所述设备具备经由多个凸块而接合的芯片和与所述芯片对置的基板，所述设备制造方法包含：

技术总结
设备具备：经由多个凸块而接合的芯片、和与芯片对置的基板。设备具备：多个贯通电极，贯通芯片以及基板的至少一者，分别具有多个凸块的对应的一个凸块所连接的第1端部和与第1端部相反的第2端部；变形传感器，设置于芯片，与多个贯通电极电连接；和多个外部连接电极，与多个贯通电极的各自的第2端部连接，并且接触向变形传感器施加电压的探头。

技术研发人员：玉利健,糸井清一,樱井大辅
受保护的技术使用者：松下知识产权经营株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15