一种PCB厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法与流程

一种pcb厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法
技术领域
1.本发明涉及pcb厚铜板技术领域，尤其涉及一种pcb厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法。


背景技术：

2.pcb厚铜板绝大多数为大电流基板。大电流基板主要应用领域是两大领域：电源模块和汽车电子部件。它的主要终端电子产品领域，有的相同于常规pcb，也有的有别于常规pcb领域，如汽车，工业控制，电源模块等。大电流基板与常规pcb在功效上有所差异。常规pcb主要功效是用于构成传递信息的导线。而大电流基板是有大电流通过的，承载功率器件的基板，主要功效是保护电流的承载能力和使电源稳定。这种大电流基板的发展趋势是承载更大的电流，更大的器件发出的热需要散出，因此通过的大电流越来越大，基板所有的铜箔厚度越来越厚。
3.现在制造的大电流pcb板6oz铜厚都成为了常规化，且客户对板厚也有指定要求，在即要满足板厚又要满足压合填胶的基础上，通过传统做法，无法避免缺胶和空洞现象存在,对pcb后端使用过程中有不可预料的品质隐患，因此现在亟需一种pcb厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法。


技术实现要素：

4.基于背景技术中提出的通过传统做法，无法避免缺胶和空洞现象存在的技术问题，本发明提出了一种pcb厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法。
5.本发明提出的一种pcb厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法，所述厚铜板由两层芯板和内层线路组成，所述内层线路包括厚铜块和pp填胶，所述内层线路位于两层芯板之间，包括以下步骤：
6.s1：提供上下两面的芯板作为厚铜板的外层，并且在两层芯板之间设置安装间隙；
7.s2：pp填胶和厚铜块混合在安装间隙中制成内层线路；
8.s3：对内层线路进行aoi检测，以自动光学对位检修的机器，对照正确的pcb数据进行对位检测，以检测是否有短路情形，如果有这种情况再针对pcb情况进行检修；
9.s4：对内层线路进行配套操作，然后得对上下两层的芯板进行加热烘烤；
10.s5：在高温烘烤下的，对pp填胶中软化的树脂进行填平处理，然后降温使得树脂固化；
11.s6：用药水将厚铜块表面粽化，然后使用压机进行压合，压合温度为℃，当压合温度到达℃时，此时压机给予的压力需要达到额定最高值；
12.s7：最后在芯板外层进行钻孔，使得厚铜板整体完成后续的加工工序。
13.其中，s6所述的压机包括下层压箱，所述下层压箱的两侧外壁上均设有固定架，两个所述固定架底部外壁的两侧均设有气缸，所述下层压箱的两侧外壁上均设有第一安装块，两个所述第一安装块的顶部外壁上均设有限位滑杆，所述下层压箱的上方设置有上层
压箱，所述上层压箱的两侧外壁上均设有套块，两个所述套块套接在两个两个限位滑杆靠近顶端的外壁上，且两个限位滑杆的顶端还设有挡块，所述上层压箱的两侧外壁上设有第二安装块，两个所述气缸的一端分别连接在两个第二安装块的顶部外壁上，所述上层压箱的上方设有分散挤压机构。
14.优选地，所述分散挤压机构包括：支撑板、横板、螺纹杆、滑块、安装架和压辊，所述支撑板安装在所述上层压箱顶部外壁的两侧，所述横板安装在两个支撑板的顶端，横板的顶部外壁上开有调节孔，所述螺纹杆通过轴承连接在所述调节孔的两侧内壁上；所述电机安装在横板的一侧外壁上，电机输出轴的一端安装在螺纹杆的一端；所述滑块设置在螺纹杆的外壁上，且滑块滑动连接在调节孔的内壁上；所述安装架安装在滑块的底部外壁上；所述压辊通过轴承安装在安装架的两侧内壁上，压辊的外壁上设有等距离分布的凹槽，凹槽设置为半球面结构。
15.优选地，所述上层压箱的顶部外壁上设有顶盖，顶盖的顶部外壁上设有等距离分布的穿孔，穿孔的内壁上插接有导热杆，所述导热杆的外壁上设有套箍，导热杆的顶端设有挤压垫，挤压垫的底部外壁上设有复位弹簧，且挤压垫设置为球面凸块结构，挤压垫与凹槽相匹配，所述复位弹簧套接在导热杆的外壁上，复位弹簧的底端连接在套箍的顶部外壁上，套箍安装在穿孔的内壁是哪个。
16.优选地，所述导热杆的底端安装有挤压锥头，挤压锥头贯穿上层压箱的底部，所述上层压箱的底部外壁上设有围板，围板是由隔热材料制成，挤压锥头从上层压箱伸出的长度与围板的高度一致。
17.优选地，所述下层压箱的顶部外壁上也设有围板，上层压箱和下层压箱的内壁上均设有等距离分布的加热丝，所述下层压箱的底部内壁上固定安装有等距离分布的导热杆，导热杆的顶端也设有挤压锥头，上层压箱和下层压箱上的挤压锥头位置相对应，所述下层压箱的底部外壁的四角处均设有支撑腿，四个支撑腿的底端均设有支撑垫。
18.本发明中的有益效果为：
19.1、该一种pcb厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法，通过在传统压合操作棕化前增加树脂填平流程，通过高温烘烤使得pp填胶中树脂软化，然后结合特制压机中点面压合操作，确保辅助填胶充足，避免了树脂提前固化在一起无法平展，有效解决超厚铜板图形设计孤立且板厚要求严格导致的填胶不足及空洞问题。
20.2、该一种pcb厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法，通过设置有压机，压机中的电机驱动螺纹杆转动，转动的螺纹杆带动滑块沿着横板移动，电机正反驱动中，滑块带动底部的安装架沿着横板方向往复运动，在安装架往复运动的过程中，压辊在上层压箱的顶部来回滚动，滚动过程中，压辊表面的凹槽与导热杆顶端的挤压垫适配接触，保证了等距离分布的挤压锥头能在厚铜板表面的区域全面挤压严实，保证了软化后的pp填胶可以全面的摊平在内层线路中。
21.3、该一种pcb厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法，通过设置有围板，启动上层压箱和下层压箱内部的加热丝，等距离分布的加热丝在上层压箱和下层压箱内可以迅速升温，然后热量传输到导热杆上，启动两个气缸，固定架上的两个气缸带动上层压箱向着下层压箱靠近，两个压箱与厚铜板接触后，围板将导热传导处的热量封存在上下面的接触位置，避免了热量的散失，然后通过等距离的挤压锥头传输到厚铜板的上下两面，导热效果更好。
22.该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
附图说明
23.图1为本发明提出的一种pcb厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法中压机的立体结构图；
24.图2为本发明提出的一种pcb厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法中压机的压辊结构示意图；
25.图3为本发明提出的一种pcb厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法中压机的上层压箱内部结构示意图；
26.图4为本发明提出的一种pcb厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法中压机的围板结构示意图；
27.图5为本发明提出的一种pcb厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法中压机的导热杆结构示意图；
28.图6为本发明提出的一种pcb厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法中厚铜板剖面图；
29.图7为本发明提出的一种pcb厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法流程图。
30.图中：1支撑腿、2固定架、3下层压箱、4第一安装块、5限位滑杆、6支撑板、7横板、8电机、9气缸、10上层压箱、11螺纹杆、12滑块、13安装架、14压辊、15第二安装块、16套块、17导热杆、18加热丝、19挤压锥头、20围板、21挤压垫、22复位弹簧、23芯板、24pp填胶、25厚铜块。
具体实施方式
31.下面将结合附图对本发明专利的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明专利一部分实施例，而不是全部的实施例。
32.通常在此处附图中描述和显示出的本发明专利实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明专利的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明专利的范围，而是仅仅表示本发明专利的选定实施例。
33.基于本发明专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明专利保护的范围。
34.在本发明专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明专利的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
35.在本发明专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明专利中的具体含义。
36.涉及到电路、电子元器件和控制模块均为现有技术，本领域技术人员完全可以实现，无需赘言，本发明专利保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。
37.参照图1-7，一种pcb厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法，厚铜板由两层芯板23和内层线路组成，内层线路包括厚铜块25和pp填胶24，内层线路位于两层芯板23之间，包括以下步骤：
38.s1：提供上下两面的芯板23作为厚铜板的外层，并且在两层芯板23之间设置安装间隙；
39.s2：pp填胶24和厚铜块25混合在安装间隙中制成内层线路；
40.s3：对内层线路进行aoi检测，以自动光学对位检修的机器，对照正确的pcb数据进行对位检测，以检测是否有短路情形，如果有这种情况再针对pcb情况进行检修；
41.s4：对内层线路进行配套操作，然后得对上下两层的芯板23进行加热烘烤；
42.s5：在高温烘烤下的，对pp填胶24中软化的树脂进行填平处理，然后降温使得树脂固化；
43.s6：用药水将厚铜块25表面粽化，然后使用压机进行压合，压合温度为140℃，当压合温度到达80℃时，此时压机给予的压力需要达到额定最高值；
44.s7：最后在芯板23外层进行钻孔，使得厚铜板整体完成后续的加工工序。
45.其中，s6的压机包括下层压箱3，下层压箱3的两侧外壁上均设有固定架2，两个固定架2底部外壁的两侧均设有气缸9，下层压箱3的两侧外壁上均设有第一安装块4，两个第一安装块4的顶部外壁上均设有限位滑杆5，下层压箱3的上方设置有上层压箱10，上层压箱10的两侧外壁上均设有套块16，两个套块16套接在两个两个限位滑杆5靠近顶端的外壁上，且两个限位滑杆5的顶端还设有挡块，上层压箱10的两侧外壁上设有第二安装块15，两个气缸9的一端分别连接在两个第二安装块15的顶部外壁上，上层压箱10的上方设有分散挤压机构，分散挤压机构更加有助于树脂摊平压实。
46.参照图1-4，本发明中，分散挤压机构包括：支撑板6、横板7、螺纹杆11、滑块12、安装架13和压辊14，支撑板6安装在上层压箱10顶部外壁的两侧，横板7安装在两个支撑板6的顶端，横板7的顶部外壁上开有调节孔，螺纹杆11通过轴承连接在调节孔的两侧内壁上；电机8安装在横板7的一侧外壁上，电机8输出轴的一端安装在螺纹杆11的一端；滑块12设置在螺纹杆11的外壁上，且滑块12滑动连接在调节孔的内壁上；安装架13安装在滑块12的底部外壁上；压辊14通过轴承安装在安装架13的两侧内壁上，压辊14的外壁上设有等距离分布的凹槽，凹槽设置为半球面结构。
47.参照图2-3，本发明中，上层压箱10的顶部外壁上设有顶盖，顶盖的顶部外壁上设有等距离分布的穿孔，穿孔的内壁上插接有导热杆17，导热杆17的外壁上设有套箍，导热杆17的顶端设有挤压垫21，挤压垫21的底部外壁上设有复位弹簧22，且挤压垫21设置为球面凸块结构，挤压垫21与凹槽相匹配，以每一个挤压锥头19与厚铜板的点面接触挤压形式，保证对厚铜板中的内层线路进行压合。
48.参照图3-5，本发明中，复位弹簧22套接在导热杆17的外壁上，复位弹簧22的底端连接在套箍的顶部外壁上，套箍安装在穿孔的内壁是哪个，导热杆17的底端安装有挤压锥头19，挤压锥头19贯穿上层压箱10的底部，上层压箱10的底部外壁上设有围板20，围板20是由隔热材料制成，挤压锥头19从上层压箱10伸出的长度与围板20的高度一致，保证每一个
挤压锥头19都可以接触厚铜板表面。
49.参照图1-4，本发明中，下层压箱3的顶部外壁上也设有围板20，上层压箱10和下层压箱3的内壁上均设有等距离分布的加热丝18，下层压箱3的底部内壁上固定安装有等距离分布的导热杆17，导热杆17的顶端也设有挤压锥头19，上层压箱10和下层压箱3上的挤压锥头19位置相对应，下层压箱3的底部外壁的四角处均设有支撑腿1，四个支撑腿1的底端均设有支撑垫，稳定的支撑待压合厚铜板。
50.运作时，当aoi检测到产品不合格时，将厚铜板放置到下层压箱3的顶部中央位置，启动上层压箱10和下层压箱3内部的加热丝18，等距离分布的加热丝18在上层压箱3和下层压箱10内可以迅速升温，然后热量传输到导热杆17上，启动两个气缸9，固定架2上的两个气缸9带动上层压箱10向着下层压箱3靠近，两个压箱与厚铜板接触后，围板20将导热传导处的热量封存在厚铜板上下面的接触位置，然后通过等距离的挤压锥头19传输到厚铜板的上下两面，导热效果更高，有利于厚铜板内部pp填胶24中的树脂熔化，进而更加容易变形流动，方便了改善步骤中的填平树脂；在气缸9带动上层压箱10挤压下层压箱3上的厚铜板稳定后，启动电机8，电机8驱动螺纹杆11转动，转动的螺纹杆11带动滑块12沿着横板7移动，电机8正反驱动中，滑块12带动底部的安装架13沿着横板7方向往复运动，在安装架13往复运动的过程中，压辊14在上层压箱10的顶部来回滚动，滚动过程中，压辊14表面的凹槽与导热杆17顶端的挤压垫21适配接触，保证了等距离分布的挤压锥头19能在厚铜板表面的区域全面挤压严实，使得流动性树脂可以填充到厚铜板内部缺失的部位，保证板厚合格的情况下满足填胶不足及介质层填胶空洞的问题。
51.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。