线路板及其阻焊塞孔制作方法与流程

文档序号:29913968发布日期:2022-05-06 03:01阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种线路板的阻焊塞孔制作方法,其特征在于,包括:获取待阻焊的线路板对应的钉床的丝印钉孔及定位孔的加工参数;根据所述加工参数制作钉床的钻带料号;根据所述钉床的钻带料号对所述钉床的基板进行钻孔加工;根据所述钉床的钻带料号及塞孔方向将丝印钉组件安装于所述基板上,形成钉床;将所述钉床按印刷方向安装于印刷台上;将所述线路板的放置于所述钉床上,使所述钉床支撑于所述线路板;对所述线路板的一面进行丝印;将所述线路板进行翻转;对所述线路板的另一面进行丝印。2.根据权利要求1所述的线路板的阻焊塞孔制作方法,其特征在于,所述加工参数包括孔径参数及位置参数。3.根据权利要求1所述的线路板的阻焊塞孔制作方法,其特征在于,所述丝印钉孔的数目至少为两个,且任意两个相邻的所述丝印钉孔之间的间距为0.8mm~2.0mm。4.根据权利要求1所述的线路板的阻焊塞孔制作方法,其特征在于,所述基板的厚度为0.8mm~1.0mm。5.根据权利要求1所述的线路板的阻焊塞孔制作方法,其特征在于,根据所述钉床的钻带料号对所述钉床的基板进行钻孔加工的步骤具体为:根据所述钉床的钻带料号对所述钉床的第一基板进行钻孔加工;根据所述钉床的钻带料号对所述钉床的第二基板进行钻孔加工。6.根据权利要求5所述的线路板的阻焊塞孔制作方法,其特征在于,所述第一基板的钻孔加工位置和所述第二基板的钻孔加工位置不同。7.根据权利要求5所述的线路板的阻焊塞孔制作方法,其特征在于,所述第一基板的厚度等于所述第二基板的厚度。8.根据权利要求1所述的线路板的阻焊塞孔制作方法,其特征在于,所述丝印钉组件包括定位钉件和支撑钉件,所述定位钉件位于所述丝印钉孔内并与所述基板连接,所述支撑钉件位于所述定位孔内并与所述基板连接。9.根据权利要求8所述的线路板的阻焊塞孔制作方法,其特征在于,所述定位钉件的数目和所述丝印钉孔的数目均为两个,两个所述定位钉件一一对应安装于两个所述丝印钉孔内。10.一种线路板,其特征在于,采用权利要求1至9中任一项所述的阻焊塞孔制作方法进行阻焊塞孔。

技术总结
本申请提供一种线路板及其阻焊塞孔制作方法。上述的线路板的阻焊塞孔制作方法包括:获取待阻焊的线路板对应的钉床的丝印钉孔及定位孔的加工参数;根据加工参数制作钉床的钻带料号;根据钉床的钻带料号对钉床的基板进行钻孔加工;根据钉床的钻带料号及塞孔方向将丝印钉组件安装于基板上,形成钉床;将钉床按印刷方向安装于印刷台上;将线路板的放置于钉床上,使钉床支撑于线路板;对线路板的一面进行丝印;将线路板进行翻转;对线路板的另一面进行丝印。上述的线路板的阻焊塞孔制作方法,实现了对线路板的两面阻焊的连续印刷,减少了线路板的阻焊塞孔的时间,提高了线路板的阻焊塞孔效率及质量,使阻焊塞孔的贯穿性较好。使阻焊塞孔的贯穿性较好。使阻焊塞孔的贯穿性较好。


技术研发人员:李奕凡 杨溥明 廖启军
受保护的技术使用者:金禄电子科技股份有限公司
技术研发日:2022.02.09
技术公布日:2022/5/5
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