一种单面pcb印刷线路板及其加工工艺
技术领域
1.本发明涉及线路板技术领域，具体为一种单面pcb印刷线路板及其加工工艺。
背景技术：
2.pcb，又称印刷线路板，是电子元器件的重要电子部件，是电子元器件电气相互连接的载体；在印刷形成线路图案后，需要在线路板表面非焊接部位，通过丝网印刷、凹版印刷或喷墨打印等方式涂布阻焊油墨，再经固化，形成阻焊油墨保护层，对线路进行保护。而随着5g时代的到来，电子信息产品迈入了千兆赫兹(ghz)的时代，高速印制电路逐渐成为研究的热点。研究发现，一些阻焊油墨会对印刷线路板的信号传输带来损耗。因此，我们提出一种单面pcb印刷线路板及其加工工艺。
技术实现要素：
3.本发明的目的在于提供一种单面pcb印刷线路板及其加工工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种单面pcb印刷线路板的加工工艺，包括以下工艺：
5.(1)预处理：对覆铜基板进行裁剪、清洁；
6.(2)线路制备：印刷线路图形、uv干燥、蚀刻、退膜；
7.(3)阻焊印刷：涂布阻焊油墨、uv干燥；
8.(3)字符的印刷：在覆铜基板的背面和正面印刷字符、uv干燥；
9.(5)后处理：钻定位孔、冲孔。
10.进一步的，所述阻焊油墨包括以下重量组分：a组分：40～60份固化树脂、25～45份钛白粉、0～15份硫酸钡、4～7份光引发剂、2～7份助剂；
11.b组分：25～40份环氧树脂、0～20份钛白粉、2～5份气相二氧化硅、20～45份稀释剂、5～12份助剂、15～30份溶剂。
12.进一步的，所述固化树脂由以下工艺制得：
13.1.1.取双环戊二烯、氯化铝混合，在氮气氛围中，升温至120～130℃，保温1.6～2.5h；缓慢加入二乙烯苯，保温反应3.6～4.5h；加入5％的氢氧化钠溶液，搅拌50～75min，过滤，洗涤；取有机相蒸馏；甲苯溶解，去离子水提取，重复多次，蒸馏，得到双环戊二烯衍生物a；二乙烯苯与双环戊二烯加成，将反应性双键引入双环戊二烯结构中，所制固化树脂中引入脂环结构的双环戊二烯，提高其热稳定性，增加交联密度，能够限制了分子链的自由运动和极化；且具有较低的摩尔极化率、低吸水性，双环戊二烯为大位阻基团，减少了单位体积内的极化分子数，具有更高的自由体积，从而降低所制固化树脂的介电常数。
14.1.2.取2,2-双[(3-胺基-4-羟基)苯基]六氟丙烷、et3n、sm(otf)3混合，加入乙醇的水溶液，在氮气氛围中，于75～85℃温度下，缓慢加入4-乙烯基苯甲醛，回流反应10～15h；反应后加入去离子水，抽滤，得到苯并噻唑衍生物b；醛基与氨基、酚羟基反应，得到苯
并噻唑官能团，具有较低的低介电常数和低介电损耗因子；固化交联网络那个限制了链段的运动和取向，所制固化树脂在交联固化后，能够表现出更加优异的低介电性能。
[0015]
1.3.在氮气氛围中，取丙酮加热至80～100℃；缓慢滴加双环戊二烯衍生物a、苯并噻唑衍生物b、引发剂、链转移剂的混合单体，2～3h滴加完；85～100℃温度下保温反应2～4h；升温至95～115℃，反应1～2h；升温至115～125℃，继续反应60～90min，反应1～2h，得到固化树脂。双环戊二烯衍生物a与苯并噻唑衍生物b，利用双键加成聚合，得到含有双环戊二烯、苯并噻唑双官能团的聚合物，苯并噻唑衍生物b中未反应的氨基对环氧树脂进行固化，制得固化树脂。
[0016]
在上述技术方案中，固化树脂的分子结构中引入氟，氟具有很强的电负性，能将电子牢牢束缚住，形成c-f键这种低极性的原子基团来降低分子极化率；同时引入双环戊二烯、苯并噻唑，低摩尔极化率的双官能团，作为大位阻基团，能够减少单位体积内的极化分子数，具有更高的自由体积，降低材料密度，从而降低所制固化树脂的介电常数。同时，所制固化树脂的热稳定性能得到增强；双环戊二烯衍生物a含有双脂环链段，因其疏水性，进一步提高固化树脂耐水性能；环氧树脂进行固化时，因双环戊二烯、苯并噻唑的大位阻作用，降低其交联密度，利于所制固化树脂与环氧树脂固化后的介电性能的改善；
[0017]
进一步的，所述二乙烯苯、氯化铝、双环戊二烯、氢氧化钠溶液的摩尔比为1:(0.020～0.022):(0.013～0.015):(0.083～0.085)。
[0018]
进一步的，所述2,2-双[(3-胺基-4-羟基)苯基]六氟丙烷、4-乙烯基苯甲醛、et3n、sm(otf)3的摩尔比为1:(1.2～1.5):(1.6～2.0):(0.16～0.20)。
[0019]
进一步的，所述丙酮、双环戊二烯衍生物a、苯并噻唑衍生物b、引发剂、链转移剂的质量比为(41～67):(20～45):(15～35):(0.5～3.0):(0.1～0.5)。
[0020]
进一步的，所述环氧树脂由以下工艺制得：
[0021]
2.1.取3-三氟甲基-2,2,2-三氟苯乙酮、甲苯混合，加入三氟甲烷磺酸，搅拌，反应72h；倒入冰水中，分离有机相，利用5％的碳酸氢钠水溶液、蒸馏水洗涤，蒸馏，利用石油醚重结晶纯化，得到二甲基产物a；
[0022]
取产物a、吡啶、蒸馏水混合，加热回流，反应3～4h；加入高锰酸钾，搅拌反应2.7～3.2h；过滤，浓缩，加入氢氧化钠水溶液，加热回流2～4h；再次加入高锰酸钾，回流2.7～3.2h；冷却至60～72℃，缓慢加入乙醇，回流50～70min；过滤，浓缩，利用稀盐酸调节ph至1～2，过滤，利用稀盐酸盐、蒸馏水洗涤，真空干燥，得到二酸产物b；
[0023]
取二酸产物b、氯化亚砜、n、n-二甲基甲酰胺混合，搅拌回流5.6～6.4h，真空蒸馏，冷却，过滤，无水石油醚重结晶纯化，得到二酰氯产物c；
[0024]
2.2.取甲苯，加入二酰氯产物c、1,3,5-三(2-羟乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6-三酮、对甲苯磺酸，在氮气保护下，加热至回流，反应3～4h；降至室温，利用5％的碳酸氢钠水溶液、蒸馏水洗涤，取有机层干燥，过滤，旋蒸，得到酯化物d；
[0025]
2.3.取缩水甘油溶于苯，加入三乙胺，调节体系温度至0℃，缓慢加入酯化物d，搅拌4～5h，室温下静置20～24h；过滤，浓缩，利用5％的碳酸氢钠冰水溶液、蒸馏水洗涤，干燥，得到环氧树脂。
[0026]
在上述技术方案中，3-三氟甲基-2,2,2-三氟苯乙酮、甲苯在三氟甲烷磺酸的作用下反应，得到具有三个苯环、二个甲基、一个三氟甲基的产物a；产物a中的甲基在氧化生成
羧基，再酰氯化得到具有二个酰氯基团的产物c；将其与1,3,5-三(2-羟乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6-三酮中的反应，酰氯与羟基接枝，得到具有支化结构的酯化物(酯化物d)，改善环氧树脂的韧性、弯曲强度、冲击强度；利用剩余的酰氯基团与缩水甘油中的羟基反应，得到环氧封端，具有高热稳定性、介电性能、耐水性能的支化环氧树脂。
[0027]
进一步的，所述3-三氟甲基-2,2,2-三氟苯乙酮、甲苯、三氟甲烷磺酸的摩尔比为1:8:0.8；
[0028]
进一步的，所述产物a、吡啶、高锰酸钾、再次加入的高锰酸钾、氢氧化钠的摩尔比为1:(51～52):6:5:(14.0～14.4)。
[0029]
进一步的，所述二酸产物b、氯化亚砜的摩尔比为1:(45～47)。
[0030]
进一步的，所述二酰氯产物c、1,3,5-三(2-羟乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6-三酮、对甲苯磺酸的摩尔比为(3.05～3.10):1:(0.023～0.046)。
[0031]
进一步的，所述缩水甘油、三乙胺、酯化物d的摩尔比为(2.2～2.4):(2.1～2.3):1。
[0032]
进一步的，所述助剂为润滑剂op蜡。
[0033]
进一步的，所述阻焊油墨的制备工艺为：
[0034]
将a组分、b组分在密封、避光条件下，分别高速分散30～80min，控制温度在65℃以下；研磨至5μm以下。
[0035]
进一步的，所述阻焊印刷的工艺为：
[0036]
取阻焊油墨进行丝网印刷；80℃烘烤30min；进行uv固化；在碳酸钠浓度为0.8～1.2％的显影液中显影；160℃烘烤1h；得到阻焊层。
[0037]
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
[0038]
本发明的单面pcb印刷线路板及其加工工艺，通过在固化树脂的分子结构中引入氟，氟具有很强的电负性，能将电子牢牢束缚住，形成c-f键这种低极性的原子基团来降低分子极化率；同时引入双环戊二烯、苯并噻唑，低摩尔极化率的双官能团，作为大位阻基团，能够减少单位体积内的极化分子数，具有更高的自由体积，降低材料密度，从而降低所制固化树脂的介电常数；与环氧树脂协同固化时，因双环戊二烯、苯并噻唑的大位阻作用，降低其交联密度，形成分子空间间隙较大，密度较低的固化产物，利于所制固化树脂与环氧树脂固化后的介电性能的改善；同时，因其强烈的吸电子能力，能够增强所制阻焊层的粘结性能。
具体实施方式
[0039]
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0040]
一种单面pcb印刷线路板的加工工艺，包括以下工艺：
[0041]
(1)预处理：对覆铜基板进行裁剪，开成小料；对表面铜箔进行清洗、清洁，粗化，保持表面干净；
[0042]
(2)线路制备：取线路油墨通过网版印刷将线路图形转移到覆铜基板上；紫外线进
行固化；蚀刻去除多余铜箔；退膜；对表面铜箔进行清洗、清洁，粗化，干燥；
[0043]
(3)阻焊印刷：
[0044]
将a组分、b组分在密封、避光条件下，分别高速分散60min，控制温度在65℃以下；研磨至5μm以下；
[0045]
取阻焊油墨进行丝网印刷；80℃烘烤30min；进行uv固化；在碳酸钠浓度为1％的显影液中显影；160℃烘烤1h，得到阻焊层；阻焊油墨的厚度为20μm；
[0046]
(3)字符的印刷：在覆铜基板的背面和正面印刷字符，紫外线固化；风冷；
[0047]
(5)后处理：钻定位孔，预热，冲板，压孔，v割。
[0048]
实施例1
[0049]
阻焊油墨包括以下重量组分：a组分：40份固化树脂、25份钛白粉、4份光引发剂、2份助剂；b组分：25份环氧树脂、2份气相二氧化硅、20份稀释剂、5份助剂、15份溶剂；
[0050]
固化树脂由以下工艺制得：
[0051]
1.1.取双环戊二烯、氯化铝混合，在氮气氛围中，升温至120℃，保温1.6h；缓慢加入二乙烯苯，保温反应3.6h；加入5％的氢氧化钠溶液，搅拌50min，过滤，洗涤；取有机相蒸馏；甲苯溶解，去离子水提取，重复多次，蒸馏，得到双环戊二烯衍生物a；
[0052]
1.2.取2,2-双[(3-胺基-4-羟基)苯基]六氟丙烷、et3n、sm(otf)3混合，加入乙醇的水溶液，在氮气氛围中，于75℃温度下，缓慢加入4-乙烯基苯甲醛，回流反应10h；反应后加入去离子水，抽滤，得到苯并噻唑衍生物b；
[0053]
1.3.在氮气氛围中，取丙酮加热至80℃；缓慢滴加双环戊二烯衍生物a、苯并噻唑衍生物b、引发剂、链转移剂的混合单体，2h滴加完；85℃温度下保温反应2h；升温至95℃，反应1h；升温至115℃，继续反应60min，反应1h，得到固化树脂；
[0054]
二乙烯苯、氯化铝、双环戊二烯、氢氧化钠溶液的摩尔比为1:0.020:0.013:0.083；2,2-双[(3-胺基-4-羟基)苯基]六氟丙烷、4-乙烯基苯甲醛、et3n、sm(otf)3的摩尔比为1:1.2:1.6:0.16；丙酮、双环戊二烯衍生物a、苯并噻唑衍生物b、引发剂、链转移剂的质量比为41:20:15:0.5:0.1；
[0055]
环氧树脂由以下工艺制得：
[0056]
2.1.取3-三氟甲基-2,2,2-三氟苯乙酮、甲苯混合，加入三氟甲烷磺酸，搅拌，反应72h；倒入冰水中，分离有机相，利用5％的碳酸氢钠水溶液、蒸馏水洗涤，蒸馏，利用石油醚重结晶纯化，得到二甲基产物a；
[0057]
取产物a、吡啶、蒸馏水混合，加热回流，反应3h；加入高锰酸钾，搅拌反应2.7h；过滤，浓缩，加入氢氧化钠水溶液，加热回流2h；再次加入高锰酸钾，回流2.7h；冷却至60℃，缓慢加入乙醇，回流50min；过滤，浓缩，利用稀盐酸调节ph至2，过滤，利用稀盐酸盐、蒸馏水洗涤，真空干燥，得到二酸产物b；
[0058]
取二酸产物b、氯化亚砜、n、n-二甲基甲酰胺混合，搅拌回流5.6h，真空蒸馏，冷却，过滤，无水石油醚重结晶纯化，得到二酰氯产物c；
[0059]
2.2.取甲苯，加入二酰氯产物c、1,3,5-三(2-羟乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6-三酮、对甲苯磺酸，在氮气保护下，加热至回流，反应3h；降至室温，利用5％的碳酸氢钠水溶液、蒸馏水洗涤，取有机层干燥，过滤，旋蒸，得到酯化物d；
[0060]
2.3.取缩水甘油溶于苯，加入三乙胺，调节体系温度至0℃，缓慢加入酯化物d，搅
拌4h，室温下静置20h；过滤，浓缩，利用5％的碳酸氢钠冰水溶液、蒸馏水洗涤，干燥，得到环氧树脂；
[0061]
3-三氟甲基-2,2,2-三氟苯乙酮、甲苯、三氟甲烷磺酸的摩尔比为1:8:0.8；产物a、吡啶、高锰酸钾、再次加入的高锰酸钾、氢氧化钠的摩尔比为1:51:6:5:14.0；二酸产物b、氯化亚砜的摩尔比为1:45；二酰氯产物c、1,3,5-三(2-羟乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6-三酮、对甲苯磺酸的摩尔比为3.05:1:0.023；缩水甘油、三乙胺、酯化物d的摩尔比为2.2:2.1:1；
[0062]
实施例2
[0063]
阻焊油墨包括以下重量组分：a组分：50份固化树脂、35份钛白粉、7份硫酸钡、5份光引发剂、4份助剂；b组分：32份环氧树脂、10份钛白粉、3份气相二氧化硅、32份稀释剂、8份助剂、22份溶剂；
[0064]
固化树脂由以下工艺制得：
[0065]
1.1.取双环戊二烯、氯化铝混合，在氮气氛围中，升温至125℃，保温2h；缓慢加入二乙烯苯，保温反应4h；加入5％的氢氧化钠溶液，搅拌64min，过滤，洗涤；取有机相蒸馏；甲苯溶解，去离子水提取，重复多次，蒸馏，得到双环戊二烯衍生物a；
[0066]
1.2.取2,2-双[(3-胺基-4-羟基)苯基]六氟丙烷、et3n、sm(otf)3混合，加入乙醇的水溶液，在氮气氛围中，于80℃温度下，缓慢加入4-乙烯基苯甲醛，回流反应12h；反应后加入去离子水，抽滤，得到苯并噻唑衍生物b；
[0067]
1.3.在氮气氛围中，取丙酮加热至90℃；缓慢滴加双环戊二烯衍生物a、苯并噻唑衍生物b、引发剂、链转移剂的混合单体，2.5h滴加完；92℃温度下保温反应3h；升温至105℃，反应1.5h；升温至120℃，继续反应75min，反应1.5，得到固化树脂；
[0068]
二乙烯苯、氯化铝、双环戊二烯、氢氧化钠溶液的摩尔比为1:0.021:0.014:0.084；2,2-双[(3-胺基-4-羟基)苯基]六氟丙烷、4-乙烯基苯甲醛、et3n、sm(otf)3的摩尔比为1:1.3:1.8:0.18；丙酮、双环戊二烯衍生物a、苯并噻唑衍生物b、引发剂、链转移剂的质量比为54:32:25:1.5:0.3；
[0069]
环氧树脂由以下工艺制得：
[0070]
2.1.取3-三氟甲基-2,2,2-三氟苯乙酮、甲苯混合，加入三氟甲烷磺酸，搅拌，反应72h；倒入冰水中，分离有机相，利用5％的碳酸氢钠水溶液、蒸馏水洗涤，蒸馏，利用石油醚重结晶纯化，得到二甲基产物a；
[0071]
取产物a、吡啶、蒸馏水混合，加热回流，反应3.5h；加入高锰酸钾，搅拌反应3h；过滤，浓缩，加入氢氧化钠水溶液，加热回流3h；再次加入高锰酸钾，回流3h；冷却至66℃，缓慢加入乙醇，回流60min；过滤，浓缩，利用稀盐酸调节ph至1.5，过滤，利用稀盐酸盐、蒸馏水洗涤，真空干燥，得到二酸产物b；
[0072]
取二酸产物b、氯化亚砜、n、n-二甲基甲酰胺混合，搅拌回流6h，真空蒸馏，冷却，过滤，无水石油醚重结晶纯化，得到二酰氯产物c；
[0073]
2.2.取甲苯，加入二酰氯产物c、1,3,5-三(2-羟乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6-三酮、对甲苯磺酸，在氮气保护下，加热至回流，反应3.5h；降至室温，利用5％的碳酸氢钠水溶液、蒸馏水洗涤，取有机层干燥，过滤，旋蒸，得到酯化物d；
[0074]
2.3.取缩水甘油溶于苯，加入三乙胺，调节体系温度至0℃，缓慢加入酯化物d，搅拌4.5h，室温下静置22h；过滤，浓缩，利用5％的碳酸氢钠冰水溶液、蒸馏水洗涤，干燥，得到
环氧树脂；
[0075]
3-三氟甲基-2,2,2-三氟苯乙酮、甲苯、三氟甲烷磺酸的摩尔比为1:8:0.8；产物a、吡啶、高锰酸钾、再次加入的高锰酸钾、氢氧化钠的摩尔比为1:52:6:5:14.2；二酸产物b、氯化亚砜的摩尔比为1:46；二酰氯产物c、1,3,5-三(2-羟乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6-三酮、对甲苯磺酸的摩尔比为3.07:1:0.033；缩水甘油、三乙胺、酯化物d的摩尔比为2.3:2.2:1。
[0076]
实施例3
[0077]
阻焊油墨包括以下重量组分：a组分：60份固化树脂、45份钛白粉、15份硫酸钡、7份光引发剂、7份助剂；b组分：40份环氧树脂、20份钛白粉、5份气相二氧化硅、45份稀释剂、12份助剂、30份溶剂；
[0078]
固化树脂由以下工艺制得：
[0079]
1.1.取双环戊二烯、氯化铝混合，在氮气氛围中，升温至130℃，保温2.5h；缓慢加入二乙烯苯，保温反应4.5h；加入5％的氢氧化钠溶液，搅拌75min，过滤，洗涤；取有机相蒸馏；甲苯溶解，去离子水提取，重复多次，蒸馏，得到双环戊二烯衍生物a；
[0080]
1.2.取2,2-双[(3-胺基-4-羟基)苯基]六氟丙烷、et3n、sm(otf)3混合，加入乙醇的水溶液，在氮气氛围中，于85℃温度下，缓慢加入4-乙烯基苯甲醛，回流反应15h；反应后加入去离子水，抽滤，得到苯并噻唑衍生物b；
[0081]
1.3.在氮气氛围中，取丙酮加热至100℃；缓慢滴加双环戊二烯衍生物a、苯并噻唑衍生物b、引发剂、链转移剂的混合单体，3h滴加完；100℃温度下保温反应4h；升温至115℃，反应2h；升温至125℃，继续反应90min，反应2h，得到固化树脂；
[0082]
二乙烯苯、氯化铝、双环戊二烯、氢氧化钠溶液的摩尔比为1:0.022:0.015:0.085；2,2-双[(3-胺基-4-羟基)苯基]六氟丙烷、4-乙烯基苯甲醛、et3n、sm(otf)3的摩尔比为1:1.5:2.0:0.20；丙酮、双环戊二烯衍生物a、苯并噻唑衍生物b、引发剂、链转移剂的质量比为67:45:35:3.0:0.5；
[0083]
环氧树脂由以下工艺制得：
[0084]
2.1.取3-三氟甲基-2,2,2-三氟苯乙酮、甲苯混合，加入三氟甲烷磺酸，搅拌，反应72h；倒入冰水中，分离有机相，利用5％的碳酸氢钠水溶液、蒸馏水洗涤，蒸馏，利用石油醚重结晶纯化，得到二甲基产物a；
[0085]
取产物a、吡啶、蒸馏水混合，加热回流，反应4h；加入高锰酸钾，搅拌反应3.2h；过滤，浓缩，加入氢氧化钠水溶液，加热回流4h；再次加入高锰酸钾，回流3.2h；冷却至72℃，缓慢加入乙醇，回流70min；过滤，浓缩，利用稀盐酸调节ph至1，过滤，利用稀盐酸盐、蒸馏水洗涤，真空干燥，得到二酸产物b；
[0086]
取二酸产物b、氯化亚砜、n、n-二甲基甲酰胺混合，搅拌回流6.4h，真空蒸馏，冷却，过滤，无水石油醚重结晶纯化，得到二酰氯产物c；
[0087]
2.2.取甲苯，加入二酰氯产物c、1,3,5-三(2-羟乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6-三酮、对甲苯磺酸，在氮气保护下，加热至回流，反应4h；降至室温，利用5％的碳酸氢钠水溶液、蒸馏水洗涤，取有机层干燥，过滤，旋蒸，得到酯化物d；
[0088]
2.3.取缩水甘油溶于苯，加入三乙胺，调节体系温度至0℃，缓慢加入酯化物d，搅拌5h，室温下静置24h；过滤，浓缩，利用5％的碳酸氢钠冰水溶液、蒸馏水洗涤，干燥，得到环氧树脂；
[0089]
3-三氟甲基-2,2,2-三氟苯乙酮、甲苯、三氟甲烷磺酸的摩尔比为1:8:0.8；产物a、吡啶、高锰酸钾、再次加入的高锰酸钾、氢氧化钠的摩尔比为1:52:6:5:14.4；二酸产物b、氯化亚砜的摩尔比为1:47；二酰氯产物c、1,3,5-三(2-羟乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6-三酮、对甲苯磺酸的摩尔比为3.10:1:0.046；缩水甘油、三乙胺、酯化物d的摩尔比为2.4:2.3:1。
[0090]
对比例1
[0091]
固化树脂由以下工艺制得：
[0092]
1.1.取双环戊二烯、氯化铝混合，在氮气氛围中，升温至120℃，保温1.6h；缓慢加入二乙烯苯，保温反应3.6h；加入5％的氢氧化钠溶液，搅拌50min，过滤，洗涤；取有机相蒸馏；甲苯溶解，去离子水提取，重复多次，蒸馏，得到双环戊二烯衍生物a；
[0093]
1.2.在氮气氛围中，取丙酮加热至80℃；缓慢滴加双环戊二烯衍生物a、氨基苯乙烯、引发剂、链转移剂的混合单体，2h滴加完；85℃温度下保温反应2h；升温至95℃，反应1h；升温至115℃，继续反应60min，反应1h，得到固化树脂；
[0094]
二乙烯苯、氯化铝、双环戊二烯、氢氧化钠溶液的摩尔比为1:0.020:0.013:0.083；丙酮、双环戊二烯衍生物a、氨基苯乙烯、引发剂、链转移剂的质量比为41:20:15:0.5:0.1；
[0095]
其他工艺、步骤与实施例1相同。
[0096]
对比例2
[0097]
固化树脂由以下工艺制得：
[0098]
1.1.取2,2-双[(3-胺基-4-羟基)苯基]六氟丙烷、et3n、sm(otf)3混合，加入乙醇的水溶液，在氮气氛围中，于75℃温度下，缓慢加入4-乙烯基苯甲醛，回流反应10h；反应后加入去离子水，抽滤，得到苯并噻唑衍生物b；
[0099]
1.2.在氮气氛围中，取丙酮加热至80℃；缓慢滴加氨基苯乙烯、苯并噻唑衍生物b、引发剂、链转移剂的混合单体，2h滴加完；85℃温度下保温反应2h；升温至95℃，反应1h；升温至115℃，继续反应60min，反应1h，得到固化树脂；
[0100]
2,2-双[(3-胺基-4-羟基)苯基]六氟丙烷、4-乙烯基苯甲醛、et3n、sm(otf)3的摩尔比为1:1.2:1.6:0.16；丙酮、氨基苯乙烯、苯并噻唑衍生物b、引发剂、链转移剂的质量比为41:20:15:0.5:0.1；
[0101]
其他工艺、步骤与实施例1相同。
[0102]
对比例3
[0103]
取聚苯乙烯-聚多巴胺复合材料作为固化树脂；
[0104]
其他工艺、步骤与实施例1相同。
[0105]
对比例4
[0106]
环氧树脂由以下工艺制得：
[0107]
2.1.取3-三氟甲基-2,2,2-三氟苯乙酮、甲苯混合，加入三氟甲烷磺酸，搅拌，反应72h；倒入冰水中，分离有机相，利用5％的碳酸氢钠水溶液、蒸馏水洗涤，蒸馏，利用石油醚重结晶纯化，得到二甲基产物a；
[0108]
取产物a、吡啶、蒸馏水混合，加热回流，反应3h；加入高锰酸钾，搅拌反应2.7h；过滤，浓缩，加入氢氧化钠水溶液，加热回流2h；再次加入高锰酸钾，回流2.7h；冷却至60℃，缓慢加入乙醇，回流50min；过滤，浓缩，利用稀盐酸调节ph至2，过滤，利用稀盐酸盐、蒸馏水洗涤，真空干燥，得到二酸产物b；
[0109]
取二酸产物b、氯化亚砜、n、n-二甲基甲酰胺混合，搅拌回流5.6h，真空蒸馏，冷却，过滤，无水石油醚重结晶纯化，得到二酰氯产物c；
[0110]
2.2.取缩水甘油溶于苯，加入三乙胺，调节体系温度至0℃，缓慢加入二酰氯产物c，搅拌4h，室温下静置20h；过滤，浓缩，利用5％的碳酸氢钠冰水溶液、蒸馏水洗涤，干燥，得到环氧树脂；
[0111]
3-三氟甲基-2,2,2-三氟苯乙酮、甲苯、三氟甲烷磺酸的摩尔比为1:8:0.8；产物a、吡啶、高锰酸钾、再次加入的高锰酸钾、氢氧化钠的摩尔比为1:51:6:5:14.0；二酸产物b、氯化亚砜的摩尔比为1:45；缩水甘油、三乙胺、二酰氯产物c的摩尔比为2.2:2.1:1；
[0112]
其他工艺、步骤与对比例3相同。
[0113]
对比例5
[0114]
取聚苯乙烯-聚多巴胺复合材料作为固化树脂；双酚a型环氧树脂作为环氧树脂；
[0115]
其他工艺、步骤与实施例1相同。
[0116]
实验
[0117]
取实施例1-3、对比例1-5中得到的阻焊层、印刷线路板，制得试样，分别对其性能进行检测并记录检测结果：
[0118]
介电性能：根据gb/t 1409-2006，测试试样在1mhz下的介电性能；
[0119]
剥离强度：根据gb/t 4722-2017，测定试样的剥离强度。
[0120] 介电常数(1mhz)损耗因子(1mhz)剥离强度(n/mm)实施例13.050.00805.3实施例22.840.00725.4实施例32.670.00665.8对比例13.180.01004.4对比例23.210.01204.7对比例33.560.0263.8对比例43.840.0343.2对比例54.050.0372.7
[0121]
根据上表中的数据，可以清楚得到以下结论：
[0122]
实施例1-3中得到的阻焊层与对比例1-5中得到的阻焊层形成对比，检测结果可知，
[0123]
1、与对比例5相比，实施例1-3中得到的阻焊层，其介电常数、损耗因子数据更低，这充分说明了本技术实现了对阻焊层介电性能、粘结性能的提高；
[0124]
2、与实施例1相比，对比例1-3中得到的阻焊层，固化树脂的组分及其工艺不同；与对比例3相比，对比例4中得到的阻焊层，环氧树脂的组分及其工艺不同；其介电常数、损耗因子数据有所提高，剥离强度数据降低；可知本技术对固化树脂、环氧树脂中组分及其工艺的设置改善了阻焊层介电性能、粘结性能。
[0125]
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程方法物品或者设备不仅包括那些要素，
而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程方法物品或者设备所固有的要素。
[0126]
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改等同替换改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。