电路板冷却装置的制作方法

本申请涉及电路板加工设备，尤其涉及一种电路板冷却装置。

背景技术：

1、在pcba(printed circuit board assembly，印制电路板制作流程)中，对pcb(printed circuit board，印制电路板)的加工会涉及到对各种元件的频繁加热，而该过程中会产生较多热量。现有pcb大多采用双面布局，如果散热不及时，会使得当前不需要加工的、尤其是处于背面的元件升温，从而导致其接触不良、性能下降等缺陷。

2、现有的pcb冷却装置通常对电路板进行整体吹风冷却，无法对加工处进行精确控温。而且另一方面为人工控制开关，导致具体加工过程的散热控制不够稳定，操作失误的风险较高，也容易造成冷风的浪费。

技术实现思路

1、鉴于以上内容，有必要提出一种电路板冷却装置，以解决上述问题。

2、本申请实施例提供一种电路板冷却装置，包括基板与冷却组件，所述基板包括第一平面与第一腔体，所述第一平面上均匀设有一系列定位孔，所述定位孔之间连通所述第一腔体，所述基板还包括第一进风口，设于所述第一平面的一侧，所述第一进风口连通所述第一腔体。

3、所述冷却组件包括第一结构件与第二结构件，所述第二结构件移动连接所述第一结构件，所述第二结构件内设有第三腔体，所述第一结构件设有第二腔体、定位凸起与第二进风口，所述定位凸起可拆卸地设于所述定位孔内，所述第二进风口、所述第二腔体与所述第三腔体依次连通。

4、如此，使用时可以通过第一进风口对电路板进行整体散热，或者通过冷却组件中的第二进风口对电路板进行局部冷却，通过定位凸起和定位孔之间的配合，冷却按可以根据实际需要插接在基板的任意位置；还可以通过移动第二结构件来调整冷却组件的高度，以适应电路板不同元件的加工需求，提高冷却工序的精度，提高作业精度和泛用性。

5、在一种可能的实施方式中，所述第二结构件远离所述第一结构件的一端可拆卸连接有出风板，所述出风板上开设有复数个通风孔，所述通风孔连通所述第三腔体。

6、在一种可能的实施方式中，所述第一结构件靠近所述基板一侧设有隔离板，所述隔离板用于隔绝所述第一腔体与所述第二腔体。

7、在一种可能的实施方式中，所述第一结构件开设连接槽，所述第二结构件包括突出的连接部，所述连接部内设有通孔，所述通孔连通所述第二腔体与所述第三腔体，所述连接部移动设于所述连接槽内。

8、在一种可能的实施方式中，还包括支撑组件，所述支撑组件包括相互连接的支撑板与连接板，所述连接板设于所述基板一侧，所述支撑板与所述基板平行设置。

9、在一种可能的实施方式中，所述支撑组件还包括第一定位件，所述支撑板开设有定位槽，所述第一定位件部分设于所述定位槽内。

10、在一种可能的实施方式中，还包括定位组件，所述定位组件包括定位架与动力件，所述基板连接所述定位架，所述动力件连接所述定位架并驱动所述定位架位移。

11、在一种可能的实施方式中，所述定位组件还包括第二定位件，所述基板上开设第一安装孔，所述定位架开设有第二安装孔，所述第二定位件同时穿出所述第二安装孔与所述第一安装孔。

12、在一种可能的实施方式中，所述基板上设有多个冷却组件。

13、在一种可能的实施方式中，所述定位凸起选用磁吸材料。

14、本申请提出的电路板冷却装置，通过设置具有冷却功能的基板与冷却组件，对电路板进行分别的针对性冷却，使电路板的冷却工序的精细化，提高作业精度。

技术特征：

1.一种电路板冷却装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电路板冷却装置，其特征在于，所述第二结构件远离所述第一结构件的一端可拆卸连接有出风板，所述出风板上开设有复数个通风孔，所述通风孔连通所述第三腔体。

3.如权利要求2所述的电路板冷却装置，其特征在于，所述第一结构件靠近所述基板一侧设有隔离板，所述隔离板用于隔绝所述第一腔体与所述第二腔体。

4.如权利要求1所述的电路板冷却装置，其特征在于，所述第一结构件开设连接槽，所述第二结构件包括突出的连接部，所述连接部内设有通孔，所述通孔连通所述第二腔体与所述第三腔体，所述连接部移动设于所述连接槽内。

5.如权利要求1所述的电路板冷却装置，其特征在于，还包括支撑组件，所述支撑组件包括相互连接的支撑板与连接板，所述连接板设于所述基板一侧，所述支撑板与所述基板平行设置。

6.如权利要求5所述的电路板冷却装置，其特征在于，所述支撑组件还包括第一定位件，所述支撑板开设有定位槽，所述第一定位件部分设于所述定位槽内。

7.如权利要求1所述的电路板冷却装置，其特征在于，还包括定位组件，所述定位组件包括定位架与动力件，所述基板连接所述定位架，所述动力件连接所述定位架并驱动所述定位架位移。

8.如权利要求7所述的电路板冷却装置，其特征在于，所述定位组件还包括第二定位件，所述基板上开设第一安装孔，所述定位架开设有第二安装孔，所述第二定位件同时穿出所述第二安装孔与所述第一安装孔。

9.如权利要求1所述的电路板冷却装置，其特征在于，所述基板上设有多个冷却组件。

10.如权利要求1所述的电路板冷却装置，其特征在于，所述定位凸起选用磁吸材料。

技术总结
本申请实施例提供一种电路板冷却装置，包括基板与冷却组件，所述基板包括第一平面与第一腔体，所述第一平面上均匀设有一系列定位孔，所述定位孔之间连通所述第一腔体，所述基板还包括第一进风口，设于所述第一平面的一侧，所述第一进风口连通所述第一腔体。所述冷却组件包括第一结构件与第二结构件，所述第二结构件移动连接所述第一结构件，所述第二结构件内设有第三腔体，所述第一结构件设有第二腔体、定位凸起与第二进风口，所述定位凸起可拆卸地设于所述定位孔内，所述第二进风口、所述第二腔体与所述第三腔体依次连通。本申请提出的电路板冷却装置，通过设置具有冷却功能的基板与冷却组件，使电路板的冷却工序的精细化，提高作业精度。

技术研发人员：郑金松,孙党飞,金付新,王玉涛,王时文,刘伟
受保护的技术使用者：太原富驰科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14