散热模块及通信设备的制作方法

本申请涉及电子散热领域，特别涉及一种散热模块及通信设备。

背景技术：

1、终端设备在运行时终端设备内的芯片会产生热量，终端设备内部热量过高会影响终端设备的运行效率和使用寿命，因此需要对终端设备内部进行散热。

2、目前对终端设备的散热常采用被动式方法，即通过带有散热翅片的散热器将芯片的热量传导至终端设备外，然而通过散热器进行散热难以在芯片温度较高时及时降低芯片的温度，存在散热效果不佳的缺陷。

技术实现思路

1、鉴于以上内容，有必要提供一种散热模块及通信设备，通过散热器和半导体制冷件对芯片同步散热，可在芯片温度较高时及时降低芯片温度，提升散热效果。

2、第一方面，本申请的实施例提供一种散热模块，用于对终端设备内部散热，所述终端设备内设有芯片，所述散热模块包括：散热器，用于对应所述芯片设置；温控组件，用于根据所述终端设备内的温度输出触发信息；半导体制冷件，用于设置于所述芯片与所述散热器之间，所述半导体制冷件用于接收所述触发信息并对所述芯片制冷；其中，所述散热器接近所述芯片的一侧开设有收容槽，所述半导体制冷件收容于所述收容槽中并用于连接所述芯片。

3、可选地，所述散热器包括：散热件；传热件，设置于所述散热件与所述芯片之间，所述传热件与所述半导体制冷件及所述芯片连接，所述收容槽开设于所述传热件背离所述散热件的一面。

4、可选地，所述散热器上开设有多个所述收容槽，多个所述半导体制冷件收容于多个所述收容槽，多个所述半导体制冷件用于连接所述芯片。

5、可选地，所述传热件上开设有多个所述收容槽，多个所述半导体制冷件收容于多个所述收容槽，多个半导体制冷件用于连接于所述芯片。

6、可选地，所述散热模块还包括：防护罩，用于罩设于所述芯片并与所述芯片连接，所述防护罩外侧与所述制冷面连接，并将所述芯片发出的热量传导至所述半导体制冷件和所述散热器。

7、可选地，所述散热器开设有所述收容槽的一侧与所述防护罩连接。

8、可选地，所述传热件开设有所述收容槽的一侧与所述防护罩连接。

9、可选地，所述半导体制冷件设有制冷面和发热面，所述制冷面用于连接所述芯片，所述发热面与所述收容槽内壁连接。

10、第二方面，本申请的实施例提供一种通信设备，包括：机体；芯片，设置于所述机体内；如上述任一项所述的散热模块，所述散热模块设置于所述机体，所述散热模块与所述芯片连接，所述散热模块用于对所述芯片进行散热。

11、可选地，所述通信设备还包括：天线模块，设置于所述芯片远离所述散热模块的一侧。

12、本申请实施例提供一种散热模块及通信设备，通过在温度较高时通过温控组件控制半导体制冷件对芯片降温，使半导体制冷件和散热器同步对芯片进行散热，从而改善散热模块的散热性能，提升散热效果，减少由于芯片所处温度过高导致通信设备损坏的情况。

技术特征：

1.一种散热模块，用于对终端设备内部散热，所述终端设备内设有芯片，其特征在于，所述散热模块包括：

2.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述散热器包括：

3.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述散热器上开设有多个所述收容槽，多个所述半导体制冷件收容于多个所述收容槽，多个所述半导体制冷件用于连接所述芯片。

4.如权利要求2所述的散热模块，其特征在于，所述传热件上开设有多个所述收容槽，多个所述半导体制冷件收容于多个所述收容槽，多个半导体制冷件用于连接于所述芯片。

5.如权利要求1至4中任一项所述的散热模块，其特征在于，所述散热模块还包括：

6.如权利要求5所述的散热模块，其特征在于，所述散热器开设有所述收容槽的一侧与所述防护罩连接。

7.如权利要求6所述的散热模块，其特征在于，所述传热件开设有所述收容槽的一侧与所述防护罩连接。

8.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述半导体制冷件设有制冷面和发热面，所述制冷面用于连接所述芯片，所述发热面与所述收容槽内壁连接。

9.一种通信设备，其特征在于，包括：

10.如权利要求9所述的通信设备，其特征在于，所述通信设备还包括：

技术总结
本申请提供一种散热模块及通信设备，散热模块用于对终端设备内部散热，终端设备内设有芯片，散热模块包括：散热器，用于对应芯片设置；温控组件，用于根据终端设备内的温度输出触发信息；半导体制冷件，用于设置于芯片与散热器之间，半导体制冷件用于接收触发信息并对芯片制冷；其中，散热器接近芯片的一侧开设有收容槽，半导体制冷件收容于收容槽中并用于连接芯片。采用本申请的实施例，可以通过散热器和半导体制冷件对芯片同步散热，可以在芯片温度较高时及时降低芯片温度，提升散热效果。

技术研发人员：林于洋
受保护的技术使用者：深圳富泰宏精密工业有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15