一种多层印制板的压合叠板结构的制作方法

1.本发明属于电路板技术领域，具体为一种多层印制板的压合叠板结构。


背景技术：

2.电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。和软硬结合板fpc与pcb的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。
3.但是常见的叠板结构在使用时，多个板之间缺少支撑固定装置，从而使得多个板之间固定不够牢固。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种多层印制板的压合叠板结构。
5.本发明采用的技术方案如下：一种多层印制板的压合叠板结构，包括电路板本体，所述电路板本体的表面开设有安装通孔，所述电路板本体的中心处开设有滑动槽，所述滑动槽的内部滑动连接有滑动块，所述滑动块的上方固定连接有安装块，所述安装块的一侧表面固定有调节横杆，所述调节横杆的两端固定连接有持握把手；
6.所述电路板本体的两侧表面固定连接有延伸侧块，所述延伸侧块的内部活动设置有延伸块，所述延伸块的外侧末端粘接有阻力胶条；
7.所述电路板本体的上表面四个边角固定有四个底垫，所述底垫的上表面固定连接有叠板基座，所述叠板基座的内部活动设置有滑动杆，所述滑动杆的顶部通过底垫与另一个电路板本体固定连接，所述滑动杆的表面开设有螺纹孔，所述叠板基座连接有固定螺杆二，所述固定螺杆二贯穿叠板基座螺纹连接在螺纹孔的内部。
8.在一优选的实施方式中，所述延伸块的外侧边缘处开设有滑动调节槽，所述延伸侧块的内部与滑动调节槽相对处设置有与滑动调节槽相适配的限位条。
9.在一优选的实施方式中，所述延伸侧块的外部通过开设的螺纹孔螺纹连接有固定螺杆一，所述固定螺杆一贯穿延伸侧块抵接在滑动调节槽的内部。
10.在一优选的实施方式中，所述安装块的内壁两侧滑动连接有横置隔板，所述横置隔板的下表面与滑动块的顶端相连接，所述横置隔板的上表面与安装块的顶部内壁之间填充有绝缘填充物，所述横置隔板的下表面与安装块的内部之间填充有橡胶缓冲颗粒。
11.在一优选的实施方式中，所述安装块的顶部插接有旋拧头，所述旋拧头与滑动槽的下表面螺纹连接。
12.在一优选的实施方式中，所述电路板本体包括耐磨外表层，所述耐磨外表层的下
侧表面设置有pc基层，所述pc基层远离耐磨外表层的一侧表面设置有阻燃层，所述阻燃层远离pc基层的一侧面设置有绝缘底层。
13.在一优选的实施方式中，所述耐磨外表层的厚度为0.12mm，所述耐磨外表层为tpu环氧树脂层。
14.在一优选的实施方式中，所述pc基层的厚度为0.10mm。
15.在一优选的实施方式中，所述阻燃层的厚度为0.20mm，所述阻燃层为阻燃硅胶颗粒层。
16.在一优选的实施方式中，所述绝缘底层的厚度为0.08mm，所述绝缘底层为陶瓷纤维材料层。
17.综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
18.1、本发明中，在对电路板本体进行安装时，此时可以先根据安装位置进行滑动块的调整，通过旋拧旋拧头即可使得滑动块在滑动槽的内部进行移动，从而实现对于调节横杆位置的调整，调整好之后，可以手握持握把手就可以对其进行安装，提高了使用时的便利性。
19.2、本发明中，电路板本体两侧设置有延伸侧块和阻力胶条，当电路板本体安装的位置较宽时，此时可以使阻力胶条在延伸侧块内部的距离长度可以调整，调整时旋拧固定螺杆一之后，可以在延伸侧块的内部对延伸块进行抽拉，调整好合适的位置之后，可以将固定螺杆一旋拧紧，之后阻力胶条的长度与安装位置相适配，从而提高了使用时的便利性。
20.3、本发明中，电路板本体与另一个电路板本体之间通过叠板基座进行固定，叠板基座的内部设置有滑动杆，滑动杆的距离可以调整，使得叠板基座可以适合不同种安装需求的使用，同时安装块的内部设置有绝缘填充物，使得电路板本体与电路板本体之间的连接不会受到干扰，提高了使用时的稳定性。
附图说明
21.图1为本发明的电路板本体结构示意图；
22.图2为本发明中多个电路板本体结构示意图；
23.图3为本发明中图1中a处放大图；
24.图4为本发明中叠板基座结构示意图；
25.图5为本发明中安装块内部结构示意图；
26.图6为本发明中电路板本体分层结构示意图。
27.图中标记：1-电路板本体、2-安装通孔、3-延伸侧块、4-固定螺杆一、5-滑动调节槽、6-延伸块、7-阻力胶条、8-持握把手、9-调节横杆、10-叠板基座、 11-底垫、12-滑动块、13-安装块、14-旋拧头、15-滑动槽、16-固定螺杆二、 17-绝缘填充物、18-横置隔板、19-橡胶缓冲颗粒、20-耐磨外表层、21-pc基层、 22-阻燃层、23-绝缘底层、24-滑动杆。
具体实施方式
28.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
29.参照图1-6，
30.一种多层印制板的压合叠板结构，包括电路板本体1，电路板本体1的表面开设有安装通孔2，电路板本体1的中心处开设有滑动槽15，滑动槽15的内部滑动连接有滑动块12，滑动块12的上方固定连接有安装块13，安装块13的一侧表面固定有调节横杆9，调节横杆9的两端固定连接有持握把手8；
31.电路板本体1的两侧表面固定连接有延伸侧块3，延伸侧块3的内部活动设置有延伸块6，延伸块6的外侧末端粘接有阻力胶条7；
32.电路板本体1的上表面四个边角固定有四个底垫11，底垫11的上表面固定连接有叠板基座10，叠板基座10的内部活动设置有滑动杆24，滑动杆24的顶部通过底垫11与另一个电路板本体1固定连接，滑动杆24的表面开设有螺纹孔，叠板基座10连接有固定螺杆二16，固定螺杆二16贯穿叠板基座10螺纹连接在螺纹孔的内部。
33.延伸块6的外侧边缘处开设有滑动调节槽5，延伸侧块3的内部与滑动调节槽5相对处设置有与滑动调节槽5相适配的限位条。
34.延伸侧块3的外部通过开设的螺纹孔螺纹连接有固定螺杆一4，固定螺杆一 4贯穿延伸侧块3抵接在滑动调节槽5的内部。
35.安装块13的内壁两侧滑动连接有横置隔板18，横置隔板18的下表面与滑动块12的顶端相连接，横置隔板18的上表面与安装块13的顶部内壁之间填充有绝缘填充物17，横置隔板18的下表面与安装块13的内部之间填充有橡胶缓冲颗粒19。
36.安装块13的顶部插接有旋拧头14，旋拧头14与滑动槽15的下表面螺纹连接。
37.电路板本体1包括耐磨外表层20，耐磨外表层20的下侧表面设置有pc基层 21，pc基层21远离耐磨外表层20的一侧表面设置有阻燃层22，阻燃层22远离pc基层21的一侧面设置有绝缘底层23。
38.在对电路板本体1进行安装时，此时可以先根据安装位置进行滑动块12的调整，通过旋拧旋拧头14即可使得滑动块12在滑动槽15的内部进行移动，从而实现对于调节横杆9位置的调整，调整好之后，可以手握持握把手8就可以对其进行安装，提高了使用时的便利性。
39.电路板本体1两侧设置有延伸侧块3和阻力胶条7，当电路板本体1安装的位置较宽时，此时可以使阻力胶条7在延伸侧块3内部的距离长度可以调整，调整时旋拧固定螺杆一4之后，可以在延伸侧块3的内部对延伸块6进行抽拉，调整好合适的位置之后，可以将固定螺杆一4旋拧紧，之后阻力胶条7的长度与安装位置相适配，从而提高了使用时的便利性。
40.电路板本体1与另一个电路板本体1之间通过叠板基座10进行固定，叠板基座10的内部设置有滑动杆24，滑动杆24的距离可以调整，使得叠板基座10 可以适合不同种安装需求的使用，同时安装块13的内部设置有绝缘填充物17，使得电路板本体1与电路板本体1之间的连接不会受到干扰，提高了使用时的稳定性。
41.耐磨外表层20的厚度为0.12mm，耐磨外表层20为tpu环氧树脂层
42.pc基层21的厚度为0.10mm，pc基层21为树脂、纤布、玻纤席与外敷铜箔复合材料层。
43.阻燃层22的厚度为0.20mm，阻燃层22为阻燃硅胶颗粒层。
44.绝缘底层23的厚度为0.08mm，绝缘底层23为陶瓷纤维材料层。
45.工作原理：在对电路板本体1进行安装时，此时可以先根据安装位置进行滑动块12的调整，通过旋拧旋拧头14即可使得滑动块12在滑动槽15的内部进行移动，从而实现对于调节横杆9位置的调整，调整好之后，可以手握持握把手8就可以对其进行安装，提高了使用时的便利性。电路板本体1两侧设置有延伸侧块3和阻力胶条7，当电路板本体1安装的位置较宽时，此时可以使阻力胶条7在延伸侧块3内部的距离长度可以调整，调整时旋拧固定螺杆一4之后，可以在延伸侧块3的内部对延伸块6进行抽拉，调整好合适的位置之后，可以将固定螺杆一4旋拧紧，之后阻力胶条7的长度与安装位置相适配，从而提高了使用时的便利性。电路板本体1与另一个电路板本体1之间通过叠板基座10 进行固定，叠板基座10的内部设置有滑动杆24，滑动杆24的距离可以调整，使得叠板基座10可以适合不同种安装需求的使用，同时安装块13的内部设置有绝缘填充物17，使得电路板本体1与电路板本体1之间的连接不会受到干扰，提高了使用时的稳定性。
46.以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。