一种埋入线路式电路板及其制备方法与流程

1.本发明涉及印制电路板的技术领域，特别是涉及一种埋入线路式电路板及其制备方法。


背景技术：

2.ets(embedded trace substrate)产品是一种埋入线路式电路板，其典型特征为埋入线路嵌在介质层内。
3.ets产品埋入线路和焊盘嵌在介质层内，在快速蚀刻和阻焊等微蚀流程中，埋入线路和焊盘与pp介质层形成一定的高低差。
4.而该高低差会影响焊盘的焊接效果，容易引起焊接不良的现象发生。


技术实现要素：

5.本发明提供一种埋入线路式电路板及其制备方法，以解决埋入线路式电路板容易焊接不良的问题。
6.为解决上述技术问题，本发明提供一种埋入线路式电路板，包括：获取到待加工板件，其中，待加工板件的一侧与第一导电层贴合设置，且待加工板件的一侧形成的线路层被待加工板件的介质层以及第一导电层包裹；去除线路层中的焊盘对应的第一导电层；对焊盘进行金属化，直至焊盘的厚度满足预设要求；去除剩余第一导电层，以制备埋入线路式电路板。
7.其中，去除线路层中的焊盘对应的第一导电层的步骤包括：将抗蚀膜贴覆在第一导电层的第一预设位置，其中，第一预设位置不与焊盘对应；对裸露的第一导电层进行蚀刻，以去除线路层中的焊盘对应的第一导电层。
8.其中，对焊盘进行金属化，直至焊盘的厚度满足预设要求的步骤包括：将抗镀膜贴覆在第一导电层的第二预设位置，其中，第二预设位置不与焊盘对应，且第二预设位置的范围大于第一预设位置的范围；利用第一导电层对裸露的焊盘进行金属化，直至焊盘的厚度满足预设要求。
9.其中，去除剩余第一导电层，以制备埋入线路式电路板的步骤包括：通过蚀刻去除剩余第一导电层，裸露线路层，以制备埋入线路式电路板。
10.其中，获取到待加工板件的步骤包括：获取到基板，其中，基板的相对两侧上分别形成有第一导电层；在基板相对两侧的第一导电层上分别制备至少包括依次层叠且贴合设置的两层线路层以及一层介质层的电路板；划分基板，得到两个待加工板件。
11.其中，在基板相对两侧的第一导电层上分别制备包括依次层叠且贴合设置的至少两层线路层以及介质层的电路板的步骤包括：分别在基板相对两侧的第一导电层上制备第一层线路层；在第一层线路层远离基板的一侧压合介质层，并在介质层远离基板的一侧制备第二层线路层；重复压合介质层以及制备线路层，直至电路板满足预设条件。
12.具体地，可以在第一层线路层远离基板的一侧压合介质层和铜箔，并在介质层远
离基板的一侧制备第二层线路层；重复压合介质层以及制备线路层，直至电路板的厚度和性能满足预设条件。
13.其中，获取到基板的步骤包括：获取到包括依次层叠且贴合设置的第一导电层、第二导电层、基层、第二导电层以及第一导电层的基板；其中，第一导电层与对应的第二导电层之间通过胶粘固定。
14.其中，划分基板，得到两个待加工板件的步骤包括：分离第一导电层与对应的第二导电层，以得到两个待加工板件。
15.其中，第一导电层的厚度范围为2-8微米；第二导电层的厚度范围为13-23微米。
16.为解决上述技术问题，本发明还提供一种印制电路板，埋入线路式电路板包括依次层叠且贴合设置的线路层以及介质层；埋入线路式电路板一侧的线路层上的焊盘远离埋入线路式电路板的一侧裸露，且裸露的焊盘的一侧不凹于介质层。
17.本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明在获取到一侧与第一导电层贴合设置的待加工板件后，通过先去除线路层中的焊盘对应的第一导电层，再对焊盘进行金属化，直至焊盘的厚度满足预设要求，最后去除剩余第一导电层，以制备埋入线路式电路板，能够提高焊盘的厚度，提高焊盘与后续焊接对象之间的接触面积，进而保障焊盘与后续焊接对象之间的焊接品质。
附图说明
18.图1是本发明埋入线路式电路板一实施例的流程示意图；
19.图2是本发明埋入线路式电路板另一实施例的流程示意图；
20.图3是图2实施例中基板一实施方式的结构示意图；
21.图4是图2实施例中基板增层后一实施方式的结构示意图；
22.图5是图2实施例中步骤s21中待加工板件一实施例的结构示意图；
23.图6是图2实施例中步骤s22中待加工板件一实施例的结构示意图；
24.图7是图2实施例中步骤s23中待加工板件覆盖抗镀膜后一实施例的结构示意图；
25.图8是本发明埋入线路式电路板一实施例的结构示意图。
具体实施方式
26.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
27.请参阅图1，图1是本发明埋入线路式电路板的制备方法一实施例的流程示意图。
28.步骤s11：获取到待加工板件，其中，待加工板件的一侧与第一导电层贴合设置，且待加工板件的一侧形成的线路层被待加工板件的介质层以及第一导电层包裹。
29.埋入线路式电路板指的是线路嵌入至介质层的电路板类型，该类型的电路板的应用范围与常规电路板相同，埋入线路式电路板可以包括依次层叠且贴合设置的至少两层线路层和至少一层介质层。
30.获取到待加工板件，其中，待加工板件的一侧与第一导电层贴合设置，且待加工板
件的一侧形成的线路层被待加工板件的介质层以及第一导电层包裹，即待加工板件一侧的线路层嵌入在介质层内，且线路层远离待加工板件的一侧与第一导电层贴合设置。
31.步骤s12：去除线路层中的焊盘对应的第一导电层。
32.待加工板件的一侧形成的线路层包括焊盘以及其他线路图形，其中，焊盘用于与外部结构进行焊接，例如芯片的锡球，或其他电气设备的引线等，在此不做限定。
33.本步骤中去除线路层中的焊盘对应的第一导电层，并保留线路层中其他线路图形对应的第一导电层，从而使得线路层中的焊盘裸露，而其他线路图形被第一导电层覆盖。
34.在一个具体的应用场景中，去除第一导电层可以通过贴覆干膜并蚀刻的方式进行。在另一个具体的应用场景中，去除第一导电层可以通过对焊盘对应的第一导电层采用水刀、机械铣削或激光烧蚀的方式进行去除。在此不做限定。
35.步骤s13：对焊盘进行金属化，直至焊盘的厚度满足预设要求。
36.对裸露的焊盘进行金属化，从而对焊盘进行加厚，直至焊盘的厚度满足预设要求。其中，预设要求可以包括使得焊盘凸出介质层至少第一预设高度或焊盘整体高度至少为第二预设高度，使得焊盘在去除剩余第一导电层后不凹于介质层，第一预设高度和第二预设高度的具体高度可以基于实际需求进行设置，在此不做限定。
37.在一个具体的应用场景中，可以通过电镀的方式对焊盘进行金属化，从而加厚焊盘。在另一个具体的应用场景中，也可以通过在焊盘上往外焊接金属基的方式加厚焊盘。在此不做限定。
38.步骤s14：去除剩余第一导电层，以制备埋入线路式电路板。
39.焊盘加厚后，去除剩余的第一导电层，以裸露线路层的其他线路图形，以制备埋入线路式电路板。
40.通过上述步骤，本实施例的埋入线路式电路板的制备方法在获取到一侧与第一导电层贴合设置的待加工板件后，通过先去除线路层中的焊盘对应的第一导电层，再对焊盘进行金属化，直至焊盘的厚度满足预设要求，最后去除剩余第一导电层，以制备埋入线路式电路板，能够提高焊盘的厚度，提高焊盘与后续焊接对象之间的接触面积，进而保障焊盘与后续焊接对象之间的焊接品质。
41.请参阅图2，图2是本发明埋入线路式电路板的制备方法另一实施例的流程示意图。
42.步骤s21：获取到基板，其中，基板的相对两侧上分别形成有第一导电层，在基板相对两侧的第一导电层上分别制备至少包括依次层叠且贴合设置的两层线路层以及介质层的电路板，划分基板，得到两个待加工板件。
43.获取到基板，其中，基板的相对两侧上分别形成有第一导电层。基板用于支撑埋入线路式电路板的制备。
44.在一个具体的实施方式中，可以获取到包括依次层叠且贴合设置的第一导电层、基层以及第一导电层的基板，其中，本应用场景的基层与第一导电层之间可剥离设置。
45.在另一个具体的实施方式中，可以获取到包括依次层叠且贴合设置的第一导电层、第二导电层、基层、第二导电层以及第一导电层的基板；其中，第一导电层与对应的第二导电层之间通过胶粘固定，以进行可剥离固定。
46.请参阅图3，图3是图2实施例中基板一实施方式的结构示意图。
47.本实施例的基板10包括依次层叠且贴合设置的第一导电层13、第二导电层12、基层11、第二导电层12以及第一导电层13。
48.其中，基板10可以包括半固化片或树脂层，基层11和第二导电层12通过树脂压合固定，而第二导电层12可以与第一导电层13通过胶粘固定，从而便于后续分离。
49.其中，第一导电层13的厚度范围为2-8微米，具体可以为2微米、2.5微米、3微米、4.2微米、5微米、6微米、7微米、8微米等等；而第二导电层12的厚度范围为13-23微米，具体为13微米、15微米、17微米、19微米、20微米、22微米、23微米等。较厚的第二导电层12用于给基板10提供刚性支撑，以便于在基板10上制备待加工板件，而第一导电层13用于作为在基板10上进行线路层制备的打底层，以便于电镀附着。
50.在一个具体的应用场景中，在基板相对两侧的第一导电层上分别制备至少包括依次层叠且贴合设置的两层线路层以及一层介质层的电路板的步骤可以包括：可以分别在基板相对两侧的第一导电层上制备第一层线路层；在第一线路层远离基板的一侧压合介质层，并在介质层远离基板的一侧制备第二层线路层；重复压合介质层以及制备线路层，直至电路板满足预设条件。
51.具体地，可以在第一层线路层远离基板的一侧压合介质层和铜箔，并在介质层远离基板的一侧制备第二层线路层；重复压合介质层以及制备线路层，直至电路板的厚度和性能满足预设要求。其中，电路板的厚度和性能的预设条件基于实际需求进行设置，在此不做限定。
52.在一个具体的应用场景中，以制备两层线路层以及一层介质层为例进行说明：在基板相对两侧的第一导电层上贴覆干膜，并进行曝光显影，再进行电镀，以在第一导电层上制备第一层线路层；制备出第一层线路层后，在第一层线路层远离第一导电层的一侧压合一层介质层。其中，压合介质层时，由于介质层会在高温压合时熔融，则介质层远离第一层线路层的一侧会设置一层铜箔层，以便于压合着力。压合后，可以先对介质层进行钻孔以及金属化，以制备得到导通孔，再在介质层远离第一层线路层的一侧通过同样的工艺：贴覆干膜，并进行曝光显影，再进行电镀，以在介质层远离第一层线路层的一侧制备出第二线路层，从而完成增层步骤，其中，压合时所使用的铜箔层在电镀过程中也可以作为打底层，提高第二线路层的制备效率和品质。在其他应用场景中，当需要进行更多层的增层步骤时，其每层的增层步骤与上述类似，在此不再赘述。
53.增层完成后，分离第一导电层与对应的第二导电层，以得到两个待加工板件。其中，待加工板件的一侧与第一导电层贴合设置，且待加工板件的一侧形成的线路层被待加工板件的介质层以及第一导电层包裹。
54.请参阅图4，图4是图2实施例中基板增层后一实施方式的结构示意图。
55.增层后的基板10的至少一侧的第一导电层13上形成有依次层叠且贴合设置的线路层和介质层。
56.通过分离基板的第一导电层13与对应的第二导电层12即可得到待加工板件100。
57.请参阅图5，图5是图2实施例中步骤s21中待加工板件一实施例的结构示意图。
58.本实施例的待加工板件100包括第一导电层13、第一线路层102、第二线路层103、介质层104以及铜箔层1031。
59.其中，第一导电层13、第一线路层102、介质层104、铜箔层1031以及第二线路层103
依次层叠且贴合设置，其中，介质层104填充满第一线路层102之间的空隙，而介质层104不填充第二线路层103之间的空隙。
60.第一线路层102与第二线路层103之间通过导通孔进行电连接。
61.铜箔层1031用于在压合介质层104时压板着力，且也便于在制备第二线路层103时，作为电镀的打底层，便于金属附着。
62.步骤s22：将抗蚀膜贴覆在第一导电层的第一预设位置，其中，第一预设位置不与焊盘对应；对裸露的第一导电层进行蚀刻，以去除线路层中的焊盘对应的第一导电层。
63.得到待加工板件后，将抗蚀膜贴覆在第一导电层的第一预设位置，其中，第一预设位置不与焊盘对应，即将抗蚀膜贴覆在第一导电层上除焊盘对应位置以外的区域，从而裸露焊盘位置对应的第一导电层。其中，焊盘对应的位置包括焊盘以及焊盘附近与焊盘连接的线路。
64.对裸露的第一导电层进行蚀刻，以去除线路层中的焊盘对应的第一导电层，进而裸露焊盘。蚀刻完成后，去除掉抗蚀膜。
65.请参阅图6，图6是图2实施例中步骤s22中待加工板件一实施例的结构示意图。
66.本实施例的待加工板件100包括第一导电层13、第一线路层102、第二线路层103、铜箔层1031以及介质层104。本实施例的待加工板件100在图4实施例的待加工板件100的基础上，第一导电层13裸露第一线路层102中的焊盘1021对应的位置。
67.步骤s23：将抗镀膜在贴覆第一导电层的第二预设位置，其中，第二预设位置不与焊盘对应，且第二预设位置的范围大于第一预设位置的范围；利用第一导电层对裸露的焊盘进行金属化，直至焊盘的厚度满足预设要求。
68.将抗镀膜贴覆在第一导电层的第二预设位置，其中，第二预设位置不与焊盘对应，即抗镀膜同样裸露焊盘对应的位置，但第二预设位置的范围大于第一预设位置的范围，从而防止后续金属化过程中，新增的金属与第一导电层之间发生短路的情况，进而提高板件的结构稳定性。其中，焊盘对应的位置包括焊盘以及焊盘附近与焊盘连接的线路。
69.请参阅图7，图7是图2实施例中步骤s23中待加工板件覆盖抗镀膜后一实施例的结构示意图。
70.本实施例的待加工板件100在图5待加工板件的基础上，在第一导电层13上贴覆设置了抗镀膜301，且抗镀膜301的覆盖面积大于第一导电层13的面积，从而通过抗镀膜301在后续的金属化过程中保护第一导电层13不受金属化工艺的干扰，避免短路的情况发生。
71.覆盖了抗镀膜后，利用第一导电层对裸露的焊盘进行金属化，直至焊盘的厚度满足预设要求。其中，预设要求一般为焊盘的厚度凸出于介质层，使得在后续蚀刻后，焊盘不会凹于介质层，从而能够保证焊盘与外界结构进行焊接的可靠性。预设要求的具体焊盘厚度基于实际情况进行设置，例如：10微米、20微米、35微米等，具体在此不做限定。
72.电镀完成后，去除掉抗镀膜。
73.其中，本实施例的金属化可以包括电镀，电镀时，可以利用剩余的第一导电层作为电镀时的导电工具，将电流传导至焊盘或焊盘附近与焊盘连接的线路，从而完成对焊盘的增厚。
74.步骤s24：通过蚀刻去除剩余第一导电层，裸露线路层，以制备埋入线路式电路板。
75.金属化后，通过蚀刻去除剩余第一导电层以及板件外侧不与线路图形对应的铜箔
层，裸露板件一侧的线路层，并使板件另一侧的线路层相互独立，以制备埋入线路式电路板。
76.其中，由于焊盘已在步骤s23中进行了增厚，因此，在本次蚀刻中，焊盘的厚度也会因预先的增厚而不凹于介质层，从而使得与焊盘焊接的过程中不会因焊盘凹于介质层从而影响焊接品质的情况发生。
77.而由于第二线路层线路图形未进行增厚，其可能凹于介质层，但线路图形不承担对外焊接的功能，因此线路图形的功能不受影响。
78.去除掉第一导电层后，可以对板件的相对两侧进行油墨阻焊，以对板件的相对两侧进行绝缘保护。具体地，可以裸露焊盘和其他需要对外连接的线路图形，通过油墨覆盖其他不需对外连接的位置。
79.通过上述步骤，本实施例的埋入线路式电路板的制备方法在获取到一侧与第一导电层贴合设置的待加工板件后，通过先去除线路层中的焊盘对应的第一导电层，再对焊盘进行金属化，直至焊盘的厚度满足预设要求，最后去除剩余第一导电层，以制备埋入线路式电路板，能够提高焊盘的厚度，提高焊盘与后续焊接对象之间的接触面积，进而保障焊盘与后续焊接对象之间的焊接品质。且，本实施例在金属化前保留部分第一导电层能够可以利用剩余的第一导电层作为电镀时的导电工具，将电流传导至焊盘或焊盘附近与焊盘连接的线路，从而完成对焊盘的增厚，减少电镀导电装置的额外设置。
80.请参阅图8，图8是本发明埋入线路式电路板一实施例的结构示意图。本实施例以线路层的数量为两层进行说明，当线路层的数量为多层时，其结构与本实施例类似。
81.本实施例的埋入线路式电路板200依次层叠且贴合设置的第一线路层201、介质层202以及第二线路层203。
82.其中，埋入线路式电路板200一侧的第一线路层201上的焊盘2011远离埋入线路式电路板200的一侧裸露，且裸露的焊盘2011的一侧不凹于介质层202。具体地，裸露的焊盘2011可以与介质层202平齐，或焊盘2011凸出于介质层202。
83.埋入线路式电路板200的相对两侧还贴覆有阻焊层204，阻焊层204覆盖部分线路层，以对其进行绝缘保护。
84.通过上述结构，本实施例的埋入线路式电路板能够通过不凹于介质层的焊盘，提高焊盘与后续焊接对象之间的接触面积，进而保障焊盘与后续焊接对象之间的焊接品质。
85.以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。