技术特征：
1.一种晶圆预制件与pcb板的互连和散热结构，其特征在于，包括顶部结构件（1），所述顶部结构件（1）的顶端可拆卸连接有风扇（2），所述顶部结构件（1）的底端可拆卸连接有底部结构件（3），所述顶部结构件（1）的底端设置有顶部凹槽（11），所述顶部凹槽（11）内设置有pcb预制件（4），所述底部结构件（3）的顶端设置有底部凹槽（31），所述底部凹槽（31）内设置有晶圆预制件（5），所述pcb预制件（4）和晶圆预制件（5）之间通过柔性连接器（6）连接，所述底部结构件（3）的底端还设置有液冷管路组件（7），所述液冷管路组件（7）的顶端贯穿所述底部结构件（3）并延伸至所述底部凹槽（31）内与所述晶圆预制件（5）连接。2.如权利要求1所述的一种晶圆预制件与pcb板的互连和散热结构，其特征在于，所述顶部凹槽（11）的内顶壁固定设置有若干个空心支撑柱（12），所述顶部凹槽（11）的内顶壁还设置有与所述空心支撑柱（12）对应的安装孔（13），所述pcb预制件（4）通过连接件依次贯穿所述pcb预制件（4）和所述空心支撑柱（12）并延伸至所述安装孔（13）与所述顶部凹槽（11）连接。3.如权利要求2所述的一种晶圆预制件与pcb板的互连和散热结构，其特征在于，所述pcb预制件（4）包括pcb板（41）、柔性板（42）和焊盘（43），所述pcb板（41）通过连接件依次贯穿所述pcb板（41）和所述空心支撑柱（12）并延伸至所述安装孔（13）与所述顶部凹槽（11）连接，所述pcb板（41）的下表面均布设置有若干所述焊盘（43），所述pcb板（41）的底端设置有所述柔性板（42），所述柔性板（42）上设置有与所述焊盘（43）对应的过孔（421），所述过孔（421）内设置有所述柔性连接器（6），所述柔性连接器（6）的顶端与所述焊盘（43）连接，所述柔性连接器（6）的底端连接所述晶圆预制件（5）。4.如权利要求2-3任一项所述的一种晶圆预制件与pcb板的互连和散热结构，其特征在于，所述空心支撑柱（12）为六角空心铜柱、六角空心塑料柱、四方空心铜柱、四方空心塑料柱、圆柱空心铜柱或圆柱空心塑料柱。5.如权利要求1所述的一种晶圆预制件与pcb板的互连和散热结构，其特征在于，所述晶圆预制件（5）包括晶圆（51）、压焊点（52）、微流道（53）、密封胶圈（54）和接头（55），所述晶圆（51）设置于所述底部凹槽（31）内，所述晶圆（51）的上表面设置有与所述柔性连接器（6）连接的所述压焊点（52），所述晶圆（51）靠近底端的内部设置有所述微流道（53），所述晶圆（51）的下表面设置有与所述微流道（53）紧密连接的所述密封胶圈（54），所述密封胶圈（54）的底端连接所述接头（55），所述接头（55）延伸至所述底部结构件（3）内与所述液冷管路组件（7）连接。6.如权利要求1所述的一种晶圆预制件与pcb板的互连和散热结构，其特征在于，所述液冷管路组件（7）包括软管（71）和转接头（72），所述底部结构件（3）的底端设置有若干通孔（32），所述通孔（32）内设置有所述软管（71），所述软管（71）的底端连接所述转接头（72），所述转接头（72）设置于所述底部结构件（3）的下表面，所述软管（71）的顶端连接所述晶圆预制件（5）。7.如权利要求1所述的一种晶圆预制件与pcb板的互连和散热结构，其特征在于，所述顶部结构件（1）的下表面靠近端面均布设置有定位销（14），所述底部结构件（3）的上表面均布设置有与所述定位销（14）契合连接的定位孔（33）。8.如权利要求1所述的一种晶圆预制件与pcb板的互连和散热结构，其特征在于，所述顶部结构件（1）的上表面还设置有散热槽（15）和散热齿（16）。
9.如权利要求1所述的一种晶圆预制件与pcb板的互连和散热结构，其特征在于，所述顶部结构件（1）和底部结构件（3）均为金属结构件，所述柔性连接器（6）为微弹簧、毛纽扣、弹性针或绕线电感。10.一种权利要求1-9任一项所述的一种晶圆预制件与pcb板的互连和散热结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤s1：将晶圆（51）的上表面焊接若干压焊点（52），并在晶圆（51）靠近底端的内部设置微流道（53），将密封胶圈（54）粘结在晶圆（51）的下表面并与微流道（53）紧密连接，在密封胶圈（54）的另一面粘结接头（55）后，形成晶圆预制件（5）；步骤s2：将晶圆预制件（5）装入底部结构件（3）上的底部凹槽（31）内，并将晶圆预制件（5）底端的接头（55）插入通孔（32）内与软管（71）连接，软管（71）贯穿通孔（32）外接转接头（72），将转接头（72）固定在底部结构件（3）的底端，形成底部预制件；步骤s3：通过连接件依次贯穿pcb板（41）和空心支撑柱（12）并延伸至安装孔（13）将pcb板（41）与顶部结构件（1）的顶部凹槽（11）固定连接，pcb板（41）的下表面焊接若干焊盘（43），将柔性板（42）通过有机胶与pcb板（41）粘结，确保柔性板（42）上的过孔（421）与pcb板（41）上的焊盘（43）对齐，形成顶部预制件；步骤s4：将柔性连接器（6）穿过柔性板（42）上的过孔（421）并与焊盘（43）连接，并将顶部预制件上顶部结构件（1）的定位销（14）与底部预制件上底部结构件（3）上的定位孔（33）契合连接，使柔性连接器（6）的另一端与晶圆（51）上的压焊点（52）连接，并通过若干连接件贯穿底部预制件并延伸至顶部预制件，形成互联结构体；步骤s5：将风扇（2）固定在互联结构体的上表面，并将风扇（2）的下表面与顶部结构件（1）上表面的散热齿（16）贴合，完成装配。
技术总结
本发明公开了一种晶圆预制件与PCB板的互连和散热结构及其制造方法，包括顶部结构件，所述顶部结构件的顶端可拆卸连接有风扇，所述顶部结构件的底端可拆卸连接有底部结构件，所述顶部结构件的底端设置有顶部凹槽，所述顶部凹槽内设置有PCB预制件，所述底部结构件的顶端设置有底部凹槽，所述底部凹槽内设置有晶圆预制件，所述PCB预制件和晶圆预制件之间通过柔性连接器连接，所述底部结构件的底端还设置有液冷管路组件，所述液冷管路组件的顶端贯穿所述底部结构件并延伸至所述底部凹槽内与所述晶圆预制件连接。本发明解决大尺寸晶圆预制件与翘曲PCB板互连互通和散热问题，从而为大功率晶圆供电，晶圆与PCB板之间快速、稳定信息交换提供技术支撑。交换提供技术支撑。交换提供技术支撑。
技术研发人员：邓庆文 张坤 李顺斌 张汝云
受保护的技术使用者：之江实验室
技术研发日：2022.05.23
技术公布日：2022/6/21