配线基板及配线基板的制造方法与流程

1.本公开涉及一种配线基板及配线基板的制造方法。


背景技术：

2.近年来，通讯设备中所使用的频率趋于一直变高的倾向。为了抑制高频段的传输损耗，要求降低用于电路板的绝缘材料的相对介电常数和介电损耗角正切。
3.例如在专利文献1中记载有一种电路基板，其具有层叠结构，所述层叠结构具有多个热塑性液晶聚合物膜及至少一片导体层，层叠结构的至少一部分包含加工有电路的导体层夹入两片热塑性液晶聚合物膜的层之间的结构。
4.专利文献1：国际公开第2016/072361号


技术实现要素：

5.本发明的一实施方式所要解决的课题在于提供一种配线追随性优异并且抑制配线变形的配线基板及配线基板的制造方法。
6.用于解决上述课题的方法中包括以下方式。
7.《1》一种配线基板，其埋设有配线图案，
8.位于在同一平面的面内方向上配置的配线图案之间的区域在140℃下的弹性模量为0.1mpa以下，
9.配线基板的介电损耗正切为0.006以下。
10.《2》根据《1》所述的配线基板，其中，
11.配线图案的厚度为5μm～40μm。
12.《3》根据《1》或《2》所述的配线基板，其中，
13.上述区域在25℃下的弹性模量为400mpa以上。
14.《4》根据《1》至《3》中任一项所述的配线基板，其具备基材、配置于基材的至少一个面上的配线图案及配置成与配线图案之间和配线图案接触的树脂层，
15.树脂层的介电损耗正切为0.006以下。
16.《5》根据《4》所述的配线基板，其中，
17.树脂层含有热塑性聚合物。
18.《6》根据《5》所述的配线基板，其中，
19.热塑性聚合物为液晶聚合物。
20.《7》根据《6》所述的配线基板，其中，
21.液晶聚合物具有由式(1)～式(3)中的任意者表示的结构单元。
22.式(1)-o-ar
1-co-23.式(2)-co-ar
2-co-24.式(3)-x-ar
3-y-25.式(1)～式(3)中，ar1表示亚苯基、亚萘基或亚联苯基，ar2及ar3分别独立地表示亚
苯基、亚萘基、亚联苯基或由下述式(4)表示的基团，x及y分别独立地表示氧原子或亚氨基，ar1～ar3中的氢原子的至少一个分别独立地任选被卤原子、烷基或芳基取代。
26.式(4)-ar
4-z-ar
5-27.式(4)中，ar4及ar5分别独立地表示亚苯基或亚萘基，z表示氧原子、硫原子、羰基、磺酰基或亚烷基。
28.《8》根据《5》至《7》中任一项所述的配线基板，其中，
29.树脂层还含有具有比热塑性聚合物的熔点低的熔点的化合物。
30.《9》根据《8》所述的配线基板，其中，
31.化合物的介电损耗正切为0.01以下。
32.《10》根据《8》或《9》所述的配线基板，其中，
33.化合物的含量相对于树脂层的总量为15质量％～90质量％。
34.《11》根据《4》至《10》中任一项所述的配线基板，其中，
35.树脂层包含配置成与配线图案之间和配线图案接触的层b及配置于层b上的层a，
36.层b中，位于配线图案之间的区域的140℃下的弹性模量为0.1mpa以下。
37.《12》根据《11》所述的配线基板，其中，
38.层a在240℃下的弹性模量为300mpa以上。
39.《13》一种配线基板的制造方法，其包括：
40.在带有配线图案的基材的配线图案上使树脂基材重叠的工序；及
41.在使带有配线图案的基材与树脂基材重叠的状态下进行加热来获得配线基板的工序，
42.树脂基材中，以与带有配线图案的基材重叠的一侧的表面为起点，相当于配线图案的厚度的厚度位置为止的区域中，在重叠的状态下进行加热时的加热温度下的弹性模量为0.1mpa以下，配线基板的介电损耗正切为0.006以下。
43.《14》根据《13》所述的配线基板的制造方法，其中，
44.树脂基材中，上述区域在25℃下的弹性模量为400mpa以上。
45.《15》根据《13》或《14》所述的配线基板的制造方法，其中，
46.树脂基材含有热塑性聚合物，在重叠的状态下进行加热时的加热温度为低于热塑性聚合物的熔点的温度。
47.《16》根据《15》所述的配线基板的制造方法，其中，
48.树脂基材还含有具有比热塑性聚合物的熔点低的熔点的化合物，在重叠的状态下进行加热时的加热温度为高于化合物的熔点的温度。
49.《17》根据《13》至《16》中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，
50.树脂基材包含层a及设置于层a的至少一个面的层b，层b在重叠的状态下进行加热时的加热温度下的弹性模量为0.1mpa以下，在重叠树脂基材的工序中，重叠成使层b侧与带有配线图案的基材接触。
51.《18》根据《17》所述的配线基板的制造方法，其中，
52.层a在重叠的状态下进行加热时的加热温度下的弹性模量为300mpa以上。
53.发明效果
54.根据本发明的一实施方式，提供一种配线追随性优异并且抑制配线变形的配线基
板及配线基板的制造方法。
附图说明
55.图1是表示本公开所涉及的配线基板的一例的示意剖视图。
56.图2是表示本公开所涉及的配线基板的另一例的示意剖视图。
具体实施方式
57.以下，对本公开的内容进行详细说明。以下所记载的构成要件的说明有时根据本公开的代表性实施方式来进行，但是本公开并不限定于这些实施方式。
58.另外，在本说明书中，表示数值范围的“～”是指以将其前后所记载的数值作为下限值及上限值而包含的含义来使用。
59.在本公开中阶段性记载的数值范围内，一个数值范围内所记载的上限值或下限值可以替换成其他阶段性记载的数值范围内的上限值或下限值。并且，在本公开中所记载的数值范围内，其数值范围的上限值或下限值可替换成实施例中所示的值。
60.并且，本说明书的基团(原子团)的标注中，未记载经取代及未经取代的标注还一同包含不具有取代基的基团及具有取代基的基团。例如“烷基”不仅包含不具有取代基的烷基(未经取代烷基)，还包含具有取代基的烷基(经取代烷基)。
61.在本说明书中，“(甲基)丙烯酸”为以包含丙烯酸及甲基丙烯酸这两者的概念而使用的术语，“(甲基)丙烯酰基”为作为包含丙烯酰基和甲基丙烯酰基这两者的概念而使用的术语。
62.并且，本说明书中的“工序”这一术语并不仅是独立的工序，即使在无法与其他工序明确划分的情况下，只要可实现该工序的预期目的则也包含于本术语中。
63.并且，在本公开中，“质量％”的定义与“重量％”的定义相同，“质量份”的定义与“重量份”的定义相同。
64.而且，在本公开中，2个以上的优选的方式的组合为更优选的方式。
65.并且，只要没有特别说明，本公开中的重均分子量(mw)及数均分子量(mn)为通过使用tskgel superhm-h(tosoh corporation制的商品名)的管柱的凝胶渗透色谱(gpc)分析装置并且通过溶剂pfp(五氟苯酚)/氯仿＝1/2(质量比)、差示折射仪来进行检测，作为标准物质使用聚苯乙烯来进行换算的分子量。
66.在本公开中，“配线追随性”是指与配线图案接触的层(具体而言，树脂层或基材)追随配线图案而容易变形的性质。具体而言，是指树脂层或基材与配线图案之间难以产生间隙的性质。
67.[配线基板]
[0068]
本公开所涉及的配线基板埋设有配线图案，位于在同一平面的面内方向上配置的配线图案之间的区域的140℃下的弹性模量为0.1mpa以下，介电损耗正切为0.006以下。
[0069]
本发明人进行深入研究的结果，发现了通过采用上述结构能够提供一种配线追随性优异并且抑制配线变形的配线基板。
[0070]
得到上述效果的详细机理虽不明确，但是可推测为如下。
[0071]
在本公开所涉及的配线基板中，夹入在同一平面的面内方向上配置的配线图案与
配线图案之间的区域的140℃下的弹性模量为0.1mpa以下，因此认为沿着配线图案的形状，位于配线图案之间的区域容易变形且配线追随性优异。
[0072]
相对于此，在专利文献1中未关注位于配线图案之间的区域的140℃下的弹性模量。
[0073]
以下，对本公开所涉及的配线基板进行详细说明。
[0074]
本公开所涉及的配线基板具有配线图案，并且埋设有配线图案。配线图案例如能够通过以下方法埋设于配线基板。首先，在基材上形成金属层，以图案状蚀刻金属层。由此，获得配线图案配置于至少一个面上的基材(以下，也称为“带有配线图案的基材”)。接着，以带有配线图案的基材中的配线图案成为内侧的方式重叠带有配线图案的基材与其他基材。在重叠带有配线图案的基材与其他基材之后，可以进行贴合也可以进行热熔接。由此，获得埋设有配线图案的配线基板。
[0075]
在本公开中，“埋设有配线图案”是指配线图案的至少一部分存在于配线基板的内部。
[0076]
配线图案的材质并无特别限定，优选为金属，更优选为银或铜。
[0077]
在本公开所涉及的配线基板中，位于在同一平面的面内方向上配置的配线图案之间的区域的140℃下的弹性模量为0.1mpa以下。通过140℃下的弹性模量为().1mpa以下，配线追随性优异。
[0078]
在本公开所涉及的配线基板中，只要埋设有配线图案即可，除了配线图案以外的区域的材质并无特别限定。并且，位于在同一平面的面内方向上配置的配线图案之间的区域在140℃下的弹性模量为0.1mpa以下即可，其材质并无特别限定。
[0079]
在本公开中，弹性模量是指压痕弹性模量(e
it
)。140℃下的弹性模量为140℃的环境下测量的弹性模量。
[0080]
位于在同一平面的面内方向上配置的配线图案之间的区域的弹性模量通过以下方法进行测量。
[0081]
首先，用切片机等截面切削配线基板，从用光学显微镜观察配线附近的图像特定位于在同一平面的面内方向上配置的配线图案之间的区域。接着，使用纳米压痕法，测量上述特定的区域中的弹性模量作为压痕弹性模量。使用微小硬度计测量压痕弹性模量，例如通过如下来测量：在微小硬度计(商品名“duh-w201”、shimadzu corporation制)上设置在样品上下(例如，图2中所示的树脂层60及树脂层80的外侧等、配线基板的上表面及下表面中的各自)装备有加热器的加热载台，将加热器温度调整为规定温度之后，通过维氏压头以0.28mn/秒的荷重速度对上述特定的区域施加负载，保持10秒钟最大荷载10mn之后，以0.28mn/秒的荷载速度进行卸荷。
[0082]
从提高配线追随性并且更加抑制配线变形的观点考虑，位于在同一平面的面内方向上配置的配线图案之间的区域在140℃下的弹性模量优选为0.1mpa以下，更优选为0.08mpa以下。上述弹性模量的下限值并无特别限定，例如为0.0001mpa。
[0083]
并且，位于在同一平面的面内方向上配置的配线图案之间的区域在25℃下的弹性模量优选为400mpa以上，更优选为500mpa以上。上述弹性模量的上限值并无特别限定，例如为9000mpa。
[0084]
本公开所涉及的配线基板具有多个在同一平面的面内方向上配置的配线图案。因
此，在此，“配线图案之间”是指在同一平面的面内方向上拍摄时的配线图案之间(相邻的2个配线图案之间)。从而，位于在同一平面的面内方向上配置的配线图案之间的区域的弹性模量是指配线基板所具有的多个在同一平面的面内方向上配置的配线图案之间(相邻的2个配线图案之间)的弹性模量。
[0085]
配线图案的厚度并无特别限定，优选为5μm～40μm，更优选为5μm～35μm。
[0086]
配线图案的厚度通过用切片机切削配线基板并且用光学显微镜观察来测量。
[0087]
本公开所涉及的配线基板的介电损耗正切为0.006以下，优选为超过0且为0.003以下。介电损耗正切为0.006以下，因此能够降低传输损耗。
[0088]
在本公开中，介电损耗正切使用以下方法进行测量。
[0089]
在频率28ghz下通过共振扰动法实施。具体而言，在网络分析仪(keysight technologies公司制“n5230a”)上连接分割缸共振器(kanto electronic application and development inc.制)，将试验片(宽度：25mm
×
长度：50mm、24℃
·
50％
·
24小时调湿)插入到空腔共振器，由插入前后的共振频率的变化并且使用kanto electronic application and development inc.制的解析软件来测量介电损耗正切。
[0090]
另外，在配线基板由多个层构成的情况下，配线基板的介电损耗正切使用下述式由各层的介电损耗正切及厚度来算出。
[0091]
配线基板的介电损耗正切＝∑(各层的介电损耗正切
×
各层的厚度/各层的合计厚度)
[0092]
本公开所涉及的配线基板优选具备基材、配置于基材的至少一个面上的配线图案及配置成与配线图案之间和配线图案接触的树脂层。
[0093]
图1是表示本公开所涉及的配线基板的一例的示意剖视图。图1所示的配线基板100具备基材10、配置于基材1o的一个面上的配线图案20及配置成与配线图案20之间及配线图案20上接触的树脂层30。
[0094]
图2是表示本公开所涉及的配线基板的另一例的示意剖视图。图2所示的配线基板200具备基材40、配置于基材40的两个面上的配线图案50、70、配置成与配线图案50之间及配线图案50上接触的树脂层60及配置成与配线图案70之间及配线图案70上接触的树脂层80。
[0095]
图1中，位于配线图案20之间的区域为夹在相邻的2个配线图案20的各区域(树脂层30的一部分的区域)。并且，图2中，位于配线图案50之间的区域为夹在相邻的2个配线图案50的各区域(树脂层60的一部分的区域)，位于配线图案70之间的区域为夹在相邻的2个配线图案70的各区域(树脂层80的一部分的区域)。在本公开中，如上述，位于这些配线图案之间的区域在140℃下的弹性模量为0.1mpa以下。
[0096]-树脂层-[0097]
树脂层是指含有树脂(即，聚合物)的层。树脂层中可以含有除了树脂以外的成分。并且，树脂层中所含有的树脂可以仅为1种，也可以为2种以上。树脂层含有树脂即可，也可以为树脂不是主成分的层。另外，树脂层中的主成分是指树脂层中所含有的所有成分中的含量最多的成分。
[0098]
树脂层的介电损耗正切优选为0.006以下，更优选为超过0且为0.003以下。
[0099]
作为树脂层中所含有的树脂，例如可举出液晶聚合物、氟系聚合物、具有环状脂肪
族烃基及具有烯属不饱和键的基团的化合物的聚合物、聚醚醚酮、聚烯烃、聚酰胺、聚酯、聚苯硫醚、聚醚酮、聚碳酸酯、聚醚砜、聚苯醚及其改性物、聚醚酰亚胺等热塑性聚合物；甲基丙烯酸缩水甘油酯与聚乙烯的共聚物等弹性体；酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂(cyanate resin)等热固化性聚合物。
[0100]
其中，从介电损耗正切的观点考虑，优选为树脂层含有热塑性聚合物，优选为热塑性聚合物为液晶聚合物。
[0101]
另外，在本公开中，热塑性聚合物是指加热至熔点时软化的聚合物。
[0102]
液晶聚合物可以为在熔融状态下显现液晶性的热致液晶聚合物，也可以为在溶液状态下显现液晶性的溶致液晶聚合物。并且，在热致液晶的情况下，优选为在450℃以下的温度下熔融的液晶。
[0103]
作为液晶聚合物，例如可举出液晶聚酯、在液晶聚酯中导入酰胺键的液晶聚酯酰胺、在液晶聚酯中导入醚键的液晶聚酯醚及在液晶聚酯中导入碳酸酯键的液晶聚酯碳酸酯。
[0104]
并且，从液晶性的观点考虑，液晶聚合物优选为具有芳香环的聚合物，更优选为芳香族聚酯或芳香族聚酯酰胺，进一步优选为芳香族聚酯酰胺。
[0105]
此外，液晶聚合物可以为在芳香族聚酯或芳香族聚酯酰胺中导入酰亚胺键、碳二亚胺键或异氰脲酸酯键等源自异氰酸酯的键等的聚合物。
[0106]
并且，液晶聚合物优选为作为原料单体仅使用芳香族化合物而成的全芳香族液晶聚合物。
[0107]
作为液晶聚合物，例如可举出以下。
[0108]
1)使(i)芳香族羟基羧酸、(ii)芳香族二羧酸及(iii)选自包括芳香族二醇、芳香族羟基胺及芳香族二胺组成的组中的至少1种化合物缩聚而成的聚合物。
[0109]
2)使多种芳香族羟基羧酸缩聚而成的聚合物。
[0110]
3)使(i)芳香族二羧酸及(ii)选自包括芳香族二醇、芳香族羟基胺及芳香族二胺组成的组中的至少1种化合物缩聚而成的聚合物。
[0111]
4)使(i)聚对苯二甲酸乙二酯等聚酯及(ii)芳香族羟基羧酸缩聚而成的聚合物。
[0112]
在此，芳香族羟基羧酸、芳香族二羧酸、芳香族二醇、芳香族羟基胺及芳香族二胺可以分别独立地使用能够进行缩聚的该衍生物来代替其一部分或全部。
[0113]
作为如芳香族羟基羧酸及芳香族二羧酸的具有羧基的化合物的可聚合的衍生物的例，可举出将羧基转换成烷氧基羰基或芳氧羰基而成的衍生物(酯)、将羧基转换成卤代甲酰基而成的衍生物(酸卤化物)及将羧基转换成酰氧基羰基而成的衍生物(酸酐)。
[0114]
作为如芳香族羟基羧酸、芳香族二醇及芳香族羟基胺的具有羟基的化合物的可聚合的衍生物的例，可举出将羟基进行酰化来转换成酰氧基而成的衍生物(酰化物)。
[0115]
作为如芳香族羟基胺及芳香族二胺的具有氨基的化合物的可聚合的衍生物的例，可举出将氨基进行酰化来转换成酰氨基而成的衍生物(酰化物)。
[0116]
从液晶性的观点考虑，液晶聚合物优选具有由下述式(1)～式(3)中的任意者表示的结构单元(以下，有时将由式(1)表示的结构单元等称为单元(1)等。)，更优选具有由下述式(1)表示的结构单元，尤其优选具有由下述式(1)表示的结构单元、由下述式(2)表示的结构单元及由下述式(3)表示的结构单元。
[0117]
式(1)-o-ar
1-co-[0118]
式(2)-co-ar
2-co-[0119]
式(3)-x-ar
3-y-[0120]
式(1)～式(3)中，ar1表示亚苯基、亚萘基或亚联苯基，ar2及ar3分别独立地表示亚苯基、亚萘基、亚联苯基或由下述式(4)表示的基团，x及y分别独立地表示氧原子或亚氨基，ar1～ar3中的氢原子的至少一个可分别独立地被卤原子、烷基或芳基取代。
[0121]
式(4)-ar
4-z-ar
5-[0122]
式(4)中，ar4及ar5分别独立地表示亚苯基或亚萘基，z表示氧原子、硫原子、羰基、磺酰基或亚烷基。
[0123]
作为上述卤原子，可举出氟原子、氯原子、溴原子及碘原子。
[0124]
作为上述烷基的例，可举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正己基、2-乙基己基、正辛基及正癸基，其碳原子数优选为1～10。
[0125]
作为上述芳基的例，可举出苯基、邻甲苯基、间甲苯基、对甲苯基、1-萘基及2-萘基，其碳原子数优选为6～20。
[0126]
在上述氢原子被这些基团取代的情况下，其数量为每个由ar1、ar2或ar3表示的上述基团分别独立地优选为2个以下，更优选为1个。
[0127]
作为上述亚烷基的例，可举出亚甲基、1，1-乙二基、1-甲基-1，1-乙二基、1，1-丁二基及2-乙基-1，1-己二基，其碳原子数优选为1～10。
[0128]
单元(1)为源自芳香族羟基羧酸的结构单元。
[0129]
作为单元(1)，优选ar1为对亚苯基的单元(源自对羟基苯甲酸的结构单元)及ar1为2，6-亚萘基的单元(源自6-羟基-2-萘甲酸的结构单元)或4，4
’‑
亚联苯基的单元(源自4
’‑
羟基-4-联苯羧酸的结构单元)。
[0130]
单元(2)为源自芳香族二羧酸的结构单元。
[0131]
作为单元(2)，优选ar2为对亚苯基的单元(源自对苯二甲酸的结构单元)、ar2为间亚苯基的单元(源自间苯二甲酸的结构单元)、ar2为2，6-亚萘基的单元(源自2，6-萘二羧酸的结构单元)或ar2为二苯基醚-4，4
’‑
二基的单元(源自二苯基醚-4，4
’‑
二羧酸的结构单元)。
[0132]
单元(3)为源自芳香族二醇、芳香族羟胺或芳香族二胺的结构单元。
[0133]
作为单元(3)，优选ar3为对亚苯基的单元(源自氢醌、对氨基苯酚或对亚苯基二胺的结构单元)、ar3为间亚苯基的单元(源自间苯二甲酸的结构单元)或ar3为4，4
’‑
亚联苯基的单元(源自4，4
’‑
二羟基联苯、4-氨基-4
’‑
羟基联苯或4，4
’‑
二氨基联苯的结构单元)。
[0134]
单元(1)的含量相对于总结构单元的合计量(通过将构成液晶聚合物的各结构单元的质量除以其各单元的式量来求出各单元的物质量相当量(摩尔)，将这些进行合计的值；以下相同)优选为30摩尔％以上，更优选为30摩尔％～80摩尔％，进一步优选为30摩尔％～60摩尔％，尤其优选为30摩尔％～40摩尔％。
[0135]
单元(2)的含量相对于总结构单元的合计量优选为35摩尔％以下，更优选为10摩尔％～35摩尔％，进一步优选为20摩尔％～35摩尔％，尤其优选为30摩尔％～35摩尔％。
[0136]
单元(3)的含量相对于总结构单元的合计量优选为35摩尔％以下，更优选为10摩尔％～35摩尔％，进一步优选为20摩尔％～35摩尔％，尤其优选为30摩尔％～35摩尔％。
[0137]
单元(1)的含量越多，越容易提高耐热性、强度及刚性，但是若过多，则在溶剂中的溶解性容易变低。
[0138]
单元(2)的含量与单元(3)的含量的比例由[单元(2)的含量]/[单元(3)的含量](摩尔/摩尔)表示，优选为0.9/1～1/0.9，更优选为0.95/1～1/0.95，进一步优选为0.98/1～1/0.98。
[0139]
另外，液晶聚合物可以分别独立地具有2种以上的单元(1)～单元(3)。并且，液晶聚合物可以具有除了单元(1)～单元(3)以外的其他结构单元，但是其他结构单元的含量相对于所有单元的合计量优选为10摩尔％以下，更优选为5摩尔％以下。
[0140]
液晶聚合物中，作为单元(3)具有x及y的至少一个为亚氨的单元即具有源自芳香族羟胺的结构单元及源自芳香族二胺的结构单元的至少一个的在溶剂中的溶解性优异，因此优选，更优选为作为单元(3)仅具有x及y的至少一个为亚氨的单元。
[0141]
液晶聚合物优选通过使对应于构成液晶聚合物的结构单元的原料单体熔融聚合来制造。熔融聚合可以在催化剂的存在下进行，作为该催化剂的例，可举出乙酸镁、乙酸亚锡、钛酸四丁酯、乙酸铅、乙酸钠、乙酸钾、三氧化锑等金属化合物、4-(二甲基氨基)吡啶、1-甲基咪唑等含氮杂环式化合物等，可优选使用含氮杂环式化合物。另外，熔融聚合根据需要可以进一步固相聚合。
[0142]
液晶聚合物的流动开始温度优选为250℃以上，更优选为250℃以上且350℃以下，进一步优选为260℃以上且330℃以下。若液晶聚合物的流动开始温度在上述范围内，则溶解性、耐热性、强度及刚性优异，并且，溶液的粘度为适度。
[0143]
流动开始温度也称为flow温度或流动温度，为使用毛细管流变计在9.8mpa(100kg/cm2)的荷载下以4℃/分的速度升温并且使液晶聚合物熔融而从内径1mm及长度10mm的喷嘴挤出时显示4,800pa
·
s(48,000泊)的粘度的温度，成为液晶聚合物的分子量的指标(参考小出直的编、“液晶聚合物-合成
·
成形
·
应用
‑”
、cmc公司、1987年6月5日、p.95)。
[0144]
并且，液晶聚合物的重均分子量优选为1,000,000以下，更优选为3,000～300,000，进一步优选为5,000～100,000，尤其优选为5,000～30,000。若该液晶聚合物的重均分子量在上述范围内，则热处理后的薄膜的厚度方向的导热性、耐热性、强度及刚性优异。
[0145]
树脂的含量相对于树脂层的总量优选为1质量％～100质量％，更优选为10质量％～100质量％。
[0146]
树脂层优选含有热塑性聚合物，更优选还含有具有比热塑性聚合物的熔点低的熔点的化合物(以下，也称为“化合物a”)。化合物a的详细内容进行后述。
[0147]
在本公开中，熔点为由通过差示扫描量热计的测量来获得的光谱算出的值。
[0148]
热塑性聚合物的熔点优选为0℃～500℃，更优选为20℃～400℃。
[0149]
化合物a的熔点优选为0℃～240℃，更优选为20℃～190℃。
[0150]
热塑性聚合物的熔点与化合物a的熔点的差优选为10℃～250℃，更优选为30℃～200℃。
[0151]
从降低传输损耗的观点考虑，化合物a的介电损耗正切优选为0.01以下，更优选为0.001以下。
[0152]
化合物a的介电损耗正切通过以下方法进行测量。
[0153]
在频率28ghz下通过共振扰动法实施。具体而言，向连接有网络分析仪(keysight technologies公司制“n5230a”)的分割缸共振器(kanto electronic application and development inc.制)插入填充有化合物a的ptfe(聚四氟乙烯)制软管(外径2.5mm、内径1.5mm、长度10mm)，由插入前后的共振频率的变化并且使用解析软件(kanto electronic application and development inc.制)来测量介电损耗正切。并且，用bruggeman的式及孔隙率来校正ptfe制软管内的空隙的影响，由此获得化合物a的介电损耗正切。孔隙率的算出方法为如下。
[0154]
由ptfe软管的内径及长度算出ptfe软管内的空间体积。并且，测量在ptfe软管中填充固体(粉末)的前后的重量，算出填充的固体的质量。此外，由填充的固体的质量及比重，算出填充的固体的体积。孔隙率使用下述式来算出。
[0155]
孔隙率(％)＝100-(填充的固体的体积/ptfe软管内的空间体积)
×
100
[0156]
化合物a的介电损耗正切的测量设为如下：特定或分离化合物a的化学结构，使用将测量的化合物a作为粉末的样品，按照上述介电损耗正切的测量方法进行。
[0157]
化合物a可以为粒子状，也可以为纤维状。并且，化合物a可以为无机化合物，也可以为有机化合物。
[0158]
作为无机化合物的材质，例如可举出bn、al2o3、aln、tio2、sio2、钛酸钡、钛酸锶、氢氧化铝、碳酸钙及含有2种以上的这些的材质。
[0159]
作为有机化合物的材质，例如可举出聚乙烯、聚苯乙烯、尿素-福尔马林填料、聚酯、纤维素、丙烯酸树脂、氟树脂、固化环氧树脂、交联苯并胍胺树脂、交联丙烯酸树脂及含有2种以上的这些的材质。
[0160]
其中，从弯曲性的观点考虑，化合物a优选为有机化合物，更优选为聚乙烯或丙烯酸树脂。并且，化合物a可以为包含源自乙烯的结构单元及源自丙烯酸的结构单元的共聚物(例如，乙烯/丙烯酸共聚物)。
[0161]
在化合物a为粒子状的情况下，平均粒径优选为0.1μm～50μm，更优选为1μm～20μm。平均粒径是指50％体积平均直径(d50；也称为中位粒径。)。
[0162]
化合物a的含量相对于树脂层的总量优选为15质量％～90质量％，更优选为30质量％～90质量％。
[0163]
树脂层可以含有树脂及除了化合物a以外的其他添加剂。
[0164]
作为其他添加剂，能够使用公知的添加剂。具体而言，例如可举出流平剂、消泡剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、阻燃剂、着色剂等。
[0165]
树脂层可以为单层结构，也可以为多层结构。
[0166]
树脂层优选包含配置成与配线图案之间和配线图案接触的层b及配置于层b上的层a。
[0167]
层a中的树脂的含量相对于层a的总量优选为80质量％以上，更优选为90质量％以上。层a中的树脂的含量的上限值并无特别限定，可以为100质量％。
[0168]
层a的平均厚度并无特别限定，从提高配线追随性并且更加抑制配线变形的观点考虑，优选为5μm～100μm，更优选为10μm～80μm更优选为，进一步优选为20μm～70μm。
[0169]
本公开所涉及的配线基板中的各层的平均厚度使用以下方法进行测量。
[0170]
用切片机切削配线基板，并且用光学显微镜观察截面，评价了各层的厚度。截面样
品切出3处以上，在各截面中测量3点以上厚度，将这些平均值作为平均厚度。
[0171]
从提高配线追随性并且更加抑制配线变形的观点考虑，层a在240℃下的弹性模量优选为300mpa以上，更优选为400mpa以上。上述弹性模量的上限值并无特别限定，例如为9000mpa。
[0172]
从提高配线追随性并且更加抑制配线变形的观点考虑，层b中，位于配线图案之间的区域的140℃下的弹性模量优选为0.1mpa以下，更优选为0.08mpa以下。上述弹性模量的下限值并无特别限定，例如为0.0001mpa。
[0173]
层b中的树脂的含量相对于层b的总量优选为10质量％～50质量％，更优选为20质量％～40质量％。
[0174]
层b优选含有上述化合物a。
[0175]
层b中的化合物a的含量相对于层b的总量优选为50质量％～90质量％，更优选为60质量％～80质量％。
[0176]
另一方面，从提高配线追随性并且更加抑制配线变形的观点考虑，层a中的化合物a的含量相对于层a的总量优选小于60质量％，更优选为小于50质量％。尤其，层a优选不含有化合物a。
[0177]
层b的平均厚度并无特别限定，从提高配线追随性并且更加抑制配线变形的观点考虑，优选为5μm～50μm，更优选为10μm～40μm，进一步优选为20μm～30μm。
[0178]
在树脂层包含层a及层b的情况下，层a与层b的界面能够通过切片机切出树脂层的截面样品并且通过光学显微镜来确认。在光学显微镜中难以判定的情况下，能够通过基于扫描型电子显微镜(sem)的形态观察来确认。在扫描型电子显微镜(sem)中难以判定的情况下，能够通过基于飞行时间型二次离子质量分析法(tof-sims)等的成分分析来确认。
[0179]
作为以与配线图案之间和配线图案接触的方式设置树脂层的方法，例如可举出在带有配线图案的基材的配线图案上使树脂基材重叠并且在使带有配线图案的基材与树脂基材重叠的状态下进行加热的方法。对于使树脂基材重叠的工序及在使带有配线图案的基材与树脂基材重叠的状态下进行加热的工序进行后述。
[0180]
树脂基材的制造方法并无特别限制，能够参考公知的方法。
[0181]
作为树脂基材的制造方法，例如可优选举出共流延法、多层涂布法、共挤出法等。其中，相对较薄的制膜中尤其优选共流延法，较厚的制膜中尤其优选共挤出法。
[0182]
在通过共流延法及多层涂布法制造的情况下，作为分别将聚合物等各层的成分溶解或分散于溶剂的层a形成用组成物、层b形成用组成物等，优选进行共流延法或多层涂布法。
[0183]
作为溶剂，例如可举出二氯甲烷、氯仿、1，1-二氯乙烷、1，2-二氯乙烷、1，1，2，2-四氯乙烷、1-氯丁烷、氯苯、邻二氯苯等卤化烃；对氯苯酚、五氯苯酚、五氟苯酚等卤化苯酚；二乙醚、四氢呋喃、1，4-二噁烷等醚；丙酮、环己酮等酮；乙酸乙酯、γ-丁内酯等酯；碳酸乙烯酯、碳酸丙烯酯等碳酸酯；三乙基胺等胺；吡啶等含氮杂环芳香族化合物；乙腈、丁二腈等腈；n，n-二甲基甲酰胺、n，n-二甲基乙酰胺、n-甲基吡咯烷酮等酰胺；四甲基尿素等尿素化合物；硝基甲烷、硝基苯等硝基化合物；二甲基亚砜、环丁砜等硫化合物；六甲基磷酸酰胺、三正丁基磷酸等磷化合物等，也可以使用2种以上的这些。
[0184]
作为溶剂，从腐蚀性低且处理容易的方面考虑，优选包含非质子性化合物(尤其优
选为不具有卤原子的非质子性化合物)。在溶剂整体中所占的非质子性化合物的比例优选为50质量％～100质量％，更优选为70质量％～100质量％，尤其优选为90质量％～100质量％。并且，作为上述非质子性化合物，从容易溶解液晶聚合物的方面考虑，优选包含n，n-二甲基甲酰胺、n，n-二甲基乙酰胺、四甲基尿素、n-甲基吡咯烷酮等酰胺或γ-丁内酯等酯，更优选n，n-二甲基甲酰胺、n，n-二甲基乙酰胺或n-甲基吡咯烷酮。
[0185]
并且，作为溶剂，从容易溶解液晶聚合物等上述聚合物的方面考虑，优选包含偶极矩为3～5的化合物。在溶剂整体中所占的偶极矩为3～5的化合物的比例优选为50质量％～100质量％，更优选为70质量％～100质量％，尤其优选为90质量％～100质量％。
[0186]
作为上述非质子性化合物，优选使用偶极矩为3～5的化合物。
[0187]
并且，作为溶剂，从容易去除的方面考虑，优选包含1气压中的沸点为220℃以下的化合物。在溶剂整体中所占的1气压中的沸点为220℃以下的化合物的比例优选为50质量％～100质量％，更优选为70质量％～100质量％，尤其优选为90质量％～100质量％。
[0188]
作为上述非质子性化合物，优选使用1气压中的沸点为220℃以下的化合物。
[0189]
并且，在树脂基材的制造方法中，在通过上述共流延法、多层涂布法及共挤出法等制造的情况下，也可以使用支承体。
[0190]
作为支承体，例如可举出金属管柱、金属带、玻璃板、树脂膜或金属箔。其中，支承体优选为金属箔。
[0191]
作为树脂膜，例如能够举出聚酰亚胺(pi)膜，作为市售品的例，可举出ube industries，ltd.u-pilex s及u-pilex r、du pont-toray co.，ltd.制kapton以及skc kolon pi公司制if30、if70及lv300等。
[0192]
并且，支承体可以在表面形成表面处理层，以使能够容易剥离。表面处理层能够使用硬铬镀覆、氟树脂等。
[0193]
例如，在支承体为金属箔的情况下，将包含聚合物的聚合物溶液涂布于金属箔上进行干燥，由此能够形成聚合物膜。从形成有聚合物膜的金属箔蚀刻去除金属箔，由此能够获得树脂基材。
[0194]
支承体的平均厚度并无特别限制，优选为25μm以上且75μm以下，更优选为50μm以上且75μm以下。
[0195]
并且，作为从流延或涂布的膜状的组成物(流延膜或涂膜)去除溶剂的至少一部分的方法，并无特别限制，能够使用公知的干燥方法。
[0196]
通过上述制膜，获得聚合物膜。
[0197]
在树脂基材的制造方法中，在控制分子取向且调整线膨胀系数及力学物性的观点而言，可以进行聚合物膜的延伸。延伸的方法并无特别限制，能够参考公知的方法，可以在含有溶剂的状态下实施，也可以在于膜的状态下实施。含有溶剂的状态下的延伸可以把持树脂基材进行拉伸，也可以不进行拉伸而利用基于干燥的网的自收缩力来实施，也可以为这些的组合。在通过无机填料等的添加来降低树脂基材的脆性的情况下，以改善断裂伸长率及断裂强度为目的，延伸尤其有效。
[0198]
树脂基材的制造方法优选包括对聚合物膜进行热处理(退火)的工序。
[0199]
作为进行上述热处理的工序中的热处理温度，具体而言，从介电损耗正切及剥离强度的观点考虑，优选为260℃～370℃，更优选为280℃～360℃，进一步优选为300℃～350
℃。热处理时间优选为15分钟～10小时，进一步优选为30分钟～5小时。
[0200]
并且，树脂基材的制造方法根据需要也可以包括其他公知的工序。
[0201]-基材-[0202]
基材的材质并无特别限定，优选含有树脂，优选含有液晶聚合物，更优选为液晶聚合物膜。
[0203]
基材的平均厚度并无特别限定，优选为5μm～100μm，更优选为10μm～80μm，进一步优选为20μm～70μm。
[0204]
在本公开所涉及的配线基板中，从提高配线追随性并且更加抑制配线变形的观点考虑，基材在240℃下的弹性模量优选为300mpa以上，更优选为400mpa以上，进一步优选为450mpa以上。上述弹性模量的上限值并无特别限定，例如为9000mpa。
[0205]
基材的介电损耗正切优选为0.006以下，更优选为超过0且为0.003以下。
[0206]
作为基材中所含有的树脂，可举出与上述树脂层中所含有的树脂相同的树脂。
[0207]
其中，从介电损耗正切的观点考虑，基材优选含有液晶聚合物。基材中能够含有的液晶聚合物的优选方式与树脂层中能够含有的液晶聚合物的优选方式相同。
[0208]
《配线基板的制造方法》
[0209]
本公开所涉及的配线基板的制造方法包括在带有配线图案的基材的配线图案上重叠树脂基材的工序及在聚合带有配线图案的基材及树脂基材的状态下进行加热来获得配线基板的工序。树脂基材中，以与带有配线图案的基材聚合的一侧的表面为起点，相当于配线图案的厚度的厚度位置为止的区域中，在重叠的状态下进行加热时的加热温度下的弹性模量为0.1mpa以下，配线基板的介电损耗正切为0.006以下。
[0210]-重叠工序-[0211]
在本公开所涉及的配线基板的制造方法中，在带有配线图案的基材的配线图案上使树脂基材重叠。在后述的加热工序中埋设配线图案之前，预先在配线图案上配置树脂基材。
[0212]
在重叠树脂基材的情况下，可以仅在配线图案上载置树脂基材，也可以施加压力按压并且在在配线图案上压接树脂基材。
[0213]
带有配线图案的基材可以仅在基材的一个面形成配线图案，也可以在基材的两个面形成配线图案。
[0214]
带有配线图案的基材能够使用公知的方法制作。例如，在基材的至少一个面贴合金属层来获得具备基材及配置于基材的至少一个面的金属层的层叠体。对金属层实施公知的图案形成处理，由此获得带有配线图案的基材。
[0215]
带有配线图案的基材中的基材及配线图案的优选方式与在上述配线基板的栏中说明的基材及配线图案的优选方式相同。树脂基材的优选方式除了以下帮助的方面以外，与在上述配线基板的栏中说明的树脂层的优选方式相同。
[0216]
树脂基材例如通过在上述配线基板的栏中说明的设置树脂层时所使用的树脂基材的制造方法制造。
[0217]
树脂基材中，以与带有配线图案的基材重叠的一侧的表面为起点，相当于配线图案的厚度的厚度位置为止的区域中，在重叠的状态下进行加热时的加热温度下的弹性模量为0.1mpa以下，优选为0.09mpa以下，更优选为0.08mpa以下。弹性模量的测量方法为如上所
述。
[0218]
树脂基材中，以与带有配线图案的基材重叠的一侧的表面为起点，相当于配线图案的厚度的厚度位置为止的区域中，25℃下的弹性模量优选为400mpa以上，更优选为450mpa以上。弹性模量的测量方法为如上所述。
[0219]-加热工序-[0220]
在本公开的配线基板的制造方法中，上述的重叠工序之后，在使带有配线图案的基材与树脂基材重叠的状态下进行加热来获得配线基板。所获得的配线基板中，可以在基材与树脂基材之间埋设有配线图案。
[0221]
加热方法并无特别限定，例如能够使用热压机来进行。
[0222]
在使带有配线图案的基材与树脂基材重叠的状态下进行加热时的加热温度优选为50℃～300℃，更优选为100℃～250℃。
[0223]
树脂基材优选含有热塑性聚合物。从提高配线追随性并且更加抑制配线变形的观点考虑，上述加热温度优选低于热塑性聚合物的熔点的温度，更优选比热塑性聚合物的熔点低10℃以上的温度。熔点的测量方法为如上所述。
[0224]
树脂基材优选还含有具有比热塑性聚合物的熔点低的熔点的化合物(即，化合物a)。从提高配线追随性并且更加抑制配线变形的观点考虑，上述加热温度优选为比化合物a的熔点高的温度，更优选为比化合物a的熔点高10℃以上的温度。
[0225]
在使带有配线图案的基材与树脂基材重叠的状态下进行加热时，优选进行加压。压力优选为0.5mpa～30mpa，更优选为1mpa～20mpa。
[0226]
在使带有配线图案的基材与树脂基材重叠的状态下进行加热时的加热时间并无特别限定，例如为1分钟～2小时。
[0227]
树脂基材优选包含层a及设置于层a的至少一个面的层b。在使树脂基材重叠的工序中，优选以层b侧与带有配线图案的基材接触的方式重叠。
[0228]
层b在上述加热温度下的弹性模量优选为0.1mpa以下，更优选为0.09mpa以下，进一步优选为0.08mpa以下。弹性模量的测量方法为如上所述。
[0229]
层a在上述加热温度下的弹性模量优选为300mpa以上，更优选为400mpa以上。弹性模量的测量方法为如上所述。
[0230]
层a与层b的优选方式与在上述配线基板的栏中说明的层a与层b的优选方式相同。
[0231]
《用途》
[0232]
本公开所涉及的配线基板能够用于各种用途。其中，本公开所涉及的配线基板能够较佳地用于挠性打印电路基板。
[0233]
实施例
[0234]
以下举出实施例对本公开进行进一步详细的说明。以下实施例所示的材料、使用量、比例、处理内容、处理顺序等，只要不脱离本公开的宗旨，则能够适当进行变更。因此，本公开的范围并不限定于以下所示的具体例。
[0235]
另外，熔点的测量通过上述的方法进行。并且，实施例及比较例中使用的材料的详细内容如下。
[0236]
(聚合物)
[0237]
·
lcp......按照下述制造方法制作的液晶聚合物
[0238]
·
pps......聚(1，4-苯硫醚)、熔点290℃、sigma-aldrich公司制
[0239]
·
ppe......聚(2，6-二甲基-1，4-苯醚)、熔点268℃、sigma-aldrich公司制
[0240]-lcp的制造-[0241]
向具备搅拌装置、转矩计、氮气导入管、温度计及回流冷却器的反应器添加6-羟基-2-萘甲酸940.9g(5.0摩尔)、对乙酰氨基酚377.9g(2.5摩尔)、间苯二甲酸415.3g(2.5摩尔)及乙酸酐867.8g(8.4摩尔)，将反应器内的气体置换成氮气之后，在氮气气流下搅拌并且经60分钟从室温(23℃)升温至143℃，在143℃下回流1小时。
[0242]
接着，蒸馏副产物乙酸及未反应的乙酸酐并且经5小时从150℃升温至300℃，在300℃下保持30分钟之后，从反应器取出内容物，冷却至室温。用粉碎机粉碎所获得的固体物质，获得了粉末状的液晶聚酯(a1)。
[0243]
对在上述中获得的液晶聚酯(a1)，在氮气环境下经2小时20分钟从室温升温至160℃，接着经3小时20分钟从160℃升温至180℃，在180℃下保持5小时，由此在固相聚合之后进行冷却，接着用粉碎机粉碎，获得了粉末状的液晶聚酯(a2)。
[0244]
对在上述中获得的液晶聚酯(a2)，在氮气环境下进行1小时20分钟从室温(23℃)升温至180℃，接着经5小时从180℃升温至240℃，在240℃下保持5小时，由此在固相聚合之后进行冷却，获得了粉末状的液晶聚酯(lcp)。
[0245]
(添加剂；化合物a)
[0246]
·
cl-2080......球状低密度聚乙烯(商品名“流动珠cl-2080”、中位粒径11μm、熔点105℃、密度0.92g/cm3、介电损耗正切0.0007、sumitomo seika chemicals company，ltd.制)
[0247]
·
le-1080......球状低密度聚乙烯(商品名“流动珠le-1080”中位粒径6μm、熔点105℃、密度0.92g/cm3、介电损耗正切0.0007、sumitomo seika chemicals company，ltd.制)
[0248]
·
he-3040......球状高密度聚乙烯(商品名“流动珠he-3040”、中位粒径11μm、熔点130℃、密度0.96g/cm3、介电损耗正切0.0008、sumitomo seika chemicals company，ltd.制)
[0249]
·
pm-200......球状聚乙烯(商品名“mipelon pm-200”、平均粒径10μm、熔点110℃、密度0.94g/cm3、介电损耗正切0.0004、mitsui chemicals，inc.制)
[0250]
·
ea-209......乙烯
·
丙烯酸共聚物(商品名“流动珠ea-209”、中位粒径10μm、熔点101℃、密度0.94g/cm3、介电损耗正切0.002、sumitomo seika chemicals company，ltd.制)
[0251]
·
f-1......上述cl-2080与聚酰亚胺粉未(商品名“p84nt”的粉碎品、介电损耗正切0.02、polyplastics co.，ltd.制)的混合物(质量比为cl-2080：聚酰亚胺粉末＝80：20)
[0252]
《实施例1》
[0253]-带有配线图案的基材的制作-[0254]
准备了铜箔(商品名“cf-t4x-sv-18”、平均厚度18μm、fukuda metal foil&powder c0.，ltd.制)及作为基材的液晶聚合物膜(商品名“ctq-50”、平均厚度50μm、kuraray co.，ltd.制)。以铜箔的处理面与基材接触的方式依序重叠铜箔、基材及铜箔。使用层压机(商品名“真空层压机v-130”、nikko-materials co.，ltd.制)，在140℃及层压压力0.4mpa的条件
下进行1分钟的层压处理，获得了两面铜箔层叠板的前体。继而，使用热压接机(商品名“mp-snl”、toyo seiki seisaku-sho，ltd.制)，在300℃及4.5mpa的条件下对所获得的覆铜层叠板前体进行热压接10分钟，由此制作了两面覆铜层叠板。
[0255]
分别对上述两面覆铜层叠板的两面的铜箔实施图案形成，在基材的两侧制作了包含接地线及3对信号线的带有配线图案的基材。信号线的长度设定为50mm，宽度设定为特性阻抗成为50ω。
[0256]-配线基板的制作-[0257]
在90℃下对lcp0.36g及n-甲基吡咯烷酮4.19g加热4小时之后，放冷至室温。添加1.45g的cl-2080及4g的n-甲基吡咯烷酮(fujifilm wako pure chemical corporation制)，充分搅拌，获得了聚合物溶液b1。使用涂布器(间隙：250μm)将聚合物溶液b1涂布于铜箔(商品名“cf-t9da-sv-18”、平均厚度18μm、fukuda metal foil&powder co.，ltd.制)上之后，在50℃下干燥3小时，获得了聚合物膜。反复6次聚合物溶液b1的涂布及干燥，由此形成了膜厚75μm的聚合物膜。在120℃下进行1小时的予备干燥之后，在氮气环境下，在280℃下进行了3小时的退火处理。由此，获得了在铜箔上形成有聚合物膜的层叠体。将层叠体浸渍于氯化铁(iii)水溶液(固体成分40质量％、fujifilm wako pure chemical corporation制)1小时，蚀刻铜箔之后进行了水洗。由此，获得了聚合物膜(树脂基材)。以聚合物膜与带有配线图案的基材的配线图案侧对向的方式依序层叠聚合物膜、带有配线图案的基材及聚合物膜(重叠工序)，在160℃及4mpa的条件下进行1小时的热压(加热工序)，由此获得了具有与图2相同的结构的配线基板。
[0258]
所获得的配线基板埋设有配线图案(接地线及信号线)，配线图案的厚度为18μm。
[0259]
《实施例2》
[0260]
在90℃下对lcp0.71g及n-甲基吡咯烷酮8.22g加热4小时之后，放冷至室温。添加1.07g的cl-2080及4g的n-甲基吡咯烷酮(fujifilm wako pure chemical corporation制)，充分搅拌，获得了聚合物溶液b2。
[0261]
将聚合物溶液b1变更为聚合物溶液b2，除此以外，通过与实施例1相同的方法获得了配线基板。
[0262]
《实施例3》
[0263]
在90℃下对lcp与n-甲基吡咯烷酮的混合物加热4小时之后，放冷至室温，获得了聚合物溶液a1。使用涂布器(间隙：250μm)将聚合物溶液a1涂布于铜箔(商品名“cf-t9da-sv-18”、平均厚度18μm、fukuda metal foil&powder co.，ltd.制)上之后，在50℃下干燥3小时，获得了聚合物膜。反复4次聚合物溶液a1的涂布及于燥，由此形成了膜厚50μm的聚合物膜(层a)。在该聚合物膜(层a)上反复2次以与实施例1相同的方式获得的聚合物溶液b1的涂布及干燥，由此形成了膜厚25μm的聚合物膜(层b)。在120℃下进行1小时的予备干燥之后，在氮气环境下，在280℃下进行了3小时的退火处理。由此，获得了在铜箔上形成有层a及层b的层叠体。
[0264]
使用所获得的层叠体，并且通过与实施例1相同的方法获得了聚合物膜。以所获得的聚合物膜的层b侧与带有配线图案的基材的配线图案侧对向的方式依序层叠聚合物膜、带有配线图案的基材及聚合物膜，并且通过与实施例1相同的方法获得了配线基板。
[0265]
《实施例4》
[0266]
将聚合物溶液b1变更为聚合物溶液b2，除此以外，通过与实施例3相同的方法获得了配线基板。
[0267]
《实施例5～实施例8、实施例12》
[0268]
在实施例5、实施例7、实施例8及实施例12中，将聚合物溶液b1中所含有的添加剂变更为表1中所记载的添加剂，除此以外，通过与实施例3相同的方法获得了配线基板。
[0269]
在实施例6中，将聚合物溶液b1中所含有的添加剂变更为表1中所记载的添加剂，进而将热压的温度变更为180℃，除此以外，通过与实施例3相同的方法获得了配线基板。
[0270]
《实施例9》
[0271]
混合0.8g的pps及9.2g的二氯甲烷(fujifilm wako pure chemical corporation制)，充分搅拌，获得了聚合物溶液a2。混合4.55g的聚合物溶液a2、1.45g的cl-2080及4g的二氯甲烷，充分搅拌，获得了聚合物溶液b3。
[0272]
将聚合物溶液a1变更为聚合物溶液a2，将聚合物溶液b1变更为聚合物溶液b3，除此以外，通过与实施例3相同的方法获得了配线基板。
[0273]
《实施例10》
[0274]
将pps变更为ppe，将二氯甲烷变更为甲苯(fujifilm wako pure chemical corporation制)，除此以外，通过与实施例9相同的方法获得了配线基板。
[0275]
《实施例11》
[0276]
在90℃下对lcpo.28g及n-甲基吡咯烷酮3.22g加热4小时之后，放冷至室温。添加2.5g的cl-2080及4g的n-甲基吡咯烷酮(fujifilm wako pure chemical corporation制)，充分搅拌，获得了聚合物溶液b4。
[0277]
将聚合物溶液b1变更为聚合物溶液b4，除此以外，通过与实施例1相同的方法获得了配线基板。
[0278]
《比较例1》
[0279]
在90℃下对lcp0.76g及n-甲基吡咯烷酮8.74g加热4小时之后，放冷至室温。添加0.5g的cl-2080，充分搅拌，获得了聚合物溶液b5。
[0280]
将聚合物溶液b1变更为聚合物溶液b5，除此以外，通过与实施例3相同的方法获得了配线基板。
[0281]
《比较例2》
[0282]
在90℃下对lcp0.79g及n-甲基吡咯烷酮9.11g加热4小时之后，放冷至室温。添加0.2g的cl-2080，充分搅拌，获得了聚合物溶液b6。
[0283]
将聚合物溶液b1变更为聚合物溶液b6，除此以外，通过与实施例3相同的方法获得了配线基板。
[0284]
《比较例3》
[0285]
将聚合物溶液b1变更为lcp 0.8g与n-甲基吡咯烷酮9.2g的混合物，除此以外，通过与实施例1相同的方法获得了配线基板。
[0286]
使用所获得的配线基板，测量了介电损耗正切及弹性模量。具体而言，关于弹性模量，测量了位于配线图案之间的区域的25℃、140℃及加热温度下的弹性模量以及层a的240℃及加热温度下的弹性模量。加热温度是指在使带有配线图案的基材与树脂基材重叠的状态下进行加热时的温度，对应于上述热压的温度。
[0287]
并且，使用所获得的配线基板，进行配线追随性及配线变形的评价。测量方法及评价方法如下。
[0288]-测量-[0289]
[介电损耗正切]
[0290]
在频率28ghz下通过共振扰动法实施。具体而言，在网络分析仪(keysight technologies公司制“n5230a”)上连接分割缸共振器(kanto electronic application and development inc.制)，将试验片(宽度：25mm
×
长度：50mm、24℃
·
50％
·
24小时调湿)插入到空腔共振器，由插入前后的共振频率的变化并且使用kanto electronic application and development inc.制的解析软件来测量了介电损耗正切。
[0291]
[弹性模量]
[0292]
首先，用切片机等截面切削配线基板，从用光学显微镜观察配线附近的图像特定了位于在同一平面的面内方向上配置的配线图案之间的区域。接着，使用纳米压痕法，测量了上述特定的区域中的弹性模量作为压痕弹性模量。关于压痕弹性模量，通过如下来测量：在微小硬度计(商品名“duh-w201”、shimadzu corporation制)上设置在样品上下(树脂层60及树脂层80的外侧)装备有加热器的加热载台，将加热器温度调整为规定温度之后，通过维氏压头以0.28mn/秒的荷载速度对上述特定的区域施加负载，保持10秒钟最大荷载10mn之后，以0.28mn/秒的荷载速度进行卸荷。
[0293]-评价-[0294]
[配线追随性]
[0295]
用切片机沿着厚度方向切削配线基板，用光学显微镜观察了依序层叠树脂层60/配线图案50/基材40/配线图案70/树脂层80的截面。在树脂层60与配线图案50之间，测量了在上述截面的面内方向产生的间隙的长度l。算出了10个部位中的平均值。评价标准如下。“b”以上作为合格。
[0296]
a：l为0μm。
[0297]
b：l超过0μm且为4μm以下。
[0298]
c：l超过4μm且为20μm以下。
[0299]
d：l超过20μm。
[0300]
[配线变形]
[0301]
用切片机切削配线基板，并且用光学显微镜观察了截面。根据信号线及接地线中的变形的有无，评价了配线变形。评价标准如下。“b”以上作为合格。
[0302]
a：在信号线及接地线中没有观察到变形。
[0303]
b：在信号线中没有观察到变形，但是在接地线中观察到变形。
[0304]
c：在1对信号线中观察到变形。
[0305]
d：在2对或3对信号线中观察到变形。
[0306]
表1中示出了测量结果及评价结果。表1中，层a的弹性模量的栏中，在上段记载有在240℃下测量的值，在下段记载有在加热温度下测量的值。并且，在位于配线图案之间的区域的弹性模量的栏中，在上段记载有在140℃下测量的值，在下段记载有在加热温度下测量的值。
[0307][0308]
如表1所示，在实施例1～实施例12中可知，埋设有配线图案，位于在同一平面的面内方向上配置的配线图案之间的区域在140℃下的弹性模量为0.1mpa以下，配线基板的介
电损耗正切为o.006以下，因此配线追随性优异并且抑制配线变形。
[0309]
另一方面，在比较例1～比较例3中可知，位于在同一平面的面内方向上配置的配线图案之间的区域在140℃下的弹性模量超过0.1mpa，因此无法兼具配线追随性及配线变形的抑制。
[0310]
符号说明
[0311]
100、200-配线基板，10、40-基材，20、50、70-配线图案，30、60、80-树脂层。