一种防弯翘的触控PCB板生产工艺的制作方法

一种防弯翘的触控pcb板生产工艺
技术领域
1.本发明涉及pcb板生产领域，更具体地说，涉及一种防弯翘的触控pcb板生产工艺。


背景技术：

2.pcb板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。随着电子技术的不断发展，pcb板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得pcb板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。pcb板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
3.随着pcb板高精度要求的不断提出，触控pcb板的不断应用，使得pcb板的生产逐渐形成自动化，产线化，在实际生产过程中，pcb板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机，装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐，进而直接增加了触控pcb板生产过程中的不良率和废品率，降低了触控pcb板的经济效益。
4.现有技术中为防止触控pcb板产生弯翘的现象，一般会在触控pcb板生产过程中增加热风烘烤的步骤，对触控pcb板进行树脂的固化和消内应力的作用，进而提高触控pcb板的平整度，但是实际烘烤过程为保证触控pcb板的生产效率，一般采用30-40片触控pcb板按照平放式摆放的方式进行同步烘烤，烘烤过程中不利于温度的传导，易使得触控pcb板出现内应力消除不良或者过烘烤损伤的问题，使得触控pcb板出现弯翘的现象，降低了触控pcb板的生产质量。


技术实现要素：

5.1．要解决的技术问题针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种防弯翘的触控pcb板生产工艺，可以通过触控pcb板热风烘烤过程中弹性覆盖膜、平整保持组件和消应力组件的设置，能够有效对各层位置的触控pcb板进行热传导烘烤作用，在有效提高烘烤效率的同时，还能够提高触控pcb板的烘烤均匀度，提高温度传导的效果，增强触控pcb板内应力消除的作用，进而有效避免触控pcb板出现内应力消除不良或者过烘烤损伤的问题，降低pcb板弯翘的概率，进而有效提高了触控pcb板的生产质量，增加了其的经济效益。
6.2．技术方案为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。
7.一种防弯翘的触控pcb板生产工艺，包括如下步骤：s1.原料准备，根据设计原稿剪切合适尺寸的基板，并对基板进行预处理；s2.层压处理，将处理之后的层压板堆叠至基板上；s3.成型处理，对堆叠完成的基板进行高温热压处理，使其进行定型，构成触控pcb板；
s4.热风烘烤，s41.将触控pcb板按照平放式放置在均匀烘烤隔板上端，并拉动弹性覆盖膜使其产生拉伸形变，并对触控pcb板进行覆盖，然后再将另一块触控pcb板放置在弹性覆盖膜上端，以此重复，使得触控pcb板和弹性覆盖膜形成间隔堆叠；s42.将放置完成触控pcb板的均匀烘烤隔板依次滑动放入烘烤舱的热风引导滑轨内；s43.均匀烘烤隔板放置完成后，关闭烘烤设备本体的舱门，启动烘烤设备本体，使得热风能够通过烘烤设备本体的上下端和热风腔内流动，在热风腔内流动的热风在引风条孔和引风管的引导下进入热辐引腔内，使得弹性覆盖膜在平整保持组件和消应力组件的配合下对各层的触控pcb板进行消内应力式热传导烘烤；s44.烘烤完成后，取出均匀烘烤隔板和触控pcb板，使触控pcb板进行自然冷却；s5.检测，对冷却完成的触控pcb板平整度进行检测，合格后流入下道工序，通过触控pcb板热风烘烤过程中弹性覆盖膜、平整保持组件和消应力组件的设置，能够有效对各层位置的触控pcb板进行热传导烘烤作用，在有效提高烘烤效率的同时，还能够提高触控pcb板的烘烤均匀度，提高温度传导的效果，增强触控pcb板内应力消除的作用，进而有效避免触控pcb板出现内应力消除不良或者过烘烤损伤的问题，降低pcb板弯翘的概率，进而有效提高了触控pcb板的生产质量，增加了其的经济效益。
8.进一步的，包括烘烤设备本体，所述烘烤设备本体内设置有烘烤舱，所述烘烤舱左右两内壁均固定连接有多个热风引导滑轨，左右两个相对应的所述热风引导滑轨之间滑动连接有均匀烘烤隔板，所述均匀烘烤隔板内开设有内嵌腔，所述内嵌腔左内壁固定连接有弹性覆盖膜，所述均匀烘烤隔板上端开设有与内嵌腔相配合的引出孔，所述弹性覆盖膜右端通过引出孔延伸至均匀烘烤隔板外侧，并固定连接有限位隔片，所述弹性覆盖膜内开设有热辐引腔，所述热辐引腔上下两内壁均连接有多个消应力组件，上下两个相对应的所述消应力组件之间设置有平整保持组件，在弹性覆盖膜、平整保持组件和消应力组件的配合下，能够有效在热风烘烤过程中对触控pcb板的平整度进行保持，并促进其内应力的消除，进而有效避免触控pcb板后续出现弯翘的概率，提高触控pcb板的生产质量，降低触控pcb板的生产难度。
9.进一步的，所述均匀烘烤隔板左端固定连接有多个与热辐引腔相接通的引风管，所述烘烤设备本体内开设有热风腔，所述热风引导滑轨靠近均匀烘烤隔板一侧开设有与热风腔相接通的引风条孔，且引风条孔与引风管相配合，引风条孔和热风腔能够对热风进行传导，使其能够在热辐引腔内流动，进而有效对各层的触控pcb板进行烘烤处理，提高烘烤热量的均匀度，有效降低各层触控pcb板之间的温差，降低其相互之间的形变影响。
10.进一步的，所述消应力组件包括有承接框，所述热辐引腔上下两内壁均固定连接有承接框，上下两个所述承接框相远离一侧内壁固定连接有形变罩，且形变罩与弹性覆盖膜相配合。
11.进一步的，所述形变罩远离弹性覆盖膜一侧固定连接有蛛腹柱，所述蛛腹柱靠近弹性覆盖膜一侧固定连接有多个牵引蛛腿，所述牵引蛛腿靠近弹性覆盖膜一侧转动连接有挤压蛛脚，所述挤压蛛脚靠近弹性覆盖膜一侧延伸至承接框外侧，并与弹性覆盖膜相配合，在烘烤设备本体内温度不断上升的过程中，增加弹性覆盖膜的表面活性，使其能够对触控
pcb板进行柔性挤压式的内应力消除，促进热风烘烤过程内应力消除效果，降低触控pcb板内应力再形成的概率，进一步降低触控pcb板弯翘的概率，提高触控pcb板的平整度。
12.进一步的，所述蛛腹柱靠近弹性覆盖膜一端固定连接有斥力强磁推块，上下两个所述承接框相靠近一侧内壁固定连接有与斥力强磁推块相配合的电磁斥块，相对应的所述斥力强磁推块和电磁斥块相靠近的一端均固定连接有相配合的接触导通杆。
13.进一步的，在两个相对应的所述接触导通杆接触后，电磁斥块通电产生磁性，且在两个相对应的所述接触导通杆接触断开后，电磁斥块在一定时间后断电，在电磁斥块和接触导通杆的配合下能够在对触控pcb板烘烤过程中对其进行活性去应力作用，还能够在触控pcb板冷却过程中保持对消应力组件进行复位动作，保持弹性覆盖膜的平整度，降低弹性覆盖膜对触控pcb板的影响程度，提高触控pcb板的冷却效果，有效提高触控pcb板的生产质量。
14.进一步的，所述平整保持组件包括有热缩形变条，上下两个所述承接框相靠近一端均固定连接有热缩形变条，两个所述热缩形变条之间固定连接有柔性球，所述柔性球内开设有导热孔，且导热孔呈水平设置，所述柔性球和热缩形变条内开设有与导热孔相接通的传导孔，且导热孔和传导孔呈轴线垂直设置，热缩形变条和柔性球的配合，不仅能够对弹性覆盖膜受热时的厚度进行限制，有效表面弹性覆盖膜形变过大对触控pcb板造成损伤，并且能够对热风进行再利用，提高能量利用率的同时，促进烘烤效果。
15.进一步的，所述热缩形变条内开设有热力保持腔，所述热力保持腔靠近承接框一侧，并与传导孔相接通，所述热力保持腔靠近柔性球一侧内壁固定连接有热胀形变袋，所述热胀形变袋内填充有热胀材料，在热胀形变袋产生热胀形变时，能够对形变罩进行压力挤压，使其产生形变作用于弹性覆盖膜，有效辅助弹性覆盖膜对触控pcb板进行内应力消除，有效避免触控pcb板产生弯翘的现象。
16.进一步的，所述热缩形变条靠近承接框一端固定连接有与承接框相接通的蛛腹柱，且蛛腹柱与热力保持腔相接通。
17.3．有益效果相比于现有技术，本发明的优点在于：（1）本方案通过触控pcb板热风烘烤过程中弹性覆盖膜、平整保持组件和消应力组件的设置，能够有效对各层位置的触控pcb板进行热传导烘烤作用，在有效提高烘烤效率的同时，还能够提高触控pcb板的烘烤均匀度，提高温度传导的效果，增强触控pcb板内应力消除的作用，进而有效避免触控pcb板出现内应力消除不良或者过烘烤损伤的问题，降低pcb板弯翘的概率，进而有效提高了触控pcb板的生产质量，增加了其的经济效益。
18.（2）在弹性覆盖膜、平整保持组件和消应力组件的配合下，能够有效在热风烘烤过程中对触控pcb板的平整度进行保持，并促进其内应力的消除，进而有效避免触控pcb板后续出现弯翘的概率，提高触控pcb板的生产质量，降低触控pcb板的生产难度。
19.（3）风条孔和热风腔能够对热风进行传导，使其能够在热辐引腔内流动，进而有效对各层的触控pcb板进行烘烤处理，提高烘烤热量的均匀度，有效降低各层触控pcb板之间的温差，降低其相互之间的形变影响。
20.（4）在烘烤设备本体内温度不断上升的过程中，增加弹性覆盖膜的表面活性，使其能够对触控pcb板进行柔性挤压式的内应力消除，促进热风烘烤过程内应力消除效果，降低
触控pcb板内应力再形成的概率，进一步降低触控pcb板弯翘的概率，提高触控pcb板的平整度。
21.（5）在电磁斥块和接触导通杆的配合下能够在对触控pcb板烘烤过程中对其进行活性去应力作用，还能够在触控pcb板冷却过程中保持对消应力组件进行复位动作，保持弹性覆盖膜的平整度，降低弹性覆盖膜对触控pcb板的影响程度，提高触控pcb板的冷却效果，有效提高触控pcb板的生产质量。
22.（6）热缩形变条和柔性球的配合，不仅能够对弹性覆盖膜受热时的厚度进行限制，有效表面弹性覆盖膜形变过大对触控pcb板造成损伤，并且能够对热风进行再利用，提高能量利用率的同时，促进烘烤效果。
23.（7）在热胀形变袋产生热胀形变时，能够对形变罩进行压力挤压，使其产生形变作用于弹性覆盖膜，有效辅助弹性覆盖膜对触控pcb板进行内应力消除，有效避免触控pcb板产生弯翘的现象。
附图说明
24.图1为本发明的生产工艺流程结构示意图；图2为本发明的烘烤设备本体内部结构示意图；图3为本发明的pcb板热风烘烤时弹性覆盖膜主视剖面结构示意图；图4为本发明的pcb板热风烘烤时弹性覆盖膜内部局部结构示意图；图5为本发明的图4中a处结构示意图；图6为本发明的图5中消应力组件受压形变时结构示意图；图7为本发明的均匀烘烤隔板未工作时轴测结构示意图；图8为本发明的均匀烘烤隔板未工作时主视剖面结构示意图；图9为本发明的均匀烘烤隔板未工作时弹性覆盖膜内部局部结构示意图。
25.图中标号说明：1烘烤设备本体、101烘烤舱、102热风引导滑轨、103热风腔、104引风条孔、2均匀烘烤隔板、201内嵌腔、3弹性覆盖膜、301热辐引腔、302限位隔片、4引风管、5平整保持组件、501热缩形变条、502柔性球、503导热孔、504传导孔、505热力保持腔、506热胀形变袋、6消应力组件、601承接框、602形变罩、603蛛腹柱、604牵引蛛腿、605挤压蛛脚、7斥力强磁推块、701电磁斥块、702接触导通杆。
具体实施方式
26.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
27.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解
为指示或暗示相对重要性。
28.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
29.实施例1：请参阅图1-9，一种防弯翘的触控pcb板生产工艺，包括如下步骤：s1.原料准备，根据设计原稿剪切合适尺寸的基板，并对基板进行预处理；s2.层压处理，将处理之后的层压板堆叠至基板上；s3.成型处理，对堆叠完成的基板进行高温热压处理，使其进行定型，构成触控pcb板；s4.热风烘烤，s41.将触控pcb板按照平放式放置在均匀烘烤隔板2上端，并拉动弹性覆盖膜3使其产生拉伸形变，并对触控pcb板进行覆盖，然后再将另一块触控pcb板放置在弹性覆盖膜3上端，以此重复，使得触控pcb板和弹性覆盖膜3形成间隔堆叠；s42.将放置完成触控pcb板的均匀烘烤隔板2依次滑动放入烘烤舱101的热风引导滑轨102内；s43.均匀烘烤隔板2放置完成后，关闭烘烤设备本体1的舱门，启动烘烤设备本体1，使得热风能够通过烘烤设备本体1的上下端和热风腔103内流动，在热风腔103内流动的热风在引风条孔104和引风管4的引导下进入热辐引腔301内，使得弹性覆盖膜3在平整保持组件5和消应力组件6的配合下对各层的触控pcb板进行消内应力式热传导烘烤；s44.烘烤完成后，取出均匀烘烤隔板2和触控pcb板，使触控pcb板进行自然冷却；s5.检测，对冷却完成的触控pcb板平整度进行检测，合格后流入下道工序，通过触控pcb板热风烘烤过程中弹性覆盖膜3、平整保持组件5和消应力组件6的设置，能够有效对各层位置的触控pcb板进行热传导烘烤作用，在有效提高烘烤效率的同时，还能够提高触控pcb板的烘烤均匀度，提高温度传导的效果，增强触控pcb板内应力消除的作用，进而有效避免触控pcb板出现内应力消除不良或者过烘烤损伤的问题，降低pcb板弯翘的概率，进而有效提高了触控pcb板的生产质量，增加了其的经济效益。
30.请参阅图2-9，包括烘烤设备本体1，烘烤设备本体1内设置有烘烤舱101，烘烤舱101左右两内壁均固定连接有多个热风引导滑轨102，左右两个相对应的热风引导滑轨102之间滑动连接有均匀烘烤隔板2，均匀烘烤隔板2内开设有内嵌腔201，内嵌腔201左内壁固定连接有弹性覆盖膜3，弹性覆盖膜3采用隔磁材料制成，均匀烘烤隔板2上端开设有与内嵌腔201相配合的引出孔，弹性覆盖膜3右端通过引出孔延伸至均匀烘烤隔板2外侧，并固定连接有限位隔片302，弹性覆盖膜3内开设有热辐引腔301，热辐引腔301上下两内壁均连接有多个消应力组件6，上下两个相对应的消应力组件6之间设置有平整保持组件5，在弹性覆盖膜3、平整保持组件5和消应力组件6的配合下，能够有效在热风烘烤过程中对触控pcb板的平整度进行保持，并促进其内应力的消除，进而有效避免触控pcb板后续出现弯翘的概率，提高触控pcb板的生产质量，降低触控pcb板的生产难度。
31.请参阅图2和图3，均匀烘烤隔板2左端固定连接有多个与热辐引腔301相接通的引风管4，烘烤设备本体1内开设有热风腔103，热风引导滑轨102靠近均匀烘烤隔板2一侧开设有与热风腔103相接通的引风条孔104，且引风条孔104与引风管4相配合，引风条孔104和热风腔103能够对热风进行传导，使其能够在热辐引腔301内流动，进而有效对各层的触控pcb板进行烘烤处理，提高烘烤热量的均匀度，有效降低各层触控pcb板之间的温差，降低其相互之间的形变影响。
32.请参阅图4-6和图9，消应力组件6包括有承接框601，热辐引腔301上下两内壁均固定连接有承接框601，上下两个承接框601相远离一侧内壁固定连接有形变罩602，且形变罩602与弹性覆盖膜3相配合。
33.请参阅图4-6和图9，形变罩602远离弹性覆盖膜3一侧固定连接有蛛腹柱603，蛛腹柱603靠近弹性覆盖膜3一侧固定连接有多个牵引蛛腿604，牵引蛛腿604靠近弹性覆盖膜3一侧转动连接有挤压蛛脚605，挤压蛛脚605靠近弹性覆盖膜3一侧延伸至承接框601外侧，并与弹性覆盖膜3相配合，在烘烤设备本体1内温度不断上升的过程中，增加弹性覆盖膜3的表面活性，使其能够对触控pcb板进行柔性挤压式的内应力消除，促进热风烘烤过程内应力消除效果，降低触控pcb板内应力再形成的概率，进一步降低触控pcb板弯翘的概率，提高触控pcb板的平整度。
34.请参阅图5和图6，蛛腹柱603靠近弹性覆盖膜3一端固定连接有斥力强磁推块7，上下两个承接框601相靠近一侧内壁固定连接有与斥力强磁推块7相配合的电磁斥块701，相对应的斥力强磁推块7和电磁斥块701相靠近的一端均固定连接有相配合的接触导通杆702。
35.请参阅图5和图6，在两个相对应的接触导通杆702接触后，电磁斥块701通电产生磁性，且在两个相对应的接触导通杆702接触断开后，电磁斥块701在一定时间后断电，在电磁斥块701和接触导通杆702的配合下能够在对触控pcb板烘烤过程中对其进行活性去应力作用，还能够在触控pcb板冷却过程中保持对消应力组件6进行复位动作，保持弹性覆盖膜3的平整度，降低弹性覆盖膜3对触控pcb板的影响程度，提高触控pcb板的冷却效果，有效提高触控pcb板的生产质量。
36.请参阅图3、图4和图9，平整保持组件5包括有热缩形变条501，上下两个承接框601相靠近一端均固定连接有热缩形变条501，两个热缩形变条501之间固定连接有柔性球502，柔性球502内开设有导热孔503，且导热孔503呈水平设置，柔性球502和热缩形变条501内开设有与导热孔503相接通的传导孔504，且导热孔503和传导孔504呈轴线垂直设置，热缩形变条501和柔性球502的配合，不仅能够对弹性覆盖膜3受热时的厚度进行限制，有效表面弹性覆盖膜3形变过大对触控pcb板造成损伤，并且能够对热风进行再利用，提高能量利用率的同时，促进烘烤效果。
37.请参阅图4和图9，热缩形变条501内开设有热力保持腔505，热力保持腔505靠近承接框601一侧，并与传导孔504相接通，热力保持腔505靠近柔性球502一侧内壁固定连接有热胀形变袋506，热胀形变袋506内填充有热胀材料，在热胀形变袋506产生热胀形变时，能够对形变罩602进行压力挤压，使其产生形变作用于弹性覆盖膜3，有效辅助弹性覆盖膜3对触控pcb板进行内应力消除，有效避免触控pcb板产生弯翘的现象。
38.请参阅图4和图9，热缩形变条501靠近承接框601一端固定连接有与承接框601相
接通的蛛腹柱603，且蛛腹柱603与热力保持腔505相接通。
39.请参阅图1-9，在烘烤设备本体1启动后，热风通过热风腔103、引风条孔104和引风管4的引导进入热辐引腔301内，使得热辐引腔301对热量进行传导，并对热辐引腔301进行胀气，对相邻的触控pcb板进行分隔作用，有效避免其的相互作用产生内应力的集中，在弹性覆盖膜3的温度传导下，使得各层触控pcb板的温度同步上升，提高热风烘烤的效率和效果；在烘烤舱101内温度不断上升后，处于保温状态时，热缩形变条501受热后产生收缩，在热辐引腔301热胀力和热缩形变条501的收缩力作用下，使得柔性球502产生拉扯胀大，导热孔503孔径增大，能够对热风进行吸收和引导，使其通过传导孔504进入热力保持腔505内，对热胀形变袋506进行作用，热胀形变袋506产生热胀作用，不断缩小热力保持腔505的空间，使得热力保持腔505内的气流通过蛛腹柱603进入承接框601内，使得形变罩602产生形变，在形变罩602形变时，会使得蛛腹柱603通过牵引蛛腿604作用，带动挤压蛛脚605产生动作，对弹性覆盖膜3进行挤压形变，使得弹性覆盖膜3表面产生活性形变，对对触控pcb板进行柔性挤压式的内应力消除，促进热风烘烤过程内应力消除效果，降低触控pcb板内应力再形成的概率，进一步降低触控pcb板弯翘的概率，提高触控pcb板的平整度；在形变罩602不断形变的过程中，两个相对应的接触导通杆702不断靠近，在其接触后，电磁斥块701通电产生磁性，对斥力强磁推块7进行相斥磁力的推动，电磁斥块701产生的磁力大于热胀形变袋506造成的挤压力，形变罩602产生复位形变，使得蛛腹柱603通过牵引蛛腿604带动挤压蛛脚605复位，同时接触导通杆702分离，在接触导通杆702分离一段时间后，电磁斥块701断电，不再具有磁性，使得形变罩602和蛛腹柱603在热胀形变袋506的挤压压力下再次产生形变，如此反复，使得弹性覆盖膜3在烘烤过程中保持持续的活动，有效辅助弹性覆盖膜3对触控pcb板进行内应力消除，有效避免触控pcb板产生弯翘的现象；在均匀烘烤隔板2被取出对触控pcb板进行冷却时，温度的降低会使得热缩形变条501和热胀形变袋506进行复位作用，解除挤压蛛脚605对弹性覆盖膜3的形变作用，使得弹性覆盖膜3保持平整效果，降低触控pcb板内应力再形成的概率，进一步降低触控pcb板弯翘的概率，提高触控pcb板的平整度；通过触控pcb板热风烘烤过程中弹性覆盖膜3、平整保持组件5和消应力组件6的设置，能够有效对各层位置的触控pcb板进行热传导烘烤作用，在有效提高烘烤效率的同时，还能够提高触控pcb板的烘烤均匀度，提高温度传导的效果，增强触控pcb板内应力消除的作用，进而有效避免触控pcb板出现内应力消除不良或者过烘烤损伤的问题，降低pcb板弯翘的概率，进而有效提高了触控pcb板的生产质量，增加了其的经济效益。
40.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式；但本发明的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围内。