电子器件的制作方法

实施方式涉及电子器件。

背景技术：

1、作为在电子器件中使用的半导体封装的一种，已知有bga(ball grid array：球栅阵列)。

技术实现思路

1、改善使用了bga的电子器件的信号品质。

2、实施方式的电子器件包括第1基板、第2基板、第1导电体、第2导电体及第1电子部件。第1基板具有第1连接器部、在上表面以一定的间隔呈格子状地配置的多个第1焊盘部及将多个第1焊盘部中包含的第2焊盘部和第1连接器部连接的第1传输线路。第2基板20具有在下表面与多个第1焊盘部在第1方向上分别相对地配置的多个第3焊盘部。第1导电体连接于多个第3焊盘部中包含的第4焊盘部和第2焊盘部的各个。第2导电体连接于多个第3焊盘部中包含的第5焊盘部。第1电子部件的一端及另一端与第1导电体及第2导电体分别相接。

技术特征：

1.一种电子器件，具备：

2.根据权利要求1所述的电子器件，

3.根据权利要求1所述的电子器件，

4.根据权利要求1所述的电子器件，

5.根据权利要求1所述的电子器件，

6.根据权利要求1所述的电子器件，

7.根据权利要求1所述的电子器件，

8.根据权利要求7所述的电子器件，

9.根据权利要求1所述的电子器件，

10.根据权利要求1所述的电子器件，

11.根据权利要求1所述的电子器件，

12.根据权利要求1所述的电子器件，

13.根据权利要求1所述的电子器件，

14.根据权利要求13所述的电子器件，

15.根据权利要求13所述的电子器件，

16.根据权利要求13所述的电子器件，

17.根据权利要求13所述的电子器件，

18.根据权利要求13所述的电子器件，

19.根据权利要求13所述的电子器件，

20.根据权利要求13所述的电子器件，

技术总结
本公开涉及电子器件。改善使用了BGA的电子器件的信号品质。实施方式的电子器件(1)包括第1基板(10)、第2基板(20)、第1导电体(SB)、第2导电体(SP)及第1电子部件(MC)。第1基板10具有第1连接器部(CP)、配置于上表面的多个第1焊盘部(PDa)及连接第2焊盘部(PDa(1，4))和第1连接器部(CP)的第1传输线路(TL)。第2基板(20)具有在下表面与多个第1焊盘部(PDa)分别相对地配置的多个第3焊盘部(PDb)。第1导电体(SB)连接于第4焊盘部(PDb(1，4))和第2焊盘部(PDa(1，4))的各个。第2导电体(SP)连接于第5焊盘部(PDb(2，4))。第1电子部件(MC)的一端及另一端与第1导电体(SB)及第2导电体(SP)分别相接。

技术研发人员：福地觉
受保护的技术使用者：铠侠股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15