电路板及具有该电路板的显示装置的制作方法

1.本发明涉及电气技术领域，具体而言，涉及一种电路板及具有该电路板的显示装置。


背景技术：

2.相关技术中，在电路板上，对于零件中心带有散热焊盘的，需要在设计电路板时打半塞孔以对散热焊盘散热，达到较好的散热效果，但半塞孔因不同工厂塞孔率管控能力不同，会存在焊锡融化时容易流入半塞孔内，从电路板另一面溢出的风险，造成散热焊盘吃锡不良及焊锡分布不均匀从而降低贴装精度。


技术实现要素：

3.本发明旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本发明提出一种电路板，可以更好地对半塞孔进行封孔。
4.本发明还提出了一种具有上述电路板的显示装置。
5.根据本发明实施例的电路板包括：电路板本体，所述电路板本体的一侧为零件安装面，所述电路板本体的另一侧为基底面，所述零件安装面上设有散热焊盘，所述电路板本体上开设有自所述基底面贯通至所述散热焊盘的散热孔，所述基底面上设有底层防焊层，所述底层防焊层流入所述散热孔以使所述散热孔形成为半塞孔，所述底层防焊层外设有加强防焊层，所述加强防焊层封盖所述半塞孔。
6.根据本发明实施例的电路板，通过设置加强防焊层，使得电路板的半塞孔封闭良好，不会出现漏锡现象，有利于提升电路板的贴装精度和良品率。
7.根据本发明的一些实施例，所述半塞孔处设有半塞孔导通部，所述半塞孔导通部包括位于所述半塞孔内的导通部本体、位于所述基底面上的底层焊盘，所述导通部本体与所述散热焊盘电连接，所述底层焊盘与所述导通部本体电连接，所述底层防焊层覆盖所述底层焊盘，所述加强防焊层从所述底层防焊层外封盖所述底层焊盘。
8.根据本发明的一些实施例，所述半塞孔导通部还包括位于所述零件安装面上的顶层焊盘，所述导通部本体与所述顶层焊盘电连接，所述顶层焊盘与所述散热焊盘电连接。
9.根据本发明的一些实施例，所述加强防焊层的厚度为0.3mil-0.7mil。
10.根据本发明的一些实施例，单个所述散热焊盘对应的所述半塞孔的数量为多个。
11.根据本发明的一些实施例，所述加强防焊层与所述半塞孔的数量一致且位置一一对应。
12.根据本发明的一些实施例，所述零件安装面上设有顶层防焊层，所述顶层防焊层避让所述散热焊盘。
13.根据本发明的一些实施例，所述顶层防焊层和所述底层防焊层的厚度为0.3mil-0.7mil。
14.根据本发明的一些实施例，所述顶层防焊层和所述底层防焊层为绿油层，所述加
强防焊层为白油层。
15.根据本发明另一方面实施例的显示装置，包括上述的电路板。
16.根据本发明实施例的显示装置，电路板的半塞孔封闭良好，不会出现漏锡现象，使得电路板的贴装精度较高，良品率较高。
17.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
18.图1是电路板的剖面示意图；
19.图2是电路板的俯视图；
20.图3是电路板的仰视图；
21.图4是半塞孔、底层焊盘、加强防焊层的放大示意图。
22.附图标记：
23.电路板本体1、零件安装面11、基底面12、半塞孔13、散热焊盘2、底层防焊层3、加强防焊层4、顶层防焊层5、半塞孔导通部6、导通部本体61、底层焊盘62、顶层焊盘63、普通焊盘7。
具体实施方式
24.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
25.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
26.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
27.下面结合图1-图4详细描述根据本发明实施例的电路板以及显示装置。
28.参照图1-图2所示，根据本发明实施例的电路板(又称pcb板)可以包括电路板本体1，电路板本体1的一侧为零件安装面11，电路板本体1的另一侧为基底面12，例如在图1中，电路板本体1的顶侧为零件安装面11，电路板本体1的底侧为基底面12。零件适于安装在零件安装面11上，可选地，零件可以是芯片、电阻等。
29.零件安装面11上设有散热焊盘2，散热焊盘2与零件的中心对应。散热焊盘2的周围可以设置多个普通焊盘7，零件的两侧引脚能够与普通焊盘7焊接固定，零件的中心能够与
散热焊盘2焊接固定。
30.电路板本体1上开设有自基底面12贯通至散热焊盘2的散热孔，这样，零件中心的一部分热量可以经散热孔散发出去，另一部分热量可以先传递给散热焊盘2，再经散热焊盘2从散热孔散发出去，从而有效防止零件温度过高而导致损坏。如图1所示，散热孔沿上下方向贯通电路板本体1和散热焊盘2。
31.参照图1、图3所示，基底面12上设有底层防焊层3，底层防焊层3为不导电物质，底层防焊层3流入散热孔以使散热孔形成为半塞孔13，散热孔内的底层防焊层3具有封堵散热孔的作用，这样，在零件安装面11上对零件进行锡焊时，锡膏不会从散热孔流到基底面12去。底层防焊层3外设有加强防焊层4，加强防焊层4封盖半塞孔13，换言之，加强防焊层4的边缘向外超出半塞孔13的边缘，这样，加强防焊层4能够很好地从底层防焊层3外完全封盖半塞孔13，使得半塞孔13封闭良好，不会出现漏锡现象。
32.根据本发明实施例的电路板，通过设置加强防焊层4，使得电路板的半塞孔13封闭良好，可以防止零件处的锡从半塞孔13由零件安装面11漏到基底面12去，有利于提升电路板的贴装精度和良品率。
33.在本发明的一些实施例中，参照图1-图4所示，半塞孔13处设有半塞孔导通部6，半塞孔导通部6可以包括导通部本体61和底层焊盘62，导通部本体61位于半塞孔13内，底层焊盘62位于基底面12上，导通部本体61与散热焊盘2电连接，底层焊盘62与导通部本体61电连接，底层防焊层3覆盖底层焊盘62，这样，可以在零件安装面11和基底面12之间形成连通的电路。
34.加强防焊层4从底层防焊层3外封盖底层焊盘62，换言之，加强防焊层4位于底层防焊层3的背离电路板本体1的一侧，加强防焊层4的边缘向外超出底层焊盘62的边缘，这样，加强防焊层4能够很好地从底层防焊层3外完全封盖底层焊盘62，也就可以完全封盖半塞孔13，半塞孔13处不易漏锡。
35.在图1、图3-图4所示的实施例中，半塞孔13、加强防焊层4、底层焊盘62均为圆形，加强防焊层4的直径-底层焊盘62的直径≥3mil。例如，在一些实施例中，半塞孔13的直径为12mil，底层焊盘62的直径为22mil，加强防焊层4的直径为26mil，加强防焊层4的直径-底层焊盘62的直径
36.在图中未示出的一些实施例中，加强防焊层4可以为三角形、四边形、五边形等各种形状，底层焊盘62也可以为三角形、四边形、五边形等各种形状，只需保证加强防焊层4的边缘向外超出底层焊盘62的边缘即可。
37.在本发明的一些实施例中，参照图1-图2所示，半塞孔导通部6还可以包括顶层焊盘63，顶层焊盘63位于零件安装面11上，导通部本体61与顶层焊盘63电连接，顶层焊盘63与散热焊盘2电连接。顶层焊盘63可以通过将导通部本体61的顶端向外翻折而形成，底层焊盘62可以通过将导通部本体61的底端向外翻折而形成。半塞孔导通部6整体为导体，例如，半塞孔导通部6可以是铜或铝。
38.在一些实施例中，如图2所示，顶层焊盘63与散热焊盘2可以构造为一体件，即半塞孔导通部6与散热焊盘2可以构造为一体件。
39.在本发明的一些实施例中，参照图1所示，加强防焊层4的厚度为h3，h3＝0.3mil-0.7mil。例如可选地，加强防焊层4的厚度h3可以是0.3mil、0.4mil、0.5mil、0.6mil、
0.7mil。当然，加强防焊层4的厚度h3也可以是0.3mil-0.7mil之间的其它数值，这里不再一一列举。
40.在本发明的一些实施例中，参照图2-图3所示，单个散热焊盘2对应的半塞孔13数量为多个，这样有利于增加散热焊盘2处的风量，从而提高散热焊盘2的散热效率，防止散热焊盘2处的零件温度过高导致损坏。
41.在本发明的一些实施例中，参照图1、图3所示，加强防焊层4与半塞孔13的数量一致且位置一一对应，这样可以节省加强防焊层4的用量，减轻电路板的重量。
42.在本发明的一些实施例中，参照图1-图2所示，零件安装面11上设有顶层防焊层5，顶层防焊层5为不导电物质，顶层防焊层5避让散热焊盘2。如图1所示，散热焊盘2从顶层防焊层5露出，这样不会影响零件与散热焊盘2之间的电连接。
43.在本发明的一些实施例中，参照图1所示，顶层防焊层5的厚度为h1，底层防焊层3的厚度为h2，h1＝0.3mil-0.7mil，h2＝0.3mil-0.7mil。例如可选地，顶层防焊层5和底层防焊层3的厚度可以是0.3mil、0.4mil、0.5mil、0.6mil、0.7mil。当然，顶层防焊层5和底层防焊层3的厚度也可以是0.3mil-0.7mil之间的其它数值，这里不再一一列举。
44.在本发明的一些实施例中，顶层防焊层5和底层防焊层3为防焊油墨层，加强防焊层4为印刷油墨层。可以使用印刷文字的油墨印刷在底层防焊层3外对应半塞孔13的位置处以形成加强防焊层4。
45.在本发明的一些实施例中，顶层防焊层5和底层防焊层3为绿油层，加强防焊层4为白油层。白油常用于在绿油层外印制文字，利用白油形成加强防焊层4，可以充分利用电路板原有的生产制造设备，不必另外增加设备，即在印制文字的工序中完成加强防焊层4的印制，有利于节省电路板的制造成本。同时，白油与绿油的色差较大，当白油印刷不均匀时，可以及时发现，从而便于对半塞孔13的位置补加加强防焊层4，以提升对半塞孔13的封堵效果，防止半塞孔13处漏锡。加强防焊层4也可以称为白色丝印。
46.在一些实施例中，电路板的工艺流程可以是：内层
→
压合形成电路板本体1
→
钻散热孔
→
电镀
→
形成散热焊盘2和半塞孔导通部6
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形成底层防焊层3和顶层防焊层5
→
使用白油形成加强防焊层4，并使用白油在目标位置印刷文字
→
进行表面处理
→
成型
→
电测
→
成品检查
→
包装出货。
47.电路板的工艺流程所使用的设备顺序可以是：印刷机
→
锡膏印刷检查机
→
高速贴片机
→
泛用机
→
回焊炉
→
光学焊点检测机
→
印刷机
→
锡膏印刷检查机
→
高速贴片机
→
泛用机
→
回焊炉
→
光学焊点检测机。
48.根据本发明另一方面实施例的显示装置，包括上述实施例的电路板。
49.根据本发明实施例的显示装置，通过在半塞孔13的底部对应位置增设加强防焊层4，使得电路板的半塞孔13封闭良好，不会出现漏锡现象，从而防止焊接时漏锡而导致的焊接不良及贴装精度下降的问题，使得电路板的贴装精度较高，良品率较高。
50.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明
书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
51.尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。