电路板结构和电路测试方法与流程

1.本技术属于电路测试技术领域，尤其涉及一种电路板结构和电路测试方法。


背景技术：

2.显示面板中往往需要设置多种功能模块，各功能模块相互电连接，以实现所需功能。在显示面板设计过程中，往往需要为了调试或者验证ic芯片(integrated circuit chip))、时钟信号等等功能是否满足设计需求，会根据不同原理图设计不同电路板结构对功能模块进行验证，一种原理图对应一款电路板结构。导致在显示面板设计过程中，会产生多种测试用电路板结构，且每种电路板结构验证功能单一，导致资源浪费。
3.因此，亟需一种新的电路板结构和电路测试方法。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种电路板结构和电路测试方法，目的在于减小显示面板设计过程电路板结构的资源浪费问题。
5.本技术第一方面的实施例提供了一种电路板结构，该电路板结构包括：
6.基板；
7.功能总线，分布于基板上，功能总线包括第一焊盘；
8.至少两个测试电路，分布于基板上，测试电路包括第二焊盘；
9.跨接电阻器，设于基板上，跨接电阻器的第一端与第一焊盘连接，跨接电阻器的第二端与任一第二焊盘连接。
10.根据本技术第一方面的实施方式，多个第二焊盘绕第一焊盘间隔设置。
11.根据本技术第一方面前述任一实施方式，多个第二焊盘中，相邻两个第二焊盘之间的间距相等。
12.根据本技术第一方面前述任一实施方式，多个第二焊盘中，相邻两个第二焊盘之间的间距相等。
13.根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一焊盘的面积大于第二焊盘的面积。
14.根据本技术第一方面前述任一实施方式，基板包括第一区域和第二区域，第一区域绕第一焊盘设置，第二区域绕第一区域设置，多个第二焊盘中，一部分间隔设置在第一区域内，另一部分间隔设置在第二区域内。
15.根据本技术第一方面前述任一实施方式，跨接电阻器为贴片式电阻。
16.根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一焊盘到任一第二焊盘之间的间隔距离相等。
17.根据本技术第一方面前述任一实施方式，一个功能总线包括多个第一焊盘，跨接电阻器的数量为多个，各第一焊盘分别通过不同跨接电阻器与不同测试电路连接。
18.根据本技术第一方面前述任一实施方式，功能总线的数量为多个，各功能总线分别通过至少一个第一焊盘和至少一个跨接电阻器与不同测试电路电连接。
19.本技术第二方面的实施例还提供了一种电路测试方法，应用于如第一方面任一实施例提供的电路板结构，功能总线连接待测试的功能模块，其特征在于，包括：
20.将跨接电阻器连接第一焊盘和第一测试电路的第二焊盘，对功能总线连接的功能模块进行测试，至少两个测试电路包括第一测试电路；
21.将跨接电阻器与第一测试电路的第二焊盘分离；
22.将跨接电阻器连接第一焊盘和第二测试电路的第二焊盘，对功能总线连接的功能模块进行测试，至少两个测试电路包括第二测试电路。
23.本技术实施例提供的电路板结构和电路测试方法中，通过设置第一焊盘和第二焊盘，并通过跨接电阻器连接第一焊盘和第二焊盘，实现功能总线与不同的测试电路电导通，从而一个电路板结构可以满足多种验证需求，在一定程度上减小电路板结构的制备数量，减小资源浪费；设置跨接电阻器连接第一焊盘和第二焊盘，使得跨接电阻器与跳针相比，在一定程度可以避免跳针造成的高频干扰。
附图说明
24.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1为本技术第一方面实施例提供的一电路板结构的部分剖面结构示意图；
26.图2为本技术第一方面实施例提供的另一电路板结构的部分剖面结构示意图；
27.图3为本技术第一方面实施例提供的另一电路板结构的部分剖面结构示意图
28.图4为本技术第一方面实施例提供的另一电路板结构的部分剖面结构示意图；
29.图5是本技术第二方面实施例提供的电路测试方法的流程示意图。
30.附图标记：
31.100、电路板结构；1、基板；11、第一区域；12、第二区域；2、功能总线；21、第一焊盘；22、第一导电线路；3、测试电路；31、第二焊盘；32、第二导电线路4、跨接电阻器。
具体实施方式
32.下面将详细描述本技术的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本技术进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅意在解释本技术，而不是限定本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本技术的示例来提供对本技术更好的理解。
33.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
34.现有技术中的显示面板中往往需要设置多种功能模块，各功能模块相互电连接，以实现所需功能。在显示面板设计过程中，往往需要为了调试或者验证ic芯片(integrated circuit chip))、时钟信号等等功能是否满足设计需求，会根据不同原理图设计不同电路板结构对功能模块进行验证，一种原理图对应一款电路板结构。导致在显示面板设计过程中，会产生多种测试用电路板结构，且每种电路板结构验证功能单一，导致资源浪费。
35.为解决上述问题，本技术第一方面的实施例提供了一种电路板结构100。
36.请参阅图1，为本技术第一方面实施例提供的一电路板结构100的结构示意图。该电路板结构100包括：基板1、功能总线2、跨接电阻器4和至少两个测试电路3，功能总线2分布于基板1上，功能总线2包括第一焊盘21；至少两个测试电路3分布于基板1上，测试电路3包括第二焊盘31；跨接电阻器4设于基板1上，跨接电阻器4的第一端与第一焊盘连接21，跨接电阻器4的第二端与任一第二焊盘31连接。
37.本领域技术人员可以理解的是，功能总线2还可以包括设置在基板1的第一导电线路22，第一导电线路22与第一焊盘21连接。第一导电线路22还可以通过连接导线(未图示)与至少一个功能模块电连接，或者第一导电线路22直接与至少一个功能模块电连接。在第一导电线路22与一个功能模块电导通的情况下，即可以通过预先设计的测试电路3对该功能模块的功能进行验证和调试。在第一导电线路22与多个功能模块电导通的情况下，即可以通过预先设计的测试电路3对多个功能模块的联用功能进行验证和调试。
38.测试电路3还包括设置在基板1的第二导电线路32，第二导电线路32与第二焊盘31连接。不同测试电路3中的不同第二导电线路32可以根据不同原理图进行设计，以通过不同测试电路3验证不同电路设计原理。本领域技术人员可以根据需要设计具有不同电路结构的第二导电线路32。
39.跨接电阻器4又称为零欧姆电阻。零欧姆电阻并非真正的阻值为零，欧姆电阻实际是电阻值很小的电阻。所以可以通过跨接电阻器4连接第一焊盘21和第二焊盘31，跨接电阻器4的第一端和第二端中，一个为输入端，一个为输出端，实现功能总线2和一个测试电路3电导通。由于跨接电阻器4具有封装结构，所以跨接电阻器4与跳针相比，在一定程度可以避免跳针造成的高频干扰。
40.在本技术中，需要使用哪一测试电路3进行测试，就将跨接电阻器4连接该测试电路3的第二焊盘31。例如：设置有连接5v电源的测试电路a、以及连接12v电源的测试电路b，在需要对5v电压进行验证的情况下，将跨接电阻器4连接测试电路a和第一焊盘21。在需要对12v电压进行验证的情况下，将跨接电阻器4连接测试电路b和第一焊盘21。
41.在本技术中，通过设置第一焊盘21和第二焊盘31，并通过跨接电阻器4连接第一焊盘21和第二焊盘31，实现功能总线2与不同的测试电路3电导通，从而一个电路板结构100可以满足多种验证需求，在一定程度上减小电路板结构100的制备数量，减小资源浪费；设置跨接电阻器4连接第一焊盘21和第二焊盘31，使得跨接电阻器4与跳针相比，在一定程度可以避免跳针造成的高频干扰。
42.在一实施例中，多个第二焊盘31绕第一焊盘21间隔设置。多个第二焊盘31间隔一定距离设置，在一定程度上避免相邻第二焊盘31相互干扰，并且在一定程度上减小跨接电阻器4与非目标第二焊盘31电导通，非目标第二焊盘31为当前不需要与第一焊盘21导通的第二焊盘31。将多个第二焊盘31绕第一焊盘21，从而方便切换跨接电阻器4与不同第二焊盘
31连接。可选地，多个第二焊盘31两两相对设置在第一焊盘21的两侧，使得第二焊盘31分布更规整。
43.在一实施例中，多个第二焊盘31中，相邻两个第二焊盘31之间的间距相等，从而尽量减小每个第二焊盘31被相邻第二焊盘31干扰的机率。
44.请参阅图2，为本技术第一方面实施例提供的另一显示面板的部分剖面结构示意图。第一焊盘21的面积大于第二焊盘31的面积。以方便跨接电阻器4与第一焊盘21连接，并提高相邻第二焊盘31之间的间距。
45.基板1包括第一区域11和第二区域12，第一区域11绕第一焊盘21设置，第二区域12绕第一区域11设置，多个第二焊盘31中，一部分间隔设置在第一区域11内，另一部分间隔设置在第二区域12内。可以理解的是，位于第一区域11的第二焊盘31到第一焊盘21的距离与位于第二区域12的第二焊盘31到第一焊盘21的距离不相同，从而可以在第一焊盘21周围放置更多第二焊盘31，并保证相邻第二焊盘31之间具有一定的间隔距离。为了方便跨接电阻器4连接第一焊盘21和第二焊盘31，还可以交错设置位于第一区域11的第二焊盘31与位于第二区域12的第二焊盘31，即位于第一区域11的第二焊盘31到第一焊盘21的连线与位于第二区域12的第二焊盘31到第一焊盘21的连线不在同一直线上。
46.可选地，跨接电阻器4为贴片式电阻，从而方便自动贴片机和自动插件机连接第一焊盘21和第二焊盘31。跨接电阻器4包括第一端和第二端，第一端与第一焊盘21连接，第二端与第二焊盘31连接。
47.请结合参阅图3，在一实施例中，第一端和第二端之间的距离不可变，位于第一区域11的第二焊盘31到第一焊盘21的距离与位于第二区域12的第二焊盘31到第一焊盘21的距离不相同，可以通过不同规格的跨接电阻器4实现第一焊盘21和第二焊盘31的连接。还可以设置第一焊盘21具有一个较大的面积，从而可以通过同一规格的跨接电阻器4连接具有不同间隔距离的第一焊盘21和第二焊盘31。示例性的，跨接电阻器4可以一端与位于第一区域11的第二焊盘31连接，另一端与第一焊盘21靠近该第二焊盘31的一端连接；同样规格的跨接电阻器4还可以一端与位于第二区域12的第二焊盘31连接，另一端与第一焊盘21背离该第二焊盘31的一端连接。
48.在另一实施例中，第一焊盘21与任一第二焊盘31之间的间隔距离相等，从而可以通过同一规格的跨接电阻器4，实现第一焊盘21与各第二焊盘31的连接。
49.请参阅图4，在一实施例中，一个功能总线2包括多个第一焊盘21，跨接电阻器4的数量为多个，各第一焊盘21分别通过不同跨接电阻器4与不同测试电路3连接。
50.不同测试电路3可以通过跨接电阻器4连接同一功能总线2的不同第一焊盘21，从而实现不同测试电路3并列至同一功能总线2上，增加电路板结构100可实现的验证实验。
51.在另一实施例中，功能总线2的数量为多个，各功能总线2分别通过至少一个第一焊盘21和至少一个跨接电阻器4与测试电路3电连接。
52.功能总线2的数量也可以为多个，从而可以将多个功能总线2分别与不同测试电路3电连接，从而可以同时利用多个测试电路3对多个功能总线2连接的功能模块进行测试。
53.请参阅图5，本技术第二方面的实施例还提供了一种电路测试方法，应用于如上述的电路板结构，功能总线连接待测试的功能模块，该方法包括：
54.s1、将跨接电阻器连接第一焊盘和第一测试电路的第二焊盘，对功能总线连接的
功能模块进行测试，至少两个测试电路包括第一测试电路；
55.s2、将跨接电阻器与第一测试电路的第二焊盘分离；
56.s3、将跨接电阻器连接第一焊盘和第二测试电路的第二焊盘，对功能总线连接的功能模块进行测试，至少两个测试电路包括第二测试电路。
57.在本技术提供的电路测试方法中，在s1中可以通过焊接的方式将跨接电阻器连接第一测试电路和第一焊盘，那么在s2中需要将跨接电阻器与第一测试电路的第二焊盘之间的焊料去除分离。在s3中同样可以通过焊接的方式将跨接电阻器连接第二测试电路和第一焊盘。
58.本实施例中显示面板的制备方法的有益效果与电路板结构具备的有益效果相同，本实施例在此不再赘述。
59.应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发明中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本发明的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。
60.依照本技术如上文的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本技术的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本技术以及在本技术基础上的修改使用。本技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。