1.本技术涉及通信设备
技术领域：
：，尤其涉及一种电子设备。
背景技术：
：：2.随着技术的发展，手机、平板电脑等电子设备已经成为人们常用的电子设备，在使用过程中，主板、芯片组件等第二电子元件所产生的热量会通过缓冲泡棉传递至屏幕，使得屏幕的对应位置的温度升高，影响用户体验。技术实现要素：3.本技术提供了一种电子设备，用于改善现有技术中电子设备的不同电子元件之间产生的热量相互影响的问题。4.本技术提供了一种电子设备，所述电子设备包括：5.壳体；6.第一电子元件；7.第二电子元件；8.缓冲组件，所述缓冲组件与所述壳体连接，所述第一电子元件位于所述缓冲组件远离所述壳体的一侧，所述第二电子元件位于所述壳体远离所述缓冲组件的一侧；9.其中，所述缓冲组件设置有凹陷部，所述第二电子元件沿所述电子设备的厚度方向的正投影的至少部分，位于所述凹陷部沿所述电子设备的厚度方向的正投影内。10.通过设置凹陷部能够减少缓冲组件与第一电子元件和/或第二电子元件之间直接接触或间接接触的面积，从而减低缓冲组件对应第二电子元件的区域的传热效率，有利于降低第一电子元件出现局部温度较高的情况的可能，降低第一电子元件发热对于触感的影响，有利于提升用户体验。11.在一种可能的实施方式中，所述凹陷部包括第一凹陷部，所述第一凹陷部位于所述缓冲组件朝向所述第二电子元件的一侧，且所述凹陷部朝向远离所述第二电子元件的方向凹陷。12.通过将凹陷部设置在缓冲组件朝向第二电子元件的一侧，能够减少缓冲组件与第二电子元件的接触面积，从而降低导热效率。13.在一种可能的实施方式中，所述凹陷部还包括第二凹陷部，所述第二凹陷部位于所述缓冲组件远离所述第二电子元件的一侧。14.通过设置两个凹陷部，能够同时降低缓冲组件与第一电子元件和第二电子元件的接触面积，从而降低第一电子元件和第二电子元件之间的热量相互传递，发生干扰的可能。15.在一种可能的实施方式中，所述凹陷部为通孔，所述通孔沿所述电子设备的厚度方向贯穿所述缓冲组件。16.通过设置通孔，以使缓冲组件对应电子元件的区域不与电子元件直接或间接接触，由于空气具有较好的隔热能力，因此，设置通孔能够降低该区域的热传导相率，从而有利于降低热量传递至屏幕组件的可能。17.在一种可能的实施方式中，所述缓冲组件设置有多个所述通孔。18.通过设置多个通孔能够进一步降低传热效率19.在一种可能的实施方式中，沿所述电子设备的厚度方向，所述凹陷部的深度为m，所述缓冲组件的厚度为n，且0＜m≤n。20.可以根据实际隔热效果设置对应的凹陷部深度。21.在一种可能的实施方式中，所述凹陷部设置有隔热材料，所述隔热材料的导热效率低于所述缓冲组件的导热效率。22.通过设置隔热材料能够进一步降低导热效率。23.在一种可能的实施方式中，所述凹陷部的侧壁和所述隔热材料之间设置有粘接剂，所述隔热材料与所述凹陷部的侧壁粘接。24.通过设置粘接剂能够提升隔热材料设置的稳定性。25.在一种可能的实施方式中，所述隔热材料填充全部所述凹陷部或所述隔热材料为网格状结构。26.通过将隔热材料设置为网格状结构能够在起到隔热作用的同时，减少隔热材料的用量，有利于降低成本，更加符合实际的使用需求。27.在一种可能的实施方式中，所述隔热材料的至少部分为隔热件、隔热气凝胶、玻璃纤维棉、石棉、岩棉、硅酸盐、陶瓷纤维纸、真空板中的一种或者多种材料。28.通过设置上述材料能够进一步降低对应区域的导热效率。29.在一种可能的实施方式中，所述凹陷部沿所述电子设备的厚度方向的正投影，包含所述第二电子元件沿所述电子设备的厚度方向的正投影。30.通过时凹陷部的投影面积大于电子元件的投影面积，有利于提升凹陷部的隔热能力，降低电子元件产生的热量通过接触传热的方式传递至屏幕组件的可能。31.在一种可能的实施方式中，所述电子设备还包括第一导热部件，所述第一导热部件沿所述电子设备的厚度方向的导热效率低于所述第一导热部件沿所述电子设备的长度方向和/或宽度方向的导热效率；32.所述第一导热部件安装于所述壳体朝向所述第二电子元件的一侧。33.通过在壳体和电子元件之间设置第一导热部件能够及时将电子元件所产生热量带离电子元件附近，从而降低热量对于电子元件工作的影响。34.在一种可能的实施方式中，所述电子设备还包括第二导热部件，所述第二导热部件位于所述缓冲组件远离所述第一电子元件的一侧，且所述第二导热部件沿所述电子设备的长度方向和/或厚度方向的导热效率高于沿电子设备的厚度方向的导热效率。35.通过设置第二导热部件有利于热量沿电子设备的长度方向和/或宽度方向进行传递，有利于减少热量沿厚度方向传递的可能，从而降低第二电子元件产生的热量传递至第一电子元件的可能。36.在一种可能的实施方式中，所述电子设备还包括屏蔽部件，所述屏蔽部件位于所述壳体朝向所述第二电子元件的一侧，所述屏蔽部件具有安装腔，所述第二电子元件位于所述安装腔。37.通过设置屏蔽部件能够降低其他因素对于第二电子元件的影响。38.在一种可能的实施方式中，所述安装腔的内壁设置有第三导热部件，所述第三导热部件朝向所述安装腔的内部凸出，且所述导热界面材料的至少部分与所述第二电子元件接触。39.屏蔽部件采用导热材料能够有利于及时将电子元件产生的热量导出，降低热量在电子元件附近积累的可能。40.在一种可能的实施方式中，所述第三导热部件与所述屏蔽部件一体成型。41.通常情况下屏蔽部件可以采用不锈钢等金属材料，由于金属材料具有良好的导热能力，因此可以采用金属材料作为第三导热部件，用于传导第二电子元件发出的热量，降低热量在第二电子元件附近积累的可能。42.本技术提供了一种电子设备，其中，电子设备包括壳体，缓冲组件与壳体连接，第一电子元件位于缓冲组件远离壳体的一侧，第二电子元件位于壳体远离缓冲组件的一侧。缓冲组件具有凹陷部，第二电子元件沿电子设备的厚度方向的正投影的至少部分，位于凹陷部的正投影内。通过设置凹陷部能够减少缓冲组件与第一电子元件和/或第二电子元件之间直接接触或间接接触的面积，从而减低缓冲组件对应区域的传热效率，从而减低电子设备沿厚度方向传热效率，提升热量沿非厚度方向的均匀性，有利于降低第一电子元件出现局部温度较高的情况的可能，有利于提升用户的热体验。43.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本技术。附图说明44.图1为本技术所提供的电子设备的爆炸图；45.图2为本技术所提供的电子设备的第一实施例的结构示意图；46.图3为本技术所提供的电子设备的第二实施例的结构示意图；47.图4为本技术所提供的电子设备的第三实施例的结构示意图；48.图5为本技术所提供的电子设备的第四实施例的结构示意图；49.图6为本技术所提供的电子设备的第五实施例的结构示意图；50.图7为本技术所提供的电子设备的第六实施例的结构示意图；51.图8为本技术所提供的电子设备的第七实施例的结构示意图；52.图9为本技术所提供的电子设备的第八实施例的结构示意图；53.图10为本技术所提供的电子设备的第九实施例的结构示意图；54.图11为本技术所提供的电子设备的第十实施例的结构示意图；55.图12为本技术所提供的电子设备的第十一实施例的结构示意图。56.附图标记：57.1-壳体；58.11-后盖；59.2-第一电子元件；60.21-玻璃盖板；61.22-显示组件；62.3-第二电子元件；63.4-缓冲组件；64.41-凹陷部；65.411-第一凹陷部；66.412-第二凹陷部；67.42-隔热材料；68.5-第一导热部件；69.6-屏蔽部件；70.7-第二导热部件；71.8-第三导热部件；72.9-电路板。73.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。具体实施方式74.为了更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。75.随着技术的发展，手机、平板电脑等电子设备已经成为人们日常生活中常用的通信设备，在使用时，主板、芯片等电子元件的负荷加大，产生的热量增加，热量会经过中框和缓冲泡棉传递至手机屏幕，导致手机屏幕的局部温度较高，影响使用者的触感。而且，当电子设备内部的温控软件、程序检测到屏幕的温度较高时，会对中央处理器、等电子元件进行降频处理，导致电子设备卡顿，影响产品性能。76.鉴于此，本技术实施例提供了一种电子设备，用于改善现有技术中电子设备的不同电子元件之间产生的热量相互影响的问题。77.如图1所示，图中z轴表示电子设备的厚度方向，x轴表示电子设备的宽度方向，y轴表示电子设备的长度方向。本技术实施例提供了一种电子设备，电子设备可以是手机、平板电脑(portableandroiddevice，pad)、个人数字处理(personaldigitalassistant，pda)、笔记本电脑、具有无线通信功能的手持设备、计算设备、车载设备、可穿戴设备、虚拟现实(virtualreality，vr)终端设备、增强现实(augmentedreality，ar)终端设备、工业控制(industrialcontrol)中的无线终端、无人驾驶(selfdriving)中的无线终端、远程医疗(remotemedical)中的无线终端、智能电网(smartgrid)中的无线终端、运输安全(transportationsafety)中的无线终端、智慧城市(smartcity)中的无线终端、智慧家庭(smarthome)中的无线终端等具有显示屏的移动终端或固定终端。电子设备包括壳体1、第一电子元件2、第二电子元件3和缓冲组件4。其中，壳体1可以是电子设备的中框，壳体1还包括后盖11。78.本技术中，第一电子元件2可以是电子设备的显示屏，用于显示图像或视频等。显示屏包括显示面板，显示面板可以采用液晶显示屏(liquidcrystaldisplay，lcd)，有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrixorganiclightemittingdiode的，amoled)，柔性发光二极管(flexlight-emittingdiode，fled)，miniled，microled，micro-oled，量子点发光二极管(quantumdotlightemittingdiodes，qled)等。在一些实施例中，电子设备可以包括一个或多个显示屏。可以理解，第一电子元件2还可以是其它沿xy平面延伸的电子器件，本技术对此不作限制。79.第二电子元件3可以是处理器。处理器可以包括一个或多个处理单元。处理器可以包括应用处理器(applicationprocessor，ap)，调制解调处理器，图形处理器(graphicsprocessingunit，gpu)，图像信号处理器(imagesignalprocessor，isp)，控制器，视频编解码器，数字信号处理器(digitalsignalprocessor，dsp)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-networkprocessingunit，npu)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。可以理解，第二电子元件3还可以是其它沿xy平面延伸的电子器件，例如设置在电子设备主板上的其它芯片，本技术对此不作限制。80.缓冲组件4可以采用缓冲泡棉等材料，缓冲泡棉可以采用高分子聚合物发泡而成，按基材的材质类型，主要分为聚丙烯(polypropylene，pp)、聚乙烯(polyethylene，pe)、聚氨酯(polyurethane，pu)等类型，内部具有气孔，按结构主要分为开孔、半开孔和闭孔结构。当缓冲组件4应用于电子设备时，主要起到密封、压紧、缓冲、支撑等作用，例如可以用于保护第一电子元件2，当电子设备跌落或是第一电子元件2受到冲击时，缓冲泡棉可以用于吸收冲击，起到缓冲的作用，降低第一电子元件2受损的可能。81.如图1所示，缓冲组件4与壳体1连接，第一电子元件2位于缓冲组件4远离壳体1的一侧，第二电子元件3位于壳体1远离缓冲组件4的一侧，即缓冲组件4位于第一电子元件2和壳体1之间，壳体1位于缓冲组件4和第二电子元件3之间。在安装时，缓冲组件4可以通过粘接等方式与壳体1固定连接，也可以通过第一电子元件2和壳体1夹持固定。缓冲组件4可以是整层的结构，即覆盖第一电子元件2朝向壳体1一侧的表面，也可以是环形结构，即沿第一电子元件2的边缘设置在第一电子元件2朝向壳体1的一侧。缓冲组件4设置有凹陷部41，具体可以设置在主板、芯片等第二电子元件3位于壳体1远离第一电子元件2的一侧。如图2所示，以第一电子元件2朝向缓冲组件4的一侧的表面为投影面，即投影面平行于图1中的xy平面，当屏幕组件为曲面屏结构时，投影面可以是曲面屏的下端面(沿厚度方向z的下端面)所在的平面，第二电子元件3沿电子设备的厚度方向z的正投影，至少部分位于凹陷部41沿厚度方向z的投影范围内，或者，第二电子元件3沿电子设备的厚度方向z的正投影，完全位于凹陷部41沿厚度方向z的投影范围内。即凹陷部41的面积可以大于第二电子元件3的面积，以使第二电子元件3全部位于凹陷部41的投影范围内，凹陷部41的面积也可以等于或小于第二电子元件3的面积，使第二电子元件3的部分位于凹陷部41的投影范围。82.凹陷部41投影到上述投影面的形状，可以是矩形、圆形、正多边形、多边形或是其他不规则形状。在一些可能的实施例中，凹陷部41可以为凹槽结构，即底部不贯通。在另一些示例中，凹陷部41可以为通孔结构。凹陷部41的深度为m，缓冲组件4的厚度为n，具体地，0＜m≤n。当缓冲组件4具有凹陷部41时，即可减小接触面积，从而降低导热效率。83.具体地，凹陷部41的深度m和缓冲组件4的厚度n之间的比例可以为0.2、0.4、0.6、0.8等，同于通常情况下，空气的导热效率低于缓冲泡棉的导热效率，因此，凹陷部41的深度越大，凹陷部41所在的区域的隔热能力越强，越有利于降低第二电子元件3发出的热量对于第一电子元件2的影响。84.在此需要说明的是，凹陷部41的深度m和缓冲组件4的厚度n之间的关系能够满足0＜m≤n即能够起到提升隔热能力，降低第一电子元件2和第二电子元件3之间相互传热的可能，上述列出的m和n之间的比例仅为较为优选的方案，在实际使用时，可以根据实际情况设计m和n之间的比例，m和n的实际比例，包括但不仅限于以上所列举的比例。85.在一些可能的实施方式中，凹陷部41可以由空气填充，即可以不在凹陷部41内额外设置隔热材料，由于空气具有较好的隔热性，通常空气的隔热效率高于缓冲组件4，采用空气进行填充能够降低凹陷部41所对应区域的传热效率，即降低在沿电子设备的厚度方向的正投影位于凹陷部41的正投影范围内的区域的传热效率，从而有利于减少第二电子元件3传导至第一电子元件2的热量。在另一些实施例中，可以在凹陷部41设置有隔热材料42，隔热材料42的隔热效率高于缓冲组件4，从而减少第二电子元件3传导至第一电子元件2的热量。86.通过在缓冲组件4设置凹陷部41，并在凹陷部41填充隔热效率高于缓冲组件4的隔热材料42(或隔热介质)，凹陷部41能够用于构成隔热通道，在隔热通道内填充隔热材料42以进一步提升隔热通道的隔热能力，从而能够降低第二电子元件3产生的热量经隔热通道所在区域传递至第一电子元件2的可能，从而能够降低第一电子元件2出现局部温度较高的情况的可能，当第一电子元件2为屏幕组件时，能够降低屏幕发热对于触感的影响，有利于提升用户体验，更加符合实际的使用需求。87.由于在缓冲组件4设置了凹陷部41，因此降低了第二电子元件3产生的热量传递至第一电子元件2的可能，从而降低电子设备的温控软件因检测到第一电子元件2的温度较高，对第二电子元件3进行降频的可能，从而降低电子设备发生卡顿的可能，有利于提升用户的使用体验。88.在一种可能的实施方式中，以第一电子元件2朝向缓冲组件4的一侧的表面为投影面，凹陷部41沿电子设备的厚度方向z的正投影包含第二电子元件3沿电子设备的厚度方向z的正投影。凹陷部41的投影面积大于第二电子元件3的投影面积，且覆盖全部第二电子元件3的投影。例如，当第二电子元件3的面积为10平方厘米时，凹陷部41的面积可以是30平方厘米至40平方厘米。89.通过使凹陷部41的投影面积大于第二电子元件3的投影面积，可以使第二电子元件3位于凹陷部41的区域范围内，从而有利于通过凹陷部41进行隔热，以降低热量传递至第一电子元件2的可能。90.如图3所示，在一种可能的实施方式中，电子设备可以包括第一导热部件5，第一导热部件5沿电子设备的厚度方向z的导热效率低于第一导热部件5沿电子设备的长度方向y和/或宽度方向x的导热效率。第一导热部件5安装于壳体1朝向第二电子元件3的一侧。91.第一导热部件5可以选用导热效率较高的材料，用于吸收第二电子元件3所产生的热量，并将热量传递至导热材料远离芯片组件的一侧。通过这样的设计能够有利于及时将第二电子元件3所产生的热量带离第二电子元件3附近，从而能够降低第二电子元件3因温度过高，导致频率降低，电子设备出现卡顿的可能。在一些可能的实施例中，第一导热部件5可以采用石墨材料，例如石墨烯、人工石墨等，由于石墨材料在不同方向的性能不同，具有各向异性的特点，因此，在不同方向的导热效率也会有所不同，在实际使用时，可以将第一导热部件5设置为沿电子设备厚度方向z的导热效率较低，沿非厚度方向的导热效率较高，从而有利于热量沿非厚度方向z传递，有利于使第一电子元件2的温度更加均匀，降低第一电子元件2出现局部温度过高的情况的可能。在另一些示例中，第一导热部件5也可以采用vc均热板，该vc均热板中的导热介质通道沿平行于xy平面的方向设置，使第一导热部件5沿厚度方向z的导热效率低于沿xy平面的导热效率。92.如图3所示，在一种可能的实施方式中，电子设备还可以包括屏蔽部件6，屏蔽部件6可以屏蔽罩等结构，屏蔽部件6可以采用金属等材料，例如不锈钢等，屏蔽部件6位于缓冲组件4远离第一电子元件2的一侧，具体地，可以在壳体1朝向第二电子元件3的一侧。屏蔽部件6具有安装腔，电子设备的主板的至少部分位于该安装腔，芯片等第二电子元件3安装于电路板9，且位于安装腔。屏蔽部件6可以用于屏蔽外界的信号、磁场、辐射等因素对于第二电子元件3的干扰，从而有利于提升第二电子元件3工作的稳定性。同时，金属材料通常具有较好的导热能力，可以用于传导热量，即屏蔽部件6在起到屏蔽作用的同时，还可以用于导热，具体地，屏蔽部件6可以朝向靠近第二电子元件3的方向凸起，凸起的部分可以作为第三导热部件8，即第三导热部件8可以在加工屏蔽部件6时一体成型在安装腔的内壁，第三导热部件8用于与第二电子元件3接触，以吸收第二电子元件3所产生的热量。93.在一种可能的实施方式中，屏蔽部件6可以包括端盖和安装支架，支架可以采用镍白铜、洋白铜、不锈钢、镀锡钢带等材料，端盖可以采用不锈钢，端盖通过安装支架安装于电路板9以起到保护电子元件和屏蔽干扰信号的作用。94.在一种可能的实施方式中，屏蔽部件6的至少部分为导热材料，由于金属本技术具有良好的导热能力，因此金属即可作为导热材料。95.通过设置导热材料能够使屏蔽部件6在起到屏蔽的作用的同时，还能够及时将第二电子元件3所产生的热量导出。96.如图4所示，在一种可能的实施方式中，第三导热部件8还可以单独设置，例如为了提升传热效率，可以在屏蔽部件6与第二电子元件3之间再设置一层第三导热部件8，且第三导热部件8的至少部分与第二电子元件3接触。第三导热部件8可以为导热界面材料(thermalinterfacematerial，tim)，例如可以在屏蔽部件6和第二电子元件3之间涂抹硅脂，由于硅脂具有良好的导热性，因此，能够及时吸收第二电子元件3所发出的热量，并将热量传递至屏蔽部件6，在通过屏蔽部件6将热量传递出去，从而降低热量在第二电子元件3之间积累的可能。97.通过设置第三导热部件8，有利于通过接触传热的方式及时将第二电子元件3所产生的热量带离第二电子元件3附近，提升电子设备的散热效率。98.如图3所示，在一种可能的实施方式中，第一电子元件2可以为屏幕组件，屏幕组件可以包括玻璃盖板21和显示组件22，显示组件22可以为oled显示组件，玻璃盖板21位于显示组件22远离壳体1的一侧，用于保护显示组件22。缓冲组件4和壳体1之间可以设置有第二导热部件7，具体可以选用石墨烯、石墨片、复合石墨、铜箔、vc、热管等，其具体特性或结构可以与前文所提到的第一导热部件5相同，即第二导热部件7沿电子设备的长度方向y和/或宽度方向x的导热效率高于其沿厚度方向z的导热效率。当第二电子元件3所产生的热量经过壳体1传递至第二导热部件7时，第二导热部件7能够对热量沿电子设备的宽度方向x和/或长度方向y进行传导，即减少热量沿电子设备的厚度方向z传递，促进热量沿xy平面传递，有利于热量均匀分布，从而有利于降低电子设备出现局部温度过高的情况，提升用户的使用体验。99.如图3所示，在一种可能的实施方式中，凹陷部41可以位于缓冲组件4朝向第二电子元件3的一侧，且沿远离第二电子元件3的方向凹陷。100.通过这样的设计，可以使凹陷部41的开口朝向第二电子元件3，从而减少缓冲组件4与第二电子元件3发生接触传热的可能，从而有利于降低传热效率。101.如图4所示，在一种可能的实施方式中，凹陷部41包括第一凹陷部411和第二凹陷部412，其中，第一凹陷部411位于缓冲组件4朝向第二电子元件3的一侧，第二凹陷部412位于缓冲组件4远离第一电子元件2的一侧。具体地，第一凹陷部411的深度可以大于或等于第二凹陷部412的深度，通常情况下，第一电子元件2为屏幕组件，第二电子元件3为芯片，芯片的发热量较大，因此，第一凹陷部411的深度较大能够降低芯片所产生的热量向缓冲组件4所在的一侧进行传递，从而有利于降低热量传递至第一电子元件2所在的一侧。102.相比于第一凹陷部411的深度可以大于或等于第二凹陷部412的深度的方案，第二凹陷部412的深度大于第一凹陷部411的深度，也能够起到阻碍热量传导的作用，但是由于第一凹陷部411的深度较浅，隔热能力会相对较差，容易发生少部分第二电子元件3所产生的热量容易传递缓冲组件4，并通过缓冲组件4的其他区域，即没有设置凹陷部41的区域，传递至第一电子元件2的可能。103.通过设置第一凹陷部411和第二凹陷部412，能够减小缓冲组件4与第二电子元件3以及第一电子元件2分别与缓冲组件4的直接接触面积或间接接触面积，从而能够降低热传导效率。第二凹陷部412用于进一步降低热量传递至第一电子元件2的可能。以使热量沿非厚度方向z传播，从而降低第一电子元件2出现局部温度过高的可能。104.如图5所示，在一种可能的实施方式中，凹陷部41为通孔，即沿电子设备的厚度方向z，凹陷部41完全贯穿缓冲组件4。105.通过将凹陷部41设置成通孔，能够减少第二电子元件3与第一电子元件2和缓冲组件4之间的直接或间接接触面积，从而降低热传导效率以及第二电子元件3的热量传递至第一电子元件2的可能。106.如图6所示，在一种可能的实施方式中，缓冲组件4可以设置多个凹陷部41，例如，可以在缓冲组件4的同侧设置多个凹槽或者通孔，各凹槽或通孔按预设规则排列，例如，可以设置多排凹槽/通孔，每排设置多个凹槽/通孔。即，将凹槽或通孔设置为阵列方式。示例性地，阵列排列可以例如为2*2、2*3、2*4、3*3或3*4等。可以理解，上述预设规则可以根据具体情况设置，本技术对排列的数量及位置不作限制。107.如图7所示，在一种可能的实施方式中，凹陷部41可以填充有隔热材料42或空气隔层，隔热材料42的导热效率低于缓冲组件4的导热效率，隔热材料42可以选用隔热气凝胶、隔热气凝胶、石棉、岩棉真空板、陶瓷纤维纸、玻璃纤维棉等，也可以采用含有硫酸铝等硫酸盐的材料，还可以采用隔热膜、隔热绵纸、隔热垫片等隔热件。隔热材料42可以从上述的实施例中选取一种或多种进行组合。108.由于空气本身具有较好的隔热能力，同时，相较于填充其他隔热材料42，采用空气的成本较低，因此，可以仅在缓冲组件4设置凹陷部41且不额外填充其他隔热材料42。109.具体地，隔热材料可以采用隔热气凝胶，隔热气凝胶具有较好的隔热能力从而有利于降低第一电子元件2收第二电子元件3影响出现局部温度较高的可能，同时隔热气凝胶的质量较小，相较于隔热垫片，在相同厚度下，隔热气凝胶的隔热效果更好，即可以采用较少(较薄)的隔热气凝胶获得较好的隔热效果，因此，当隔热气凝胶应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备时，有利于在提升隔热能力的同时减轻电子设备的重量，更加方便使用者携带，更加符合实际的使用需求。110.具体地，在一种可能的实施方式中，可以在凹陷部41的内壁设置有粘接剂，隔热材料42可以通过粘接剂粘接与凹陷部41的内壁，具体地，粘接剂可以采用隔热胶，以进一步降低导热效率。111.如图8、图9和图10所示，在一种可能的实施方式中，凹陷部41可以是矩形凹陷、圆形凹陷、正多边形凹陷、多边形凹陷或是其他不规则形状凹陷等，具体结构可以根据实际需求进行设计。112.通过在凹陷部41设置隔热材料42能够进一步的降低缓冲泡棉对应主板、芯片等第二电子元件3的区域的传热效率，有利于阻碍热量向第一电子元件2所在位置的传导，从而能够降低第一电子元件2出现局部温度较高的情况的可能。113.在设计凹陷部41的结构时，可以根据实际情况，例如周围的其他元件的位置、形状等因素进行考虑，以调整凹陷部41的位置以及深度和面积，第二电子元件3可以全部位于凹陷部41的投影范围内，也可以部分位于凹陷部41的投影范围内。当第二电子元件3为发热量较大的元件时，可以增大凹陷部41的面积加深深度，当第二电子元件3为发热量较小的元件时，可以减小凹陷部41的面积或降低深度，以减少缓冲组件4的凹陷部41的数量或减小体积，从而降低凹陷部41对于缓冲组件4的缓冲效果的影响，从而降低第一电子元件2和/或第二电子元件3受损的可能，更加符合实际的使用需求。114.在一种可能的实施方式中，隔热材料42可以填充全部凹陷部41的空间。115.通过隔热材料42填充全部的凹陷部41的空间，能够有利于降低该区域的热传导效率，从而降低第二电子元件3所产生的热量传递至第一电子元件2的可能。116.如图11和图12所示，在一种可能的实施方式中，隔热材料42可以为网格状结构。具体地，网格状结构可以是十字型网格、条型结构等。由于空气也具有较好的隔热作用，因此，可以适当的减少隔热材料42的面积，在起到隔热效果的同时，还能够降低成本，更加符合实际的生产需求。117.本技术实施例提供了一种电子设备，其中，电子设备包括壳体1，缓冲组件4与壳体1连接，第一电子元件2位于缓冲组件4远离壳体1的一侧，第二电子元件3位于壳体1远离缓冲组件4的一侧。缓冲组件4具有凹陷部41，第二电子元件3沿电子设备的厚度方向的正投影的至少部分，位于凹陷部的正投影内。通过设置凹陷部41能够减少缓冲组件4与第一电子元件2和/或第二电子元件3之间直接接触或间接接触的面积，从而减低缓冲组件4对应区域的传热效率，从而减低电子设备沿厚度方向传热效率，提升热量沿非厚度方向的均匀性，有利于降低第一电子元件2出现局部温度较高的情况的可能有利于提升用户的热体验。118.上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本技术的保护之内。119.需要指出的是，本专利申请文件的一部分包含受著作权保护的内容。除了对专利局的专利文件或记录的专利文档内容制作副本以外，著作权人保留著作权。当前第1页12当前第1页12