技术特征：
1.一种pcb金手指slot槽的钻孔工艺，所述pcb板包括基材板，所述基材板上设有铜皮，其特征是：包括以下步骤，s1、一次蚀刻：对所述铜皮进行蚀刻，所述基材板上形成金手指图形，以及待钻slot槽所在的基材板区域上形成有承托铜块，所述承托铜块至少背向钻刀的钻入方向和避开slot槽钻出位置；s2、阻焊：采用阻焊油墨对pcb板进行阻焊处理，将阻焊处理后的pcb板烘干；s3、镀金：对pcb板上的金手指图形进行镀金处理；s4、二钻：对待钻slot槽所在的基材板区域钻出slot槽，所述slot槽位于相邻金手指图形之间的位置；s5、二次干膜：对pcb进行二次干膜处理，使干膜保护金手指图形，而所述承托铜块则露出；s6、二次蚀刻：对露出的所述承托铜块进行刻蚀去除。2.根据权利要求1所述的pcb金手指slot槽的钻孔工艺，其特征是：所述s1中，有四个所述承托铜块，所述基材板的每侧面各设置有两个所述承托铜块，两侧面上的承托铜块一一对齐。3.根据权利要求2所述的pcb金手指slot槽的钻孔工艺，其特征是：所述铜块的厚度与所述金手指图形的厚度相同。4.根据权利要求1所述的pcb金手指slot槽的钻孔工艺，其特征是：所述承托铜块的宽度为10mil。5.根据权利要求1所述的pcb金手指slot槽的钻孔工艺，其特征是：所述s4中，采用槽刀钻出所述slot槽。6.根据权利要求5所述的pcb金手指slot槽的钻孔工艺，其特征是：所述槽刀的刀尖角为150
°
。7.根据权利要求5所述的pcb金手指slot槽的钻孔工艺，其特征是：所述槽刀的钻孔方式为g85。8.根据权利要求1所述的pcb金手指slot槽的钻孔工艺，其特征是：所述s4中，钻孔前，先采用ccd相机对外层图形的mark点进行定位，然后对pcb板进行涨缩拉伸，再钻出所述slot槽。9.根据权利要求1所述的pcb金手指slot槽的钻孔工艺，其特征是：所述s5中，采用ldi设备对金手指图形进行定位，然后对所述金手指图形进行干膜保护。10.根据权利要求1所述的pcb金手指slot槽的钻孔工艺，其特征是：s6后，还包括对pcb板成型处理，以去除pcb板中多余的工艺边。
技术总结
本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺，钻孔工艺包括以下步骤：S1、对铜皮进行蚀刻，基材板上形成金手指图形，以及待钻SLOT槽所在的基材板区域上形成有承托铜块，承托铜块至少背向钻刀的钻入方向和避开SLOT槽钻出位置；S2、采用阻焊油墨对PCB板进行阻焊处理，将阻焊处理后的PCB板烘干；S3、对PCB板上的金手指图形镀金处理；S4、对待钻SLOT槽所在的基材板区域钻出SLOT槽，SLOT槽位于相邻金手指图形之间的位置；S5、使干膜保护金手指图形，而承托铜块则露出；S6、对露出的承托铜块刻蚀去除，该钻孔工艺能克服SLOT槽加工时基材板出现爆边发白的问题。SLOT槽加工时基材板出现爆边发白的问题。SLOT槽加工时基材板出现爆边发白的问题。
技术研发人员：钟根带 安维 黎钦源 彭镜辉
受保护的技术使用者：广州广合科技股份有限公司
技术研发日：2022.07.22
技术公布日：2022/11/22