一种印制电路板的丝印处理方法、装置、设备及介质与流程

1.本发明涉及电路板处理技术领域，特别涉及一种印制电路板的丝印处理方法、装置、设备及介质。


背景技术：

2.存储pcb(printed circuit board，即印制电路板)板卡上的零件密度较多，现有技术中，pcb板卡的丝印都是通过人工手动去调整。而随着信号速率的提升以及pcb加工可靠性的需求，在对于丝印的处理方面，有如下的细节要求，一方面，差分走线上不能有丝印，因为丝印是油墨印刷，油墨会影响pcb的dk值(dielectric constant，即介电常数)，进而影响到差分线的阻抗，另一方面，文字丝印不可以压测点或零件焊盘，否则会影响ict(in-circuit test，即在线测试)的测试和零件的焊接。当前，对于规模比较大的pcb板来说，零件多达上万颗，若需要利用肉眼先去发现问题，再通过人工手动去处理这些细节问题，不仅费时还很容易遗漏出错，并且效率极低。
3.综上，如何快速检测出印制电路板上存在细节问题的丝印，并进行相应处理，以提高设计印制电路板的工作效率和准确性是目前有待解决的问题。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明的目的在于提供一种印制电路板的丝印处理方法、装置、设备及介质，能够快速检测出印制电路板上存在细节问题的丝印，并进行相应处理，以提高设计印制电路板的工作效率和准确性。其具体方案如下：
5.第一方面，本技术公开了一种印制电路板的丝印处理方法，包括：
6.对印制电路板中的各丝印进行检测以确定出当前待处理的目标丝印以及相应的待处理问题；
7.若所述待处理问题为所述目标丝印与差分线相交，则基于预设数列中记录的所述目标丝印与所述差分线的目标相交点位置对所述目标丝印进行截断处理；
8.若所述待处理问题为所述目标丝印与测点相交且所述目标丝印为文字丝印，则基于预设安全距离条件确定出所述文字丝印与所述测点之间的目标移动距离，并基于所述目标移动距离对所述文字丝印进行移动处理。
9.可选的，所述对印制电路板中的各丝印进行检测以确定出当前待处理的目标丝印以及相应的待处理问题，包括：
10.若检测到印制电路板中的丝印不为文字丝印，则确定与各丝印对应的第一线段以及与差分线对应的第二线段，并将所述第一线段的端点坐标和所述第二线段的端点坐标分别放置于预设数列中的第一列表和第二列表；
11.基于所述第一列表中两个相邻的端点坐标和所述第二列表中两个相邻的端点坐标构建直线方程组，并基于所述直线方程组的求解结果检测对应的第一线段与第二线段是否相交；
12.若相交，则基于该第一线段确定出当前待处理的目标丝印，并将所述待处理问题确定为所述目标丝印与差分线相交。
13.可选的，所述印制电路板的丝印处理方法，还包括：
14.若相交，则将所述求解结果确定为所述目标丝印与所述差分线的相交点位置，并将所述相交点位置记录至所述预设数列中的第三列表。
15.可选的，所述基于预设数列中记录的所述目标丝印与所述差分线的目标相交点位置对所述目标丝印进行截断处理，包括：
16.获取预设数列中所述第三列表记录的所述目标丝印与所述差分线的目标相交点位置；
17.确定所述差分线的线段宽度，并基于所述线段宽度和所述相交点位置设置用于点选的截线命令，以便通过启动所述截线命令对所述目标丝印进行截断处理。
18.可选的，所述对印制电路板中的各丝印进行检测以确定出当前待处理的目标丝印以及相应的待处理问题，包括：
19.若检测到印制电路板中的丝印为文字丝印，则在所述印制电路板中新建临时层面，并将当前层面的文字丝印与测点复制至所述临时层面；
20.在所述临时层面中判断所述文字丝印与所述测点之间的目标距离是否满足预设安全距离条件；
21.若不满足，则将该文字丝印确定为待处理的目标丝印，并将所述待处理问题确定为所述目标丝印与测点相交。
22.可选的，所述基于预设安全距离条件确定出所述文字丝印与所述测点之间的目标移动距离，包括：
23.针对所述文字丝印提示drc错误，并基于所述drc错误和预设安全距离条件确定出所述文字丝印与所述测点之间的目标移动距离。
24.可选的，所述基于所述目标移动距离对所述文字丝印进行移动处理，包括：
25.基于所述目标移动距离对所述临时层面中的所述文字丝印进行移动处理得到移动后丝印；
26.在所述当前层面中对所述文字丝印执行删除操作，并将所述临时层面中的所述移动后丝印复制至所述当前层面。
27.第二方面，本技术公开了一种印制电路板的丝印处理装置，包括：
28.丝印检测模块，用于对印制电路板中的各丝印进行检测以确定出当前待处理的目标丝印以及相应的待处理问题；
29.第一丝印处理模块，用于若所述待处理问题为所述目标丝印与差分线相交，则基于预设数列中记录的所述目标丝印与所述差分线的目标相交点位置对所述目标丝印进行截断处理；
30.第二丝印处理模块，用于若所述待处理问题为所述目标丝印与测点相交且所述目标丝印为文字丝印，则基于预设安全距离条件确定出所述文字丝印与所述测点之间的目标移动距离，并基于所述目标移动距离对所述文字丝印进行移动处理。
31.第三方面，本技术公开了一种电子设备，包括：
32.存储器，用于保存计算机程序；
33.处理器，用于执行所述计算机程序，以实现前述公开的印制电路板的丝印处理方法的步骤。
34.第四方面，本技术公开了一种计算机可读存储介质，用于存储计算机程序；其中，所述计算机程序被处理器执行时实现前述公开的印制电路板的丝印处理方法的步骤。
35.可见，本技术对印制电路板中的各丝印进行检测以确定出当前待处理的目标丝印以及相应的待处理问题；若所述待处理问题为所述目标丝印与差分线相交，则基于预设数列中记录的所述目标丝印与所述差分线的目标相交点位置对所述目标丝印进行截断处理；若所述待处理问题为所述目标丝印与测点相交且所述目标丝印为文字丝印，则基于预设安全距离条件确定出所述文字丝印与所述测点之间的目标移动距离，并基于所述目标移动距离对所述文字丝印进行移动处理。由此可见，本技术通过对印制电路板中的各丝印进行检测以确定出当前待处理的目标丝印以及相应的待处理问题，然后针对不同的待处理问题采取相应的处理措施，若目标丝印与差分线相交，则对目标丝印进行截断处理，若目标丝印为文字丝印且与测点相交，则对文字丝印进行移动处理。也即，通过上述方案，对于检测出的存在问题的丝印能够快速采取相应的处理措施进行处理，提高了设计印制电路板的工作效率和准确性，并减少了印制电路板工厂中的工程制造问题。
附图说明
36.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
37.图1为本技术公开的一种印制电路板的丝印处理方法流程图；
38.图2为本技术公开的一种具体的印制电路板的丝印处理方法流程图；
39.图3为本技术公开的一种具体的丝印处理示意图；
40.图4为本技术公开的一种具体的截断处理后丝印的示意图；
41.图5为本技术公开的一种具体的印制电路板的丝印处理方法流程图；
42.图6为本技术公开的一种具体的移动处理后丝印的示意图；
43.图7为本技术公开的一种印制电路板的丝印处理装置结构示意图；
44.图8为本技术公开的一种电子设备结构图。
具体实施方式
45.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
46.存储pcb(printed circuit board，即印制电路板)板卡上的零件密度较多，现有技术中，pcb板卡的丝印都是通过人工手动去调整，而随着信号速率的提升以及pcb加工可靠性的需求，在对于丝印的处理方面，有如下的细节要求：差分走线上不能有丝印以及文字丝印不可以压测点或零件焊盘。然而对于规模比较大的pcb板来说，零件多达上万颗，若需
要利用肉眼先去发现问题，再通过人工手动去处理这些细节问题，不仅费时还很容易遗漏出错，并且效率极低。为此，本技术实施例公开了一种印制电路板的丝印处理方法、装置、设备及介质，能够快速检测出印制电路板上存在细节问题的丝印，并进行相应处理，以提高设计印制电路板的工作效率和准确性。
47.参见图1所示，本技术实施例公开了一种印制电路板的丝印处理方法，该方法包括：
48.步骤s11：对印制电路板中的各丝印进行检测以确定出当前待处理的目标丝印以及相应的待处理问题。
49.本实施例中，首先对印制电路板中的各丝印进行检测以确定出存在细节问题的丝印，也即当前待处理的目标丝印，并确定出与目标丝印相应的待处理问题。待处理问题可以包括目标丝印与差分线相交或称为丝印压差分线、目标丝印与测点相交或称为文字丝印压测点、文字丝印压零件焊盘等等。因为，丝印是油墨印刷，油墨会影响pcb的dk值，进而影响到差分线的阻抗；文字丝印不可以压测点或零件焊盘，否则会影响ict的测试和零件的焊接。
50.步骤s12：若所述待处理问题为所述目标丝印与差分线相交，则基于预设数列中记录的所述目标丝印与所述差分线的目标相交点位置对所述目标丝印进行截断处理。
51.本实施例中，若待处理问题为目标丝印与差分线相交，也即丝印压差分线，那么则获取预设数列中预先记录的目标丝印与差分线的目标相交点位置，然后根据目标相交点位置对目标丝印进行截断处理。
52.步骤s13：若所述待处理问题为所述目标丝印与测点相交且所述目标丝印为文字丝印，则基于预设安全距离条件确定出所述文字丝印与所述测点之间的目标移动距离，并基于所述目标移动距离对所述文字丝印进行移动处理。
53.本实施例中，若待处理问题为目标丝印与测点相交且目标丝印为文字丝印，则根据预设安全距离条件确定出文字丝印与测点之间的目标移动距离，也即在印制电路板中预先规定了文字丝印与测点或零件焊盘之间的安全距离条件，然后根据这个条件确定出文字丝印与测点之间需移动的目标移动距离，然后根据目标移动距离对文字丝印进行移动处理。
54.可见，本技术对印制电路板中的各丝印进行检测以确定出当前待处理的目标丝印以及相应的待处理问题；若所述待处理问题为所述目标丝印与差分线相交，则基于预设数列中记录的所述目标丝印与所述差分线的目标相交点位置对所述目标丝印进行截断处理；若所述待处理问题为所述目标丝印与测点相交且所述目标丝印为文字丝印，则基于预设安全距离条件确定出所述文字丝印与所述测点之间的目标移动距离，并基于所述目标移动距离对所述文字丝印进行移动处理。由此可见，本技术通过对印制电路板中的各丝印进行检测以确定出当前待处理的目标丝印以及相应的待处理问题，然后针对不同的待处理问题采取相应的处理措施，若目标丝印与差分线相交，则对目标丝印进行截断处理，若目标丝印为文字丝印且与测点相交，则对文字丝印进行移动处理。也即，通过上述方案，对于检测出的存在问题的丝印能够快速采取相应的处理措施进行处理，提高了设计印制电路板的工作效率和准确性，并减少了印制电路板工厂中的工程制造问题。
55.参见图2所示，本技术实施例公开了一种具体的印制电路板的丝印处理方法，相对
于上一实施例，本实施例对技术方案作了进一步的说明和优化。
56.具体包括：
57.步骤s21：若检测到印制电路板中的丝印不为文字丝印，则确定与各丝印对应的第一线段以及与差分线对应的第二线段，并将所述第一线段的端点坐标和所述第二线段的端点坐标分别放置于预设数列中的第一列表和第二列表。
58.本实施例中，若检测到印制电路板中的丝印不为文字丝印，则确定与各丝印对应的第一线段以及与差分线对应的第二线段，并将第一线段的端点坐标和第二线段的端点坐标分别放置于预设数列中的第一列表和第二列表。需要指出的是，需要分别获取零件丝印及差分走线的层面，并根据层面将其归类，top层的存放在一个数列，bottom层的存放在另一个数列，因为只有在同一平面，对比线段是否交叉才有意义。
59.具体的，参见图3所示，本技术实施例公开了一种具体的丝印处理示意图，首先将top层的零件丝印及差分线比拟成一个个小小的线段，再依次分别获取差分线的线宽存放在b列，差分线的端点坐标存放于c列，丝印端点坐标存放在d列。
60.步骤s22：基于所述第一列表中两个相邻的端点坐标和所述第二列表中两个相邻的端点坐标构建直线方程组，并基于所述直线方程组的求解结果检测对应的第一线段与第二线段是否相交。
61.本实施例中，基于第一列表中两个相邻的端点坐标和第二列表中两个相邻的端点坐标构建直线方程组，并对该直线方程组进行求解，以基于直线方程组的求解结果检测对应的第一线段与第二线段是否相交。可以理解的是，通过判断直线方程组是否有解以确定第一线段与第二线段是否相交，有解则说明两段线段相交，无解则说明两个线段无交点。以图3为例，以c列的相邻两个端点和d列的相邻两个端点列取直线方程组，例如，可以取差分线的ab线段和丝印的ab线段，其中，a点的位置坐标为(x1，y1)，b点的位置坐标为(x2，y2)；a点的位置坐标为(x1，y1)，b点的位置坐标为(x2，y2)那么可列取如下直线方程组：
[0062][0063]
然后求解该直线方程组，从图中可以看出该直线方程组有解，也即表示差分线的ab线段和丝印的ab线段相交，交点位置为图中的d点。而对于其余线段端点构建的直线方程组，若方程组无解则表示对应的第一线段和第二线段不相交。
[0064]
步骤s23：若相交，则基于该第一线段确定出当前待处理的目标丝印，并将所述待处理问题确定为所述目标丝印与差分线相交。
[0065]
本实施例中，如果第一线段与第二线段是否相交，则基于第一线段确定出当前待处理的目标丝印，对应的待处理问题则为目标丝印与差分线相交。进一步的，还包括：若相交，则将所述求解结果确定为所述目标丝印与所述差分线的相交点位置，并将所述相交点位置记录至所述预设数列中的第三列表。也即，若直线方程组有解，则将求解结果确定为目标丝印与差分线的相交点位置，并记录在预设数列中的第三列表，例如，图3中的d点为相交点，则将d点的坐标位置记录在图3中的e列。
[0066]
步骤s24：若所述待处理问题为所述目标丝印与差分线相交，则获取预设数列中所述第三列表记录的所述目标丝印与所述差分线的目标相交点位置。
[0067]
本实施例中，由于相交点位置已记录在预设数列中的第三列表，因此从预设数列
的第三列表中获取目标丝印与所述差分线的目标相交点位置。
[0068]
步骤s25：确定所述差分线的线段宽度，并基于所述线段宽度和所述相交点位置设置用于点选的截线命令，以便通过启动所述截线命令对所述目标丝印进行截断处理。
[0069]
本实施例中，还需从预设列表中获取差分线的线段宽度，因为相交点位置坐标为差分走线宽中心的某一个坐标点，而实际走线是有一定的宽度，因此需要基于线段宽度和相交点位置设置用于点选的截线命令，例如以图3中e列的坐标为基准，再加上一个b列的线段宽度为阈值，进而设置用于点选的截线命令，以便通过启动截线命令对目标丝印进行截断处理。处理后结果具体可以参见图4所示，图4为本技术实施例公开的一种具体的截断处理后丝印的示意图。
[0070]
可见，本技术实施例中，若印制电路板中的丝印不为文字丝印，则将印制电路板上的差分线和丝印比拟成不同的线段，再获取线段端点的坐标，以及将端点坐标分别放置于预设数列中的各个列表中，再通过将端点坐标列取直线方程组求解的方式判断差分线与丝印是否相交，若相交则记录相交点位置的坐标，再通过坐标位置并结合差分线的线段宽度去点选截断丝印。也即本技术实施例针对印制电路板的各丝印提供了丝印压差分线的处理方法，对于检测出的存在问题的丝印能够快速进行截断处理，提高了设计印制电路板的工作效率和准确性，并减少了印制电路板工厂中的工程制造问题。
[0071]
参见图5所示，本技术实施例公开了一种具体的印制电路板的丝印处理方法，相对于上一实施例，本实施例对技术方案作了进一步的说明和优化。
[0072]
具体包括：
[0073]
步骤s31：若检测到印制电路板中的丝印为文字丝印，则在所述印制电路板中新建临时层面，并将当前层面的文字丝印与测点复制至所述临时层面。
[0074]
本实施例中，若检测到印制电路板中的丝印为文字丝印，需要在印制电路板中新建一个中转的临时层面，再将板卡当前层面的测点及文字丝印复制到这个新建立的临时层面。可以理解的是，由于文字丝印为字母或数字，其轮廓坐标无法像获取线段做到那么精细，因此需将文字丝印与测点复制至临时层面以便后续处理。
[0075]
步骤s32：在所述临时层面中判断所述文字丝印与所述测点之间的目标距离是否满足预设安全距离条件。
[0076]
本实施例中，在这个临时层面中判断文字丝印与测点之间的目标距离是否满足预设安全距离条件。
[0077]
步骤s33：若不满足，则将该文字丝印确定为待处理的目标丝印，并将所述待处理问题确定为所述目标丝印与测点相交。
[0078]
本实施例中，若不满足预设安全距离条件，即表示该文字丝印存在细节问题需要调整，那么则将该文字丝印确定为待处理的目标丝印，相应的待处理问题为目标丝印与测点相交。
[0079]
步骤s34：若所述待处理问题为所述目标丝印与测点相交且所述目标丝印为文字丝印，则针对所述文字丝印提示drc错误，并基于所述drc错误和预设安全距离条件确定出所述文字丝印与所述测点之间的目标移动距离。
[0080]
本实施例中，对于存在问题的文字丝印，系统会提示drc(design rule check，即设计规则检查)错误，以便根据该drc错误和预设安全距离条件确定出文字丝印与所述测点
之间的目标移动距离。
[0081]
步骤s35：基于所述目标移动距离对所述临时层面中的所述文字丝印进行移动处理得到移动后丝印。
[0082]
本实施例中，在确定出文字丝印与测点之间的目标移动距离，在在临时层面上基于该目标移动距离对文字丝印进行移动处理以得到移动后丝印。
[0083]
步骤s36：在所述当前层面中对所述文字丝印执行删除操作，并将所述临时层面中的所述移动后丝印复制至所述当前层面。
[0084]
本实施例中，在当前层面中对文字丝印执行删除操作，并将临时层面中的移动后丝印复制至当前层面。也即删除原有层面的文字丝印，再将临时层面的已更改的丝印复制至原有层面。处理后结果具体可以参见图6所示，图6为本技术实施例公开的一种具体的移动处理后丝印的示意图。图6中文字丝印u1与测点相交，则将u1向左移动。
[0085]
可见，本技术实施例中，若检测到印制电路板中的丝印为文字丝印，则在印制电路板中新建立一个中转的临时层面，再将板卡当前层面的测点及丝印复制到这个新建立的临时层面。相同层面的元素之间可以预设规则去约束，也即在临时层面中判断文字丝印与测点之间的目标距离是否满足预设安全距离条件，不满足约束条件的系统会报drc错误，再根据drc去调整文字丝印的位置。进一步的，删除原有层面的文字丝印，再将临时层面的已更改丝印复制至原有层面。也即本技术实施例针对印制电路板的各丝印提供了文字丝印压测点的处理方法，对于检测出的存在问题的丝印能够快速进行移动处理，提高了设计印制电路板的工作效率和准确性，并减少了印制电路板工厂中的工程制造问题。
[0086]
参见图7所示，本技术实施例公开了一种印制电路板的丝印处理装置，该装置包括：
[0087]
丝印检测模块11，用于对印制电路板中的各丝印进行检测以确定出当前待处理的目标丝印以及相应的待处理问题；
[0088]
第一丝印处理模块12，用于若所述待处理问题为所述目标丝印与差分线相交，则基于预设数列中记录的所述目标丝印与所述差分线的目标相交点位置对所述目标丝印进行截断处理；
[0089]
第二丝印处理模块13，用于若所述待处理问题为所述目标丝印与测点相交且所述目标丝印为文字丝印，则基于预设安全距离条件确定出所述文字丝印与所述测点之间的目标移动距离，并基于所述目标移动距离对所述文字丝印进行移动处理。
[0090]
可见，本技术对印制电路板中的各丝印进行检测以确定出当前待处理的目标丝印以及相应的待处理问题；若所述待处理问题为所述目标丝印与差分线相交，则基于预设数列中记录的所述目标丝印与所述差分线的目标相交点位置对所述目标丝印进行截断处理；若所述待处理问题为所述目标丝印与测点相交且所述目标丝印为文字丝印，则基于预设安全距离条件确定出所述文字丝印与所述测点之间的目标移动距离，并基于所述目标移动距离对所述文字丝印进行移动处理。由此可见，本技术通过对印制电路板中的各丝印进行检测以确定出当前待处理的目标丝印以及相应的待处理问题，然后针对不同的待处理问题采取相应的处理措施，若目标丝印与差分线相交，则对目标丝印进行截断处理，若目标丝印为文字丝印且与测点相交，则对文字丝印进行移动处理。也即，通过上述方案，对于检测出的存在问题的丝印能够快速采取相应的处理措施进行处理，提高了设计印制电路板的工作效
率和准确性，并减少了印制电路板工厂中的工程制造问题。
[0091]
在一些具体实施例中，所述丝印检测模块11，具体可以包括：
[0092]
线段确定单元，用于若检测到印制电路板中的丝印不为文字丝印，则确定与各丝印对应的第一线段以及与差分线对应的第二线段，并将所述第一线段的端点坐标和所述第二线段的端点坐标分别放置于预设数列中的第一列表和第二列表；
[0093]
相交检测单元，用语言基于所述第一列表中两个相邻的端点坐标和所述第二列表中两个相邻的端点坐标构建直线方程组，并基于所述直线方程组的求解结果检测对应的第一线段与第二线段是否相交；
[0094]
第一问题确定单元，用于若相交，则基于该第一线段确定出当前待处理的目标丝印，并将所述待处理问题确定为所述目标丝印与差分线相交。
[0095]
在一些具体实施例中，所述印制电路板的丝印处理装置，还可以包括：
[0096]
相交位置记录单元，用于若相交，则将所述求解结果确定为所述目标丝印与所述差分线的相交点位置，并将所述相交点位置记录至所述预设数列中的第三列表。
[0097]
在一些具体实施例中，所述第一丝印处理模块12，具体可以包括：
[0098]
相交位置获取单元，用于获取预设数列中所述第三列表记录的所述目标丝印与所述差分线的目标相交点位置；
[0099]
截断处理单元，用于确定所述差分线的线段宽度，并基于所述线段宽度和所述相交点位置设置用于点选的截线命令，以便通过启动所述截线命令对所述目标丝印进行截断处理。
[0100]
在一些具体实施例中，所述丝印检测模块11，具体可以包括：
[0101]
临时层面创建单元，用于若检测到印制电路板中的丝印为文字丝印，则在所述印制电路板中新建临时层面，并将当前层面的文字丝印与测点复制至所述临时层面；
[0102]
判断单元，用于在所述临时层面中判断所述文字丝印与所述测点之间的目标距离是否满足预设安全距离条件；
[0103]
第二问题确定单元，用于若不满足，则将该文字丝印确定为待处理的目标丝印，并将所述待处理问题确定为所述目标丝印与测点相交。
[0104]
在一些具体实施例中，所述第二丝印处理模块13，具体可以包括：
[0105]
目标移动距离确定单元，用于针对所述文字丝印提示drc错误，并基于所述drc错误和预设安全距离条件确定出所述文字丝印与所述测点之间的目标移动距离。
[0106]
在一些具体实施例中，所述第二丝印处理模块13，具体可以包括：
[0107]
移动处理单元，用于基于所述目标移动距离对所述临时层面中的所述文字丝印进行移动处理得到移动后丝印；
[0108]
丝印复制单元，用于在所述当前层面中对所述文字丝印执行删除操作，并将所述临时层面中的所述移动后丝印复制至所述当前层面。
[0109]
图8为本技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图。具体可以包括：至少一个处理器21、至少一个存储器22、电源23、通信接口24、输入输出接口25和通信总线26。其中，所述存储器22用于存储计算机程序，所述计算机程序由所述处理器21加载并执行，以实现前述任一实施例公开的由电子设备执行的印制电路板的丝印处理方法中的相关步骤。
[0110]
本实施例中，电源23用于为电子设备20上的各硬件设备提供工作电压；通信接口
24能够为电子设备20创建与外界设备之间的数据传输通道，其所遵循的通信协议是能够适用于本技术技术方案的任意通信协议，在此不对其进行具体限定；输入输出接口25，用于获取外界输入数据或向外界输出数据，其具体的接口类型可以根据具体应用需要进行选取，在此不进行具体限定。
[0111]
其中，处理器21可以包括一个或多个处理核心，比如4核心处理器、8核心处理器等。处理器21可以采用dsp(digital signal processing，数字信号处理)、fpga(field－programmable gate array，现场可编程门阵列)、pla(programmable logic array，可编程逻辑阵列)中的至少一种硬件形式来实现。处理器21也可以包括主处理器和协处理器，主处理器是用于对在唤醒状态下的数据进行处理的处理器，也称cpu(central processing unit，中央处理器)；协处理器是用于对在待机状态下的数据进行处理的低功耗处理器。在一些实施例中，处理器21可以在集成有gpu(graphics processing unit，图像处理器)，gpu用于负责显示屏所需要显示的内容的渲染和绘制。一些实施例中，处理器21还可以包括ai(artificial intelligence，人工智能)处理器，该ai处理器用于处理有关机器学习的计算操作。
[0112]
另外，存储器22作为资源存储的载体，可以是只读存储器、随机存储器、磁盘或者光盘等，其上所存储的资源包括操作系统221、计算机程序222及数据223等，存储方式可以是短暂存储或者永久存储。
[0113]
其中，操作系统221用于管理与控制电子设备20上的各硬件设备以及计算机程序222，以实现处理器21对存储器22中海量数据223的运算与处理，其可以是windows、unix、linux等。计算机程序222除了包括能够用于完成前述任一实施例公开的由电子设备20执行的印制电路板的丝印处理方法的计算机程序之外，还可以进一步包括能够用于完成其他特定工作的计算机程序。数据223除了可以包括电子设备接收到的由外部设备传输进来的数据，也可以包括由自身输入输出接口25采集到的数据等。
[0114]
进一步的，本技术实施例还公开了一种计算机可读存储介质，所述存储介质中存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器加载并执行时，实现前述任一实施例公开的由印制电路板的丝印处理过程中执行的方法步骤。
[0115]
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
[0116]
专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本技术的范围。
[0117]
结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(ram)、内存、只读存储器(rom)、电可编程rom、电可擦除可编程rom、寄存器、硬盘、可移动磁盘、cd-rom、或技术
领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
[0118]
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0119]
以上对本发明所提供的一种印制电路板的丝印处理方法、装置、设备及存储介质进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。