1.本发明涉及印刷电路板生产技术领域，具体地说是一种使用治具对软硬结合板进行揭盖的工艺。
背景技术：
2.随着科技的发展、消费电子产品轻薄化、一体化与多功能化的发展趋势以及社会的进步和人民生活水平的提高，电子产品成为人们生活中不可或缺的物品，而对于电子产品基本组成的物件中，pcb占电子产品的主导地位，受安装空间影响，普通pcb板无法满足安装要求，之后形成两块硬板、中间使用柔性材料，将两块板连接起来，打件后，通过中间的软板，可将板弯折90或180度安装，这样就直接的节省了安装空间，让产品更小更纤薄。
3.pcb软硬结合板制作生产，为节省时间及报废，加快产品的流速及解决产品良率，业界pcb工厂都使用昂贵高精密的设备和人员手工揭盖方式作业打样。但部分pcb软硬结合板保护盖设计不同，制程管控点复杂多样，以及产品的苛刻要求往往影响到产品的品质，或多或少的存在部分软硬结合板因品质影响需报废，pcb工厂统一都会使用人员手工揭盖方式作业，大大增加了pcb制造企业成本。
技术实现要素：
4.本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种使用治具对软硬结合板进行揭盖的工艺，采用该工艺可以降低生产和品质成本，提升效率，并可以避免由于人员异常、不稳定等因素造成的品质异常。
5.按照本发明提供的技术方案，所述使用治具对软硬结合板进行揭盖的工艺，该工艺包括以下步骤：s1、制作正面顶盖治具与反面顶盖治具，正面顶盖治具包括正面治具板以及垂直固定在正面治具板上的正面顶盖钉，反面顶盖治具包括反面治具板以及垂直固定在反面治具板上的反面顶盖钉，使正面顶盖治具与反面顶盖治具呈防呆设置，备用；s2、按常规制程工艺完成软硬结合板半成品捞槽前的工艺步骤；s3、对软硬结合板半成品的正面揭盖废料区以及反面揭盖废料区进行盲捞，在正面揭盖废料区的边缘捞出正面揭盖槽以及在反面揭盖废料区的边缘捞出反面揭盖槽，同时在正面揭盖废料区内捞出与反面顶盖钉配合的反面顶盖孔或者在反面揭盖废料区内捞出与正面顶盖钉配合的正面顶盖孔；s4、通过将正面顶盖钉或者反面顶盖钉插入正面顶盖孔内或者反面顶盖孔内将正面揭盖废料区或者反面揭盖废料区顶出，完成正面揭盖废料区或者反面揭盖废料区的单面废料区顶盖工艺；s5、通过将反面顶盖钉或者正面顶盖钉将反面揭盖废料区或者正面揭盖废料区顶出，完成反面揭盖废料区或者正面揭盖废料区的另一面废料区顶盖工艺；s6、进行外观检查，确保正面揭盖废料区和反面揭盖废料区无盖板残留及发白问
题。
6.作为优选，所述正面顶盖钉的直径≥1.8mm、长度为10-18mm，且正面顶盖钉与正面顶盖孔的直径之差≤0.2mm。
7.作为优选，所述反面顶盖钉的直径≥1.8mm、长度为10-18mm，且反面顶盖钉与反面顶盖孔的直径之差≤0.2mm。
8.利用本发明的工艺，可以对软硬结合板的保护盖板采用治具进行揭盖，增加了品质良率和减少了揭盖时间，减少了人工以达到了降低成本的目的。
具体实施方式
9.下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
10.实施例1一种使用治具对软硬结合板进行揭盖的工艺，该工艺包括以下步骤：s1、制作正面顶盖治具与反面顶盖治具，正面顶盖治具包括正面治具板以及垂直固定在正面治具板上的正面顶盖钉，正面顶盖钉的直径为1.8mm、长度为10mm，反面顶盖治具包括反面治具板以及垂直固定在反面治具板上的反面顶盖钉，反面顶盖钉的直径为1.8mm、长度为10mm，使正面顶盖治具与反面顶盖治具呈防呆设置，备用；s2、按常规制程工艺完成软硬结合板半成品捞槽前的工艺步骤（如防焊、化金、文字及镭射切割等工序）；s3、对软硬结合板半成品的正面揭盖废料区以及反面揭盖废料区进行盲捞，在正面揭盖废料区的边缘捞出正面揭盖槽以及在反面揭盖废料区的边缘捞出反面揭盖槽，同时在正面揭盖废料区内捞出与反面顶盖钉配合的反面顶盖孔，反面顶盖孔的直径为2.0mm；s4、通过将反面顶盖钉插入反面顶盖孔内将反面揭盖废料区顶出，完成反面揭盖废料区顶盖工艺；s5、通过正面顶盖钉将正面揭盖废料区顶出，完成正面揭盖废料区顶盖工艺；s6、进行外观检查，确保正面揭盖废料区和反面揭盖废料区无盖板残留及发白问题。
11.实施例2一种使用治具对软硬结合板进行揭盖的工艺，该工艺包括以下步骤：s1、制作正面顶盖治具与反面顶盖治具，正面顶盖治具包括正面治具板以及垂直固定在正面治具板上的正面顶盖钉，正面顶盖钉的直径为2.4mm、长度为18mm，反面顶盖治具包括反面治具板以及垂直固定在反面治具板上的反面顶盖钉，反面顶盖钉的直径为2.4mm、长度为18mm，使正面顶盖治具与反面顶盖治具呈防呆设置，备用；s2、按常规制程工艺完成软硬结合板半成品捞槽前的工艺步骤（如防焊、化金、文字及镭射切割等工序）；s3、对软硬结合板半成品的正面揭盖废料区以及反面揭盖废料区进行盲捞，在正面揭盖废料区的边缘捞出正面揭盖槽以及在反面揭盖废料区的边缘捞出反面揭盖槽，同时在反面揭盖废料区内捞出与正面顶盖钉配合的正面顶盖孔，正面顶盖孔的直径为2.6mm；s4、通过将正面顶盖钉插入正面顶盖孔内将正面揭盖废料区顶出，完成正面揭盖废料区顶盖工艺；
s5、通过将反面顶盖钉将反面揭盖废料区顶出，完成反面揭盖废料区顶盖工艺；s6、进行外观检查，确保正面揭盖废料区和反面揭盖废料区无盖板残留及发白问题。
12.利用本发明的治具揭盖工艺，可以解决绝大多数软硬结合板保护盖板揭盖采用手工揭盖存在的问题（手工揭盖的力度及技巧不容易掌握，容易造成报废及劳动强度大、时间长，造成交货时间延长，从而无法满足客户交货需求）。另外，本发明的治具揭盖工艺成本较人工揭盖工艺成本可很大程度上进行降低，并能在较短的时间内满足客户的交货需求，且产品品质较为稳定。
技术特征：
1.一种使用治具对软硬结合板进行揭盖的工艺，其特征是该工艺包括以下步骤：s1、制作正面顶盖治具与反面顶盖治具，正面顶盖治具包括正面治具板以及垂直固定在正面治具板上的正面顶盖钉，反面顶盖治具包括反面治具板以及垂直固定在反面治具板上的反面顶盖钉，使正面顶盖治具与反面顶盖治具呈防呆设置，备用；s2、按常规制程工艺完成软硬结合板半成品捞槽前的工艺步骤；s3、对软硬结合板半成品的正面揭盖废料区以及反面揭盖废料区进行盲捞，在正面揭盖废料区的边缘捞出正面揭盖槽以及在反面揭盖废料区的边缘捞出反面揭盖槽，同时在正面揭盖废料区内捞出与反面顶盖钉配合的反面顶盖孔或者在反面揭盖废料区内捞出与正面顶盖钉配合的正面顶盖孔；s4、通过将正面顶盖钉或者反面顶盖钉插入正面顶盖孔内或者反面顶盖孔内将正面揭盖废料区或者反面揭盖废料区顶出，完成正面揭盖废料区或者反面揭盖废料区的单面废料区顶盖工艺；s5、通过将反面顶盖钉或者正面顶盖钉将反面揭盖废料区或者正面揭盖废料区顶出，完成反面揭盖废料区或者正面揭盖废料区的另一面废料区顶盖工艺；s6、进行外观检查，确保正面揭盖废料区和反面揭盖废料区无盖板残留及发白问题。2.如权利要求1所述的使用治具对软硬结合板进行揭盖的工艺，其特征是：所述正面顶盖钉的直径≥1.8mm、长度为10-18mm，且正面顶盖钉与正面顶盖孔的直径之差≤0.2mm。3.如权利要求1所述的使用治具对软硬结合板进行揭盖的工艺，其特征是：所述反面顶盖钉的直径≥1.8mm、长度为10-18mm，且反面顶盖钉与反面顶盖孔的直径之差≤0.2mm。
技术总结
本发明涉及一种使用治具对软硬结合板进行揭盖的工艺，它包括制作正面、反面顶盖治具步骤、按常规制程工艺完成软硬结合板半成品捞槽前的工艺步骤、捞出揭盖槽与顶盖孔步骤、单面废料区顶盖、另一面废料区顶盖工艺以及进行外观检查步骤。利用本发明的工艺，可以对软硬结合板的保护盖板采用治具进行揭盖，增加了品质良率和减少了揭盖时间，减少了人工以达到了降低成本的目的。降低成本的目的。
技术研发人员：潘家云
受保护的技术使用者：高德（江苏）电子科技股份有限公司
技术研发日：2022.08.11
技术公布日：2022/10/18