一种超厚铜产品微小金属化孔导通方法及PCB外层制作方法与流程

一种超厚铜产品微小金属化孔导通方法及pcb外层制作方法
技术领域
1.本发明涉及金属化孔导通领域，具体涉及一种超厚铜产品微小金属化孔导通方法及pcb外层制作方法。


背景技术：

2.对于pcb产品，外层的控制模块之间的导通以及外层控制模块和内层功率模块之间的导通最简单的方式是通过0.25-0.35mm的pth孔来实现，但内层铜厚是超厚铜或遇到高多层内层超厚铜时，因其总铜厚太厚（比如60-120oz），无法采用微小pth孔来实现，只能用0.8mm甚至更大的pth孔来实现，以避免断钻的发生。


技术实现要素：

3.为解决上述问题，本发明提供一种超厚铜产品微小金属化孔导通方法及pcb制作方法，在大功率超厚铜pcb产品，采用预钻孔电镀工艺，解决内层芯板超厚铜结构因内层铜太厚无法实现微小pth孔导通的难题，实现了微小孔在超厚铜内层芯板结构上的应用。
4.第一方面，本发明的技术方案提供一种超厚铜产品微小金属化孔导通方法，包括以下步骤：s1，将铜板配板层压成为内层芯板，内层芯板为超厚铜内层芯板；s2，在内层芯板上后续需要做微小金属化孔的钻孔位置进行钻孔，钻出比微小金属化孔大dmm的非金属化孔；s3，对所钻出的非金属化孔进行树脂塞孔，固化后铲平；s4，将塞孔后的内层芯板沉铜电镀；s5，将内层芯板做内层图形，过程中在非金属化孔的地方放开窗，大小为非金属化孔大小加环宽补偿；s6，将多个内层芯板配板层压成为pcb外层板；s7，在pcb外层板上的相应钻孔位置钻出微小金属化孔。
5.进一步地，步骤s1将铜板配板层压成为内层芯板，具体包括：s1-1，准备相应尺寸和厚度的铜板；s1-2，对铜板表面进行清洁，包括除油、微蚀和表面粗糙处理；s1-3，将铜板配板层压成为内层芯板。
6.进一步地，步骤s1-1所准备铜板的厚度为h，h=h1-20z，其中，h1为产品最终内层需求铜厚。
7.进一步地，步骤s4中，将塞孔后的内层芯板沉铜电镀时，铜厚镀20z，使内层芯板的铜厚由h电镀到h1。
8.进一步地，步骤s7中在pcb外层板上所钻出的微小金属化孔的尺寸为0.25-0.35mm。
9.进一步地，步骤s2中非金属化孔比微小金属化孔大0.2-0.5mm。
10.进一步地，步骤s2和步骤s7采用相同的钻孔定位和钻孔程序进行钻孔。
11.第二方面，本发明的技术方案提供一种pcb外层制作方法，包括以下步骤：ss1，基于上述任一项所述的方法制作pcb外层板，并在pcb外层板上钻出微小金属化孔；ss2，对钻孔后的pcb外层板进行沉铜电镀；ss3，在沉铜电镀后的pcb外层板上进行外层图形制作；ss4，在制作完外层图形的pcb外层板上进行表面涂覆；ss5，进行外形制作；ss6，进行电测；ss7，电测通过后进行包装。
12.本发明提供的一种超厚铜产品微小金属化孔导通方法及pcb制作方法，相对于现有技术，具有以下有益效果：在内层芯板相应微小孔位置预钻孔，采用预钻孔电镀工艺，让最终外层钻孔位置不会出现超厚铜铜层，避免了微小导通孔钻孔时出现断钻，让外层的控制模块之间的导通以及外层控制模块和内层功率模块之间的导通通过微小孔来实现，节约了外层大量的布线空间，遇到线路密集及导通孔非常多时，实现外层密集互联导通。
附图说明
13.为了更清楚的说明本技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.图1是本发明实施例提供的一种超厚铜产品微小金属化孔导通方法流程示意图。
15.图2是内层芯板配板层压结构示意图。
16.图3是内层芯板钻孔、树脂塞孔、固化铲平结构示意图。
17.图4是内层芯板沉铜电镀结构示意图。
18.图5是内层图形制作并层压结构示意图。
19.图6是pcb外层板钻孔结构示意图。
20.图7是微小金属化孔实现外层的控制模块之间的导通以及外层控制模块和内层功率模块之间的导通结构示意图。
具体实施方式
21.以下对本发明涉及的英文术语进行解释。
22.pcb：印刷电路板。
23.pth：金属化孔。
24.ntph：非金属化孔。
25.pp：聚丙烯。
26.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提
下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
27.本发明针对当前超厚铜产品钻孔微小金属孔容易断钻，而无法采用微小金属孔实现外层控制模块之间导通的问题，提供一种超厚铜产品微小金属化孔导通方法，在在大功率超厚铜pcb产品，采用预钻孔电镀工艺，解决内层芯板超厚铜结构因内层铜太厚无法实现微小金属化孔导通的难题，实现了微小金属化孔在超厚铜内层芯板结构上的应用。
28.图1是本发明实施例提供的一种超厚铜产品微小金属化孔导通方法流程示意图，如图1所示，该方法包括以下步骤。
29.s1，将铜板配板层压成为内层芯板，内层芯板为超厚铜内层芯板。
30.如图2所示，首先层压出超厚铜的内层芯板，之后再内层芯板上预钻孔。
31.s2，在内层芯板上后续需要做微小金属化孔的钻孔位置进行钻孔，钻出比微小金属化孔大dmm的非金属化孔。
32.在内层芯板上预钻孔，即在后续需要做微小金属化孔的钻孔位置进行钻孔，钻出一非金属化孔，为便于后续微小金属化孔钻孔，该非金属化孔比后续需要钻的微小金属化孔大dmm，d的取值根据需要或实际情况设定，使非金属化孔比微小金属化孔稍大即可，s3，对所钻出的非金属化孔进行树脂塞孔，固化后铲平。
33.如图3所示，在内层芯板上钻孔，并进行树脂塞孔，固化铲平。
34.s4，将塞孔后的内层芯板沉铜电镀。
35.如图4所示，对塞孔后的内存芯板进行沉铜电镀。
36.s5，将内层芯板做内层图形，过程中在非金属化孔的地方放开窗，大小为非金属化孔大小加环宽补偿。
37.在做内层图形过程中在非金属化孔的地方，也就是预钻孔的地方放开窗，开窗大小为非金属化孔大小+环宽补偿。
38.s6，将多个内层芯板配板层压成为pcb外层板。
39.如图5所示，将内层芯板做内层图形并层压。之后进行正常的棕化、配板和层压，形成pcb外层板。
40.s7，在pcb外层板上的相应钻孔位置钻出微小金属化孔。
41.如图6所示，在pcb外层板上，相对应内层芯板的非金属化孔的位置，直接钻出微小金属化孔，因为此时的钻孔位置均在比较薄的铜面和pp上，故不会产生断钻情况。
42.如图7所示，需要说明的是，步骤s7所钻出的孔为导通孔，之后进行孔金属化和其他正常流程，实现微小孔的金属化，使外层的控制模块之间的导通以及外层控制模块和内层功率模块之间的导通通过微小金属化孔来实现。
43.本发明实施例提供的一种超厚铜产品微小金属化孔导通方法，在内层芯板相应微小孔位置预钻孔，采用预钻孔电镀工艺，让最终外层钻孔位置不会出现超厚铜铜层，避免了微小导通孔钻孔时出现断钻，让外层的控制模块之间的导通以及外层控制模块和内层功率模块之间的导通通过微小孔来实现，节约了外层大量的布线空间，遇到线路密集及导通孔非常多时，实现外层密集互联导通。
44.在上述实施例基础上，作为一具体实施方式，步骤s1将铜板配板层压成为内层芯板，具体包括以下步骤：s1-1，准备相应尺寸和厚度的铜板；
s1-2，对铜板表面进行清洁，包括除油、微蚀和表面粗糙处理；s1-3，将铜板配板层压成为内层芯板。
45.其中铜板的尺寸依据需要而定。首先对铜板进行除油、微蚀和表面粗糙处理等清洁工作，再将铜板配板层压成为内层芯板。
46.作为优选的实施方式，上述步骤s1-1所准备铜板的厚度为h，h=h1-20z，其中，h1为产品最终内层需求铜厚。相应的，步骤s4中，将塞孔后的内层芯板沉铜电镀时，铜厚镀20z，使内层芯板的铜厚由h电镀到h1。
47.在上述实施例基础上，作为一具体实施方式，步骤s7中在pcb外层板上所钻出的微小金属化孔的尺寸为0.25-0.35mm。
48.步骤s2中，在内层芯板上预钻孔时，所钻出的非金属化孔比微小金属化孔大dmm，具体可取0.2-0.5mm，即非金属化孔比微小金属化孔大0.2-0.5mm。
49.在上述实施例基础上，作为一具体实施方式，步骤s2和步骤s7采用相同的钻孔定位和钻孔程序进行钻孔，即在内层芯板和pcb外层板上采用相同的钻孔定位和钻孔程序进行钻孔，在内层芯板上钻出非金属化孔，在pcb外层板上钻出微小金属化孔。
50.为进一步理解本发明，以下提供一具体实施例对本发明的超厚铜产品微小金属化孔导通方法进一步说明。
51.该具体实施例的超厚铜产品微小金属化孔导通流程：铜板准备-配板1-层压1-预钻孔-树脂塞孔-铲平
ꢀ‑
沉铜-电镀-内层图形-内层蚀刻-配板2-层压2-钻孔。
52.步骤一，铜板准备-层压1：准备相应尺寸和厚度的铜板，尺寸依据需要而定，厚度为h，h=h1-2oz，其中h1为产品最终内层需求铜厚；并对铜板表面进行清洁，清洁步骤包括除油、微蚀和表面粗糙处理；然后走正常的配板层压成为内层芯板，如图2所示。
53.步骤二，预钻孔-铲平：在超厚铜内层芯板后续需要做0.25-0.35mm导通孔的钻孔位置，采用相同的钻孔定位和钻孔程序，钻出比导通孔大0.2-0.5mm的npth孔。然后对ntph孔进行树脂塞孔，固化后铲平，如图3所示。
54.步骤三，沉铜-电镀：将塞孔后的内层芯板沉铜电镀，铜厚镀2oz左右，由h电镀到h1，h1为最终产品内层需求铜厚，如图4所示。
55.步骤四，内层图形-层压2：将内层芯板做内层图形，内层图形时预钻孔的地方放开窗大小为预钻孔大小+环宽补偿。然后正常棕化、配板和层压，如图5所示。
56.步骤五，钻孔：直接钻0.25-0.35mm的导通孔，因为此时的钻孔位置均在比较薄的铜面和pp上，故不会产生断钻情况，如图6所示。
57.之后进行孔金属化和其他正常流程：外层的控制模块之间的导通以及外层控制模块和内层功率模块之间的导通通过0.25-0.35mm微小pth孔来实现，如图7所示。
58.上文中对于一种超厚铜产品微小金属化孔导通的方法的实施例进行了详细描述，基于上述实施例描述的超厚铜产品微小金属化孔导通的方法，本发明实施例还提供了一种与该方法对应的pcb外层制作方法。
59.本发明实施例提供的一种pcb外层制作方法，在上述实施例的超厚铜产品微小金属化孔导通方法基础上进行，pcb外层制作流程：铜板准备-配板1-层压1-预钻孔-树脂塞孔-铲平
ꢀ‑
沉铜1-电镀1-内层图形-内层蚀刻-配板2-层压2-钻孔-沉铜2-电镀2-外层图形制作-表面涂覆制作-外形-电测-包装。
60.具体包括以下步骤。
61.ss1，将铜板配板层压成为内层芯板，内层芯板为超厚铜内层芯板。
62.ss2，在内层芯板上后续需要做微小金属化孔的钻孔位置进行钻孔，钻出比微小金属化孔大dmm的非金属化孔。
63.ss3，对所钻出的非金属化孔进行树脂塞孔，固化后铲平。
64.ss4，将塞孔后的内层芯板沉铜电镀。
65.ss5，将内层芯板做内层图形，过程中在非金属化孔的地方放开窗，大小为非金属化孔大小加环宽补偿。
66.ss6，将多个内层芯板配板层压成为pcb外层板。
67.ss7，在pcb外层板上的相应钻孔位置钻出微小金属化孔。
68.ss8，对钻孔后的pcb外层板进行沉铜电镀。
69.ss9，在沉铜电镀后的pcb外层板上进行外层图形制作。
70.ss10，在制作完外层图形的pcb外层板上进行表面涂覆。
71.ss11，进行外形制作。
72.ss12，进行电测。
73.ss13，电测通过后进行包装。
74.本实施例的pcb外层制作方法基于前述的超厚铜产品微小金属化孔导通方法实现，因此该方法中的具体实施方式可见前文中的超厚铜产品微小金属化孔导通方法的实施例部分，所以，其具体实施方式可以参照相应的各个部分实施例的描述，在此不再展开介绍。
75.另外，由于本实施例的pcb外层制作方法基于前述的超厚铜产品微小金属化孔导通方法实现，因此其作用与上述方法的作用相对应，这里不再赘述。
76.以上公开的仅为本发明的优选实施方式，但本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的没有创造性的变化，以及在不脱离本发明原理前提下所作的若干改进和润饰，都应落在本发明的保护范围内。