封装结构以及封装结构的制作方法与流程

本申请涉及电磁屏蔽，尤其涉及一种封装结构以及封装结构的制作方法。

背景技术：

1、随着无线设备的日益普及，电子产品面临着来自多个源的各种电磁波的挑战，这些电磁波以相同的频谱辐射并导致电磁干扰(emi)，同时，用户对电子产品对小型化的追求，但传统的屏蔽保护方式体积大，难以实现电子产品的小型化。

技术实现思路

1、一种封装结构，包括电路板、多个凸块、第一电子元件、第二电子元件以及覆盖层。电路板包括线路层；多个凸块设置于所述线路层的表面，多个所述凸块凸伸于所述线路层；第二电子元件与所述第一电子元件间隔设置并均与所述线路层连接，所述第二电子元件与所述第一电子元件具有高度差；所述第一电子元件以及所述第二电子元件位于多个所述凸块之间，至少一所述凸块位于所述第一电子元件以及所述第二电子元件之间；覆盖层包括层叠设置的绝缘层以及金属层，所述凸块穿设于所述绝缘层并与所述金属层连接；其中，所述金属层、所述凸块以及所述线路层形成屏蔽结构，所述第一电子元件以及所述第二电子元件位于所述屏蔽结构中。

2、在本申请一些实施方式中，所述第一电子元件或所述第二电子元件与所述凸块背离所述第一电子元件或所述第二电子元件的一侧的最小距离为0.3mm；所述第一电子元件或所述第二电子元件背离所述电路板的表面与所述金属层背离所述绝缘层的表面的最小距离为0.08mm。

3、在本申请一些实施方式中，所述线路层包括焊垫，所述第一电子元件以及所述第二电子元件均与所述焊垫连接；所述封装结构还包括胶体，所述胶体围设于所述焊垫的周围并粘结所述第一电子元件以及所述电路板、粘结所述第二电子元件以及所述电路板。

4、在本申请一些实施方式中，所述凸块与所述绝缘层之间具有间隙。

5、在本申请一些实施方式中，所述凸块的形状包括锥形、棱柱形、长方体、子弹形、翼形、球形中的至少一种。

6、在本申请一些实施方式中，位于所述第一电子元件以及所述第二电子元件之间的覆盖层覆盖于所述电路板的表面。

7、在本申请一些实施方式中，所述金属层的厚度为1μm-20μm。

8、一种封装结构的制作方法，包括以下步骤：提供电路板，所述电路板包括线路层；在所述线路层上形成多个凸块，多个所述凸块凸伸于所述线路层；在所述线路层上连接具有高度差的第一电子元件以及第二电子元件，所述第一电子元件以及所述第二电子元件位于多个所述凸块之间，至少一凸块位于所述第一电子元件以及所述第二电子元件之间；提供覆盖层，所述覆盖层包括层叠设置的绝缘层以及金属层，将所述覆盖层以金属层朝外的方式压合于所述第一电子元件以及所述第二电子元件的表面，所述凸块刺穿所述绝缘层并与所述金属层连接，得到所述封装结构。

9、在本申请一些实施方式中，所述线路层包括焊垫，所述第一电子元件以及所述第二电子元件均与所述焊垫连接；在压合所述覆盖层的步骤之前，所述制作方法还包括：在所述第一电子元件与所述电路板之间、所述第二电子元件以及所述电路板之间填充胶体，所述胶体围设于所述焊垫的周围，所述胶体粘结所述第一电子元件以及所述电路板、粘结所述第二电子元件以及所述电路板。

10、在本申请一些实施方式中，所述凸块的形状包括锥形、棱柱形、长方体、子弹形、翼形、球形中的至少一种。

11、采用本申请实施例的制作方法制作的封装结构，电子元件到屏蔽结构的最小距离减小，从而可以降低封装结构地整体尺寸。另外，采用本申请的制作方法，对于具有高度差的电子元件，可以设置与电子元件尺寸相适配的屏蔽结构，从而进一步减小屏蔽结构的体积。进一步的，覆盖层整体还具有固定电子元件的作用。再者，上述形成屏蔽结构的制作方法步骤少，减小流程以及湿制程，减小或避免湿制程所引起的废水、废液处理。

技术特征：

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一电子元件或所述第二电子元件与所述凸块背离所述第一电子元件或所述第二电子元件的一侧的最小距离为0.3mm；所述第一电子元件或所述第二电子元件背离所述电路板的表面与所述金属层背离所述绝缘层的表面的最小距离为0.08mm。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述线路层包括焊垫，所述第一电子元件以及所述第二电子元件均与所述焊垫连接；所述封装结构还包括胶体，所述胶体围设于所述焊垫的周围并粘结所述第一电子元件以及所述电路板、以及粘结所述第二电子元件以及所述电路板。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凸块与所述绝缘层之间具有间隙。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凸块的形状包括锥形、棱柱形、长方体、子弹形、翼形、球形中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，位于所述第一电子元件以及所述第二电子元件之间的覆盖层覆盖于所述电路板的表面。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属层的厚度为1μm-20μm。

8.一种封装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

9.根据权利要求8所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述线路层包括焊垫，所述第一电子元件以及所述第二电子元件均与所述焊垫连接；在压合所述覆盖层的步骤之前，所述制作方法还包括：

10.根据权利要求8所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述凸块的形状包括锥形、棱柱形、长方体、子弹形、翼形、球形中的至少一种。

技术总结
一种封装结构，包括电路板、多个凸块、第一电子元件、第二电子元件以及覆盖层。电路板包括线路层；多个凸块设置于所述线路层的表面，多个凸块凸伸于线路层；第二电子元件与第一电子元件间隔设置并均与线路层连接，第二电子元件与第一电子元件具有高度差；第一电子元件以及第二电子元件位于多个凸块之间，至少一凸块位于第一电子元件以及第二电子元件之间；覆盖层包括层叠设置的绝缘层以及金属层，凸块穿设于绝缘层并与金属层连接；其中，金属层、凸块以及线路层形成屏蔽结构，第一电子元件以及第二电子元件位于屏蔽结构中。本申请还提供一种封装结构的制作方法。

技术研发人员：周雷,何明展,刘瑞武
受保护的技术使用者：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/11