1.本技术涉及电子设备
技术领域：
：，尤其涉及一种电子设备。
背景技术：
：：2.在现有的电子产品中，其内部的高速电子器件工作时或产生高频噪声，当高速电子器件产生的高频电磁波的频率落在天线的通讯频带内时，则会发生耦合现象，此时，会对天线发射的信号产生干扰，从而影响天线的性能。技术实现要素：3.本技术实施例提供一种电子设备，用于解决电子产品内部引耦合现象，导致对天线信号产生干扰，从而影响天线性能的问题。4.为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：本技术实施例提供了一种电子设备，包括中框、显示模组、电路板、天线以及连接结构。中框上开设有连接孔。显示模组位于中框的一侧，并与中框层叠设置。电路板设置于中框远离显示模组的一侧。天线设置于中框上，天线包括辐射体，辐射体具有馈电点和接地点，辐射体上位于馈电点和接地点之间的部分的中点为参考点，沿中框的长度方向，中框上距离参考点在1/4倍波长~3/4倍波长范围内的区域为第一区域，连接孔开设于第一区域内。连接结构，连接结构的一端与电路板电连接，连接结构的另一端穿过连接孔，并与显示模组电连接。5.本技术实施例提供的电子设备，在中框上的第一区域内开设连接孔，该连接孔可以使连接结构穿过，并且连接中框两侧的电路板和显示模组；由于该第一区域位于中框上距离天线的参考点1/4倍波长~3/4倍波长范围内，而天线发出的电磁场的弱区处于该第一区域内，又由于电磁场的分布是逐渐增强，然后逐渐减弱的。因此，第一区域内的电磁场的弱区以及附近区域的电磁场的强度均较弱，将连接孔开设于该第一区域内时，有利于降低天线与连接结构产生的高频噪声发生耦合的效率，从而能够减小对天线信号的干扰，进而有利于优化天线性能。6.本技术的一些实施例中，天线包括gps天线。7.本技术的一些实施例中，天线的频率范围为700mhz~1ghz。8.本技术的一些实施例中，电子设备还包括电池，电池设置于中框远离显示模组的一侧，电池在中框上的垂直投影覆盖第一区域。即连接孔开设于中框对应电池的区域，这样一来，则不会影响电路板的安装以及其他电子元器件的安装。9.本技术的一些实施例中，沿中框的长度方向，中框上距离电池靠近电路板的边沿在1/8倍波长~5/8倍波长范围内的区域为第一子区域，第一子区域位于第一区域内，且连接孔开设于第一子区域内。这样一来，能够进一步缩小第一区域的范围，从而确保第一子区域内分布的电磁场相对较弱。10.本技术的一些实施例中，第一区域内具有第二子区域，连接孔开设于第二子区域内，在平行于中框的平面内，第一区域靠近电路板的边沿与电池靠近电路板的边沿之间的距离为l1，其中，l1≥25mm。通过该距离则能够精确确定第二子区域的上边沿的位置，并且该距离是以连接孔的几何中心为基准进行测量，即当l1=25mm，且连接孔开设于该上边沿处时，是连接孔的几何中心位于该上边沿上。11.本技术的一些实施例中，在平行于中框的平面内，第二子区域远离电路板的边沿与电池远离电路板的边沿之间的距离为l2，其中，l2≥15mm。通过该距离则能够精确确定第二子区域的下边沿的位置，同样该距离是以连接孔的几何中心为基准进行测量，即当l2=15mm，且连接孔开设于该下边沿处时，是连接孔的几何中心位于该下边沿上。12.本技术的一些实施例中，天线在电子设备内部形成的电磁场具有第二区域，第二区域分布的电磁场强度小于第二区域以外的区域分布的电磁场强度，第二区域在中框上的垂直投影位于第一区域内，连接孔开设于第二区域在中框上的垂直投影内。由于第二区域分布的电磁场强度小于第二区域以为的电磁场强度，因此，第二区域为电磁场的弱区。这样一来，将连接孔开设于该第二区域内，则能够更进一步降低天线与高频噪声发生耦合的效率，从而更进一步降低对天线信号的干扰。13.本技术的一些实施例中，连接孔开设于第二区域在中框上的垂直投影，与连接结构在中框上的垂直投影的重合位置处。即连接结构可以根据使用需求，沿中框的宽度方向进行移动，不论连接结构设置于哪一个位置，均会与上述第二区域在中框上具有投影重合的区域，因此，将连接孔开设于该投影重合的位置处，即可确保连接结构穿过连接孔的部分位于电磁场的弱区，从而能够降低连接结构产生的高频噪声信号与电磁场的耦合效果。14.本技术的一些实施例中，中框包括中板和边框。连接孔开设于中板上，中板固定于边框内；天线设置于边框上。边框包括第一部分、第二部分以及两个第三部分，第一部分和第二部分分布于中板沿长度方向的两侧，且第一部分设置于中板上侧，两个第三部分设置于中板沿宽度方向的两侧。这样一来，天线可以设置于边框的不同位置上，从而有利于适应不同的使用场景。15.本技术的一些实施例中，天线设置于第一部分上，且辐射体形成边框的一部分。即在边框的顶部形成边框天线。16.本技术的一些实施例中，天线设置于第一部分的内壁上。在该结构下，有利于降低工艺难度，提高工艺效率。17.本技术的一些实施例中，天线设置于第三部分靠近第一部分的一端，且辐射体形成边框的一部分。这样一来，可以将边框天线设置于边框的侧边顶端。18.本技术的一些实施例中，天线设置于第三部分靠近第一部分的一端，且天线设置于第三部分的内壁上。在该结构下，有利于降低工艺难度，提高工艺效率。附图说明19.图1为本技术实施例提供的一种电子设备的结构图；图2为本技术实施例提供的一种电子设备的爆炸图；图3为本技术实施例提供的电子设备的剖面图；图4为本技术实施例提供的电子设备的中板上的第一区域的结构图；图5为本技术实施例提供的电子设备的中板上的第一子区域的结构图；图6为本技术实施例提供的电子设备的中板上的又一种第一区域的结构图；图7为本技术实施例提供的电子设备内部电磁场的分布效果图；图8为本技术实施例提供的电子设备内部电磁场的另一种分布效果图；图9为本技术提供的电子设备的电磁场的又一种分布效果图；图10为图9所示的电子设备的噪声电流仿真结果曲线图；图11为本技术实施例提供的电子设备内部电磁场的又一种分布效果图；图12为图11所示的电子设备的噪声电流仿真结果曲线图。20.附图标记：10-电子设备；100-显示模组；110-透光盖板；120-显示屏；200-壳体；210-后盖；220-边框；220a-第一部分；220b-第二部分；221-插口；230-中板；231-主板区域；232-电池区域；233-副板区域；234-连接孔；235-第一区域；235a-第一子区域；第二子区域235b；236-第二区域；300-主电路板；400-副电路板；410-usb器件；500-电池；600-天线；700-fpc板；700a-弯折段。具体实施方式21.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。22.以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。23.此外，本技术中，“上”、“下”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。24.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。25.本技术实施例提供一种电子设备。具体地，该电子设备可以是便携式电子装置或者其他类型的电子装置。例如，电子设备可以是手机、平板电脑（tabletpersonalcomputer）、膝上型电脑（laptopcomputer）、个人数码助理（personaldigitalassistant，pda）、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、增强现实（augmentedreality，ar）眼镜、ar头盔、虚拟现实（virtualreality，vr）眼镜或者vr头盔等等。以下为了方便说明，均是以该电子设备为手机为例进行的举例说明。26.由上述可知，请参阅图1，图1为本技术实施例提供的电子设备10的结构图。在本实施例中，该电子设备10为手机，且电子设备10可以近似呈矩形板状。在此基础上，为了方便后文各实施例的描述，建立xyz坐标系，定义电子设备10的宽度方向为x轴方向，电子设备10的长度方向为y轴方向，电子设备10的厚度方向为z轴方向。可以理解的是，电子设备10的坐标系可以根据实际需要进行灵活设置，本技术仅给出了一种示例，并不能认为是对本技术构成的特殊限制。27.在本实施例中，请参阅图2，图2为本技术实施例提供的电子设备10的爆炸图。上述电子设备10可以包括显示模组100、壳体200、主电路板300、副电路板400、电池500以及天线600。28.上述显示模组100用于显示图像、视频等。显示模组100可以包括透光盖板110和显示屏120。具体地，透光盖板110与显示屏120层叠设置，且二者之间可以通过光学胶粘接固定。透光盖板110可以采用普通的透光盖板110，用于保护显示屏120，以避免显示屏120因外力碰撞导致损坏，并且能够起到防尘作用；也可以采用具有触控功能的透光盖板110，以使电子设备10具有触控功能，从而使用户使用更加方便。因此，本技术对于透光盖板110的具体材质不作特殊限定。29.此外，显示屏120可以采用柔性显示屏，也可以采用刚性显示屏。例如，显示屏120可以为有机发光二极管（organiclight-emittingdiode，oled）显示屏，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体（active-matrixorganiclight-emittingdiode，amoled）显示屏，迷你发光二极管（miniorganiclight-emittingdiode）显示屏，微型发光二极管（microorganiclight-emittingdiode）显示屏，微型有机发光二极管（microorganiclight-emittingdiode）显示屏，量子点发光二极管（quantumdotlightemittingdiodes，qled）显示屏，或者液晶显示屏（liquidcrystaldisplay，lcd）等等。30.上述壳体200用于保护电子设备10内部的电子元器件。壳体200可以包括后盖210和边框220，后盖210位于显示屏120远离透光盖板110的一侧，并与透光盖板110、显示屏120层叠且间隔设置，边框220位于透光盖板110与后盖210之间。边框220固定于后盖210上，示例性地，边框220可以通过粘接、卡接、焊接或者螺纹连接等方式固定于后盖210上，边框220也可以与后盖210为一体成型结构，即边框220与后盖210为一个结构件整体。透光盖板110可以通过胶粘固定于边框220上，以使透光盖板110、后盖210以及边框220围成电子设备10的内部容纳空间。上述显示屏120、主电路板300、副电路板400以及电池500均设置于该内部容纳空间内。31.另外，上述边框220与后盖210的材质包括但不限于金属、陶瓷、塑料以及玻璃，并且边框220的材质与后盖210的材质可以相同，也可以不同。因此，本技术实施例对此不作特殊限定。32.在一些实施例中，请继续参阅图2，上述壳体200还可以包括中板230。中板230设置于上述内部容纳空间内，并且中板230位于显示屏120远离透光盖板110的一侧。该中板230与边框220固定连接，示例性地，中板230与边框220之间可以通过胶粘、卡接、焊接或者螺纹连接等方式固定连接，中板230与边框220也可以为一体成型结构，即中板230与边框220形成一个结构件整体，即中框。33.其中，中板230将上述内部容纳空间分隔为两个相互独立的空间。一个空间位于上述透光盖板110与中板230之间，显示屏120位于该空间内。另一个空间位于中板230与后盖210之间，上述主电路板300、副电路板400以及电池500均设置于该空间内。34.上述主电路板300用于设置电子设备10的电子元器件，并实现电子元器件之间的电连接。示例性地，电子元器件可以为控制芯片（例如系统级芯片，systemonchip，soc）、图形控制芯片（graphicsprocessingunit，gpu）、通用存储器（universalflashstorage，ufs）、摄像头模组以及闪光灯模组等。35.其中，主电路板300可以通过螺纹连接、胶粘、卡接或者焊接等方式固定于中板230上。主电路板300可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，还可以为软硬结构电路板。因此，本技术实施例对此不作特殊限定。36.上述副电路板400与主电路板300沿y轴方向分布，副电路板400可以固定于中板230上，并且副电路板400与主电路板300之间可以通过连接件连接，例如，该连接件可以为柔性电路板（flexibleprintedcircuit，fpc）；也可以为导线或者漆包线。37.具体地，副电路板400可以通过卡接、胶粘、焊接或者螺纹连接等方式固定于中板230上。副电路板400可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，还可以为软硬结构电路板。并且，副电路板400与主电路板300可以采用相同材质，也可以采用不同材质。38.此外，副电路板400上集成有串行总线（universalserialbus，usb）器件。该usb器件410可以为usbtype-c接口器件、usbtype-a接口器件、usbtypemicro-b接口器件或者usbtype-b接口器件。并且，边框220上对应usb器件410的位置设有插口221，充电器、耳机、数据线等配件可经由该插口221与usb器件410电连接，以实现电源、信号以及数据的传输。39.上述电池500固定于电子设备10的内部容纳空间内。沿y轴方向，电池500位于主电路板300和副电路板400之间。电池500用于为主电路板300、副电路板400、显示模组100以及其他电子元器件提供电量。40.其中，上述电池500可以包括但不限于镍镉电池、镍氢电池、锂电池或其他类型的包含裸电芯的电池。并且，本技术实施例提供的电池500设备中，电池500的数量可以为一个，也可以为多个。电池500的具体数量以及排布方式可以根据实际需要进行设置。因此，本技术实施例对此不作特殊限定。41.上述天线600用于为电子设备10接收或者发射信号。其中，天线600可以包括通讯天线、蓝牙天线、wifi天线、gps天线等。并且，天线600可以设置于边框220上，也可以设置于壳体200内部。42.示例性地，请继续参阅图2，上述天线600为gps天线，且该天线600设置于边框220上，且位于边框220的顶部。具体地，该边框220可以包括第一部分220a、第二部分220b和两个第三部分220c，第一部分220a为边框220上沿x轴方向设置，且设置于电子设备10顶端的部分，第二部分220b为边框220上沿x轴方向设置，且设置于电子设备10的底部的底端，两个第三部分220c为沿y轴方向设置，且设置于第一部分220a和第二部分220b之间的部分。43.在一些实施例中，上述天线600可以设置于边框220的第一部分220a上。也可以设置于边框220的第三部分220c靠近第一部分220a端部处。因此，天线600发射信号时，会在壳体200内部形成电磁场。并且，上述天线600的辐射体可以形成边框220的一部分，即形成边框天线。也可以将天线600设置于边框220的内壁上。因此，本技术对于天线600的具体设置形式不作特殊限定。图2中示出的天线600设置于第一部分220a处，并且形成上述边框天线。以下均以该结构为例进行说明。44.上述显示屏120和主电路板300由于分别设置于中板230的两侧，并且，显示屏120与主电路板300之间通过连接结构连接，示例性地，该连接结构可以包括fpc板700。因此，请参阅图3，图3为本技术实施例提供的电子设备10的剖面图，中板230上可以开设连接孔234，该连接孔234用于供fpc板700穿过，从而使fpc板700的一端与显示屏120电连接，fpc板700的另一端与主电路板300电连接。45.其中，对应主电路板300、电池500以及副电路板400在中板230上的垂直投影，可以将中板230分为三部分，分别为主电路板300在中板230上的垂直投影形成的主板区域231、电池500在中板230上的垂直投影形成的电池区域232以及副电路板400在中板230上的垂直投影形成的副板区域233。为避免影响主电路板300和副电路板400的安装以及电子元器件的安装，上述连接孔234一般开设于电池区域232内。46.具体地，上述连接孔234可以开设于上述电池区域232靠近主板区域231的边沿处，这样可以确保电池500与中板230之间粘接固定的粘接面积最大，从而有利于增加整体结构的粘接强度。或者，上述连接孔234也可以开设于上述电池区域232靠近副板区域233的边沿处，这样能够使fpc板700处于中板230上的连接孔234内的部分距离天线600的距离最大。47.但是，由于电子设备10的显示模组100以及主电路板300上的一些电子元器件均为高速电子器件，这些高速电子器件在工作时会产生电磁波。当这些电子元器件产生电磁波时，则会通过连接主电路板300和显示屏120的fpc板700进行传播。当fpc板700的发出的电磁波频率落入天线600的通讯频带内时，则会在壳体200内部发生耦合。这样一来，则会对天线600信号造成干扰，即对天线600接收信号的灵敏度造成影响，进而会导致天线600性能恶化。48.具体地，上述fpc板700穿过连接孔234的部分（以下称为弯折段700a），由于弯折段700a的结构需要沿z向进行弯折，因此，导致弯折段700a的结构不均匀分布，从而使其发出的电磁波同样分布不均匀，进而导致弯折段700a发出的电磁波容易与天线600产生的电磁场发生耦合现象。49.并且，经过噪声电流仿真可知，天线600形成的电磁场在电子设备10内部各个区域的强度是不同的，而上述的两个开设连接孔234的位置均位于天线600形成的电磁场的强度较强的区域内，因此，容易导致fpc板700发出的电磁波与天线600产生的电磁场发生耦合，从而会影响天线600性能。50.基于此，请参阅图4，图4为本技术实施例提供的电子设备10的中板230上的第一区域235的结构图，该中板230可以应用于上述电子设备10中，并且，以上述天线600为gps天线为例进行详细说明。51.具体地，上述中板230固定于边框220内，天线600设置于边框220的第一部分220a上，即天线600设置于电子设备10的顶端。其中，天线600包括辐射体，辐射体具有馈电点和接地点，并且辐射体上的馈电点与接地点之间连线的中点为参考点，中板230上形成有第一区域235，该第一区域235为沿y轴方向，与上述参考点距离在1/4倍波长~3/4倍波长的范围内的区域，上述连接孔234开设于该第一区域235内。需要说明的是，该波长为天线600的波长。52.经过上述噪声电流仿真可知，天线600产生的电磁场的弱区位于该第一区域235内，并且，电磁场的分布为逐步增强，然后逐步减弱。因此，以位于第一区域235内的电磁场的弱区以及周围区域的电磁场相对较弱，即在第一区域235内分布的电磁场的整体强度较弱。这样一来，将上述连接孔234开设于第一区域235内，则能够使fpc板700的弯折段700a位于电磁场强度较弱的区域内，有利于减弱fpc板700的弯折段700a发出的电磁波与天线600产生的电磁场的耦合效果，从而有利于降低对天线600的干扰，以确保天线600性能。53.需要说明的是，图4中所示的天线600为边框天线，图中未示出上述参考点的具体位置，但是，该第一区域是以上述参考点为基准进行限定的，并不能以图中所示的边框内壁为基准进行限定。54.此外，由于上述连接孔234的开设位置一般设置于电池500在中板230上的垂直投影区域内，即上述电池区域232内。因此，请参阅图5，图5为本技术实施例提供的电子设备10的中板230上的第一子区域235a的结构图，该第一子区域235a的范围可以为距离电池区域232的上边沿（即电池区域232与主板区域231相接的边沿）1/8倍波长~5/8倍波长的区域，且该第一子区域235a位于上述第一区域235内，且连接孔234开设于该第一子区域235a内。这样一来，一方面使连接孔234位于电池区域232内，不会影响上述主电路板300和副电路板400的安装，以及主电路板300上的电子元器件的安装；另一方面，也能够确保电磁场的弱区位于电池区域232内。55.此外，上述天线600还可以是频率在700mhz~1ghz范围内的天线，通过上述结构，同样能够减小对天线600产生的干扰。因此，本技术实施例对于天线600的具体种类不作特殊限定。56.在一些实施例中，请参阅图6，图6为本技术实施例提供的电子设备10的中板230上的第二子区域235b的结构图。上述天线600为gps天线600，且gps天线600的工作频率为1.5754ghz，其对应的1/4倍波长约为4.76cm，因此，在上述第一区域235内还可以形成有第二子区域235b，除去主板区域231沿y轴方向的长度，该第二子区域235b的上边沿（即靠近主板区域231的边沿）与电池区域232的上边沿之间的距离为l1，其中，l1≥25mm。并且，该第二子区域235b的下边沿（靠近副板区域233的边沿）与电池区域232的下边沿（即电池区域232与副板区域233相接的边沿）之间的距离为l2，其中，l2≥15mm。57.这样一来，即距离电池区域232的上边沿至少25mm处，至距离电池区域232的下边沿至少15mm处的范围内则形成第二子区域235b，连接孔234开设于该第二子区域235b内。即l1=25mm，且l2=15mm的范围内形成第二子区域235b，并且该尺寸形成第二子区域235b的最大范围。此外，上述l1可以为26mm、27mm、28mm、29mm、30mm、31mm、32mm、33mm、34mm、35mm、38mm、40mm等；l2可以为16mm、17mm、18mm、19mm、20mm、22mm、25mm等；第二子区域235b可以由上述任意组合形成其限定范围。因此，本技术对此不作特殊限定。58.需要说明的是，上述距离l1和l2均是以连接孔234的几何中心至电池区域232的边沿之间的距离，示例性地，当连接孔234为矩形孔是时，l1和l2则为该矩形孔的两条对角线的交点至电池区域232的边沿之间的距离；当连接孔234为圆孔时，l1和l2则为该圆孔的圆心至电池区域232的边沿之间的距离。59.在此基础上，请参阅图7，图7为本技术实施例提供的电子设备10内部电磁场的分布效果图。上述天线600在电子设备10内部形成的电磁场具有第二区域236，该第二区域236的磁场强度小于第二区域236以外的区域的磁场强度，即该第二区域236为电磁场的弱区，且该第二区域236在中板230上的垂直投影位于上述第一区域235内，连接孔234开设于该第二区域236在中板230上的垂直投影内。60.具体来讲，即天线600在电子设备10内部发出的电磁场在传播过程中，电磁场的至少一部分会因电子设备10的壳体200内壁而发生反射，从而在电子设备10内部形成行驻波，而行驻波的波节点的位置为电磁场强度最弱的区域，即上述第二区域236。61.这样一来，将连接孔234开设于上述第二区域236内，则能够使连接孔234电磁场强度最弱的区域内，从而能够更进一步的降低fpc板700的弯折段700a与天线600的电磁场的耦合效果，进而能够更进一步降低对天线600的干扰。62.在一些实施例中，请继续参阅图7，上述天线600可以设置于边框220的第一部分220a沿x轴方向的不同位置处，这样一来，则会导致上述第二区域236的位置发生改变。因此，可以将连接孔234开设于上述第二区域236在中板230上的垂直投影与fpc板700在中板230上的垂直投影的重合位置处。63.示例性地，请继续参阅图7，当天线600设置于如图所示位置（xy平面的左上角处）时，此时，第二区域236的延伸方向与x轴方向形成夹角，即图中由左向右逐渐向右下方延伸。其中，连接孔234可以开设于图中所示的第二区域236与fpc板700在中板230（即xy平面内）的垂直投影的重合区域内。64.需要说明的是，由于第二区域236在xy平面内倾斜延伸，因此，当fpc板700的设置位置沿x轴方向移动使，则连接孔234的位置需要沿第二区域236的延伸方向移动，即连接孔234会在沿x轴方向移动的同时，沿y轴方向移动。65.在另一些实施例中，请参阅图8，图8为本技术实施例提供的电子设备10内部电磁场的另一种分布效果图。上述天线600也可以设置于如图所示位置（xy平面的右上角处），此时，第二区域236的延伸方向与图中所示方向相反，即由右向左逐渐向左下方延伸。或者，上述天线600还可以设置于边框220第一部分220a的正中间位置，此时，第二区域236可以沿x轴方向延伸。66.以下对于上述连接孔234的位置的检测方法进行详细说明。67.在实际存在的问题中，是fpc板700的弯折段700a发出的电磁波，与天线600产生的电磁场形成耦合，从而对天线600产生干扰的。基于互易定理分析可知，实际问题中，激励fpc板700时，天线600接收到的电磁场强度，与激励天线600时，fpc板700处接收到的电磁场强度相同。因此，在生产过程中，通过激励敏感天线600（例如，gps天线600）的端口，然后，观察各区域内电磁场的强度大小，即可判断不同位置对天线形成干扰的强弱。68.在一些示例中，请参阅图9和图10，图9为本技术提供的电子设备10的电磁场的又一种分布效果图，图10为图9所示的电子设备10的噪声电流仿真结果曲线图。图9中天线600设置于电子设备10的右上角处，并且图9中还分别示出了三个连接孔234的开设位置，沿y轴方向分别为第一位置234a、第二位置234b以及第三位置234c。其中，第一位置234a位于第一区域235上侧，第二位置234b位于第一区域235内，且位于上述第二区域236与fpc板700在中板230上的垂直投影重合的位置处，第三位置234c位于第一区域235下侧。其噪声电流仿真结果见表1。69.表1由表1可知，位于第二位置234b处的噪声电流最低，即第二位置234b处的电磁兼容性能最优，从而可以看出，将连接孔234开设于电磁场分布最弱的位置处，能够得到最好的电磁兼容性能，因此，有利于降低对天线600的干扰，以提升天线600的灵敏度。70.在另一种示例中，请参阅图11和图12，图11为本技术实施例提供的电子设备10内部电磁场的又一种分布效果图，图12为图11所示的电子设备10的噪声电流仿真结果曲线图。图11中天线600设置于电子设备10的左上角处，其中，以电池区域232与主板区域231相接的边沿为基准边沿，分别检测距离基准边沿20mm、35mm、50mm、65mm以及80mm的五个位置（图11中分别表示为位置一234d、位置二234e、位置三234f、位置四234g、位置五234h）的噪声电流大小。其中，距离基准边沿20mm处为相关技术开设连接孔234的原始位置，相比于原始位置，其余位置分别向下移动15mm、30mm、45mm以及60mm，并且距离基准边沿50mm（相比于原始位置下移30mm）的位置位于上述第二区域236内，即位于电磁场的弱区内。噪声电流仿真结果见表2。71.表2由表2可知，位于电磁场的弱区的位置，即距离基准边沿50mm处（位置三234f）的噪声电流最小，从而可以获得最好的电磁兼容性能，将连接孔234开设于该位置处，能够将fpc板700的弯折段700a发出的不均匀部分的电磁波对天线600形成的干扰降到最低，从而有利于提升天线600的灵敏度。72.基于此，能够确定将上述连接孔234开设于第二区域236内，即电磁场的弱区，有利于降低fpc板700的弯折段700a发出的电磁波与天线600产生的电磁场的耦合效果，从而有利于降低对天线600的干扰，以提升天线600性能。73.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。74.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
技术领域：
：的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。当前第1页12当前第1页12