贴装装置的制作方法

1.本技术涉及贴装设备技术领域，尤其涉及一种贴装装置。


背景技术：

2.随着科技的发展，电子技术越来越成熟，随着而来的就是电路板的应用越来越多。
3.在显示屏领域，通常需要将灯珠贴装在电路板上，以形成一发光的led模组。而常规的电路板通常通过贴装头抓取灯珠或电子元器件，并将灯珠或电子元器件贴装在电路板上。由于灯珠或电子元器件跟电路板需要贴装的部位相距较远，因此，在使用单导轨的单模组夹夹取电路板时，由于贴装头夹取灯珠或电子元器件后需要移动较长距离才能实现灯珠及电子元器件的贴装，故，大大的影响了其贴装效率。
4.因此，在为了提高贴装效率的前提下，现有的方案将贴装机设置成并列的双导轨夹具以同时夹取电路板，从而增加其效率。但由于贴装机体型及夹具尺寸的限制，当一个夹具放置于一个导轨上时，会导致该夹具伸入至相邻的另一个导轨上，从而导致双模组分别对电路板中线两侧的区域单独的进行贴装，从而导致单个电路板不同区域出现色差的问题。


技术实现要素：

5.有鉴于此，有必要提供一种能防止单个电路板不同区域出现色差的贴装装置，以解决上述问题。
6.本技术的实施例提供一种贴装装置，包括壳体和并列设于壳体内的两条导轨，所述贴装装置还包括：
7.至少两个贴装夹具，沿所述导轨的宽度方向，至少两个贴装夹具并列放置于两条所述导轨上；
8.其中，每一贴装夹具具有一垂直于所述导轨运行方向的第一边，所述第一边的长度小于所述导轨的宽度。
9.在本技术的至少一个实施例中，所述第一边的长度范围为50mm-250mm。
10.在本技术的至少一个实施例中，所述第一边的长度范围为247.5mm。
11.在本技术的至少一个实施例中，每一贴装夹具具有一平行于所述导轨运行方向的第二边，所述第二边的长度范围为306mm-380mm。
12.在本技术的至少一个实施例中，所述第二边的长度为360mm。
13.在本技术的至少一个实施例中，所述贴装装置还包括夹持件；
14.所述贴装夹具包括夹持部和环绕所述夹持部设置的支撑部；
15.所述夹持件设于所述夹持部位置处，用于将电路板夹紧于所述夹持部。
16.在本技术的至少一个实施例中，沿所述导轨的宽度方向，所述支撑部具有位于所述夹持部前后两端的第一区域，所述第一区域用于支撑在所述导轨上。
17.在本技术的至少一个实施例中，所述贴装装置还包括防拱件；
18.所述防拱件设于所述第一区域，用于固定电路板。
19.在本技术的至少一个实施例中，沿所述导轨的宽度方向，所述第一区域的宽度为70mm。
20.在本技术的至少一个实施例中，所述第一区域开设有多个用于散热的散热孔。
21.有益效果：本技术通过使贴装夹具的第一边小于导轨的宽度，以使两个贴装夹具能沿导轨的宽度方向并列地放置于两个导轨上，并在一个贴装夹具放置于一个导轨上时，贴装夹具不会伸入至相邻的另一个导轨上，从而防止两个不同的贴装模组分别对一块电路板上的两个区域同时进行贴装而导致的电路板色差的问题。
附图说明
22.图1为本技术贴装装置的立体结构示意图。
23.图2为图1所示的贴装夹具的立体结构示意图。
24.附图标记：100、贴装装置；10、导轨；20、贴装夹具；20a、第一边；20b、第二边；21、夹持部；22、支撑部；221、第一区域；221a、散热孔；30、夹持件；40、防拱件；200、电路板。
具体实施方式
25.为了使本领域的技术人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
26.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件上，它可以直接在另一个部件上或者间接设置在另一个部件上；当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或间接连接至另一个部件上。
27.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
28.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”、“若干个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
29.须知，本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
30.下面结合附图，对本技术的一些实施例作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
31.请参阅图1和图2，本技术提供一种贴装装置100，用于在电路板200上贴装灯珠或其他电子元器件。具体地，贴装装置100包括壳体(图未示)、并列设于壳体内的两条导轨10和至少两个贴装夹具20。进一步地，沿导轨10的宽度方向，至少两个贴装夹具20并列设置于两条导轨10上，且每一贴装夹具20具有一垂直于导轨10运行方向的第一边20a，且第一边20a的长度小于导轨10的宽度，以使两个贴装夹具20分别放置于两个导轨10上时，任一贴装夹具20均不会伸出其所在的导轨10，从而防止贴装夹具20伸出至相邻导轨10而导致每条导轨10上的贴装模组均对其进行贴装而导致的同一电路板200上不同部位出现色差的问题。
32.在一实施例中，壳体为中空的矩形体结构，以收容两条导轨10及贴装装置100。可以理解的是，壳体的形状并不限于此，还可为其他能收容导轨10及贴装夹具20的框架均可。
33.需要说明的是，在每条导轨10的上方均包含至少一个贴装模组(图未示)，该模组用于对指定区域，即，沿竖直方向，位于该模组下方的区域进行贴装。在一实施例中，上述贴装模组为机械臂，以抓取灯珠或其他电子元器件，并将该灯珠或电子元器件贴装至电路板200上指定位置。优选的，上述贴装模组由电脑程序控制，且此为现有技术的部分，此处不再赘诉。
34.进一步地，为了在能贴装的基础上减小贴装装置100的体积，第一边20a的长度范围为50mm-250mm，以在两个贴装夹具20放置于两条导轨10上时，两个贴装夹具20沿壳体的横向方向均匀铺设，以减少壳体内腔的体积。
35.在一具体实施例中，第一边20a的长度为247.5mm。但显然并不限于此，如在另一具体实施例中，第一边20a的长度还可为50mm、70mm、90mm、110mm、130mm、150mm、170mm、190mm、210mm、230mm、241mm、242mm、243mm、244mm、245mm、246mm、247mm、248mm、249mm及250mm等等。
36.需要说明的是，在现有的贴装机中，单个贴装模组的宽度为247.5mm，上述方案通过将贴装夹具20的宽度设置为与单个贴装模组的宽度一致，以避免贴装夹具20过宽而导致的空间占用率过大而导致的壳体体积过大的问题，以减小贴装装置100的体积，减少占地面积，并减少贴砖模组在壳体内腔移动的距离，从而增加其贴装效率。
37.进一步地，每一贴装夹具20还具有一平行于导轨10运行方向的第二边20b。具体地，第二边20b的长度范围为306mm-380mm，以支撑电路板200。
38.需要说明的是，在现有技术中，通常都是将第二边20b沿垂直于导轨10运行的方向放置，以形成现有的贴装机，而当第二边20b沿垂直于导轨10运行的方向放置时，第二边20b会从该贴装夹具20上伸出至相邻的贴装夹具20上，从而占用两个贴装夹具20，并在占用两个贴装夹具20时，位于两条导轨10上方的贴装模组同时对两条导轨10上的贴装治具上的电路板200进行贴片操作，从而在两个不同区域进行贴装灯珠的操作，从而在电路板200的不同区域形成色差。
39.需要说明的是，每个贴装模组贴装不同颜色的灯珠，并将其打乱贴合，当同一电路板200经两个贴装模组进行贴装时，会在同一电路板200上贴装不同的灯珠从而在发光时造成色差的问题。
40.在一具体实施例中，第二边20b的长度为360mm。但显然并不限于此，如在另一具体实施例中，第二边20b的长度还可为304mm、310mm、320mm、330mm、340mm、350mm、370mm或380mm等等。
41.请参阅图2，为了将电路板200夹紧于贴装夹具20上，贴装装置100还包括夹持件
30。具体地，贴装夹具20包括夹持部21和环绕夹持部21设置的支撑部22。进一步地，夹持件30设于夹持部21位置处，以用于将电路板200夹紧于夹持部21。
42.在一实施例中，夹持件30包括但不限于夹爪。
43.进一步地，为了将电路板200夹紧于贴装夹具20上，在一实施例中，夹持件30的数量有四个，四个夹持件30分别设于夹持部21的四角处。电路板200在放置于夹持部21上时，四个夹持件30分别将电路板200的四角夹紧，以房子电路板200晃动。
44.在一实施例中，夹持部21和支撑部22一体成型设置，且夹持部21位于支撑部22的中心部位。
45.为了将电路板200夹紧于贴装夹具20上，沿导轨10的宽度方向，支撑部22具有位于夹持部21前后两端的第一区域221。电路板200固定于第一区域221上，以从两侧将电路板200固定，从而保证了电路板200与贴装夹具20固定的牢固性。
46.进一步地，为了更好的保证贴装夹具20与电路板200固定的牢固性，贴装装置100还包括防拱件40。具体地，防拱件40设于第一区域221，电路板200固定于防拱件40上，以防止电路板200在贴装时因为运输而导致的上拱问题。
47.在一实施例中，防拱件40大致为矩形体块结构，且防拱件40的数量有两个，两个防拱件40沿导轨10的宽度方向设置夹持部21的去前后两端，电路板200相对两侧边分别抵靠在防拱件40上，以使电路板200夹紧于两防拱件40之间。优选的，两防拱件40相对的侧面设有凸起(图未示)，以卡紧于电路板200上。
48.可以理解的是，防拱件40与电路板200固定的方式不限于此，如在另一实施例中，电路板200的宽度大于两防拱件40之间的距离，且两个防拱件40上端面设有凸起(图未示)，电路板200直接盖设在两个防拱件40的上端面并卡紧于上述凸起内。
49.在一实施例中，为了防止因为贴装而导致的电路板200下陷的问题，第一区域221的宽度为70mm、以在电路板200贴装时，抵靠在贴装夹具20上，从而防止第一区域221的宽度过小而导致的电路板200下陷。
50.需要说明的是，在贴装夹具20使用时，第一区域221抵靠在导轨10上，以支撑并受力。请参见图2，现有的技术中，抵靠在导轨10上的区域为贴装夹具20垂直第一区域221的部分，其宽度较第一区域221小，从而在抵靠在导轨10上时，由于能承受的支撑力较小而在电路板200贴装时，贴装的受力部易向下凹陷，从而影响电路板200贴装良率。
51.为了防止因贴装产热到导致贴装装置100过热而影响贴装精度的问题，第一区域221开设有多个用于散热的散热孔221a，以使在贴装装置100内产生的热量经多个散热孔221a散出。
52.本技术通过使贴装夹具20的第一边20a小于导轨10的宽度，以使两个贴装夹具20能沿导轨10的宽度方向并列地放置于两个导轨10上，并在一个贴装夹具20放置于一个导轨10上时，贴装夹具20不会伸入至相邻的另一个导轨10上，从而防止两个不同的贴装模组分别对一块电路板200上的两个区域同时进行贴装而导致的电路板200色差的问题。
53.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一
致的最宽的范围。