具有多层基底的电子装置及其制造方法与流程

本公开涉及一种具有多层基底的电子装置及其制造方法。

背景技术：

1、随着对具有增加的集成度和减小的尺寸的电路的需求的增加，正在研发具有多层绝缘基底和处于多层绝缘基底之间的图案化导电线的多层板。电子组件安装在多层绝缘基底上，并且电子组件电连接到导电线。电信号通过导电线传输到电子组件。近来，电子组件在多层板上的集成度正在增加，因此，用于传输信号的导电线也被集成并且变得更精细。

技术实现思路

1、根据实施例，一种电子装置包括：多层基体基底，包括彼此堆叠的多个基底基体；第一导电通孔和第二导电通孔，穿透基底基体并且彼此间隔开；导电线，将第一导电过孔和第二导电过孔彼此电连接，并且设置在所述多个基底基体中的至少一个基底基体上；以及开路短截线，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部连接到导电线的接头，并且第二端部是开路的。

2、根据实施例，一种电子装置包括：基体基底，包括彼此堆叠的多个基底基体；至少一个半导体芯片，附接到基底基体的第一侧；以及导电图案，连接到所述至少一个半导体芯片，并且具有低通滤波器，其中，低通滤波器包括：第一导电过孔和第二导电过孔，穿透多个基底基体；导电线，设置在彼此堆叠的所述多个基底基体中的相邻基底基体之间，其中，导电线将第一导电过孔和第二导电过孔彼此电连接；以及至少一条开路短截线，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部在接头处连接到导电线，导电线在接头处被分成基本相等的长度，其中，第二端部是开路的。

3、根据实施例，一种用于制造电子装置的方法包括：提供包括多个基底基体的基体基底，其中，导电线形成在所述多个基底基体中的一个基底基体上；以及形成穿透该基体基底并连接到导电线的相应端部的导电通孔，其中，导电线在导电线的大致中间处连接到开路短截线，开路短截线的第一端部是开路的。

技术特征：

1.一种电子装置，所述电子装置包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，

4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，

6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，

8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，

9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，

10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，

11.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：

12.根据权利要求1所述的电子装置，其中，

13.根据权利要求1所述的电子装置，其中，

14.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：

15.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：

16.一种电子装置，所述电子装置包括：

17.根据权利要求16所述的电子装置，其中，

18.根据权利要求16所述的电子装置，其中，

19.一种用于制造电子装置的方法，所述方法包括：

20.根据权利要求19所述的方法，所述方法还包括：

技术总结
提供了具有多层基底的电子装置及其制造方法。所述电子装置包括：多层基体基底，包括彼此堆叠的多个基底基体；第一导电通孔和第二导电通孔，穿透基底基体并且彼此间隔开；导电线，将第一导电过孔和第二导电过孔彼此电连接，并且设置在所述多个基底基体中的至少一个基底基体上；以及开路短截线，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部连接到导电线的接头，并且第二端部是开路的。

技术研发人员：李承镇,金锺勳,金坰宣,朴星柱,尹珍成,李荣镐,赵正显,赵熙振
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15