一种线路板贴片装置的制作方法

1.本技术涉及贴片工艺的技术领域，尤其是涉及一种线路板贴片装置。


背景技术：

2.贴片机是机-电-光以及计算机控制技术的综合体。它通过吸取-位移-定位-放置等功能，实现了将smd元件快速而准确地贴装到pcb板所指定的焊盘位置。
3.相关技术中，贴片机包括机架、传送装置、喂料装置、贴片头装置和控制装置；传送装置用于沿着x方向传送pcb板；控制装置用于控制贴片头装置、传送装置和喂料装置的操作；贴片头装置用于同时吸取按照规则排布的多个电子元器件，并将吸取的多个所述电子元器件同时贴装在pcb板上。 贴片头装置包括气管、移动部件、转动组件和贴片头组件，贴片头组件包括吸嘴底座、气座板和吸嘴，吸嘴安装在吸嘴底座上。通过吸嘴吸附电子元件，再通过传送装置将电子元件移动到线路板上进行安装。
4.贴片过程中，电子元器件放置在线路板上，因为贴片头装置与电路板的接触面仅为电子元器件，接触面积小，局部压强大，当贴片接头对元器件及电路板施加的压力过大时，会导致线路板损坏，造成不必要的损失和浪费。


技术实现要素：

5.本技术的目的是提供一种线路板贴片装置，贴片过程中，能够缓解电路板受到的局部压力，降低线路板受到损害的几率，进而提高贴片质量和成品率，减少损失和浪费。
6.本技术提供的一种线路板贴片装置采用如下的技术方案：一种线路板贴片装置，包括：承载机构，用于放置和支撑电路板，包括承载平台和放置在承载平台上的承载盘，电路板放置于承载盘上；传动机构，连接于承载机构上，包括水平移动组件和竖直升降组件，竖直升降组件滑动连接于水平移动组件上；贴片机构，连接在水平移动组件上，包括平行于承载平台的转动轴杆、套设在转动轴杆上端的环形吸嘴座、连接在环形吸嘴座上的吸嘴和设置在环形吸嘴座两侧的弹性压筒；转动轴杆连接在竖直升降组件上，其中一端连接有驱动电机，弹性压筒套设于转动轴杆上，吸嘴放置电子元件时，弹性压筒挤压在电路板上；以及喂料机构，包括载物台，用于排列放置电子元件。
7.通过用上述技术方案，电子元件放置在载物台上摆放整齐，电路板放置在承载盘上也摆放整齐，贴片时，驱动转动轴杆转动，吸嘴向下从载物台上抓取电子元件，由传动机构带动贴片机构移动到承载盘上方，然后下放贴片机构，并转动转动轴杆使吸嘴和电子元件与下方的电路板上下相对，继续下放贴片机构使电子元件粘贴到电子元件上，此时弹性压筒也压在了电路板上，电路板受压面积增大，单位面积压强减小，贴别是安装电子元件的位置压力减小，能够有效的降低了电路板受压损坏的几率，从而提高产品的成品率。
8.可选的，所述转动轴杆平行于承载平台，转动轴杆两端靠近端面的位置连接有轴承座，轴承座连接在竖直升降组件上。
9.通过用上述技术方案，转动轴杆两端均通过轴承座连接到竖直升降组件上，使转动轴杆两端的升降高度一致，对电路板施加压力时，电路板受到的力更均衡。
10.可选的，所述环形吸嘴座在转动轴杆上间隔设置有多个，弹性压筒间隔设置在环形吸嘴座之间，转动轴杆上靠近轴承座的位置设置有压环，压环抵接在端部的弹性压筒上。
11.通过用上述技术方案，转动轴杆上设置多个环形吸嘴座，使贴片机构能够同时对多个电路板进行贴片，进而提高整个装置的贴片效率；弹性压筒与环形吸嘴座间隔设置，使每个电路板均能够受到来自两个弹性压筒的压力，降低受压不均造成的影响；利用压环对弹性压筒与环形吸嘴座进行限位，避免弹性压筒与环形吸嘴座发生轴向移动而造成的电子元件与电路板对位不正的问题，同时也可以在转动轴杆上组合不同长度或数量的弹性压筒和环形吸嘴座，使贴片机构能够满足不同大小电路板和电子元件的贴装需求，使整个装置适用范围更广。
12.可选的，所述弹性压筒包括刚性套和柔性套，刚性套套设在转动轴杆上，柔性套套设在刚性套外部，刚性套和柔性套的长度相同。
13.通过用上述技术方案，弹性压筒内圈为刚性套，轴向受压不易发生变形，能够保证环形吸嘴座在转动轴杆上的位置不会发生变化，保证电子元件和电路板的贴装精度；弹性压筒外圈为柔性套，受压易变形，避免对电路板造成较大的伤害。
14.可选的，所述环形吸嘴座周面上连接有至少两个吸嘴安装板，吸嘴连接在吸嘴安装板表面上，且连接表面与环形吸嘴座的切线平行。
15.通过用上述技术方案，一个环形吸嘴座上设置两个以上的吸嘴，能够同时吸附两组以上的电子元件，贴片机构一次取料能够抓取多组，降低了贴片机构的取料频率，提高了组装效率。
16.可选的，所述承载机构还包括机架，承载平台安装在机架上，承载平台一侧设置有定位挡板，承载盘放置在承载平台上时，一侧边抵接到定位挡板上。
17.通过用上述技术方案，机架用于承载整个装置，保持装置的稳定运行，定位挡板能够对承载盘的放置进行定位，使电子元件和电路板的对位更准确，提高贴片装置的加工效率。
18.可选的，所述承载盘的轴线与转动轴杆平行，承载盘上沿轴向开设有若干放置槽，放置槽的形状与电路板的形状相适配。
19.通过用上述技术方案，承载盘上设置放置槽，电路板放置在放置槽中，使电路板在承载盘上不会发生移动，进而提高电子元件与电路板的贴装精度。
20.可选的，所述包括载物台两端连接在机架上，载物台上排列设置有多个凸台，电子元件放置在凸台上，凸台边缘设置有定位凸起。
21.通过用上述技术方案，电子元件放置在凸台上，方便吸嘴抓取电子元件，定位凸起能够对电子元件进行限位，提高吸嘴抓取电子元件的准确度。
22.可选的，所述水平移动组件包括两个设置于承载平台两侧的支撑架分别连接在两个支撑架上的两条滑轨以及滑移连接在两条滑轨之间的横梁，横梁悬于承载平台上方且平行于转动轴杆，转动轴杆通过竖直升降组件连接在横梁上。
23.通过用上述技术方案，横梁带动转动轴杆沿着两条滑轨移动，使转动轴杆能够在承载盘和载物台之间移动，方便抓取电子元件，提高贴片效率。
24.可选的，所述竖直升降组件包括两个垂直连接在横梁下表面的升降气缸，升降气缸的活塞杆连接在转动轴杆上。
25.通过用上述技术方案，竖直升降组件采用升降气缸，驱动更方便，控制转动轴杆稳定升降。
26.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：1.驱动转动轴杆下降，吸嘴向下从载物台上抓取电子元件，由传动机构带动贴片机构移动到承载盘上方，然后下放贴片机构，并转动转动轴杆使吸嘴和电子元件与下方的电路板上下相对，继续下放贴片机构使电子元件粘贴到电子元件上，此时弹性压筒也压在了电路板上，电路板受压面积增大，单位面积压强减小，贴别是安装电子元件的位置压力减小，能够有效的降低了电路板受压损坏的几率，从而提高产品的成品率。
27.2.转动轴杆上设置多个环形吸嘴座，使贴片机构能够同时对多个电路板进行贴片，进而提高整个装置的贴片效率。
28.3.利用压环对弹性压筒与环形吸嘴座进行限位，避免弹性压筒与环形吸嘴座发生轴向移动而造成的电子元件与电路板对位不正的问题，同时也可以在转动轴杆上组合不同长度或数量的弹性压筒和环形吸嘴座，使贴片机构能够满足不同大小电路板和电子元件的贴装需求，使整个装置适用范围更广。
29.4.一个环形吸嘴座上设置两个以上的吸嘴，能够同时吸附两组以上的电子元件，贴片机构一次取料能够抓取多组，降低了贴片机构的取料频率，提高了组装效率。
附图说明
30.图1是本技术实施例贴片装置的整体结构示意图；图2是本技术实施例中承载机构的结构示意图；图3是本技术实施例中贴片机构的结构示意图；图中，11、承载平台；12、承载盘；13、机架；14、定位挡板；15、放置槽；21、转动轴杆；22、环形吸嘴座；23、吸嘴；24、弹性压筒；25、驱动电机；26、轴承座；27、压环；28、吸嘴安装板；31、载物台；32、凸台；41、支撑架；42、滑轨；43、横梁；44、升降气缸。
具体实施方式
31.以下结合附图1-附图3，对本技术作进一步详细说明。
32.本技术提出一种线路板贴片装置，参照图1，该装置包括承载机构、传动机构、贴片机构和喂料机构。承载机构作为整个装置的支撑结构，同时用于放置待贴片的电路板，对电路板进行定位排布，方便装贴电子元件；喂料机构安装在承载机构上，用于放置待安装的电子元件；贴片机构安装在传动机构上，能够在传动机构的驱动下进行移动，并从喂料机构上抓取电子元件，并将电子元件装贴到电路板上；传动机构安装在承载机构上，用于带动贴片机构平移和升降。
33.参照图1和2，承载机构包括承载平台11、承载盘12和机架13，机架13用于安装放置贴片装置，具体结构可以根据实际生产需要进行调整，本实施例中承载平台11安装在机架
13顶部，并与机架13一起组成门型结构，承载平台11设置为平面办，其上表面靠近一端的位置设置有两个定位挡板14，定位挡板14为直角形，且两个定位挡板14相对布设，承载盘12设置为矩形板体结构，承载盘12的两个顶角抵接到两个定位挡板14的内角处，使承载盘12放置位置规范，有效对承载盘12进行限位支撑，为了增强效果，也可以在承载盘12另一侧布置两个定位挡板14。
34.承载盘12上用于放置电路板，为了防止电路板发生移动或者摆放位置不准确，本实施例中在承载盘12上表面开设有多个放置槽15，放置槽15沿承载盘12的长度方向设置至少一排，电路板放置在放置槽15中，且电路板的形状与放置槽15的形状相同，放置槽15的深度小于电路板的厚度，使电路板能够露出一部分，方便进行贴片和取出。
35.参照图2，喂料机构安装在机架13上，机架13的两侧高度高于承载平台11的高度，喂料机构包括载物台31，载物台31采用矩形板体结构，两端固定在承载平台11两侧的机架13上，使载物台31的高度大于承载平台11的高度，载物台31上排列设置有至少一排矩形的凸台32，每排凸台32的数量与承载盘12上放置槽15的数量相同，电子元件放置在凸台32上，这样方便抓取电子元件，一对一地从凸台32上抓取安装到每个放置槽15内的电路板上。同样，本实施例中也需要对电子元件的初始位置进行定位，本技术中在凸台32上表面的边缘设置有多个定位凸起（图中未示出），利用定位凸起抵接在电子元件的侧面，放置电子元件发生偏移。本实施例中承载盘12和凸台32配套使用，安装不同电路板就需要配套更换，凸台32也可以与载物台31可拆卸安装，载物台31上表面开设凹槽，凸台32可以嵌入到凹槽中。
36.参照图1，传动机构设置在承载平台11上方，包括水平移动组件和竖直升降组件。水平移动组件包括支撑架41、滑轨42和横梁43，支撑架41设置在两组，每组有两个立柱，分别连接在承载平台11两侧的机架13上，滑轨42设置两条，分别连接在两个支撑架41的顶部，两条滑轨42的高度相同且二者平行，横梁43滑动连接在两条滑轨42之间，并悬于承载平台11上方，在承载平台11上方往复移动。本实施例中滑轨42的截面形状呈t形，横梁43两端均设置有上下相对的滚轮，滚轮抵接在滑轨42的上下两侧，降低横梁43的滑动阻力，同时横梁43两端设置有伺服电机，用于驱动横梁43移动。
37.竖直升降组件包括两个升降气缸44，两个升降气缸44垂直连接在横梁43下表面靠近端部的位置，贴片机构连接在升降气缸44的活塞杆，由升降气缸44驱动上下移动，由横梁43驱动左右移动。
38.参照图1和3，贴片机构包括转动轴杆21、环形吸嘴座22、吸嘴23、弹性压筒24、驱动电机25、轴承座26、压环27和吸嘴安装板28。转动轴杆21设置为光轴，与横梁43平行，长度不小于横梁43的长度，转动轴杆21的两端均安装有轴承座26，两个轴承座26安装在两个升降气缸44的活塞杆下端，由活塞杆驱动转动轴杆21上下升降，转动轴杆21的一端从其中的一个轴承座26内穿出，并连接有驱动电机25，驱动电机25上设置减速机，对转动轴杆21进行驱动转动。
39.转动轴杆21上位于两个轴承座26之间的位置套接有多个圆环形的环形吸嘴座22，本实施例中设置三个环形吸嘴座22，且三个环形吸嘴座22等间隔设置，转动轴杆21上还套设有四个弹性压筒24，四个弹性压筒24和三个环形吸嘴座22交替设置并相互抵接，弹性压筒24的直径不小于环形吸嘴座22的直径，三个环形吸嘴座22的位置与载物台31上凸台32的位置相对应。转动轴杆21上靠近两个轴承座26的位置还套设有两个压环27，两个压环27分
别与最外端的两个弹性压筒24抵接，压环27滑动设置于转动轴杆21上，并通过径向穿设的顶丝锁紧在转动轴杆21上，两个压环27将四个弹性压筒24和三个环形吸嘴座22夹在中间，防止弹性压筒24和环形吸嘴座22移动。
40.本实施例中弹性压筒24分为内外两层结构，包括内层的金属刚性套和外层的弹性泡沫柔性套，刚性套和柔性套的长度相同，刚性套套设在转动轴杆21上，并用于与环形吸嘴座22和压环27抵接，防止环形吸嘴座22发生错位，柔性套套设在刚性套外部，用于受压变形，进而保护电路板。
41.为了提高贴片机构的贴片效率，每个环形吸嘴座22上安装至少两个吸嘴23，具体为环形吸嘴座22的周面上连接有至少两个吸嘴安装板28，环形吸嘴座22的外周面上开设有嵌槽，吸嘴安装板28嵌入到嵌槽中，并通过螺栓进行固定，吸嘴安装板28上表面与环形吸嘴座22的切线平行，吸嘴23固定在吸嘴安装板28上表面上。抓取电子元件时，转动轴杆21转动进行抓取，抓取一排之后，转动轴杆21转动一定角度，更换吸嘴23，继续抓取另一排；贴片时，同样先贴一排电子元件，然后转动轴杆21转动一定角度，继续贴装下一排电子元件。
42.本技术实施例的实施原理为：贴片前，先将电路板放置在承载盘12上，并在放置槽15内摆放整齐，同时将电子元件放置在凸台32上，同样摆放整齐；驱动横梁43移动，使转动轴杆21移动至载物台31上方，转动转动轴杆21使吸嘴23朝下，升降气缸44驱动转动轴杆21下落抓取电子元件，旋转转动轴杆21角度继续抓取；将转动轴杆21移动至承载盘12上方，下落转动轴杆21，吸嘴23将电子元件放置于电路板上进行装贴，同时弹性压筒24受压抵接在电路板上，然后转动轴杆21抬升-转动-下降，贴装下一排电子元件。
43.本具体实施方式的实施例均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，其中相同的零部件用相同的附图标记表示。故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。