FCBGA图形曝光工艺的制作方法

本发明涉及fcbga(flip chip ball grid array,倒装芯片球栅格阵列)图形曝光领域，特别涉及fcbga图形曝光工艺。

背景技术：

1、目前的ldi(laser direct imaging,激光直接成像技术)曝光中，主要采用激光打靶或者在电路板上钻设通孔的方式对电路板进行定位，在钻设通孔的方式中，主要以大直径的通孔为定位孔，如以直径为2毫米的通孔作为线路ldi曝光的定位孔，但是采用大直径通孔在进行加工时容易发生破孔、毛刺、披锋等问题导致通孔变形，进而影响对位精度导致曝光偏位，降低生产的成品率。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种fcbga图形曝光工艺，能够提高ldi对位的精度，提高了生产效率。

2、根据本发明的第一方面实施例的fcbga图形曝光工艺，包括：

3、步骤a:在电路板上钻设通孔；

4、步骤b：利用树脂塞孔机对所述通孔进行树脂塞孔以形成树脂孔，其中，所述树脂孔内部含有用于保护所述通孔的树脂材料；

5、步骤c:在与所述电路板形状相同的治具上确定切割区域，对所述切割区域进行裁切，其中，所述切割区域为所述治具与所述树脂孔对应的区域；

6、步骤d：将所述治具置于增厚层表面，沿所述治具边缘对所述增厚层进行裁切，以使所述增厚层的形状与所述治具形状相同；

7、步骤e：将所述增厚层覆盖于所述电路板表面，所述电路板表面形成未被所述增厚层覆盖的裸露区域，所述树脂孔位于所述裸露区域；

8、步骤f：将所述树脂孔作为ldi曝光的定位孔，对与所述增厚层贴合后的所述电路板进行ldi曝光。

9、根据本发明实施例的fcbga图形曝光工艺，至少具有如下有益效果：通过对电路板上的通孔进行树脂塞孔形成树脂孔，采用树脂对通孔进行保护，防止通孔在后续的加工中变形，通过制作治具对增厚层进行切割，使得在增厚层与电路板贴合后塞有树脂的通孔未被覆盖，即树脂孔直接暴露于电路板表面，因此在ldi曝光中，可以直接采用在电路板上露出的通孔作为定位孔，有助于提高ldi对位的精度，提高生产效率的同时，提升产品的良品率。

10、根据本发明的一些实施例，所述步骤a中的所述通孔边缘与所述电路板边缘的距离在2毫米至5毫米之间。

11、根据本发明的一些实施例，所述步骤a中，在所述电路板上钻设所述通孔的过程中还包括除尘，以使所述电路板保持整洁。

12、根据本发明的一些实施例，所述步骤b还包括使用树脂研磨机对除所述通孔外所述电路板上的树脂进行研磨去除。

13、根据本发明的一些实施例，所述步骤c中，所述治具切割后，所述治具的切割边缘与所述通孔的距离为2毫米至5毫米。

14、根据本发明的一些实施例，所述步骤e之后，还包括对所述电路板与所述增厚层进行压合，以使所述电路板与所述增压层紧密贴合。

15、根据本发明的一些实施例，所述通孔的孔径在0.01毫米至1毫米之间。

16、根据本发明的一些实施例，所述治具为fr4制件。

17、根据本发明的一些实施例，所述增厚层为覆树脂铜箔。

18、根据本发明的一些实施例，所述步骤c还包括在所述治具上制作用于区分正反面的标识，使得所述增厚层在切割后可以区分正反面。

19、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种fcbga图形曝光工艺，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的fcbga图形曝光工艺，其特征在于，所述步骤a中的所述通孔边缘与所述电路板边缘的距离在2毫米至5毫米之间。

3.根据权利要求1所述的fcbga图形曝光工艺，其特征在于，所述步骤a中，在所述电路板上钻设所述通孔的过程中还包括除尘操作，以使所述电路板保持整洁。

4.根据权利要求1所述的fcbga图形曝光工艺，其特征在于，所述步骤b还包括使用树脂研磨机对除所述通孔外所述电路板上的树脂进行研磨去除。

5.根据权利要求1所述的fcbga图形曝光工艺，其特征在于，所述步骤c中，所述治具切割后，所述治具的切割边缘与所述通孔的距离为2毫米至5毫米。

6.根据权利要求1所述的fcbga图形曝光工艺，其特征在于，所述步骤e之后，还包括对所述电路板与所述增厚层进行压合，以使所述电路板与所述增压层紧密贴合。

7.根据权利要求1所述的fcbga图形曝光工艺，其特征在于，所述通孔的孔径在0.01毫米至1毫米之间。

8.根据权利要求1所述的fcbga图形曝光工艺，其特征在于，所述治具为fr4制件。

9.根据权利要求1所述的fcbga图形曝光工艺，其特征在于，所述增厚层为覆树脂铜箔。

10.根据权利要求9所述的fcbga图形曝光工艺，其特征在于，所述步骤c还包括在所述治具上制作用于区分正反面的标识，使得所述增厚层在切割后可以区分正反面。

技术总结
本发明公开了一种FCBGA图形曝光工艺，包括：步骤A:在电路板上钻设通孔；步骤B：利用树脂塞孔机对通孔进行树脂塞孔以形成树脂孔，其中，树脂孔内部含有用于保护通孔的树脂材料；步骤C:在与电路板形状相同的治具上确定切割区域，对切割区域进行裁切，其中，切割区域为治具与树脂孔对应的区域；步骤D：将治具置于增厚层表面，沿治具边缘对增厚层进行裁切，以使增厚层的形状与治具形状相同；步骤E：将增厚层覆盖于电路板表面，电路板表面形成未被增厚层覆盖的裸露区域，树脂孔位于裸露区域；步骤F：将树脂孔作为LDI曝光的定位孔，对与增厚层贴合后的电路板进行LDI曝光，本申请能够提高LDI对位的精度，提高了生产效率。

技术研发人员：张豫川,邹其昱,麦锦潮,朱万,谭叶锋
受保护的技术使用者：广东则成科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13