一种电子元器件生产用测温散热装置的制作方法

1.本发明属于电子元件的组件制造领域，尤其涉及一种电子元器件生产用测温散热装置。


背景技术：

2.电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。
3.常见的电子元器件包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。
4.部分电子元器件在工作过程中会产生大量的热量，如不及时的进行散热，会严重影响电子元器件的工作效率，而且电子元器件的稳定性会降低，因此在生产时一般会制造对应的测温散热装置。
5.但现有公开的散热结构传统，一般为固定式布置，整体散热效果差、效率低，需要进行改进。因此，针对以上现状，迫切需要开发一种电子元器件生产用测温散热装置，以克服当前实际应用中的不足。


技术实现要素：

6.本发明的目的在于提供一种电子元器件生产用测温散热装置，旨在解决现有的固定式散热结构传统，整体散热效果差、效率低的问题。
7.本发明是这样实现的，一种电子元器件生产用测温散热装置，包括电子元器件载板和电子元器件本体，所述电子元器件本体安装于电子元器件载板上，还包括：壳体，所述壳体安装于电子元器件载板上，且电子元器件本体位于壳体的散热腔中，所述壳体的侧壁上安装有若干散热组件，壳体远离电子元器件载板的一端部活动安装有风扇组件；传动组件，位于同一纵列上的所述散热组件还通过传动组件与所述风扇组件连接；所述风扇组件用于向位于壳体外侧的散热组件输送空气，以及通过传动组件带动所述散热组件晃动；测温组件，所述散热腔的腔壁上还安装有用于测量散热腔温度的测温组件。
8.进一步的技术方案，还包括智能控制模块，所述智能控制模块分别与风扇组件和测温组件电性连接，当所述测温组件测量的散热腔温度超过设定值时，所述智能控制模块控制所述风扇组件工作。
9.进一步的技术方案，所述智能控制模块用于对所述风扇组件进行变频控制。
10.进一步的技术方案，所述测温组件包括温度探测器，所述温度探测器安装于散热腔远离电子元器件载板的一端中部。
11.进一步的技术方案，所述壳体为靠近电子元器件载板的一端开口结构，壳体靠近电子元器件载板的一端外侧和内侧分别设有外延板和内延板，所述外延板通过第一固定螺钉与电子元器件载板固定连接。
12.进一步的技术方案，所述风扇组件包括扇叶、电机、活动板和第一弹性件，所述壳体远离电子元器件载板的一端开设有活动腔，活动腔内滑动设有活动板，活动板的两侧外圈均设有多个第一弹性件，第一弹性件用于对活动板弹性支撑，所述活动腔远离散热腔的一侧开设有上活动口，活动板远离散热腔的一侧安装有电机，电机的输出端于壳体的外侧安装有扇叶，当所述电机带动扇叶转动时，扇叶推动空气向壳体外侧的散热组件输送。
13.进一步的技术方案，所述散热组件包括导热片、散热块和导杆，所述散热块采用侧置的y形结构，散热块的水平部贯穿壳体的侧壁固定安装，散热块的两个分支位于散热腔内，所述导热片设于散热块的两个分支之间，且导热片靠近散热块的一端与散热块的两个分支之间固定连接，所述散热块的两个分支之间还设有导杆，导杆与导热片滑动连接，导杆的两端对应与散热块的两个分支固定连接。
14.进一步的技术方案，所述导杆采用弧形结构；所述导热片采用弹性导热材料制成，导热片为多孔结构。
15.进一步的技术方案，所述传动组件包括传动杆、摆杆、耳座、拉绳和第二弹性件，位于同一纵列的所述导热片通过拉绳连接，拉绳与导热片远离散热块的一侧中部固定连接，所述拉绳的下端通过第二弹性件与内延板连接，拉绳的上端与摆杆的端部连接，所述摆杆的中部铰接设有耳座，耳座固定于散热腔远离电子元器件载板的一端部，所述摆杆远离拉绳的一端铰接设有传动杆，传动杆远离摆杆的一端铰接于活动板靠近散热腔的一侧；所述活动腔和散热腔之间还开设有用于传动杆通过的下活动口；当所述活动板在活动腔内移动时，传动杆带动摆杆摆动，从而通过拉绳带动同一纵列的所述导热片晃动。
16.进一步的技术方案，还包括导风外罩组件，所述导风外罩组件包括进风网板、导风筒和出风网筒，所述出风网筒套设于壳体的外侧，且出风网筒与散热组件所在的区域对应，出风网筒的一端固定于外延板上，出风网筒的另一端与导风筒连接，所述导风筒远离出风网筒的一端安装有进风网板，进风网板位于扇叶远离壳体的一侧；所述出风网筒的孔径由靠近导风筒的一端向远离导风筒的一端逐级递增。
17.本发明提供的一种电子元器件生产用测温散热装置，通过限定风扇组件、传动组件和散热组件组合联动，散热组件可将散热腔的热量传递到壳体的外侧，且风扇组件工作能够向位于壳体外侧的散热组件输送空气，即带走散热组件的热量，提升其散热效率，而且风扇组件还可通过传动组件带动散热组件晃动，利于散热组件更快速的带走散热腔的热量，提升电子元器件本体整体的散热效果。另外，通过测温组件还可测量散热腔的温度，可对电子元器件本体更好的监控，以及对风扇组件进行更加智能的控制。
附图说明
18.图1为本发明实施例提供的电子元器件生产用测温散热装置的主视剖视结构示意图；
19.图2为图1中a部分的放大结构示意图；
20.图3为图1中b部分的放大结构示意图；
21.图4为本发明实施例提供的电子元器件生产用测温散热装置中散热组件部分的立体结构示意图。
22.图中：1-进风网板，2-扇叶，3-壳体，4-导风筒，5-出风网筒，6-散热组件，7-第一固定螺钉，8-外延板，9-电子元器件载板，10-内延板，11-电子元器件本体，12-散热腔，13-上活动口，14-第二固定螺钉，15-电机载板，16-活动板，17-温度探测器，18-下活动口，19-传动杆，20-摆杆，21-耳座，22-电机，23-第一弹性件，24-活动腔，25-拉绳，26-导热片，27-第二弹性件，28-散热块，29-导杆。
具体实施方式
23.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
24.以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述。
25.如图1所示，为本发明一个实施例提供的一种电子元器件生产用测温散热装置，包括电子元器件载板9和电子元器件本体11，所述电子元器件本体11安装于电子元器件载板9上，还包括：
26.壳体3，所述壳体3安装于电子元器件载板9上，且电子元器件本体11位于壳体3的散热腔12中，所述壳体3的侧壁上安装有若干散热组件6，壳体3远离电子元器件载板9的一端部活动安装有风扇组件；
27.传动组件，位于同一纵列上的所述散热组件6还通过传动组件与所述风扇组件连接；所述风扇组件用于向位于壳体3外侧的散热组件6输送空气，以及通过传动组件带动所述散热组件6晃动；
28.测温组件，所述散热腔12的腔壁上还安装有用于测量散热腔12温度的测温组件。
29.在本发明实施例中，通过限定风扇组件、传动组件和散热组件6组合联动，散热组件6可将散热腔12的热量传递到壳体3的外侧，且风扇组件工作能够向位于壳体3外侧的散热组件6输送空气，即带走散热组件6的热量，提升其散热效率，而且风扇组件还可通过传动组件带动散热组件6晃动，利于散热组件6更快速的带走散热腔12的热量，提升电子元器件本体11整体的散热效果。另外，通过测温组件还可测量散热腔12的温度，可对电子元器件本体11更好的监控，以及对风扇组件进行更加智能的控制。
30.如图1-图2所示，作为本发明的一种优选实施例，还包括智能控制模块，所述智能控制模块分别与风扇组件和测温组件电性连接，当所述测温组件测量的散热腔12温度超过设定值时，所述智能控制模块控制所述风扇组件工作；进一步的，所述智能控制模块用于对所述风扇组件进行变频控制，这样利于风扇组件的晃动，进而提升其通过传动组件带动散热组件6晃动的效果。
31.另外，智能控制模块采用现有技术中公开的控制器即可，不作具体限定；所述测温组件包括温度探测器17，所述温度探测器17安装于散热腔12远离电子元器件载板9的一端中部，以此提升温度探测器17监控散热腔12温度的准确性，对于温度探测器17的型号不进行限定，灵活选用即可。
32.如图1-图2所示，作为本发明的一种优选实施例，所述壳体3为靠近电子元器件载
板9的一端开口结构，壳体3靠近电子元器件载板9的一端外侧和内侧分别设有外延板8和内延板10，所述外延板8通过第一固定螺钉7与电子元器件载板9固定连接，以此将壳体3整体锁定在电子元器件载板9上；进一步的，所述散热腔12的内腔边角倒圆角，壳体3的外侧边角倒圆角，提升散热的效果。
33.所述风扇组件包括扇叶2、电机22、活动板16和第一弹性件23，所述壳体3远离电子元器件载板9的一端开设有活动腔24，活动腔24内滑动设有活动板16，活动板16的两侧外圈均设有多个第一弹性件23，第一弹性件23优选采用弹簧，第一弹性件23用于对活动板16弹性支撑，所述活动腔24远离散热腔12的一侧开设有上活动口13，活动板16远离散热腔12的一侧安装有电机22，电机22的输出端于壳体3的外侧安装有扇叶2，当所述电机22带动扇叶2转动时，扇叶2推动空气向壳体3外侧的散热组件6输送；进一步的，所述电机22靠近活动板16的一端安装固定有电机载板15，电机载板15通过第二固定螺钉14与活动板16固定连接，以此实现电机22的稳定可靠安装。
34.如图1、图3和图4所示，作为本发明的一种优选实施例，所述散热组件6包括导热片26、散热块28和导杆29，所述散热块28优选采用侧置的y形结构，散热块28的水平部贯穿壳体3的侧壁固定安装，散热块28的两个分支位于散热腔12内，所述导热片26设于散热块28的两个分支之间，且导热片26靠近散热块28的一端与散热块28的两个分支之间固定连接，导热片26远离散热块28的一端与电子元器件本体11间隔设置，所述散热块28的两个分支之间还设有导杆29，导杆29优选采用弧形结构，导杆29与导热片26滑动连接，导杆29的两端对应与散热块28的两个分支固定连接，通过导杆29可对导热片26稳定的辅助支撑，所述导热片26采用弹性导热材料制成，具体材质不进行限定，导热片26为多孔结构，利于其对空气扰动，提升导热的效果，进而提升散热组件6整体的散热效率，如：导热片26优选采用铍铜合金(即铍青铜)或铝合金制成，铍青铜具有很高的硬度、弹性极限、疲劳极限和耐磨性，还具有良好的耐蚀性和导热性；散热块28和导杆29优选采用铝合金、铜铝合金等制成。
35.如图1-图4所示，作为本发明的一种优选实施例，所述传动组件包括传动杆19、摆杆20、耳座21、拉绳25和第二弹性件27，位于同一纵列的所述导热片26通过拉绳25连接，拉绳25与导热片26远离散热块28的一侧中部固定连接，所述拉绳25的下端通过第二弹性件27与内延板10连接，第二弹性件27优选采用弹力绳，第二弹性件27和拉绳25均优选采用耐高温材质制成，具体不进行限定，拉绳25的上端与摆杆20的端部连接，所述摆杆20的中部铰接设有耳座21，耳座21固定于散热腔12远离电子元器件载板9的一端部，所述摆杆20远离拉绳25的一端铰接设有传动杆19，传动杆19远离摆杆20的一端铰接于活动板16靠近散热腔12的一侧；所述活动腔24和散热腔12之间还开设有用于传动杆19通过的下活动口18；当所述活动板16在活动腔24内移动时，传动杆19带动摆杆20摆动，从而通过拉绳25带动同一纵列的所述导热片26晃动，第二弹性件27的作用是使得拉绳25恢复原位，进而利于导热片26更快速的恢复原位。
36.如图1所示，作为本发明的一种优选实施例，还包括导风外罩组件，所述导风外罩组件包括进风网板1、导风筒4和出风网筒5，所述出风网筒5套设于壳体3的外侧，且出风网筒5与散热组件6所在的区域对应，出风网筒5的一端固定于外延板8上，出风网筒5的另一端与导风筒4连接，所述导风筒4远离出风网筒5的一端安装有进风网板1，进风网板1位于扇叶2远离壳体3的一侧；进一步的，通过进风网板1用于起到保护作用，以及进风；所述出风网筒
5的孔径由靠近导风筒4的一端向远离导风筒4的一端逐级递增，这样设置的目的是使得扇叶2输送的空气能够向散热组件6更均匀的分布，避免输送的空气无法作用于靠近电子元器件载板9一侧的散热组件6上，提升应用效果。
37.本发明上述实施例中提供了一种电子元器件生产用测温散热装置，具体工作过程及效果如下：
38.1)将装置通过第一固定螺钉7固定于电子元器件载板9上，且电子元器件本体11位于散热腔12的中部；
39.2)设定温度探测器17的超限预设值，当超过预设值时，智能控制模块控制电机22工作；
40.3)扇叶2将外界空气从进风网板1引入，并通过导风筒4传导后向出风网筒5输送，以此提升壳体3外侧的散热组件6的散热效率；
41.4)通过散热组件6的结构布置，导热片26能够将热量向散热块28传导，配合散热块28自身的特殊结构，利于热量向壳体3的外侧快速传递；
42.5)在电机22工作时，因推送空气的反作用力，电机22和活动板16构成的整体能够在活动腔24内移动，传动杆19带动摆杆20摆动，从而通过拉绳25带动同一纵列的导热片26晃动，利于导热片26对空气扰动，提升导热片26和散热块28整体的导热散热效果；第二弹性件27的作用是使得拉绳25恢复原位，进而利于导热片26更快速的恢复原位。另外，也可对电机22变频控制，提升活动板16的晃动效果，进而提升导热片26的晃动频率，达到提升整体散热效率的目的；
43.6)通过导热片26和散热块28的特殊结构限定，在导热片26晃动时，导热片26能够拨动热空气与散热块28更充分的作用，提升传导散热效果。另外，导杆29的作用是对导热片26导向，提升其工作稳定性，以及利于导热片26的热量通过导杆29向散热块28传导。
44.另外，对各部件的控制、型号及电路连接不作具体限定，在实际应用时可灵活设置。涉及到的电路、电子元器件和模块均为现有技术，本领域技术人员完全可以实现，无须赘言，本发明保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。
45.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
46.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。