CSP滤波器的封装结构、制备方法、电路结构和电子设备与流程

本发明涉及一种csp滤波器的封装结构，同时也涉及该封装结构的制备方法，以及包括该封装结构的电路结构和电子设备，属于半导体封装。

背景技术：

1、滤波器根据实现方式的不同可以分为很多种，比如lc滤波器、腔体滤波器、声学滤波器、介质滤波器等，而在移动通信领域，由于便携式电子设备的尺寸普遍较小、功率较低，因此需要小体积、高性能的声学滤波器。目前，国内主流的封装工艺是csp(chip scalepackage，芯片级封装)，即将压电芯片、基板、金属球、树脂封装膜通过倒装和树脂封装工艺进行csp封装，以实现电信号与机械信号的传输和器件的封装保护。

2、在申请号为201911338117.x的中国发明申请中，公开了一种声表面波滤波器csp封装方法，包括如下步骤：制备金属图形；在晶圆表面上的金属图形编码上植入金球，形成凸起；对植入金球后的晶圆进行切割，形成芯片；将与csp焊盘对应的钢网倒扣在csp封装基板上；将切割好的芯片倒装贴在csp封装基板上；在含有芯片的csp封装基板上进行塑封，待塑封固化后进行切割，形成csp封装后的产品。在该封装方法中，在声表面波芯片表面电极区域制备金球，采用丝网印刷工艺在封装基板上形成焊料球，通过焊接工艺使声表面波芯片与csp封装基板形成电气互联。该封装方法仅需一步光刻工艺，减少两次套刻及电极加厚，提高生产效率和产品的可靠性。

技术实现思路

1、本发明所要解决的首要技术问题在于提供一种csp滤波器的封装结构。

2、本发明所要解决的另一技术问题在于提供一种csp滤波器的封装结构的制备方法。

3、本发明所要解决的又一技术问题在于提供一种电路结构。

4、本发明所要解决的再一技术问题在于提供一种电子设备。

5、为实现上述技术目的，本发明采用以下的技术方案：

6、根据本发明实施例的第一方面，提供一种csp滤波器的封装结构，包括：

7、基板；

8、滤波器芯片体，所述滤波器芯片体的表面上设有叉指换能器，所述叉指换能器的外侧围设有环形凸起部，所述环形凸起部的外侧围设有多个第一凸柱，且所述多个第一凸柱间隔设置；

9、所述滤波器芯片体贴装于所述基板的表面，以使所述环形凸起部的端面与所述基板的表面相贴合，并使所述多个第一凸柱的端面分别与所述基板的表面相贴合；其中，所述环形凸起部、所述基板的表面和所述滤波器芯片体的表面共同围设成封闭的容纳腔体，以用于容纳所述叉指换能器；所述多个第一凸柱的端面分别与所述基板的表面焊接固定；

10、塑封体，塑封于所述基板的表面，以覆盖所述滤波器芯片体并填充于相邻两个所述第一凸柱之间的缝隙。

11、其中较优地，所述封装结构还包括功能芯片体；

12、所述功能芯片体贴装于所述基板的表面，且所述功能芯片体的靠近所述基板表面的一侧朝向所述基板延伸出多个第二凸柱，所述多个第二凸柱间隔设置；

13、所述塑封体塑封于所述基板的表面，以覆盖所述滤波器芯片体和所述功能芯片体，并填充于相邻两个所述第一凸柱之间的缝隙和相邻两个所述第二凸柱之间的缝隙。

14、其中较优地，所述环形凸起部包括多个条形凸起，所述多个条形凸起依次首尾相连，以共同围设成预设形状。

15、其中较优地，所述预设形状与所述叉指换能器的形状相同。

16、其中较优地，所述滤波器芯片体的表面预设有环形区域，所述环形区域朝向所述基板的表面延伸预设长度，以形成所述环形凸起部；其中，所述叉指换能器位于所述环形区域内。

17、其中较优地，所述环形凸起部的端面与所述基板的表面之间具有预设间隙，所述预设间隙的宽度小于形成所述塑封体的塑封材料的颗粒直径。

18、其中较优地，所述塑封体的塑封材料至少满足：所述塑封材料的颗粒直径大于预设直径；和/或，所述塑封材料的流动速度小于预设流速；和/或，所述塑封材料的粘性大于预设粘性。

19、根据本发明实施例的第二方面，提供一种csp滤波器的封装结构的制备方法，包括以下步骤：

20、在滤波器芯片体的表面设置叉指换能器；

21、在所述叉指换能器的外侧生长环形凸起部，以使所述叉指换能器位于所述环形凸起部内；

22、在所述环形凸起部的外侧生长多个相互间隔的第一凸柱；

23、在功能芯片体的表面生长多个相互间隔的第二凸柱；

24、将所述滤波器芯片体和所述功能芯片体共同贴装于基板的表面，以使所述环形凸起部、多个第一凸柱和多个第二凸柱均与所述基板的表面相贴合；

25、将所述多个第一凸柱和所述多个第二凸柱分别焊接固定在所述基板的表面；

26、将塑封材料塑封于所述基板的表面，以完全覆盖所述滤波器芯片体和所述功能芯片体，并使得塑封材料填充于相邻两个所述第一凸柱之间的缝隙和相邻两个所述第二凸柱之间的缝隙，从而形成csp滤波器的封装结构。

27、根据本发明实施例的第三方面，提供一种电路结构，包括上述csp滤波器的封装结构。

28、根据本发明实施例的第四方面，提供一种电子设备，包括上述csp滤波器的封装结构。

29、与现有技术相比较，本发明具有以下的技术效果：

30、1.塑封过程中，在保证滤波器芯片能够形成用于容纳叉指换能器的封闭式容纳腔体的前提下，使得塑封材料能够填充于相邻两个第一凸柱之间的缝隙和相邻两个第二凸柱之间的缝隙，从而可以利用塑封材料对第一凸柱和第二凸柱形成底填保护，在经过冷热冲击等可靠性测试后，第一凸柱和第二凸柱不会出现局部裂纹的情况，极大提高了封装结构的可靠性。

31、2.环形凸起部的尺寸形状与叉指换能器的形状相同，从而能够以最优尺寸对叉指换能器进行密封，减小环形凸起部在滤波器芯片体上的占用空间。

32、3.塑封体的塑封材料满足预设的条件，从而减少塑封材料进入容纳空腔的可能性，保证塑封效果。

技术特征：

1.一种csp滤波器的封装结构，其特征在于包括：

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于还包括功能芯片体；

3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：

4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于：

5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：

6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：

7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于：

8.一种csp滤波器的封装结构的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

9.一种电路结构，其特征在于包括权利要求1～7中任意一项所述的csp滤波器的封装结构。

10.一种电子设备，其特征在于包括权利要求1～7中任意一项所述的csp滤波器的封装结构。

技术总结
本发明公开了一种CSP滤波器的封装结构、制备方法、电路结构和电子设备。该封装结构包括基板；滤波器芯片体，表面上设有叉指换能器，叉指换能器的外侧围设有环形凸起部，环形凸起部的外侧围设有多个间隔设置的第一凸柱；滤波器芯片体贴装于基板的表面，以使环形凸起部与基板的表面相贴合，形成用于容纳叉指换能的容纳腔体；并使多个第一凸柱的端面分别与基板的表面相贴合，以与基板焊接固定；塑封体，塑封于基板的表面，以覆盖滤波器芯片体并填充于相邻两个第一凸柱之间的缝隙。该封装结构能够在塑封过程中，利用塑封材料对第一凸柱形成底填保护，在经过冷热冲击等可靠性测试后，第一凸柱不会出现局部裂纹的情况，提高了封装结构的可靠性。

技术研发人员：洪胜平,林红宽,周斌,葛恒东,余财祥
受保护的技术使用者：唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13