技术特征：
1.一种用于电子元件的多层载板，其特征在于：所述的用于电子元件的多层载板包括：gnd板、vdd板；其中，gnd板用于接地，vdd板用于供电；所述gnd板的中部包括gnd板中孔区(gndsp)；所述vdd板的中部包括vdd板中孔区(vddsp)；并且，所述gnd板中孔区(gndsp)、vdd板中孔区(vddsp)，二者的位置、形状、尺寸完全对应；所述gnd板中孔区(gndsp)、vdd板中孔区(vddsp)之外的区域为对应的各个板的载板主体区域，各个板的载板主体区域的四周均包括臂。2.根据权利要求1所述的用于电子元件的多层载板，其中，所述的用于电子元件的多层载板还包括data板，data板用于向电子元件提供数据信号。3.根据权利要求1所述的用于电子元件的多层载板，其中，data板自身为分离的两部分，且两部分对称。4.根据权利要求1所述的用于电子元件的多层载板，其中，vdd板、gnd板分别为一个完整的载板主体，且具有对称性。5.根据权利要求1所述的用于电子元件的多层载板，其中，gnd板、vdd板，以及data板，两两之间彼此绝缘以防止短路。6.根据权利要求1所述的用于电子元件的多层载板，其中，gnd板位于vdd板的下方。7.根据权利要求6所述的用于电子元件的多层载板，其中，vdd板的下表面设置绝缘涂层，以使得gnd板、vdd板彼此绝缘。8.根据权利要求6所述的用于电子元件的多层载板，其中，vdd板的下方设置额外的绝缘板，以使得gnd板、vdd板彼此绝缘。9.根据权利要求2所述的用于电子元件的多层载板，其中，对于所述的用于电子元件的多层载板，其在gnd板、vdd板，以及data板中的一个或多个板处，设置过孔；且当至少2个板均设置有过孔时，至少其中一个板的1处过孔，与另一个板的1处过孔，呈位置、形状、尺寸对应。10.一种用于电子元件的设备，其特征在于：所述用于电子元件的设备采用如权利要求1至9任一所述的用于电子元件的多层载板，其中，所述电子元件为led。
技术总结
一种用于电子元件的多层载板及其设备，其中，多层载板包括：GND板、VDD板；其中，GND板用于接地，VDD板用于供电；所述GND板的中部包括GND板中孔区(GNDSP)；所述VDD板的中部包括VDD板中孔区(VDDSP)；并且，所述GND板中孔区(GNDSP)、VDD板中孔区(VDDSP)，二者的位置、形状、尺寸完全对应；所述GND板中孔区(GNDSP)、VDD板中孔区(VDDSP)之外的区域为对应的各个板的载板主体区域，各个板的载板主体区域的四周均包括臂。本公开能够兼顾散热和电子元件自身功能，甚至还能兼顾透光，并能够通过类似于级联的方式拓展载板的面积和布置的电子元件的数量。的数量。的数量。
技术研发人员：袁楚卓 陈都
受保护的技术使用者：深圳市美矽微半导体有限公司
技术研发日：2022.03.27
技术公布日：2022/9/9