一种温感模组的制作方法

1.本技术涉及温度测量技术领域，特别涉及一种温感模组。


背景技术：

2.目前热敏电阻具有随温度上升电阻呈指数关系减小的特性，常用于电子产品或机械产品的温度采样。现有的温度采样组件为：热敏电阻焊在两根线上或柔性线路板上，通过环氧树脂或导热胶进行封装热敏电阻，外部通过金属片(镍片或铝片)与发热结构连接传导热量。
3.电子产品的开发制作过程中，不可避免会涉及到进行线路板pcb(printed circuit board)印制。印制电路板是以绝缘板为基材，切割成一定尺寸，在其上形成一些线路、焊盘、过孔、阻焊等导电图形，以实现电子元器件之间的相互连接。一般在进行pcb板的印制过程中需要在绝缘材料的基板上涂布油墨，再将基板上的油墨进行烘干，然后利用将待制作的线路图案覆盖在该涂布有油墨的基板上进行曝光，最后将曝光后的基板进行显影处理，以完成线路印制。
4.在一些相关技术中，形成具有热敏电阻的温感模组时，一般先在pcb板上进行印制成线路，然后在pcb板上贴热敏电阻，最终形成然后成一个温感模组，但是其存在以下的问题：
5.(1)由以上的阐述得知，在pcb板上印制线路的工艺流程复杂，极大的增加了生产成本，因此如何不采用印制工艺，就能够制造出温感模组，以及提出一种新的温感模组结构，改变制造工艺，是急需要解决的。
6.(2)由于pcb板上印制的线路固定，那么其上贴装的热敏电阻的位置也被固定，无法满足实际使用过程中的位置需求。


技术实现要素：

7.本技术实施例提供一种温感模组，以解决相关技术中在pcb板上印制线路，然后在印制线路上设置热敏电阻形成复杂结构的温感模组，极大的增加了生产成本的问题。
8.第一方面，提供了一种温感模组，其包括：
9.导电片，其上设有多个线路单元，每个线路单元包括两个独立的闭合线路，每个闭合线路在所述导电片上围合形成焊盘部；
10.第一绝缘膜，其覆盖并连接在所述导电片的底部；
11.第二绝缘膜，其覆盖并连接在所述导电片的顶部，并且其上开设有与所述焊盘部对应的窗口单元，每个窗口单元包括投影分别位于对应所述焊盘部两端的热敏电阻窗口和采样线窗口。
12.一些实施例中，还包括多个热敏电阻，所述热敏电阻与所述线路单元一一对应；
13.所述热敏电阻的正极穿过该线路单元所包含的两个焊盘部中的其中一个焊盘部的热敏电阻窗口，并与该焊盘部连接；
14.所述热敏电阻的负极穿过该线路单元所包含的两个焊盘部中的另一个焊盘部的热敏电阻窗口，并与该焊盘部连接。
15.一些实施例中，每个采样线窗口设有一根采样线，采样线的一端穿过该采样线窗口与所述焊盘部连接。
16.一些实施例中，还包括所述保护组件用于保护所述温感模组。
17.一些实施例中，所述保护组件包括覆盖并连接在所述第一绝缘膜底部的底板，以及覆盖并连接在所述第二绝缘膜顶部的盖板。
18.一些实施例中，所述底板上设有感温孔。
19.一些实施例中，所述盖板上设有散热孔。
20.一些实施例中，所述盖板上设有散热孔，所述底板上设有感温孔。
21.一些实施例中，所述导电片为柔性导电片。
22.一些实施例中，所述导电片为硬质导电片。
23.本技术提供的技术方案带来的有益效果包括：
24.本技术实施例提供了一种温感模组，由于在导电片上形成线路单元，每个线路单元包括两个独立的闭合线路，每个闭合线路在导电片上围合形成焊盘部；然后在导电片的底部和顶部分别设置第一绝缘膜和第二绝缘膜，第二绝缘膜上开设有与焊接部对应的窗口单元，每个窗口单元包括投影分别位于对应焊盘部两端的热敏电阻窗口和采样线窗口，从而形成具有新结构的温感模组，由于其只有导电片和其上方下方的绝缘结构，再加上其线路单元一次切割成型，后续过程不需要再次切割；使得温感模组直接就可以进行焊接热敏电阻，不需要pcb板，以及进行pcb板印制线路的操作工艺，因此极大的减少了生产制造成本。
25.另外，新结构的温感模组，由于摆脱了pcb的限制，其可以贴装在所要检测的载体的任意位置，满足实际使用过程中的位置需求。
附图说明
26.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
27.图1为本技术实施例提供的导电片上的线路单元的分布示意图；
28.图2为本技术实施例提供的线路单元的具体结构示意图；
29.图3为本技术实施例提供的线路单元与之对应的窗口单元，以及第一绝缘膜和第二绝缘膜连接示意图；
30.图4为本技术实施例提供的导电片上形成焊盘部和窗口单元的示意图；
31.图5为本技术实施例提供的温感模组在承载板上的示意图；
32.图6为本技术实施例提供的具有保护组件的温感模组的结构示意图；
33.图7为本技术实施例提供的进行制造温感模组的流程示意图。
34.图中：1、导电片；2、线路单元；3、焊盘部；4、第一绝缘膜；5、第二绝缘膜；6、热敏电阻窗口；7、采样线窗口；8、热敏电阻；9、盖板；10、底板；11、感温孔；12、散热孔；13、第一标
记；14、第二标记；15、第一压合辊组；16、第二压合辊组；17、第三压合辊组；18、承载板；19、排废膜。
具体实施方式
35.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
36.本技术实施例提供了一种温感模组及其制造方法，以解决相关技术中在pcb板上印制线路，然后在印制线路上设置热敏电阻形成复杂结构的温感模组，及其复杂的工艺流程，极大的增加了生产成本的问题。
37.请参阅图1-图5，一种温感模组，其包括导电片1、第一绝缘膜4和第二绝缘膜5；
38.其中，导电片1上设有多个线路单元2，每个线路单元2包括两个独立的闭合线路，闭合线路在导电片1上围合形成焊盘部3，闭合线路可以是矩形、环形或者多边形等，本技术实施例对闭合线路的具体形状不做具体限制，具体可以根据实际需求进行设置，那么对应的焊盘部3也是相应的形状。
39.第一绝缘膜4覆盖并连接在导电片1的底部，具有托底和绝缘作用。第二绝缘膜5覆盖并连接在导电片1的顶部，第二绝缘膜5上开设有与焊盘部3对应的窗口单元，每个窗口单元包括投影分别位于对应焊盘部3两端的热敏电阻窗口6和采样线窗口7。
40.第一绝缘膜4和第二绝缘膜5均可以是透明的，也可以是不透明的。热敏电阻窗口6和采样线窗口7分别用于连接热敏电阻8和采样箱，连接的位置如图2中所示的第一标记13和第二标记14。
41.通过以上的结构设置，该新结构的温感模组，由于其只有导电片1和其上方下方的绝缘结构，再加上其线路单元2一次切割成型，后续过程不需要再次切割，使得温感模组直接就可以进行焊接热敏电阻，不需要pcb板，以及进行pcb板印制线路的操作工艺，因此极大的减少了生产制造成本。
42.另外，新结构的温感模组，由于摆脱了pcb的限制，其就可以在第一绝缘膜4涂覆胶水，然后贴装在所要检测的载体的任意位置，满足实际使用过程中的位置需求。
43.如图5所示，在一些优选的实施例中，上述的温感模组中的每一个线路单元2均对应一个热敏电阻8，热敏电阻8的连接方式具体如下：
44.热敏电阻8的正极穿过对应线路单元2所包含的两个焊盘部3中的其中一个焊盘部3的热敏电阻窗口6，并与该焊盘部3连接；
45.热敏电阻8的负极穿过对应线路单元2所包含的两个焊盘部3中的另一个焊盘部3的热敏电阻窗口6，并与该焊盘部3连接，即热敏电阻8将两个焊盘部3连接起来，形成电路。
46.在一些优选的实施例中，每个采样线窗口7设有一根采样线，采样线的一端穿过该采样线窗口7与焊盘部3连接，采样线为热敏电阻8供电，并且将热敏电阻8的电阻变化传输到信息收集装置中。
47.如图6所示，上述形成的具有热敏电阻8和采样线的温感模组，大多数质地较软，并且在使用过程中，其外只包覆有第一绝缘膜4和第二绝缘膜5，易受外界的损害；另外也考虑
到其结构不够稳定，粘贴在被测物上，或者载体上，易变形，不易固定，因此进行了以下的设置：
48.在温感模组外包裹保护组件，保护组件包括覆盖并连接在第一绝缘膜4底部的底板10，和/或，包括覆盖并连接在第二绝缘膜5顶部的盖板9。用于对温感模组进行保护，在一种可能的实施方式中，底板10和盖板9最好为硬质耐磨且重量较轻的材料制成。
49.进一步的，考虑到温感模组是直接贴装在被测物上的，因此为提高热敏电阻8的感温能力，在底板10上开设有感温孔11。
50.进一步，为更加的提高热敏电阻8的感温能力，避免热量聚集停留在温感模组上，在盖板9上设有散热孔12，以提高温感的准确性。
51.在一些优选的实施例中，导电片1为柔性导电片或硬质导电片，其中柔性导电片既具备导电性，又有一定的柔韧性，比如：弯曲、拉伸、扭转等，而对柔性导电片来讲，更重要的性能是承受这些形变时，电性能的保留。例如铜箔，银等。
52.在一种可能的实施方式中，导电片1为硬质导电片硬质导电片，包括硬质的导电金属或非金属材料。
53.本技术还提出了一种温感模组的制造方法，具体包括以下步骤：
54.利用圆刀切割设备将整张导电片1进行线路切割，以在整张导电片1形成多个呈矩形阵列排布的线路单元2；如图1所示。
55.在导电片1完成线路切割后，将第一绝缘膜4压合在导电片1底部；如图2-4所示。
56.利用圆刀切割设备在第二绝缘膜5上开孔形成热敏电阻窗口6和采样线窗口7，并在导电片1完成线路切割后，压合在导电片1顶部；如图2-4所示。
57.利用圆刀切割设备，对压合有第一绝缘膜4和第二绝缘膜5的导电片1进行切割分片，以形成温感模组。
58.以上的步骤中，最佳的方式为：先将第一绝缘膜4压合在导电片1底部，然后进行第二绝缘膜5上开孔形成热敏电阻窗口6和采样线窗口7，并压合在导电片1顶部。
59.当然也不排除，先进行第二绝缘膜5上开孔形成热敏电阻窗口6和采样线窗口7，压合在导电片1顶部；再进行将第一绝缘膜4压合在导电片1底部的制作方式。
60.以及在第二绝缘膜5上开孔形成热敏电阻窗口6和采样线窗口7，并压合在导电片1顶部的步骤与进行将第一绝缘膜4压合在导电片1底部的步骤可同时进行。
61.通过以上的步骤，不需要pcb板，以及进行pcb板印制线路的操作工艺，因此极大的减少了生产制造成本。
62.另外，新结构的温感模组，由于摆脱了pcb的限制，其就可以贴装在所要检测的载体的任意位置，满足实际使用过程中的位置需求。
63.在一些优选的实施例中，对压合有第一绝缘膜4和第二绝缘膜5的导电片1进行切割分片，以形成温感模组之后还包括以下步骤：
64.对温感模组中热敏电阻窗口6和采样线窗口7所露出的焊盘部3的表面做抗氧化处理，形成可以过回流焊的温感模组板。
65.进一步的，每个线路单元2对应设有一个热敏电阻8；
66.在形成可以过回流焊的温感模组板后，该方法还包括以下步骤：
67.通过回流焊对热敏电阻8进行焊接；
68.完成焊接后，对热敏电阻8的表面进行刷三防漆处理，最终成品。
69.如图7所示，在一些优选的实施例中，将线路切割后的导电片1压合在第一绝缘膜4上，具体包括以下步骤：
70.提供第一压合辊组15，其包括两个转动方向相反的第一压合辊，两个第一压合辊相对布置，相对布置可以理解为两个第一压合辊平行行间隔设置，其不仅仅可以包含图中所示的上下设置，也包括左右倾斜设置；
71.将第一绝缘膜4置于导电片1下方；然后一起送入第一压合辊组15中；在第一压合辊的压合下，将第一绝缘膜4压合于导电片1底部。完成第一步骤的压合，并沿着图7所示的送料方向，送至下一工序位置中去。
72.如图7所示，在一些优选的实施例中，将第二绝缘膜5压合在导电片1顶部的具体操作为：
73.提供第二压合辊组16，第二压合辊组16包括两个相对布置的第二压合辊，两个第二压合辊转动方向相反；
74.将第二绝缘膜5置于导电片1上方；然后一起送入第二压合辊组16中；在第二压合辊的压合下，将第二绝缘膜5压合于导电片1顶部。本步骤也如上述的说明中所阐述的，第二绝缘膜5的压合操作可以和第一绝缘膜4的压合操作同时进行，也可以在其后或者其先。
75.进一步的，由于在第二绝缘膜5上开孔形成的热敏电阻窗口6和采样线窗口7的内部有部分残存有废料，若不排除影响后续步骤的热敏电阻8和采样线的焊接，因此具有以下的步骤：
76.第二压合辊组16还包括一个送膜辊，送膜辊靠近其中一个第二压合辊，并且与该第二压合辊转动方向相反；送膜辊远离另外一个第二压合辊；
77.在第二绝缘膜5上开孔之后，且在将第二绝缘膜5与导电片1压合之前，该方法还包括：将排废膜19和第二绝缘膜5一起送入送膜辊和该送膜辊靠近的第二压合辊之间，以进行绝缘膜排废操作。其中的排废膜19带有低粘性，可参考图7进行详细的解释。
78.首先将排废膜19置于第二绝缘膜5的上方，然后一起送入送膜辊和该送膜辊靠近的第二压合辊之间，其中从送膜辊和该送膜辊靠近的第二压合辊之间排废膜19穿设而出，并且倾斜向上运动；在送膜辊和该送膜辊靠近的第二压合辊压合后，废料被粘贴在排废膜19上，完成排废操作；此时的排废膜19和第二绝缘膜5的传送方向与第一绝缘膜4压合于导电片1底部的步骤中导电片1的传送方向相反。
79.排废后的第二绝缘膜5，进行将第二绝缘膜5压合在导电片1顶部的步骤。
80.如图7所示，在一些优选的实施例中，对压合有第一绝缘膜4和第二绝缘膜5的导电片1进行切割分片，包括以下步骤：
81.提供第三压合辊组17和切片设备，第三压合辊组17包括两个相对布置的第三压合辊，两个第三压合辊转动方向相反；
82.将压合有第一绝缘膜4和第二绝缘膜5的导电片1送入第三压合辊组17中；在第三压合辊组17中的第三压合辊转动一周后，利用切片设备进行切割分片一次。
83.应该理解的是，按照上述步骤在导电片上形成多个具有热敏电阻8和采样线的温感模组，由于实际的使用需求，要将进行分片，分成的每片上也有多个线路单元。其中可以调整第三压合辊的直径，从而改变周长，以控制分片的大小。
84.进一步的，由于上述形成的具有热敏电阻8和采样线的温感模组，大多数质地较软，并且在没有上述的保护组件时，在贴装在被测物上时，容易受到损害，后期拆卸也会被损坏，因此考虑到后续的使用，需要增设一个承载板18，具体的步骤为：
85.提供一承载板18，承载板18上设有通孔；承载板18可以为fr4、铝板、铜板等，并且还可以广义的理解为只要硬度足够稳定承载温感模组的材料都是可以的。
86.在温感模组的底部涂覆绝缘胶水，然后将承载板18压合或铺设在该导电片1底部。
87.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
88.需要说明的是，在本技术中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
89.以上所述仅是本技术的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。