散热装置及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及机械领域，特别涉及一种散热装置及电子设备。


背景技术：

2.散热器作为电子产品常用的散热装置，目前被广泛应用在电子设备行业，其目的在于为高损耗电子元器件及时带走所产生的热量。
3.然而，本实用新型的发明人发现，在现有技术中，具有表面平整的电子元器件才能够连接散热器，因为这些电子元器件专门设计较为光滑平整的散热表面，使电子元器件表面能够与散热器基板很好的接触，从而使散热器的散热效果最大化，如igbt模块、cpu模块。而对于电子元器件为不规则的形状，即器件表面不平整，如电感器、电抗器及pcb板焊接多个高度不一的电子元器件等，这些单个元器件或整体器件无法与散热器基板良好的接触或者不能接触，从而达不到理想的散热效果，导致器件温度过高，从而引起设备的失效或者寿命缩短。


技术实现要素：

4.本实用新型实施方式的目的在于提供一种散热装置及电子设备，使得表面不平整的电子器件可以达到良好的散热效果。
5.为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种散热装置，用于对热源器件进行散热，包括：导热基部，所述导热基部围绕形成用于收容所述热源器件的收容空间；散热组件，所述散热组件设置在所述导热基部上且位于所述收容空间外部。
6.本实用新型的实施方式还提供了一种电子设备，包括：热源器件和如前述的散热装置；以及连接所述散热装置和所述热源器件的导热灌封胶。
7.本实用新型实施方式相对于现有技术而言，设置导热基部围绕形成收容空间，在使用时，可以将热源器件设置在收容空间内，由于收容空间的存在，可以直接向收容空间内灌注导热胶，导热胶灌注进入收容空间后，可以填充导热基部和热源器件之间的间隙，因此，即便热源器件与导热基部相对的表面不平整，由于导热胶的填充，热源器件和导热基部之间同样可以具有较好的导热效果，从而使得表面不平整的热源器件可以达到良好的散热效果。
8.另外，所述导热基部包括：导热基板以及设置在所述导热基板上的挡板，所述挡板与所述导热基板围绕形成所述收容空间，所述散热组件设置在所述导热基板上。设置挡板和导热基板共同围绕形成收容空间，其制作工艺较为简单，成本较低，可以有效的降低散热装置的制作成本。
9.另外，所述收容空间内设置有导热灌封胶，所述导热灌封胶用于连接所述热源器件和所述导热基板。
10.另外，所述挡板可拆卸的设置在所述导热基板上。挡板可拆卸的设置在导热基板上，在导热灌封胶凝固后可将挡板拆卸，减小散热装置的体积，更便于散热装置的安装和应
用。
11.另外，所述挡板与所述导热基板一体成型。
12.另外，所述挡板经由螺钉与所述导热基板相互固定。
13.另外，所述散热基部包括多个导热基板，所述多个导热基板围绕形成所述收容空间，所述散热组件数量为多个，所述多个散热组件分别设置在所述多个导热基板上。设置多个导热基板和多个散热组件，可以有效的提升散热装置的散热效率。
14.另外，所述散热组件为设置在所述导热基部远离所述收容空间一侧的散热鳍片。将散热鳍片设置在导热基部远离收容空间一侧，可以更便于空气流通，加速散热鳍片的散热速度。
15.另外，所述散热组件为设置在所述导热基部内部的导流管道。
附图说明
16.图1是本实用新型第一实施方式所提供的散热装置的结构示意图；
17.图2是本实用新型一种实施方式所提供的散热装置的结构示意图；
18.图3是本实用新型另一种实施方式所提供的散热装置的结构示意图；
19.图4是本实用新型又一种实施方式所提供的散热装置的结构示意图。
具体实施方式
20.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本技术而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本技术所要求保护的技术方案。
21.本实用新型的第一实施方式涉及一种散热装置，用于对热源器件进行散热，散热装置和热源器件的具体结构如图1所示，包括：导热基部10，导热基部10围绕形成收容空间20，收容空间20用于收容热源器件100，散热组件30，散热组件30设置在导热基部10上，且散热组件30位于收容空间20外部。
22.与现有技术相比，设置导热基部10围绕形成收容空间，在使用时，可以将热源器件100设置在收容空间20内，由于收容空间20的存在，可以直接向收容空间20内灌注导热胶，导热胶灌注进入收容空间20后，可以填充导热基部10和热源器件100之间的间隙，因此，即便热源器件100与导热基部10相对的表面不平整，由于导热胶的填充，热源器件100和导热基部10之间同样可以具有较好的导热效果，从而使得表面不平整的热源器件100可以达到良好的散热效果。此外，将散热组件30设置在收容空间20外部，可以使得散热组件30的散热效果更好。
23.具体的，在本实施方式中，如图1所示，导热基部10包括导热基板11和设置在导热基板11上的挡板12，挡板12与导热基板11共同围绕形成收容空间20，散热组件30设置在导热基板上。设置挡板12和导热基板11共同围绕形成收容空间20，其制作工艺较为简单，成本较低，可以有效的降低散热装置的制作成本。
24.具体的，在本实施方式中，导热基部11的材质和挡板12的材质相同。可以理解的
是，前述导热基部11的材质和挡板12的材质相同仅为本实施方式中的一种具体的举例说明，并不构成限定，在本实用新型的其它实施方式中，也可以是导热基部11的材质和挡板12的材质不相同，具体可以根据实际需要进行灵活的设置。
25.具体的，在本实施方式中，导热基部11和挡板12之间一体成型，设置导热基部11和挡板12之间一体成型，使得导热基部11和挡板12之间贴合得更加紧密，避免导热灌封胶发生泄漏。可以理解的是，前述导热基部11和挡板12之间一体成型仅为本实施方式中的一种具体的举例说明，并不构成限定，在本实用新型的其它实施方式中，也可以是导热基部11和挡板12之间经由螺丝相互固定，使用螺丝固定导热基部11和挡板12，可以降低制备难度，降低制作成本。
26.此外，在本实用新型的一些实施方式中，挡板12可拆卸的设置在导热基板11上。挡板12可拆卸的设置在导热基板11上，在导热灌封胶凝固后可将挡板12拆卸，减小散热装置的体积，更便于散热装置的安装和应用。
27.优选的，在本实施方式中，收容空间20内设置有导热灌封胶(图未示出)。导热灌封胶用于连接热源器件100和导热基板11。可以理解的是，导热灌封胶还可以是覆盖热源器件100整体表面设置，如此设置，可以在增大导热灌封胶与热源器件100的接触面积的同时，完成对热源器件100的密封。
28.可以理解的是，图1所示仅为本实用新型实施方式中的散热装置的一种具体结构的举例说明，并不构成限定，在本实用新型的其它实施方式中，还可以是其它结构，例如图2所示，导热基板11的数量为两个，两个导热基板11与挡板12共同围绕设置形成收容空间20，两个导热基板11分别设置有散热组件30。设置两个导热基板11可以有效的提升导热灌封胶与导热基板11之间的接触面积，在此基础上在两个导热基板11上分别设置散热组件30，可以有效的提升散热效率。
29.可以理解的是，前述由导热基板11和挡板12共同围绕形成收容空间20的结构仅为本实用新型一些实施方式中的具体的举例说明，并不构成限定，在本实用新型的其它实施方式中，如图3所示，还可以是散热基部10包括多个导热基板11，多个导热基板11围绕形成收容空间20，散热组件30数量也为多个，多个散热组件30分别设置在多个导热基板11上。设置多个导热基板11和多个散热组件30，可以进一步的提升散热装置的散热效率。
30.具体的，在本实用新型的一些实施方式中，如图1、2、3所示，散热组件30位设置在导热基部10远离收容空间20一侧的散热鳍片。将散热鳍片30设置在导热基部10远离收容空间20一侧，可以更便于空气流通，加速散热鳍片的散热速度。可以理解的是，前述散热组件30为散热鳍片仅为本实用新型一些具体的实施方式中的举例说明，并不构成限定，在本实用新型的其它实施方式中，如图4所示，散热组件30也可以是设置在导热基部10内部的导流管道，具体可以根据实际需要进行灵活的设置。
31.本实用新型的第二实施方式涉及一种电子设备，包括：热源器件和如前述实施方式所提供的散热装置，以及连接散热装置和热源器件的导热灌封胶。
32.本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。