一种卷对卷灯带加固型FPC电路板结构的制作方法

一种卷对卷灯带加固型fpc电路板结构
技术领域
1.本实用新型涉及一种fpc电路板，特别是一种卷对卷灯带加固型 fpc电路板结构。


背景技术：

2.fpc(即柔性线路板)，从结构上讲，有单层板、双面板、多层板之分，不层板的结构有不同，但最基础结构都为基材铜 +覆盖膜或印刷白油。基材铜最常用的为压延铜和电解铜，覆盖膜一般为pi，即聚酰亚胺。
3.单面板的结构为单面基材+覆盖膜或印刷白油，即在单面基材的铜面制出线路，再覆膜，后经过后期处理做出成品；其包括顶覆盖膜或印刷白油、铜线路层、底覆盖膜或印刷白油，所述顶覆盖膜或印刷白油及底覆盖膜或印刷白油均通过胶层与铜线路层结合在一起，铜线路层包含及焊盘一及焊盘二，因为焊盘一及焊盘二间是具有间隙的，因而该间隙是纯粹的覆盖膜构成，因而非常柔软，而led芯片焊接后横跨该间隙，当铜线路层弯曲时该处的受力基本上都是由led芯片承受，因而容易导致 led芯片损坏。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种卷对卷灯带加固型fpc电路板结构；
5.本实用新型还提供一种应用卷对卷灯带加固型fpc电路板结构的灯带。
6.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
7.一种卷对卷灯带加固型fpc电路板结构，包括顶覆盖膜或顶白油层、铜线路层、底覆盖膜或底白油层，所述顶覆盖膜及底覆盖膜均通过胶层与铜线路层结合在一起，其特征在于：所述底覆盖膜或底白油层的外表面上固定有加固金属层，所述加固金属层上覆盖有加固覆盖膜或加固白油层，且所述加固覆盖膜也是通过胶层与加固金属层结合，所述铜线路层包括相对设置的主线路一及主线路二、位于主线路一及主线路二间的焊盘一及焊盘二、所述焊盘一能够与主线路一连接；所述焊盘二能够与主线路二连接，所述加固金属层与焊盘一及焊盘二重叠。
8.所述加固金属层一侧与主线路一重叠且所述加固金属层另一侧与主线路二重叠。
9.所述加固金属层为铜层。
10.所述加固金属层为方形条状。
11.所述焊盘一与对应的所述焊盘二上焊有led芯片，且led 芯片通过荧光胶封装。
12.本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在fpc电路板的底覆盖膜或印刷白油的外表面上固定有加固金属层及加固覆盖膜或印刷白油，加固金属层覆盖焊盘一及焊盘二，从而也覆盖了焊盘一及焊盘二间的间隙，从而当铜线路层弯曲受力时该间隙处也有加固金属层来承受，从而提高了电路板的强度以及抗弯抗扭的能力。
附图说明
13.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
14.图1是本实用新型的结构层数示意图；
15.图2是覆盖膜或白油后的局部电路板的表面结构示意图；
16.图3是去掉覆盖膜或白油后的局部铜线路层的示意图；
17.图4是局部加固金属层的结构示意图。
具体实施方式
18.将通过参照附图描述的以下实施方案来阐明本公开的优点和特征以及其实施方法。然而，本公开可以体现为不同的形式并且不应当被解释为限于本文所阐述的实施方案。相反，提供这些实施方案，以使得本公开将是全面而完整的，并且将向本领域技术人员充分地传递本公开的范围。此外，本公开仅由权利要求书的范围限定。
19.用于描述本公开的实施方案的附图中所公开的形状、尺寸、比例、角度和数目仅是示例，因此本公开不限于所示出的细节。贯穿本说明书，相同的附图标记指代相同的元件。在以下描述中，当相关已知功能或配置的详细描述被确定为不必要地模糊本公开的重点时，将省略该详细描述。在使用本说明书中描述的“包括”、“具有”和“包含”的情况下，除非使用“仅”，否则可以添加其他部件。除非被相反地指出，否则单数形式的术语可以包括复数形式。
20.在对元件进行解释时，尽管没有明确描述，但是元件被理解为包括误差范围。
21.在描述位置关系时，例如，当位置关系被描述为“在
……
上”、“在
……
上方”、“在
……
下方”和“与
……
毗邻”时，除非使用“紧接”或“直接”，否则可以在两个其他部分之间布置一个或更多个部分。
22.在描述时间关系时，例如，当时间顺序被描述为“在
……
之后”、“随后”、“接下来”以及“在
……
之前”时，除非使用“刚好”或“直接”，否则可以包括不连续的情况。
23.应当理解，尽管在本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与其他元件区分。例如，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件，而不偏离脱离本公开的范围。
24.如本领域技术人员可以充分理解的，本公开的不同实施方案的特征可以部分地或全部地彼此耦合或组合，并且可以以各种方式彼此协作并在技术上被驱动。本公开的实施方案可以彼此独立地执行，或者可以以相互依赖的关系一起执行。
25.参照图1至图4，本实用新型公开了一种卷对卷灯带加固型fpc 电路板结构，包括顶覆盖膜1、铜线路层2、底覆盖膜3，所述顶覆盖膜1及底覆盖膜3均通过胶层4与铜线路层2结合在一起，所述底覆盖膜3的外表面上固定有加固金属层5，所述加固金属层5 上覆盖有加固覆盖膜6，且所述加固覆盖膜6也是通过胶层与加固金属层5结合，顶白油层、底白油层、加固白油层一般是采用聚酰亚胺制成；而顶覆盖膜1或、底覆盖膜3及加固覆盖膜 6一般是采用pe/pi，因而顶覆盖膜1或、底覆盖膜3及加固覆盖膜6需要通过胶层热压与金属结合，而本技术的另一种技术方案中无需胶层，顶白油层、底白油层、加固白油层可以直接刷在金属表面，当然，上述结构也有一起采用白油层和覆盖膜的，所述铜线路层2包括相对设置的主
线路一7及主线路二8、位于主线路一7及主线路二8间的焊盘一9及焊盘二10、所述焊盘一9与主线路一7连接，主线路一7及主线路二8分别连接外界电源的正极和负极，对应的焊盘一9及焊盘二10通过 led芯片导通连接；所述焊盘二10与主线路二8连接，所述加固金属层5与焊盘一9及焊盘二10重叠，加固金属层5优选铜层，而且加固金属层5为方形条状，从电路板的顶端一直延伸至尾端，方形条状容易加工切割，而且与电路板的形状相应。
26.作为优选结构，所述加固金属层5一侧与主线路一7重叠且所述加固金属层5另一侧与主线路二8重叠，这样更加能够提高电路板的抗扭的能力，因而焊盘一9与主线路一7连接的部分比较窄，因而在受到扭曲的时候变形大，因而有可能损伤led芯片。
27.上述中胶层4为现有材料，因而具体成分及结合方式不详述。
28.本技术的一种包含卷对卷灯带加固型fpc电路板结构的灯带，其在上述电路板结构上包含了所述焊盘一9与对应的所述焊盘二10 上焊有的led芯片，且led芯片通过荧光胶封装，该灯带提高了结构强度以及抗弯抗扭的能力，从而提高了产品的可靠性及使用寿命。
29.以上对本实用新型实施例所提供的一种卷对卷灯带加固型 fpc电路板结构，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。