散热导风装置及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子设备散热领域，尤其涉及一种散热导风装置及包含散热导风装置的电子设备。


背景技术：

2.随着电子技术的不断发展，主板、显卡、内存等电子元件随着功耗的增加，电子元件散发的热量也不断增加，如果这些热量不能被有效地散去，将严重影响电子元件的性能。
3.一般情况下，在电子元件周围设置散热装置，引导电子元件产生的热量流向散热装置，但当对电子元件的性能要求变高时，更换更高功率的电子元件，原始配置的散热装置无法满足更高功率的电子元件的散热需求。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术提供一种散热导风装置及包含散热导风装置的电子设备，以满足不同功率下的电子元件的散热需求。
5.本技术实施例提供一种散热导风装置，应用于电子设备内，用于引导风流流向电子设备内的电子元件，包括：
6.遮蔽板；
7.风扇；
8.遮风罩，包括基板及连接于所述基板上并相对间隔设置的两侧板，所述基板上具有通孔，基板与所述遮蔽板和风扇择一地可拆卸连接，以在与遮蔽板连接时遮蔽所述通孔使冷风从流两侧板之间流经所述电子元件，及在与风扇连接时将风扇与所述通孔相对使冷风从所述通孔及所述两侧板之间流经所述电子元件。
9.在一种可能的实施方式中，所述通孔的直径不大于所述遮蔽板或所述风扇的宽度。
10.在一种可能的实施方式中，所述遮风罩还包括间隔设置于所述基板上的两定位板，两所述定位板位于所述通孔的边缘，用于定位所述遮蔽板及所述风扇。
11.在一种可能的实施方式中，两所述定位板远离所述基板的一侧相向设置有两卡持部，两所述卡持部用于卡持所述遮蔽板及所述风扇。
12.在一种可能的实施方式中，所述两定位板与所述两侧板相互平行并垂直于所述基板。
13.在一种可能的实施方式中，所述遮风罩还包括从所述基板的一侧延伸出的引导件，所述引导件用于引导冷风流向所述两侧板之间。
14.在一种可能的实施方式中，所述基板在位于所述通孔的边缘设置有多个卡合件，所述遮蔽板和风扇上形成多个卡合孔，所述多个卡合件用于卡设于所述多个卡合孔。
15.在一种可能的实施方式中，所述遮蔽板在多个所述卡合孔相对的一侧设置有固定件，所述固定件用于与所述基板相连接。
16.本技术实施例还提供一种电子设备，包括电子元件及以上任意一项所述的散热导风装置，所述遮风罩罩设于所述电子元件，所述遮蔽板及所述风扇之一遮蔽所述通孔。
17.在一种可能的实施方式中，所述电子设备内设置有系统风扇，所述系统风扇位于流经电子元件的气流的前方。
18.相较于现有技术，本技术的散热导风装置，放置于电子元件上方时，可择一地选择遮蔽板和风扇与基座可拆卸连接，在与遮蔽板连接时遮蔽通孔，使得冷风从流两侧板之间流经电子元件，在与风扇连接时，风扇与通孔相对，使得冷风从通孔及两侧板之间流经电子元件，基于此导风装置，可根据电子元件的发热性能，择一地选用遮蔽板或风扇，引导不同强度的气流流经电子元件，进而满足不同功率电子元件的散热需求。
附图说明
19.图1为本技术提供的一种散热导风装置的结构示意图。
20.图2为图1中的散热导风装置处于第一应用状态下的立体图。
21.图3为图1中的散热导风装置处于第二应用状态下的立体图。
22.图4为图2所示的散热导风装置设置电子设备内的结构示意图。
23.图5为图3所示的散热导风装置设置电子设备内的结构示意图。
24.主要元件符号说明
25.电子设备
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100
26.散热导风装置
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10
27.遮风罩
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
11
28.基板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
111
29.两侧板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
112
30.两定位板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
113
31.引导件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
114
32.通孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
1111
33.卡合件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
1112
34.遮蔽板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
12
35.卡合孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
121、131
36.固定件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
122
37.风扇
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
13
38.电子元件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
20
39.pcb板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30
40.主机散热系统
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
40
41.系统风扇
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
41
42.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
43.以下描述将参考附图以更全面地描述本技术内容。附图中所示为本技术的示例性实施例。然而，本技术可以以许多不同的形式来实施，并且不应该被解释为限于在此阐述的
示例性实施例。提供这些示例性实施例是为了使本技术透彻和完整，并且将本技术的范围充分地传达给本领域技术人员。类似的附图标记表示相同或类似的组件。
44.本文使用的术语仅用于描述特定示例性实施例的目的，而不意图限制本技术。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”，“一个”和“该”旨在也包括复数形式。此外，当在本文中使用时，“包括”和/或“包含”和/或“具有”，整数，步骤，操作，组件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征，区域，整数，步骤，操作，组件，组件和/或其群组。
45.除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本技术所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。此外，除非文中明确定义，诸如在通用字典中定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关技术和本技术内容中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化或过于正式的含义。
46.以下内容将结合附图对示例性实施例进行描述。须注意的是，参考附图中所描绘的组件不一定按比例显示；而相同或类似的组件将被赋予相同或相似的附图标记表示或类似的技术用语。
47.下面参照附图，对本技术的具体实施方式作进一步的详细描述。
48.如图1至3所示，本技术一实施例提供一种散热导风装置10，用于应用于电子设备100中以提高对电子设备100中的电子元件20的散热效率，电子设备100可以是个人电脑、服务器等设备。
49.电子设备100包括pcb板30及设置于pcb板30上的电子元件20，如存储器。散热导风装置10包括遮风罩11、遮蔽板12及风扇13。遮风罩11包括基板111及连接于基板111上并相对间隔设置的两侧板112，基板111上具有通孔1111，基板111与遮蔽板12和风扇13择一地可拆卸连接，以在与遮蔽板12连接时遮蔽通孔1111使冷风从流两侧板112之间流经电子元件20，及在与风扇13连接时将风扇13与通孔1111相对使冷风从通孔1111及两侧板112之间流经电子元件20。
50.上述，将散热导风装置10应用于电子设备100时，可根据电子元件20的发热性能，选择遮蔽板12或风扇13连接于基板111上，从而引导不同强度的气流流经电子元件20，进而满足不同功耗的电子元件20的散热需求。
51.具体地，在一些实施例中，通孔1111的直径不大于遮蔽板12或风扇13的宽度。优选地，通孔1111的直径与遮蔽板12或风扇13的宽度相同。
52.在一些实施例中，散热导风装置10还包括间隔设置在基板111上的两定位板113以及从基板111一侧延伸出的引导件114。两定位板113位于通孔1111的边缘，且与两侧板112相互平行并垂直于基板111，用于定位遮蔽板12和风扇13，在两定位板113远离基板111的一侧相向设置有两卡持部1131，两卡持部1131用于卡持遮蔽板12和风扇13。引导件114用于引导冷风流经两侧板112之间，从而带走电子元件20产生的热量。
53.在一些实施例中，基板111在位于通孔1111的边缘设置有多个卡合件1112，多个卡合件1112的形状可为球体柱。遮蔽板12和风扇13上分别形成多个卡合孔121、131，多个卡合孔121、131的形状与多个卡合件1112的形状相匹配，用于卡合多个卡合孔121、131，使得遮蔽板12和风扇13能够更稳固在放置在基板111中。
54.在一些实施例中，遮蔽板12在多个卡合孔121相对的一侧设置有固定件122，用于
与基板111相连接。
55.请同时参阅图4-5，本技术提供的电子设备100内设置有主机散热系统40，主机散热系统40包括系统风扇41，系统风扇41置于电子元件20一侧，且位于流经电子元件20的气流的前方。系统风扇41用于在冷风从两侧板112之间流经电子元件20后，将带有电子元件20产生的热量的热空气吸至系统风扇41并排出电子设备100。
56.如图4所示，在电子元件20属于功耗不大的电子器件时，将遮蔽板12放置在遮风罩11的通孔1111中以遮蔽通孔1111，遮风罩11放置在电子元件20上方，冷风从流两侧板112之间流经电子元件20，带走电子元件20产生的热量后，由系统风扇41吸至系统风扇41并排电子设备100外。
57.如图5所示，在电子元件20属于大功耗的电子器件时，将风扇13放置在遮风罩11的通孔1111中以与通孔1111相对设置，遮风罩11放置在电子元件20上方，冷风同时从通孔1111及两侧板112之间流经电子元件20，带走电子元件20产生的热量后，由系统风扇41吸至系统风扇41并排电子设备100外。
58.上文中，参照附图描述了本技术的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本技术的精神和范围的情况下，还可以对本技术的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本技术所限定的范围内。