一种引线互联封装装置的高散热结构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及到一种引线互联封装装置的高散热结构。


背景技术：

2.半导体封装过程用来提供封装构造以保护半导体芯片，使半导体芯片在通电工作时能够避免发生外力碰撞、灰尘污染、受潮或氧化等问题，从而利用封装构造来提高半导体的使用可靠性并延长半导体的使用寿命。在现有的半导体封装过程中，通常先制得半导体晶片并对其进行测试，接着将通过测试的半导体晶片切割成多个半导体芯片，然后将各半导体芯片固定到引线框架或封装基板上，以执行引线互联工艺。
3.通常引线互联工艺的要求比较高，需要装置具有非常高的精准度，因此装置的控制器会有比较高的功率，复杂的运算程序以及比较快的运算速度，从而导致控制器的发热速度快，热量高，而现有技术中引线互联装置的控制器都是采用自然散热以及风冷散热，但是上述散热方式的效率低，不能很快的将控制器的热量下降。


技术实现要素：

4.为了解决上述现有技术中的不足之处，本实用新型提出一种引线互联封装装置的高散热结构。
5.为了实现上述技术效果，本实用新型采用如下方案：
6.一种引线互联封装装置的高散热结构，包括控制箱，所述控制箱内安装有控制器本体，所述控制箱由一隔板分隔为控制室以及散热室，所述控制器本体安装于控制室内，所述散热室内通过第一支架安装有风箱，所述风箱内安装有第一风扇组件，所述风箱的一侧设有进风口，所述风箱的另一侧设有出风口，所述第一风扇组件的负压面朝向进风口，所述第一风扇组件的出风面朝向出风口，所述隔板上安装有若干朝向控制器本体的冷风管，若干冷风管分别通过一排风管与出风口连接，所述控制室的侧壁上具有若干通气孔，所述散热室的侧壁上具有进气口，所述进气口通过引风管与进风口连接，所述引风管上安装有一半导体制冷器，所述散热室的侧壁上具有若干散热口。
7.优选的技术方案，所述半导体制冷器包括制冷箱，所述制冷箱通过第二支架安装于散热室内，所述制冷箱的一端设有第一连接口，所述第一连接口与进气口通过引风管的其中一段相连接，所述制冷箱与第一连接口相对应的另一端设有第二连接口，所述第二连接口与进风口通过引风管的另一段相连接，所述制冷箱的侧壁上安装有一半导体制冷板，所述半导体制冷板的制冷面位于制冷箱内，所述半导体制冷板的制热面位于制冷箱外，所述制冷箱内设有若干导热棒，所述导热棒的一端垂直于半导体制冷板的制冷面与半导体制冷板固定连接，所述导热棒垂直于第一连接口与第二连接口的连线方向。
8.优选的技术方案，所述散热室内设有第二风扇组件，所述第二风扇组件的出风面靠近并朝向若干散热口设置。
9.优选的技术方案，所述半导体制冷板的制热面靠近第二风扇组件的负压面设置。
10.优选的技术方案，所述进气口处安装有除尘过滤网。
11.与现有技术相比，有益效果为：
12.本实用新型结构简单，使用方便，通过半导体制冷器将通过引风管的空气进行制冷，然后由第一风扇组件通过若干冷风管吹向控制器本体，对控制器本体进行降温，通过本实用新型的高散热结构，能够起到快速降温的效率，散热效率高。
附图说明
13.图1是本实用新型结构示意图。
14.附图标记：1、控制箱；2、控制器本体；3、控制室；4、散热室；5、隔板；6、通气孔；7、风箱；8、第一风扇组件；9、出风口；10、进风口；11、冷风管；12、排风管；13、制冷箱；14、半导体制冷板；15、导热棒；16、引风管；17、进气口；18、除尘过滤网；19、第二风扇组件；20、散热口。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
16.一种引线互联封装装置的高散热结构，包括控制箱1，所述控制箱1内安装有控制器本体2，控制器本体2是引线互联装置的控制器，所述控制箱1由一隔板5分隔为控制室3以及散热室4，所述控制器本体2安装于控制室3内，所述散热室4内通过第一支架安装有风箱7，所述风箱7内安装有第一风扇组件8，所述风箱7的一侧设有进风口10，所述风箱7的另一侧设有出风口9，所述第一风扇组件8的负压面朝向进风口10，所述第一风扇组件8的出风面朝向出风口9，所述隔板5上安装有若干朝向控制器本体2的冷风管11，若干冷风管11分别通过一排风管12与出风口9连接，所述控制室3的侧壁上具有若干通气孔6，所述散热室4的侧壁上具有进气口17，所述进气口17通过引风管16与进风口10连接，所述引风管16上安装有一半导体制冷器，所述散热室4的侧壁上具有若干散热口20。
17.第一风扇组件8启动，吸引空气从进气口17进入引风管16，空气经过半导体制冷器时进行降温制冷，然后冷空气通过进风口10进入风箱7，在第一风扇组件8的动力作用下，再经过出风口9以及若干排风管12输向若干冷风管11朝控制器本体2吹出，给控制器本体2进行降温散热。
18.优选的技术方案，所述半导体制冷器包括制冷箱13，所述制冷箱13通过第二支架安装于散热室4内，所述制冷箱13的一端设有第一连接口，所述第一连接口与进气口17通过引风管16的其中一段相连接，所述制冷箱13与第一连接口相对应的另一端设有第二连接口，所述第二连接口与进风口10通过引风管16的另一段相连接，所述制冷箱13的侧壁上安装有一半导体制冷板14，所述半导体制冷板14的制冷面位于制冷箱13内，所述半导体制冷板14的制热面位于制冷箱13外，所述制冷箱13内设有若干导热棒15，所述导热棒15的一端垂直于半导体制冷板14的制冷面与半导体制冷板14固定连接，所述导热棒15垂直于第一连接口与第二连接口的连线方向。
19.半导体制冷板14工作，制冷面产冷低温并传递给导热棒15，导热棒15是用于传递
温度的棒体，主要是金属材质，给制冷箱13内的控制降温制冷，空气经过引风管16的其中一段进入到制冷箱13内，制冷后的冷空气再经由引风管16的另一段进入风箱7。
20.优选的技术方案，所述散热室4内设有第二风扇组件19，所述第二风扇组件19的出风面靠近并朝向若干散热口20设置。
21.半导体制冷板14的制热面会将热量散发到散热箱内，通过第二风扇组件19将散热箱内的热量快速从散热口20吹出。
22.优选的技术方案，所述半导体制冷板14的制热面靠近第二风扇组件19的负压面设置。
23.能够减少半导体制冷板14的制热面的热量散发在散热箱中。
24.优选的技术方案，所述进气口17处安装有除尘过滤网18。
25.对进入进气口17的空气除尘，避免散热箱以及第一风扇组件8等内部堆积灰尘。
26.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
27.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
28.基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。