一种散热结构的制作方法

1.本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热结构。


背景技术：

2.随着科学技术的发展，电子产品、机器人等产品的功能越来越齐全，随之而来的是对其电路板的算力要求较高，功率大。因此电路板的散热问题急需解决，散热差会降低其核心模块的频率，导致很多功能无法正常进行。
3.散热方式分为主动散热和被动散热，对于对算力要求比较高的一些产品，主动散热无法满足使用要求，则需要被动散热方案。现有的被动散热方案需要进风口和出风口，无法保证产品的密封性，导致产品容易受潮，降低使用寿命。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种散热结构，以解决现有技术中散热过程无法保证产品的密封性的问题。
5.为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
6.本实用新型提供一种散热结构，用于为电子产品散热，所述电子产品包括壳体和设于所述壳体内的电子元件，所述散热结构包括：
7.散热管，所述散热管穿过所述壳体；
8.风管密封件，两个所述风管密封件分别设于所述散热管的入风口与所述壳体之间和所述散热管的出风口与所述壳体之间；
9.导热件，所述导热件的一端和所述电子元件接触，另一端位于所述散热管内；
10.风扇，所述风扇设于所述散热管内，用于将气体从所述入风口吹向所述出风口。
11.作为一种散热结构的优选技术方案，所述散热结构还包括导热密封件，所述散热管设有导热孔，所述导热件嵌设于所述导热孔中，所述导热密封件设于所述导热件和所述散热管之间。
12.作为一种散热结构的优选技术方案，所述导热件与所述散热管一体成型设置。
13.作为一种散热结构的优选技术方案，所述散热管设有贯通至所述壳体内部的线孔，所述风扇的电源线穿过所述线孔，所述散热管和所述电源线之间通过电线密封件密封。
14.作为一种散热结构的优选技术方案，所述散热结构还包括支架，所述支架设于所述散热管内，所述风扇安装于所述支架上。
15.作为一种散热结构的优选技术方案，所述支架和所述散热管一体成型设置。
16.作为一种散热结构的优选技术方案，所述导热件包括导热板和设于所述导热板上的散热鳍片，所述导热板与电子元件接触，所述散热鳍片位于所述散热管内。
17.作为一种散热结构的优选技术方案，所述导热板和所述电子元件螺接。
18.作为一种散热结构的优选技术方案，所述导热板设有两个，所述散热鳍片设于两个所述导热板之间；两个所述导热板分别两个所述电子元件接触。
19.作为一种散热结构的优选技术方案，所述导热件设有若干个，若干个导热件与若干个所述电子元件一一对应设置，用于为若干个所述电子元件传导热量；或
20.若干所述导热件均用于为一个所述电子元件传导热量。
21.本实用新型的有益效果为：
22.本实用新型提供一种散热结构，用于为电子产品散热，电子产品包括壳体和设于壳体内的电子元件，该散热结构包括散热管、风管密封件、导热件和风扇，其中，散热管穿过壳体；两个风管密封件分别设于散热管的入风口与壳体之间和散热管的出风口与壳体之间；导热件的一端和电子元件接触，另一端位于散热管内；风扇设于散热管内，用于将气体从入风口吹向出风口。借助上述风管密封件的设置，能实现入风口和出风口分别与壳体之间的密封，在散热过程，能有效避免壳体内的电子元件受潮，有利于提高产品的使用寿命。另外，风扇将气体从散热管的入风口吹向散热管的出风口的设置，能避免热风在壳体内循环，提高了散热效率。
附图说明
23.图1为本实用新型实施例中散热结构的结构示意图；
24.图2为本实用新型实施例中散热结构的爆炸结构示意图；
25.图3为本实用新型实施例中散热结构的剖面结构示意图；
26.图4为本实用新型实施例中导热件的结构示意图；
27.图5为本实用新型实施例中设有一个导热孔的散热管的结构示意图；
28.图6为本实用新型实施例中设有两个导热板的散热结构的爆炸结构示意图；
29.图7为本实用新型实施例中设有两个导热板的散热结构的剖面结构示意图；
30.图8为本实用新型实施例中设有两个导热板的导热件的面结构示意图；
31.图9为本实用新型实施例中设有两个导热孔的散热管的结构示意图。
32.图中：
33.100、壳体；101、上盖；102、下盖；200、电子元件；
34.1、散热管；11、入风口；12、出风口；13、导热孔；
35.2、风管密封件；
36.3、导热件；31、导热板；32、散热鳍片；
37.4、风扇；41、电源线；42、电线密封件；
38.5、导热密封件；
39.6、支架。
具体实施方式
40.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
41.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是
为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
42.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
43.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
44.如图1-5所示，本实施例提供一种散热结构，用于为电子产品散热，电子产品包括壳体100和设于壳体100内的电子元件200，其中，电子产品可以为机器人或机器人的处理器。该散热结构包括散热管1、风管密封件2、导热件3和风扇4，其中，散热管1穿过壳体100；两个风管密封件2分别设于散热管1的入风口11与壳体100之间和散热管1的出风口12与壳体100之间；导热件3的一端和电子元件200接触，另一端位于散热管1内；风扇4设于散热管1内，用于将气体从入风口11吹向出风口12。借助上述风管密封件2的设置，能实现入风口11和出风口12分别与壳体100之间的密封，在散热过程，能有效避免壳体100内的电子元件200受潮，有利于提高产品的使用寿命。另外，风扇4将气体从散热管1的入风口11吹向散热管1的出风口12的设置，能避免热风在壳体100内循环，提高了散热效率。本实施例中，电子元件200可以为电路板、cpu或其他需要散热的器件。风管密封件2可选为橡胶密封圈。
45.其中，壳体100包括上盖101和下盖102，上盖101盖设于下盖102，且上盖101和下盖102之间围设成安装腔，电子元件200设于安装腔内。上盖101设有第一入口缺口和第一出口缺口，下盖102设有第二入口缺口和第二出口缺口，上盖101盖设于下盖102时，第一入口缺口和第二入口缺口围成壳入口，第二入口缺口和第二出口缺口围成壳出口；散热管1从壳入口穿入并从壳出口穿出。
46.关于散热结构和壳体100的连接关系，本实施例中，可选地，散热结构还包括导热密封件5，散热管1设有导热孔13，导热件3嵌设于导热孔13中，导热密封件5设于导热件3和散热管1之间。导热密封件5的设置使得导热件3和散热管1之间的连接处被密封，有效阻止水汽或杂质通过导热件3和导热孔13之间的缝隙进入壳体100内部。其中，导热密封件5为橡胶密封圈。
47.在另一实施例中，可选地，导热件3与散热管1一体成型设置。该结构能节省导热密封件5的设置，节省成本，且有利于提高安装效率。其中导热件3和散热管1均为铜或铝材质。
48.关于风扇4的供电方式，本实施例中，可选地，散热管1设有贯通至壳体100内部的
线孔，风扇4的电源线41穿过线孔，散热管1和电源线41之间通过电线密封件42密封。该设置使得无需对风扇4进行单独供电，仅需要从内部的电子元件200处将外部电源接过来即可，尽可能降低电源线41占用散热管1的内部空间，提高散热效率。另外，电线密封件42的设置能避免水汽或杂质通过线孔和电源线41之间的缝隙进入壳体100内部。其中，可选地，电线密封件42可以为橡胶密封圈。
49.本实施例中，可选地，散热结构还包括支架6，支架6设于散热管1内，风扇4安装于支架6上。支架6的设置有利于风扇4的安装。可选地，风扇4和支架6螺接。为提高组装效率，本实施例中，优选地，支架6和散热管1一体成型设置。
50.为能有效地将电子元件200的热量传递出来，本实施例中，可选地，导热件3包括导热板31和设于导热板31上的散热鳍片32，导热板31与电子元件200接触，散热鳍片32位于散热管1内。其中，导热板31和散热鳍片32的材质均为铜或者铝。
51.导热板31和电子元件200螺接。具体地，导热板31上设有安装孔，固定螺钉穿过安装孔螺接于电子元件200的螺孔中。
52.部分功能多样的产品需要多个电子元件200，在对多个电子元件200散热时，一般需要多个散热器进行散热，导致成本较高，且占用空间大。
53.结合图6-9所示，为减小散热结构占用的空间，本实施例中，可选地，导热板31设有两个，散热鳍片32设于两个导热板31之间；两个导热板31分别两个电子元件200接触。本实施例中，散热管1设有两个导热孔13，两个导热板31分别通过两个导热孔13穿入壳体内。借助上述结构的设置，使的两个导热板31分别能将两个电子元件200的热量导出来，热量传递至散热管1内后被风扇4吹出，一个散热结构即可完成两个电子元件200的散热，减小占用空间，降低成本。
54.于本实施例的其他实施方式中，导热件3还可以设有若干个，若干个导热件3与若干个电子元件200一一对应设置，用于为若干个电子元件200传导热量。或者若干导热件3均用于为一个电子元件200传导热量。上述设置使得一个或多个电子元件200的散热得到有效的处理，当热量传递至散热管1后，且通过一个风扇4即可将所有电子元件200的热量吹出散热管1，并从入风口11引入凉风以对导热件3降温，最大可能性地减小了散热结构占用的空间，降低成本。
55.显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。