导风装置及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及散热技术领域，具体而言，涉及导风装置及电子设备。


背景技术：

2.已知技术中，显卡自身的散热系统在使用时可能出现气流回流现象，导致显卡排出的气流大部分会回流至显卡处，并导致无法顺利散热的问题。


技术实现要素：

3.本实用新型提供导风装置及电子设备，以解决发热元件散热效果差的技术问题。
4.本实用新型的实施例是这样实现的：
5.第一方面，本实用新型提供一种导风装置，所述导风装置用于将发热元件排出的气流导出，包括第一导风件和第二导风件。所述第一导风件用于与所述发热元件的出风侧限定第一引导通道，所述第一引导通道沿第一方向延伸。所述第二导风件设于所述第一导风件，所述第二导风件限定第二引导通道，所述第二引导通道与所述第一引导通道连通，所述第二引导通道用于将所述气流导出，所述第二导风件在第二方向上沿远离所述第一导风件的方向延伸。
6.第一导风件能够与发热元件的出风侧限定第一引导通道，使得发热元件从其出风侧排出的气流仅能沿第一引导通道流通，第一引导通道又与第二引导流通，同时第一引导通道和第二引导通道的延伸方向为不同方向，当气流从第一引导通道进入第二引导通道后，且发热元件仍然在排出气流，在没有外力阻碍的情况下，气流仅能从第二引导通道导出，而不会出现回流至第一引导通道并再回流至发热元件的现象，由此，当发热元件发热并排出带有热量的气流后，带有热量的气流从第一引导通道和第二引导通道排出，防止带热量的气流回流导致散热效果不佳的问题，从而提高了发热元件的散热效果，降低了发热元件的温度，对发热元件的运行起到较好的保护效果。
7.在一种可能的实施方式中：所述发热元件具有两个相对设置的所述出风侧，一个所述出风侧设有插接部，所述第一导风件用于设于另一个所述出风侧并与其限定所述第一引导通道。
8.在一种可能的实施方式中：所述第一导风件包括u形板，所述u形板的内表面用于与所述发热元件的出风侧形成所述第一引导通道。
9.在一种可能的实施方式中：所述导风装置还包括封闭件，所述第二导风件设于所述封闭件，所述封闭件用于设于所述发热元件的一侧并与所述发热元件的侧面限定容纳腔，所述容纳腔分别与所述第一引导通道和所述第二引导通道连通。
10.在一种可能的实施方式中：所述第二导风件包括：引导段，所述引导段的一侧与所述第一引导通道连通；排出段，所述排出段与所述引导段连通，所述气流能够经过所述引导段后从所述排出段排出。
11.在一种可能的实施方式中：所述第二导风件的顶面与所述第一导风件的顶面齐
平。
12.在一种可能的实施方式中：所述导风装置还包括固定件，所述固定件设于所述第一导风件，所述固定件用于固定所述第一导风件。
13.在一种可能的实施方式中：所述导风装置还包括引导风扇，所述引导风扇设于所述第二导风件背离所述第一导风件的一端，所述引导风扇用于沿远离所述第一导风件的方向引导所述第二引导通道中的气流。
14.在一种可能的实施方式中：所述第二导风件朝向所述引导风扇的一侧敞开设置，以使所述第二引导通道中的气流仅能从所述引导风扇排出。
15.第二方面，本实用新型提供一种电子设备，包括箱体、发热元件和前文所述的导风装置。所述发热元件设于所述箱体，所述导风装置的所述第二导风件设于所述发热元件的出风侧，所述导风装置的所述第二导风件与所述排风口连通。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
17.图1为本实用新型一实施例的电子设备的局部结构示意图；
18.图2为本实用新型一实施例的导风装置和发热元件的结构示意图之一；
19.图3为本实用新型一实施例的导风装置和发热元件的结构示意图之二；
20.图4为本实用新型一实施例的导风装置的结构示意图之一；
21.图5为本实用新型一实施例的导风装置的结构示意图之二。
22.主要元件符号说明：
23.导风装置
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100
24.第一导风件
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10
25.第一引导通道
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11
26.u形板
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12
27.第二导风件
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20
28.第二引导通道
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21
29.引导段
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22
30.排出段
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23
31.引导风扇
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30
32.封闭件
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40
33.容纳腔
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50
34.固定件
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60
35.发热元件
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200
36.出风侧
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210
37.插接部
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220
38.进风侧
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230
39.箱体
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300
40.电子设备
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400
41.第一方向
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42.第二方向
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43.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
44.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
45.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
46.本实用新型的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
47.实施例一
48.参见图1至图5，本实施例提供一种导风装置100，导风装置100用于将发热元件200排出的气流导出，包括第一导风件10和第二导风件20。第一导风件10用于与发热元件200的出风侧210限定第一引导通道11，第一引导通道11沿第一方向l延伸。第二导风件20设于第一导风件10，第二导风件20限定第二引导通道21，第二引导通道21与第一引导通道11连通，第二引导通道21用于将气流导出，第二导风件20在第二方向m上沿远离第一导风件10的方向延伸。
49.为了便于理解，本实施例中，图1至图5中虚线箭头所指方向为气流方向。
50.第一导风件10能够与发热元件200的出风侧210限定第一引导通道11，使得发热元件200从其出风侧210排出的气流仅能沿第一引导通道11流通，第一引导通道11又与第二引导流通，同时第一引导通道11和第二引导通道21的延伸方向为不同方向，当气流从第一引导通道11进入第二引导通道21后，且发热元件200仍然在排出气流，在没有外力阻碍的情况下，气流仅能从第二引导通道21导出，而不会出现回流至第一引导通道11并再回流至发热元件200的现象，由此，当发热元件200发热并排出带有热量的气流后，带有热量的气流从第一引导通道11和第二引导通道21排出，防止带热量的气流回流导致散热效果不佳的问题，从而提高了发热元件200的散热效果，降低了发热元件200的温度，对发热元件200的运行起到较好的保护效果。
51.此外，需要说明的是，由于带热量的气流不再出现回流现象，使得发热元件200的进风侧230的空气的温度也有所降低，从而也能起到降低发热元件200的进风侧230的温度
的效果。
52.在一些实施例中，参见图1，发热元件200具有两个相对设置的出风侧210，一个出风侧210设有插接部220，第一导风件10用于设于另一个出风侧210并与其限定第一引导通道11。
53.插接部220用于将发热元件200安装于pcb板或主板等结构上，因而发热元件200的与插接部220同侧设置的出风侧210处不便安装第一导风件10，从而第一导风件10设于另一个出风侧210能够避免导风装置100安装时与发热元件200产生干涉的问题。
54.在一些实施例中，参见图4，第一导风件10包括u形板12，u形板12的内表面用于与发热元件200的出风侧210形成第一引导通道11。u形板12能够与发热元件200的出风侧210的表面适配形成第一引导通道11。
55.在一些实施例中，参见图3和图4，导风装置100还包括封闭件40，第二导风件20设于封闭件40，封闭件40用于设于发热元件200的一侧并与发热元件200的侧面限定容纳腔50，容纳腔50分别与第一引导通道11和第二引导通道21连通。
56.第一引导通道11在第一方向l延伸，第二引导通道21在第二方向m上延伸，使得第二引导通道21在第一方向l上的尺寸小于第一引导通道11在第一方向l上的尺寸，在第一引导通道11和第二引导通道21中额外设置容纳腔50后，气流能够先进入容纳腔50中，再进入第二引导通道21内，有利于气流的流向从第一方向l稳定转换为第二方向m，从而进一步防止气流出现堵塞回流问题。
57.在一些实施例中，参见图3至图5，第二导风件20包括引导段22和排出段23。引导段22的一侧与第一引导通道11连通。排出段23与引导段22连通，气流能够经过引导段22后从排出段23排出。
58.引导段22能够对从第一引导通道11排出的气流起到引导效果，使得气流的流向能够稳定的从第一方向l转换为第二方向m，再经由排出段23排出，进一步起到了规避气流回流问题。
59.具体而言，本实施例中，在第三方向上，封闭件40的尺寸大于引导段22的尺寸，引导段22的尺寸大于排出段23的尺寸。
60.在一些实施例中，参见图2，第二导风件20的顶面与第一导风件10的顶面齐平。
61.通过上述结构设置，使得第二导风件20的顶面与发热元件200设有插接部220的一侧之间具有较大距离，从而便于为发热元件200的预留较大的散热空间，进一步提高对发热元件200的散热效果。
62.在一些实施例中，参见图2，导风装置100还包括固定件60，固定件60设于第一导风件10，固定件60用于固定第一导风件10。
63.固定件60有利于使第一导风件10和发热元件200保持相对固定，从而防止发热元件200运行过程中和第一导风件10之间出现相对位移并产生间隙，从而防止气流从第一引导通道11漏出，进一步确保了对发热元件200的散热效果。
64.在一些实施例中，参见图2，导风装置100还包括引导风扇30，引导风扇30设于第二导风件20背离第一导风件10的一端，引导风扇30用于沿远离第一导风件10的方向引导第二引导通道21中的气流。
65.引导风扇30可以从第二导风件20的出风口吸引气流，从而加强了对气流的引导效
果，以进一步确保发热元件200排出的气流能够经由第一引导通道11和第二引导通道21后排出，进一步降低了气流的回流可能性，提高了发热元件200的散热效果。
66.在一些实施例中，参见图2、图3和图5，第二导风件20朝向引导风扇30的一侧敞开设置，以使第二引导通道21中的气流仅能从引导风扇30排出。
67.第二导风件20仅朝向引导风扇30的一侧敞开，从而防止第二引导通道21中的气流回流，进一步降低了气流的回流可能性，提高了发热元件200的散热效果。
68.实施例二
69.参见图1至图5，本实用新型还提供一种电子设备400，包括箱体300、发热元件200和前文的导风装置100。发热元件200设于箱体300，导风装置100的第二导风件20设于发热元件200的出风侧210，导风装置100的第二导风件20与排风口连通。
70.该电子设备400因包括上述任一实施例的导风装置100，因而具有上述任一实施例的导风装置100的有益效果，在此不再赘述。
71.此外，由于导风装置100能够将发热元件200的热量引导至箱体300外，从而能够对箱体300内的系统整体散热状况也起到较好的改善效果。
72.具体而言，本实施例中的发热元件200可为显卡。
73.具体而言，现有的电子设备400的发热元件200的进风侧230温度为64℃/44.5℃，显卡温度为83.4℃，本实施例中电子设备400的发热元件200的进风侧230温度为54.4℃/44.5℃，显卡温度为81.4℃，因而，本实施例的电子设备400具有较好的散热效果。
74.以上实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本实用新型技术方案的精神和范围。